PECVD设备分类 原图定位 PECVD 原理:PECVD 技术是在低压力下,利用低温等离子体在工艺腔体的阴极上(即样品放置的托盘)产生辉光放电,利用辉光放电(或另加发热体)使样品升温到预定的温度,然后通入适量的工艺气体,气体经一系列化学反应和等离子体反应,最终在样品表面形成固态薄膜。根据等离子体产生的原理进一步可以分为:射频增强等离子体化学气相沉积(RF-PECVD)、甚高频等离子体化学气相沉积(VHF-PECVD)、介质层阻挡放电增强化学气相沉积(DBD-PECVD)、微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积(MWECR-PECVD)。