电子光刻胶
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1、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列半导体材料系列报告报告2 2 掩膜版掩膜版:电路电路图形光刻的底片图形光刻的底片 掩膜版掩膜版是是芯片芯片制造的制造的关键,关键,在芯片制造中承上启下在芯片制造中承上启下 掩。
2、 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 光刻胶系列报告之一:以史为光刻胶系列报告之一:以史为 鉴,看半导体材料皇冠上的明珠鉴,看半导体材料皇冠上的明珠 全谱及紫外光刻胶:全谱及紫外光刻胶:开山之作开山之作 1950s 贝尔实验。
3、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 光刻胶光刻胶行业: 技术壁垒高, 低端产品行业: 技术壁垒高, 低端产品 国产化率较高, 高端产品。
4、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 技术壁垒高企技术壁垒高企,IC 光刻胶国产化静待曙光光刻胶国产化静待曙光 新材料行业半导体材料系列之五2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。
5、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 2 2 月月 2727 日日 化工 光刻胶:国产化正当时,龙头公司放量在即 评级:评级:买入买入。
6、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 光刻胶系列报告之二:产业链光刻胶系列报告之二:产业链 国产化大势所趋任重道远国产化大势所趋任重道远 树脂感光剂溶剂添加剂四大组分,日本占据产业链支配地位树脂感光剂溶剂添加剂四大组分,日本占。
7、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.6 1.1欧美及日本疫情。
8、半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,决定了半导体图形工艺的精密程度和良率.作为高精尖的半导体制造核心材料,由于技术壁垒和客户壁垒高,全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断.拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国,持续扩大的。
9、mNqPoOoQmNrNpOsQnQpQnQaQcMbRmOnNmOqQlOnMpOiNoMoN8OnMtQxNtPsNwMtOqR 3 3 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 3 页 共 46 页 简单金融 成就梦想。
10、制程提升带来光刻胶价值量提升在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大,8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片月增长至 135 万片月,12 寸产能将从当前 38.9 万片月增长至 145.4 万片月,分别将实现。
11、国产化进展:壁垒较低产品仍然占据主导,中高端市场逐步布局光刻胶国产化率仅为 10,半导体用光刻胶被日本企业垄断,我国仅实现 g 线i线KrF 和ArF 国产化,而高端市场EUV 光刻胶尚处于早期研发阶段.平板显示用光刻胶,主要产地为日本韩国。
12、上游:从原料到装备,产业链自主可控大踏步向前原料:10 余家企业已有布局,逐步打破美日欧垄断光刻胶成分主要是由光刻胶树脂聚合物增感剂包括光引发剂光增感剂和光致产酸剂溶剂单体活性稀释剂和其他助剂组成,用量占比分别为 1040 165090,单。
13、显影后烘焙,坚膜:显影过后,掩模版上的图形基本已经转移到了晶圆表面,坚膜的目的是为了使光刻胶的性质更加稳定,同时由于显影这一湿法过程中,光刻胶会接触到大量的水,这一步骤对于后续的湿法蚀刻产生不利影响,因此需要通过烘焙的方式将光刻胶中吸收的水。
14、外延内生,布局半导体光刻胶和面板光刻胶.中美贸易摩擦以来,中国大陆集成电路行业平板显示行业快速发展,电子化学品的国产替代空间巨大.在这样的背景下,2020 年,彤程新材开始布局电子化学品材料光刻胶.设立全资子公司彤程电子作为电子材料产业营运。
15、在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大,8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片月增长至 135 万片月,12 寸产能将从当前 38.9 万片月增长至 145.4 万片月,分别将实现 82及274的增长,将会直。
16、2022 年深度行业分析研究报告 目录一光刻胶投资逻辑框架2.0二光刻胶详解:探其配方,究其壁垒四国产化迫切驱动国内企业奋起直追光刻胶国内市场及国产化率详解三产业链日美垄断,核心原料受制于人光刻胶研发及产业化应用历程光刻胶及上游材料A股投资。
17、2022 年深度行业分析研究报告 目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S趋势:国产替代迫在眉睫,国内企业追风赶月趋势:国产替代迫在眉睫,国内企业追风赶月3 3概述:光刻胶是半导体制造核心材料,行业壁垒高筑概述:光。
18、2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1. 半导体材料:细分市场分散,进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介:半导体支撑性产业,覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模:细分市场分散,硅片市场独占 35 . 5 1.3. 市。
19、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 吧吧TableInfo1TableInfo1 彤程新材彤程新材6 60365003650 半导体半导体 电子电子 发布时间:发布时间:20220317 买入买入 首次 覆盖 股票数。
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【研报】化工行业电子化工材料(ECM电子产业的“生长激素”)进口替代实质性突破系列专题报告之二:光刻胶行业技术壁垒高低端产品国产化率较高高端产品技术差距大-20200116[16页].pdf
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