1、 证券证券研究报告研究报告| 公司公司深度报告深度报告 工业工业 | 新能源新能源 强烈推荐强烈推荐-A（维持维持） 隆基股份隆基股份 601012.SH 目标估值：55-57 元 当前股价：41.7 元 2020年年07月月05日日 单晶硅片单晶硅片竞争优势有望进一步扩大竞争优势有望进一步扩大，组件战略，组件战略迎来丰收迎来丰收 基础数据基础数据 上证综指 3153 总股本（万股） 3。

2、 Table_Info1 隆基股份隆基股份 601012.SH 首次覆盖首次覆盖 行业：电气设备行业：电气设备 TABLE_TITLE 全球单晶硅产业链龙头全球单晶硅产业链龙头 Table_Info2 证券研究报告证券研究报告 2020 年 03 月 13 日 评级评级(首次) 增持增持 目标价目标价(首次) 35.44 元 收盘价收盘价(2020/03/13) 28.00 元 潜在上行空间。

3、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 海外市场研究海外市场研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究 港股港股/电子元器件电子元器件 半导体半导体产业链产业链系列系列研究研究之之十十一一 2020 年年 02 月月 20 日日 一 年 该 行 业 与一 年 该 行 业 与 恒 生 指 数 、 标 普恒 生 指 数 、 标 普。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款 专项债专项债 vs. PPP： 为什么专项债是基建新支柱： 为什么专项债是基建新支柱 建筑&水泥行业专项债专题报告2020.3.9 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 罗鼎罗鼎 首席建筑&水泥 分析师 S01 专项债在发行机制、偿付机制等多方面料将更直接有效专项债在发行机制、偿付机制等多方面料将更。

5、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行 业业 研研 究究 行行 业业 点点 评评 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 建筑装饰建筑装饰 推荐推荐 ( ( 维持维持 ） 相关报告相关报告 基建数据周报：3 月前 2 周基 建申报金额同比增长 323.96%， 中 标 金 额 环 比 逐 步 回 升 （2020.03.07 -2020。

6、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 何雄 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师：分析师： 郭敏 分析师：分析师：。

7、 - 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金计算机指数 6384 沪深 300 指数 3824 上证指数 2814 深证成指 10605 中小板综指 9889 相关报告相关报告 1.信创红五月，重点关注中国电子和鲲鹏 产业链-国金计算机周报 ，2020.5.11 2.信创和网安，加速复苏-计算机行业点 评 ，2020.5.6 3.银行 IT，景。

8、 1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 上机数控（上机数控（603185）机械设备 “装备装备+材料材料”双轮驱动，持续加码单晶硅双轮驱动，持续加码单晶硅 投资要点：投资要点： 装备装备+材料材料”双轮驱动，单晶业务快速增长双轮驱动，单晶业务快速增长 国内领先机加工设备公司，投资5GW单晶硅，业务快速增长。
单晶硅项 。

9、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。
东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。
因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性 产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。
有关分析师的申明，见本报告最后部分。
其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的。

10、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 光学光电子光学光电子 电子电子 TableDate 发布时间：发布时间：20201230 TableInvest 优于大势优于大势 上次评级。

11、127 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深 度 报 告 上机数控上机数控603185 报告日期：2021 年 1 月 21 日 崛起光伏崛起光伏 2 21010 大硅片龙头全球单晶硅大硅片龙头全球单晶硅将将三分天下三分。

12、pnbsp;南新制药：被严重低估的优质标的，预计市值有望达到200 亿以上pp南新制药主要逻辑梳理pp南新制药手握 12X 创新amp;消费级产品梯队，预计市值有望达到 200 亿以上。
存量品种帕拉米韦注射液在疫情较严重的 2020 年仍然。

13、pRetimer 芯片的价格一般与其支援的通道数量相关，我们假设相应的价格在 1.5 美元链路左右，根据该假设，我们可以大致测算出Retimer 芯片在服务器GPU服务器硬盘等应用中的市场空间。
pp3.2 服务器GPU 增量明显ppGPU 。

14、在最近一次去杂货店购物期间，58的购物者在9月中旬感到放松，比7月份提高了15个百分点。
pp出行频率仍较上年同期有所下降，但购物篮规模仍在上升。
尽管大多数州的COVID病例率有所上升，但只有24的消费者计划像预期的那样储备食品。
31分钟是。

15、2.3. 大尺寸全产业链打通，已具备下游推广基础pp规模化生产仍有赖于全产业链打通。
大尺寸应用可充分为用户降低成本，从组件企业发布的新产品及下游招标项目来看，高功率大尺寸产品需求已逐渐显现。
长期来看，大尺寸产品在市场占比将逐步提升。
但大规。

16、媒体格局已经发生了变化，为什么你的广告创意策略仍然不变对于广告商来说，市场已经发生了变化。
pp这一流行病加速了现有的进一步向数字渠道投放广告的趋势。
在社交媒体平台在线视频内容互联电视和数字音频上的媒体支出正在迅速增加，而报纸杂志和线性电视。

17、在COVID19流感大流行和美中紧张局势加剧之后，美国决策者再次接受了产业政策。
拜登总统和他的前任，以及两党的立法者，他们主张联邦政府为美国制造商提供一系列支持，以弥补美国经济中的薄弱环节，并对抗中国日益增长的经济影响力。
pp然而，这些产。

18、公司是节能节水设备行业龙头，主要涵盖溴冷机 换热器空冷器三大产品领域，其中溴冷机市占率居前，换热器在高端空 分市场占据领先地位，空冷器在电力煤化工领域保持着第一的市场地 位。
2020 年受疫情影响，公司节能节水设备收入规模略有下降，但随着碳。

19、半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，行业集中度较高。
作为半导体产业链的上游， 半导体材料行业技术门槛高资金门槛高市场门槛高。
全球来看，半导体材料市场主要被美国日本欧 洲韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断，国内厂商整体技术。

20、这种传统 lPO 的替代方案正引起投资者初创公司和监管机构的关注。
我们来看看什么是 SPAC IPO，以及它为什么会改变首次公开募股的未来。
SPAC 狂热已经占领了公开市场，但最近的监管审查表明，这种狂热可能正在消退。
特殊目的收购公司SPA。

21、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 为什么外卖为什么外卖平台平台是比电商是比电商平台平台更好的商业模式更好的商业模式 美团美团系列系列专题研究专题研究之之一一 商社 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题。

22、Why climate resilience is key to building the health care organization of the futureA collaborative report from the Delo。

23、 1 证券研究报告证券研究报告 公司公司研究研究 神工股份神工股份688233电子 刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长 投资要点：投资要点： 神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业，2018年全球单晶硅。

24、 1 证券研究报告 2022 年 5 月 16 日 公司研究公司研究 单晶硅片红日初升，其道大光单晶硅片红日初升，其道大光 双良节能600481.SH投资价值分析报告 买入首次买入首次 节能节水设备多晶硅还原炉龙头，双节能节水设备多晶硅还原。

25、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 刻蚀用单晶硅龙头，硅电极刻蚀用单晶硅龙头，硅电极大硅片未来可期大硅片未来可期 神工股份688233.SH投资价值分析报告2022.5.18 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 李超李。

26、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 行业深度报告 2022 年 5 月 30 日 推荐推荐维持维持 餐饮行业深度研究报告餐饮行业深度研究报告 消费品商业 餐饮品牌生命周期属性是影响餐饮板块公司发展与估值的重要因素餐饮品牌生命周期属性是影。

27、SPECIAL REPORT: WHY REALTIME TRANSCRIPTION TECHNOLOGY IS YOUR SECRET WEAPON FOR CUSTOMER SATISFACTION CCW DIGITAL WWW.CU。

28、随着不断发现第三方软件库在没有适当的安全性审计的情况下被重用和重新使用,以及这些问题可能产生的下游影响,这是一个持久的问题.CVE202120090是一个非常简单的路径遍历漏洞,允许攻击者绕过对web界面的身份验证。