集成电路发展现状
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1、研究助理:陈伟光 SAC 执业证书编号: S0340118060023 电话:076923320059 邮箱: 集成电路产业指数走势集成电路产业指数走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 投资要点:投资要点: 从世界巨头。
2、4899.75 5442.08 2091220203 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强20。
3、成电路测试民营企业之一利扬芯片833474.OC 营 收同比增长 67.66达到 2.32 亿元,归母净利润 6083.79 万元281.98 ;半半 导体测试行业标杆导体测试行业标杆之一的之一的京元电子2449.TW营收同比增长22.7达。
4、4 流通A 股股本百万股 203.84 A 股总市值百万元 7,226.13 流通A 股市值百万元 7,226.13 每股净资产元 6.71 资产负债率 38.68 一年内最高最低元 36.3512.82 作者作者 资料来源:贝格数据 相关。
5、产业链战略合作,投资认购华虹半导体有限公司在香 港首次发行的 10,333,000 股股份;2015 年,收购西安紫光国芯半导体有限公司 76股权,正式切入存储芯片领域.自此,公司基本完成业务线的拓展.公司产品按行业可分为集成电路和电子元器。
6、8.此次企业上市融资后,募投项目均加快产能扩张以满足需求.对比各家集成灶企业价值链拆分,火星人成本最高与产品定位中高端有关.拆解单台集成灶价值链我们发现,火星人成本最高达 2700 元,高于亿田 2400 元帅丰的 2100 元和美大的 1。
7、电芯隔膜涂覆的渗透率提升带动.我国集成电路市场规模扩大带动填充材料需求增长公司在电子通信功能材料行业的产品布局主要为高性能二氧化硅粉体材料球形氧化铝材料和勃姆石.二氧化硅材料凭借高耐热性高绝缘性低膨胀系数高稳定性高导热性等优良性能,目前主要。
壹石通-锂电涂覆材料及电子通信填充材料领军企业有望享受新能源及集成电路快速发展红利-210819(22页).pdf
我国锂电池用勃姆石市场需求快速增长,近年来,随着动力锂电池出货量的提升和出口量的持续增加,国内锂电池隔膜出货量逐年提升,根据高工产业研究院预计,2019年我国动力锂电池用勃姆石需求量为0,66万吨,2025年需求量为4,46万吨
时间: 2021-08-20 大小: 825.13KB 页数: 22
2021年集成灶行业发展现状及主要公司分析报告(25页).pdf
生产力,产能扩张以满足增长的消费需求pp三家企业20172019年产能利用率均处于较高水平,其中火星人连续3年产能利用率超过100,帅丰的产能利用率也在90以上,现有的生产能力很难满足快速增长的市场需求,由于亿田产能扩张步伐加
时间: 2021-06-24 大小: 1.86MB 页数: 25
2021年特种集成电路国产化与紫光国微公司发展前景分析报告(25页).pdf
公司发展的特征是从单一业务线到多业务线的扩张,2012年6月,公司通过发行股份来购买北京同方微电子有限公司100股权,切入智能芯片领域,12月公司发行股份收购深圳国微电子,切入特种集成电路领域,2013年,子公司深圳市国
时间: 2021-06-04 大小: 2.75MB 页数: 25
【公司研究】恒润股份-法兰龙头受益风电发展积极布局集成电路-20210105(26页).pdf
公司公司报告报告首次覆盖报告首次覆盖报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1恒润股份恒润股份603985证券证券研究报告研究报告2021年年01月月05日日投资投资评级评级行业行业机械设备通用机械6个月评
时间: 2021-01-05 大小: 1.16MB 页数: 26
【研报】科技行业全市场科技产业策略报告第六十期:详析三家龙头企业最新财报中国集成电路独立测试行业发展如何?-20200329[36页].pdf
1全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期写在写在前面前面,近期,国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布2019年年报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股份份,430139,OC,营收
时间: 2020-08-01 大小: 2.73MB 页数: 36
【研报】半导体产品与半导体设备行业专题报告:国内专业集成电路测试服务业规模小、发展迅速、成长空间大步入发展快车道-20200621[24页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业专题报告行业专题报告2020年06月21日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-07-31 大小: 1.39MB 页数: 24
【研报】电子行业集成电路系列报告三:从全球领先企业看GPU发展方向-20200311[31页].pdf
建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子行业电子行业推荐,维持,集成电路系列报告三集成电路系列报告三风险评级,中风险从全球领先企业看从全球领先企业看GGPUPU发展方向发展方向2020年3月11日魏红梅SAC执业证书编号,S034051
时间: 2020-07-31 大小: 1.39MB 页数: 31