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1、1证券研究报告作者:行业评级:上次评级:行业报告|请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明电子电子强于大市强于大市维持2023年07月06日(评级)分析师 潘暕SAC执业证书编号:S05行业首席联盟培训行业首席联盟培训AI时代投资逻辑时代投资逻辑行业投资策略1、行业趋势:、行业趋势:23年重点看好年重点看好AI&Vision ProAI:1)发展复盘:)发展复盘:复盘AI行业发展,AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑,同时又推动算力需求持续扩大。2)空间测算:)空间测算:根据测算,2030年GPT或能带动近千亿美元的服务器端成本。3)上游机遇:)上游机遇:各类器件
2、/芯片作为服务器的核心组成,推动上游半导体+AI生态逐渐清晰,其中重点推荐关注AI芯片、定制化SoC、云端芯片、边端芯片、终端芯片、存储芯片和HBM/Chiplet等领域。4)英伟达产品线:)英伟达产品线:当前英伟达作为AI生态王者,具有从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品。人工智能计算硬件方面,人工智能计算硬件方面,英伟达持续以提升算力为核心,优化其GPU处理器架构,至A100,2012年到2020年,处理器性能提升317倍,H100实时深度学习推理性能较A100提升高达30倍。软件方面,软件方面,英伟达具备GPU调用开发、AI加速库和垂直领域应用三层能力,构建起良好
3、的GPU用户生态。网络端网络端到端的技术能力主要依靠内生和外延建立到端的技术能力主要依靠内生和外延建立。DGX GH200 AI超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术,算力达到1Eflop。5)云服务厂商扩产:)云服务厂商扩产:传统云厂传统云厂商方面,商方面,2023Q1全球云基础设施服务支出增长19%至664亿美元,前三大云厂商AWS、微软Azure和谷歌云共同增长22%,投资扩建进程显著加快。专业云厂商方面,专业云厂商方面,CoreWeave获英伟达、微软投资,与传统云服务商相比,专业云厂商CoreWeave深耕GPU加速并且具价格优势,扩张趋势逐渐明确。Vision Pro:1
4、)配置分析:)配置分析:从硬件配置看,Vision Pro为双芯片设计,由M2芯片同时运行visionOS、执行计算机视觉算法和提供图形,R1芯片则专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入,同时外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风,看好苹果Vision Pro对于供应链厂商业绩的拉动,看好消费电子零部件及组装及自动化设备机会。2)拆解和)拆解和BOM清单:清单:物料成本约1509美元。其中,二片内屏占700美元,为成本最高的零组件,由索尼供应;其次则是组装费130美元,由中国大陆厂商立讯精密独占;M2处理器120美元,由台积电代工。3)部分用户体验:)部分用户体验:真机3D交互&显示惊
5、艳超发布会2D显示。可收集到的国内试用用户普遍认为,Vision Pro真机交互体验在交互/显示/3D内容体验方面带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容。4)苹果开发者生态构建:)苹果开发者生态构建:Vision Pro生态进行时,Vision Pro作为新一代计算平台,在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持,应用潜力较大。5)发布后的应用开发进展:)发布后的应用开发进展:目前已有许多团队投入到visionOS的应用研发,从音乐创作、游戏、创意制作、医疗及医疗教育、运动、企业应用等方面发挥Vision Pro的创造能力。2、行业细分产业链及周期分析:、行业细分产业链及周期分析
6、:1)消费电子:)消费电子:智能手机末期,看好AI时代来临带来的板块性大级别的投资机会(ChatGPT等大模型、VR、AR、汽车、智能家居、可穿戴设备etc)。安卓厂商需求有望逐步修复,苹果非手机产品线悲观预期已反映,手机产品受益于iPhone 15创新表现相对稳健,看好后续AI&Vision Pro创新对于消费电子产业链的拉动。2)半导体:)半导体:产业链自主可控带动 CAPEX持续投资优于全球表现。封测代工方面关注AI产业创新+周期复苏逻辑。上游设备材料方面关注国产替代逻辑持续强化。设计方面AI SoC作为智能化核心芯片,有望迎来量价齐升黄金期。继续关注存储大周期级别行情,头部厂商美光第三
7、财季业绩修复,江波龙积极并购布局海外及存储封测业务。3)看好面板看好面板/LED/PCB/被动元器件进入复苏周期:面板:被动元器件进入复苏周期:面板:关注Micro OLED Mini&MicroLED等新型技术迭代。LED:随着经济逐步复苏,商业活动频繁开展,我们认为国内显示有望受益G端和B端需求双重驱动。PCB:ccl价格有望筑底,pcb公司盈利能力季度环比提升。被动元器件:被动元器件:下游产业去库存接近尾声,我们预计23年下半年有望好转。3、投资建议:、投资建议:AI时代时代Vision Pro有望重构有望重构PC行业,建议关注:行业,建议关注:1)消费电子零组件)消费电子零组件&组装:
8、组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达(与电新组联合覆盖)、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械军工组覆盖)等2)消费电子自动化设备:)消费电子自动化设备:科瑞技术(与机械军工组联合覆盖)、智立方(与机械军工组联合覆盖)、大族激光(与通信组联合覆盖)、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子(与机械军工组联合覆盖)等3)品牌消费电子:)品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(由商社、通信组联合覆盖)、
9、小米集团(港股)等4)消费电子材料:)消费电子材料:中石科技、世华科技等AI拉动服务器需求,看好服务器产业链,建议关注:拉动服务器需求,看好服务器产业链,建议关注:1)AI to B:海康威视、大华股份、鼎捷软件(由计算机组覆盖)、凌云光等2)AI服务器:服务器:工业富联、紫光股份(由通信、计算机组联合覆盖)、浪潮信息、中科曙光等3)服务器线束与连接器:)服务器线束与连接器:电连技术、兆龙互连等4)服务器)服务器PCB:鹏鼎控股、沪电股份(与通信组联合覆盖)等5)算力芯片:)算力芯片:寒武纪、海光信息(由计算机组覆盖)、景嘉微(与计算机组联合覆盖)等6)存储供应链:)存储供应链:兆易创新、北京
10、君正、江波龙(与计算机组联合覆盖)、澜起科技、雅克科技、鼎龙股份(与化工组联合覆盖)、华懋科技(与汽车组联合覆盖)、华特气体等7)边缘)边缘AI:瑞芯微、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、富瀚微、中科蓝讯、乐鑫科技等8)Chiplet:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、长川科技(由机械军工组覆盖)、华峰测控(由机械军工组、电新组联合覆盖)、利扬芯片、芯碁微装、伟测科技等风险提示风险提示:地缘政治冲突,研发成果不及预期,政策传导效应不如预期,下游需求不及预期,产能扩充速度低于预期摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明5XiZeZnYdYfZxU9YtO6M9RbRpNnNmOpMfQqQ
11、pQlOnNsNbRnNzQvPtOqMxNqQsP行业细分产业链行业细分产业链13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明主要行业板块4请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件iPhoneMac可穿戴设备家居及配件服务iPad官方+移动运营商渠道销售、AppStore提供平台内容线上+线下渠道销售、Mac AppStore提供平台内容官方+运营商排他合作渠道销售、AppStore提供平台内容以iPhone为入口,打造配件的生态圈主打付费会员订阅式服务,提升ARPU及毛利率增大用户粘性3大通讯迭代大通讯迭代+6大大ID改变改变07年年iPhone 08-
12、09年年iPhone 3G系列系列10-11年年iPhone 4系列系列12-13年年iPhone 5系列系列14-16年年iPhone 6系列系列17-19年年 X系列系列20-22年年iPhone 12、13、14系列系列iPadMiniiPad AiriPad Proipad推出推出iPadOS系统系统数字内容数字内容:Apple Store/iTunes/Apple MusiciCloudApplePayAppleCare授权授权Macbook ProMacbook AiriMaciMac ProMac miniMac studio可穿戴设备:可穿戴设备:(1)Apple watch:
13、Series1-8Apple watch ultra/SE/Nike/Hermes(2)Airpods:1-3代/pro1-2代/Max智能家居:智能家居:HomePods/mini配件:配件:iPod touch/Pencil/第三方配件等模式模式产产品品iPhoneMaciPad可穿戴设备家居及配件服务22年市场份额年市场份额第二 19%第四 9.5%第一 40.3%22年营收年营收2,055 402 293 412 781 22年营收占比年营收占比52.11%10.19%7.43%10.46%19.81%22年毛利年毛利硬件:硬件:36.30%服务:服务:71.70%5请务必阅读正文之后
14、的信息披露和免责申明消费电子苹果旗下五大业务资料来源:苹果官网,Apple Inc.,wind,IDC,199it,eepw,it资讯网,天风证券研究所(单位:(单位:亿亿美元)美元)6请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子存储器存储器:凯侠,海力士、美光CPU:苹果自研、台积电代工面板面板:三星、LG盖板:盖板:蓝思科技、伯恩光学不锈钢中框:不锈钢中框:鸿海、可成、科森科技(代工)声学声学:歌尔股份、瑞声科技、立讯精密功能件功能件:安洁科技、领益智造等触控触控:博通、Nissha、安洁科技、宝依德、瑞声科技、业成集团镜头:镜头:大立光、玉晶光、模组模组:LG、Sony射频天线射频天线
15、:信维通信、立讯精密电池:电池:欣旺达、德赛电池、华达德国电池无线充电线圈:无线充电线圈:立讯精密PCB:依顿电子、超声电子、鹏鼎、华通电脑、安捷利美维电子等组装:组装:富士康蓝玻璃滤光片:蓝玻璃滤光片:水晶光电资料来源:芯世相,国际电子商情,天风证券研究所主要行业板块7请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件8请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明半导体产业链 原始形态原始形态砂砾原材料制备原材料制备高纯硅片晶圆制造晶圆制造晶圆切割晶圆切割未封装芯片 终极形态终极形态Intel CPU$574.1B86%16%14%70%24%32%14%光电器件光
16、电器件 传感器传感器 分立器件分立器件*图红字为图红字为20222022年各个产品的市场规模比例年各个产品的市场规模比例资料来源:中国半导体产业发展趋势及上游新材料投资机会,2023上海集成电路产业发展研究报告上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会,天风证券研究所9请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明半导体产业链应用材料应用材料24%ASML21%LAM16%东京电子东京电子15%KLA9%IC 设计逻辑设计电路设计图形设计芯片制造光罩、护膜长晶圆切片研磨氧化光罩校对刻蚀扩散离子注入化学气相沉积电极金属蒸煮芯片测试芯片封装划片装片键合塑封电镀切筋成型打码芯片测试电性测试老化测试设备
17、:制造设备/封装设备/封测设备掩膜制造全球主要全球主要企业企业*高通、Avago、联发科、NVidia、AMD我国主要我国主要企业企业*华为、展讯、华大半、大唐、中兴微Fabless:无晶圆厂:无晶圆厂IC设计设计全球主要企全球主要企业业*台积电、格罗方德、联电、三星、Power chip我国主要企我国主要企业业*中芯国际、华虹半导体全球主要企业全球主要企业*日月光/矽品、Amkor我国主要企业我国主要企业*长电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技Foundry:IC晶圆代工厂晶圆代工厂IC封测厂封测厂IDM:整合芯片制造(同时:整合芯片制造(同时做设计、制造和封测一体化做设计、制造和封测
18、一体化企业)企业)全球全球IDM企企业代表业代表英特尔、三星、SK 海力士、Micron、TI、NXP/Freescale集成电路行业产业链集成电路行业产业链/业务模式业务模式光刻胶光刻胶对外依存度80%试剂试剂对外依存度近70%抛光垫抛光垫对外依存度95%硅片硅片对外依存度90%抛光液抛光液对外依存度90%设备:设备:2022年全球1076亿美元市场空间,市场集中,前五占比近85%;耗材:硅片/光刻胶/高纯试剂/特殊气体/封装材料我国设备我国设备&材料企业材料企业光刻胶光刻胶雅克科技、北京科华、苏州瑞红为主、飞凯材料&强力新材高纯试剂高纯试剂江化微、晶瑞股份、华谊、上海新阳、凯圣氟抛光材料抛
19、光材料上海新安纳、安集微电子时代立夫、鼎龙股份电子气体电子气体苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电、华特气体硅片硅片有研、金瑞泓、合晶、上海新傲、上海新昇设备设备北方华创、中微、华海清科、拓荆科技、盛美上海、芯源微工程工程太极实业(十一科技)资料来源:新材料在线,eeworld,2023上海集成电路产业发展研究报告上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会,前瞻产业研究院等,天风证券研究所材料:材料:2022年全球698亿美元市场空间,我国自给率低;*来自2020年统计数据主要行业板块10请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件11
20、请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明面板显示成本构成资料来源:中为咨询,天风证券研究所*来自2021年统计数据12请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明面板显示产业链公司主要行业板块13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件14请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明LED全球格局及中国产值中国大陆企业LED外延总产能情况(百万片/月)资料来源:TrendForce,阿拉丁照明网公众号,天风证券研究所*2023年一季度与2022年一季度对比数据15请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明LED封装应用201820192020E2021E2022E202
21、3E2024ECAGR2019-2024手机背光手机背光5983966962961-2%大屏显示背光大屏显示背光841111-8%通用照明通用照明74276469622665685-3%植物照明植物照明97801%车灯照明车灯照明294926722606832184%Signs&Display6227758%Consumer&Others9618777%不
22、可见光不可见光697741373167519%Micro&Mini LED%Total Revenue18,37316,83716,54917,03018,27519,67022,6076%表:全球LED封装应用产值预估(百万美元)资料来源:Ledinside,惠聪LED屏,瑞丰光电,天风证券研究所主要行业板块16请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件17请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明PCB产业链及成本占比PCB产业链PCB成本占比资料来源:生益电子招股说明书,PCB网城ISP
23、CAIGPCA公众号,生意汇公众号,天风证券研究所;注:PCB成本构成统计截止时间为2020年,厚、薄履铜板材料成本构成为2017统计信息,占比仅为大致情况,无最新统计数据。*2020年统计PCB成本构成*占比仅为大致情况18请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明PCB全球产值2022年全球PCB产品结构资料来源:Prismark,前瞻产业研究院,PCB网城ISPCAIGPCA公众号,中时新闻网,诚领智慧助您成功公众号,天风证券研究所2021年全球PCB以及细分行业产值(%)表:全球各类PCB市场规模预估(亿美元)全球PCB产值规模(亿美元)10.9%21.8%12.6%2.1%14.4%21
24、.3%16.93%单/双面板4-6层8-16层18层以上HDI封装基板软板32%24%15%10%10%4%4%2%通讯计算机消费电子汽车电子服务器工业控制军事航空医疗器械-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%00500600700800900RPCB多层板多层板软板软板+模组模组HDIIC载板载板2022(E)387.21138.42117.63174.152023(F)373.40134.27115.28160.732024(F)381.79141.31122.25174.
25、412025(F)419.39148.72129.65189.262026(F)444.30156.52137.49205.382027(F)450.48164.73145.81222.862022-2027 CAGR3.1%3.5%4.4%5.1%主要行业板块19请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件36%36%15%10%3%网络通信车用特殊用途电力与工业其他20请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明被动元器件产品种类资料来源:前瞻经济学人,天风证券研究所上游:材料供应 界面瓷粉、陶瓷基板、氧化铝基板等 七成以上由日系厂商提供中游:被动元件制造
26、电阻、电容、电感的制造下游应用:5G、车用、3D感测、AI、物联网、高速测算65%15%9%11%电容电感电阻其他2019年全球被动元件市场构成2019年全球被动元件市场下游应用结构33.40%15.80%14%7.70%7.70%7.60%13.90%2021年全球MLCC主要应用领域占比统计移动终端高端装备领域汽车计算机通信设备家用电器其他2021年全球MLCC行业市场份额占比统计日本村田三星电机太阳诱电台湾国巨日本京瓷TDK株式会社台湾华新科台湾达方风华高科鸿远电子其他21请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明被动元器件MLCC、石英晶振、铝电解电容、电感电感根据用途主要分为射频电感和电
27、源电感电感根据用途主要分为射频电感和电源电感类型类型用途目的应用领域频率范围射频电感射频电感耦合消除失谐阻抗,将反射、损失降至最小手机及无线LAN等移动通信设备高频电路几十MHz到几十GHz共振确保必要的频率扼流扼制高频成分等AC电流电源电感电源电感变压积蓄与释放直流能量各种电子设备10MHz以下扼流对高频AC电流进行阻流2019年全球各类电容器市场分类14%14%13%8%7%44%村田TDK太阳诱电奇力新顺络电子其他资料来源:中国电子元件行业协会,中商产业研究院,前瞻产业研究院,TXC公告,CS&A,艾华集团公开发行可转换公司债券募集说明书,火炬电子招股书,中国产业信息网,锐观网,FOLL
28、ON富隆电子公众号,天风证券研究所2021全球电感厂商市占率53.20%26.40%8.80%5.40%6.20%2020年我国各类电容器市场分类陶瓷电容器铝电解电容器薄膜电容器锂电解电容器其他行业周期分析行业周期分析222请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明行业周期分析23请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期24请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期生命周期4200920151994-1999台式机台式机代表:惠普、代表:惠普、戴尔戴尔1999-2004功能手机功能手机代表:诺基代表:诺基亚、摩
29、托罗亚、摩托罗拉拉2004-2009液晶电视液晶电视代表:三星、代表:三星、夏普、索尼夏普、索尼笔记本电脑笔记本电脑代表:宏基、代表:宏基、华硕华硕2009-2014智能手机智能手机代表:苹果、代表:苹果、谷歌、三星谷歌、三星2015-虚拟显示虚拟显示虚拟现实:虚拟现实:Oculus增强现实:增强现实:谷歌、微软谷歌、微软智能硬件智能硬件代表:小米、代表:小米、美的、海尔美的、海尔资料来源:WALLSTREETCN,天风证券研究所消费电子五年一个周期消费电子五年一个周期1994-1999年台式机1999-2004年功能手机2004-2009年液晶电视和笔记本电脑2009-2013年智能手机爆发
30、期2013-2017年智能手机整合期2017-2021年TWS2021年AI+时代智能手机之后,智能手机之后,AI+!CHATGPT、虚拟现实VR、增强现实AR智能家居,扫地机器人。可穿戴手表、耳机。教育25请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期智能手机末期以以10年的维度来看,电子企业的投资离不开大周期的驱动。年的维度来看,电子企业的投资离不开大周期的驱动。从上世纪80年代至今,科技行业的周期可以分为商用PC,个人PC(笔记本),手机,智能手机(iPhone以后),每一个周期的特征均表现为,单体价值单体价值200美元美元(一开始在(一开始在1000美元以上)逐渐成为上亿级别年出货
31、的商品,也就是在主流消费人群中占据美元以上)逐渐成为上亿级别年出货的商品,也就是在主流消费人群中占据60%以上的渗透率以上的渗透率在周期的成长阶段,通常会有板块性的大级别的投资机会,也是投资最甜蜜的区域。目前而言,我们目前已经在周期的成长阶段,通常会有板块性的大级别的投资机会,也是投资最甜蜜的区域。目前而言,我们目前已经处于智能手机末端处于智能手机末端00000400005000060000NECSemiconductorsIntel CorporationQCOMMediatekNEC、Intel、QCOMMediatek市值(百万美元)全球半导体产值(10亿美元)PC
32、周期周期智能机周期智能机周期资料来源:彭博,SEMI,天风证券研究所行业周期分析26请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期27请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产能扩张周期半导体主要扩产厂商资料来源:2023上海集成电路产业发展研究报告上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会,前瞻产业研究院,天风证券研究所大陆半导体制造业产能分布厂商厂商投资投资扩建情况扩建情况中芯中芯东方东方88.7亿美元中芯东方规划10万片/月产能,2022年初动工,年底主体结构封顶中芯中芯京城京城497亿元一期2024年完工,计划建两条5万片/月的产
33、线;2022年底开始试产中芯中芯深圳深圳24.15亿美元规划月产能4万片,2022年底进入投产阶段中芯中芯天津天津75亿美元规划月产能10万片;2022年底开始土建华虹集团华虹集团67亿美元其华虹无锡2022年内扩产至月总产能9.45万片;募投项目拟投67亿美元于华虹无锡新建12英寸8.3万片/月产线。积塔积塔半导半导体体-其二阶段项目2022年8月已启动,产能4万片/月台积电南台积电南京京28.87亿美元台积电南京2021年4月宣布再投28.87亿美元,其中28nm制程2022年量产,预计2023年底月产能超7万片合肥晶合合肥晶合集成集成165亿元2022年6月科创板上市“注册生效”,拟投资
34、约165亿元,建设28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目格科格科微微-公司CIS BIS(背照式)产线规划产能2万片,已于2022年8月投片鼎泰匠芯鼎泰匠芯-一期规划月产3万片,2022年11月光刻机已进场表:2022年主要厂商产线扩建情况第一次产业转移第二次产业转移第三次产业转移起源1960s美国第一阶段1970s-1990s日本第二阶段1990s-2010s韩国、中国台湾第三阶段2011s至今中国大陆28请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产能扩张周期铜箔扩产铜箔厂(万吨)铜箔厂(万吨)19年产能(万吨)年产能(万吨)20年实际扩产规划(万吨)年实际扩产规划(万吨)建滔铜箔建滔铜箔6.
35、94.3南亚铜箔南亚铜箔51.8安徽铜冠安徽铜冠4.51诺德股份诺德股份4.33長春化工長春化工3.82.8灵宝华鑫灵宝华鑫3_灵宝宝鑫灵宝宝鑫27山东合盛铜业山东合盛铜业_2汉和新材料汉和新材料0.51.5德福德福36.5湖北中一湖北中一2.21.5嘉元科技嘉元科技1.60.5江铜江铜-耶兹耶兹1.61.5华威铜箔华威铜箔1.50.8江西铜博江西铜博1.52金宝电子金宝电子1.50.1江苏铭丰江苏铭丰1.5_苏州福田苏州福田1.4_云南惠铜云南惠铜1.22.8浙江花园新能源浙江花园新能源14江东电子材料江东电子材料1_梅州市威利邦梅州市威利邦0.8_华创新材料华创新材料0.80.2圣达电器圣
36、达电器0.61.6茌平县信力源茌平县信力源0.52.5明康电子明康电子0.5_贵州中鼎贵州中鼎0.3_新疆亿日新疆亿日0.30.7湖南龙智湖南龙智_5江西鑫铂瑞江西鑫铂瑞_4合计合计54.458.9铜箔扩产计划(560+)万张万张*0.8kg/张张*12月月+5.458.9*0.2+4.7 中长期中长期CCL扩产后对应铜箔需求扩产后对应铜箔需求PCB铜箔扩产后产能铜箔扩产后产能16.48万吨万吨10.77万万吨吨资料来源:产业信息网,chinabaogao,wind,天风证券研究所29请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产能扩张周期面板:产能增加供给:供给:经过22H2的库存去化,2023年
37、面板厂库存水位降低至健康水平。2023-2025年全球也将仅有两条LCD产线投产:深天马TM19与华星T5。需求:需求:23Q2-Q3下游客户进入备货周期,为一年中传统旺季,需求变量健康。结论结论:在韩国已全面退出LCD市场竞争背景下,(1)Q3面板各尺寸价格有望持续上涨;(2)65-75寸涨幅相对健康,供给端由京东方和华星两个公司控盘,价格压力较小。资料来源:群智咨询,AVC Revo,滁州市生态环境局,国家级浏阳经济技术开发区,中华液晶网,UDE国际半导体显示博览会,中国电子报等,天风证券研究所2019-2021F电视面板供需比预测企业企业Fab20Q120Q220Q320Q421Q121
38、Q221Q321Q423Q1BOEB00CSOTT730456095140SharpSIO520355565808090120Sum(K/A)825298537%32%6%17%企业企业Fab20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q423Q1HKCH200200H400150155210H5306090200CHOTCECX600Sum(K/A)358562559.2%19.2%15.62%6.1%G10.5/11工厂
39、产能计划(K/Mon)G8.6及以下世代工厂 产能计划(K/Mon)行业周期分析30请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期31请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2017-2021年各地区苹果供应商数目(单位:个)2021年各地区苹果供应商占比2015-2019苹果主要供应商地区分布苹果供应链国产化逐年加深苹果供应链国产化逐年加深中国大陆/中国台湾供应商2017-2021年分别为20/42家、31/45家、41/46家、42/46家、43/44家,占比分别为10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%、21
40、.0%/23.0%、22.6%/23.2%,2021年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到47.9%。产业替代周期苹果的“国产化“资料来源:路透社,芯三板公众号,国际电子商情公众号,天风证券研究所203464644055404550200202021中国大陆中国台湾中国大陆中国台湾中国香港日本美国韩国欧洲其他0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%05003002000019
41、2020202242025E中国半导体消费额(十亿美元)中国半导体公司供应占比自自给部部分分增增长C CA AG GR R:2 21 1.1 17 7%2 20 02 25 5年年我我国国半半导体体自自给率率目目标7 70 0%国国产化化1.0芯芯片片设计国国产化化2.0晶晶圆制制造造国国产化化3.0设备材材料料国国产化化4.0EDA/IP+零零部部件件国国产化化5.0一一体体化化发展展国国产化化进程程加加速速,向向一一体体化化迈进32请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产业替代周期半导体国产替代国产替代周期:外部形势趋紧国产替代周期:外部形势趋紧,美国对我国半导体产业
42、限制逐步由设计转移到制造。看好政策持续引导下,中国科技产业依照操作系统+芯片设计、ERP/中间件+晶圆制造、工业软件+设备材料、EDA/IP+零部件次序逐步实现国国产替代,产替代,形成软件、硬件、芯片一体化发展格局,打造中国科技新生态。形成软件、硬件、芯片一体化发展格局,打造中国科技新生态。中国半导体消费额、本土公司自给情况及国产替代演进情况资料来源:EETimes,屹立芯创公众号,SIA,半导体行业联盟公众号,云技术公众号,天风证券研究所2000-2030年各主要经济体半导体设计市场份额情况14%15%16%17%18%19%20%20212024中国在全球IC晶圆产能的份额23%21%16
43、%15%11%5%2021全球晶圆产能份额韩国中国台湾中国大陆日本美洲欧洲行业周期分析33请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期资料来源:极果网公众号,ITBear科技资讯公众号,CINNO 公众号,ZEALER公众号,ZAEKE知客公众号,手机中国公众号,果粉之家公众号等,天风证券研究所手机型号手机型号iPhone 15iPhone 15 PlusiPhone 15 ProiPhone 15 Pro MaxNPIFoxconnICTFoxconnFoxconn量产量产Foxconn,ICTICT,PegatronFoxconn,Pe
44、gatronFoxconn,ICT显示显示6.1寸LTPS OLED6.7寸LTPS OLED6.1寸 LTPO OLED,AOD,1120Hz ProMotion6.7寸 LTPO OLED,AOD,1120Hz ProMotion生物识别生物识别HIAA,灵动岛UIHIAA,灵动岛UIHIAA,灵动岛UIHIAA,灵动岛UI中框中框铝合金铝合金钛铝复合压铸钛铝符合压铸拍照拍照/摄影摄影双摄双摄三摄+DToF Lidar三摄+DToF Lidar潜望式棱镜,10倍+光学变焦5G/AP芯片芯片高通+A16(4nm)DRAM 6G高通+A16(4nm)DRAM 6G高通+A17(3nm)DRAM
45、 6G高通+A17(3nm)DRAM 6G卫星通信卫星通信SOS短信+语音通话SOS短信+语音通话SOS短信+语音通话SOS短信+语音通话Dock接口接口Type-CType-CType-CType-C技术创新周期iPhone 15关键创新预判34请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明相关信息根据媒体报道整理,与实际情况可能存在偏差35请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明技术创新周期Micro OLED、Mini&Micro LED资料来源:MicroDisplay,索尼官网,苹果官网,JM Insights 集摩咨询公众号,电子发烧友,芯视显公众号,天风证券研究所HMD显示屏面临的挑战是同
46、时产生 30,000 至 50,000 尼特范围内的亮度、10%的占空比、120 的 FOV、4,000ppi 分辨率和注视点渲染能力。Micro OLED凭借其低功耗低功耗(比比 LCD 功耗小功耗小 20%)+工作温度宽工作温度宽+高对比度高对比度+响应速度响应速度快快等优势逐渐成为VR/AR显示屏显示屏的主流选择。Micro OLED技术是OLED显示技术的升级显示技术的升级,不同于OLED显示技术通过低温多晶硅为材料进行驱动,Micro OLED显示技术则是以单晶硅基片为材料单晶硅基片为材料进行驱动。Mini&Micro LED为行业主要增长动力源。我们预计在2021-2024年,LE
47、D产业的主要成长动能主要来自Mini及Micro LED的新兴应用,未来将成为仅次于一般照明的第二大应用市场,市场规模将达42亿美元 CAGR 高达317%。表:微型显示器性能对比索尼Micro OLED结构示意图特征特征Micro OLEDLCOSMicro LEDMini LED像素密度像素密度(ppi)400020005000*/像素间距像素间距(m)6.3105/响应时间响应时间(ms)0.15nsns对比度对比度1500:1峰值亮度峰值亮度(cd/m2)7500*2500100K1600背板材质背板材质c-Sic-Sic-SiPCB或玻璃基技术成熟度技术成熟度量产量产发展中量产行业周
48、期分析36请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期37请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明政策周期半导体国家集成电路产业发展推进纲要到2015年,集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年,全行业销售收入年均增速超过20%中国制造20252020年国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。十三五规划到2020年,战略性新兴产业(含半导体)增加值占GDP比重达到15%政策优惠范围扩大到集成电路全产业链,从芯片设计到封装、设备、材料都涵盖其中。对国家鼓励的集成电路线宽小于对国家鼓励的集成电路线宽小于28nm且经营期在且
49、经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目,首次推出年以上的集成电路生产企业或项目,首次推出10 年免征所得税政策,从第一年开始连续年免征所得税政策,从第一年开始连续 10 年免征企业所得年免征企业所得税税。并且从政策上鼓励和倡导集成电路产业的全球合作,对“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有制性质,均可按规定享受相关政策”。明确把集成电路列入“一级学科”,并对产教融合企业提出明确税收优惠。资料来源:我国半导体行业政策研究,PCIM,CLII,EXPREVIEW,CILL,Economicstime,张晓婧,中华人民共和国中央人民政府官网等,天风证券研究所明确第三代半导体是重
50、要发展方向。十四五规划&国家2030计划产业相关政策产业相关政策2008 年 4 月,财政部、国家税务总局联合印发了财税20081 号文件2011 年 2 月,国务院出台了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2012 年 4 月,财务部和国家税务总局联合出台了进一步鼓励软件和集成电路产业发展税收优惠的文件2014年6月,国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要2015 年 6 月,国家科技部出台科技部重点支持集成电路重点专项2016 年 5 月,国家发改委、财政部、工业和信息化部联合印发关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知2016 年 8 月,质检总局、国家发改委、
51、工业和信息化部联合出台装备制造业标准化 和质量提升规划2017 年 4 月,国家科技部出台国家高新技术产业开区“十三五”发展规划2018 年 3 月,财政部、税务总局、国家发改委、工业和信息化部联合出台关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知2020 年 8 月,国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策(国发 20208 号)2021 年 3 月,中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要发布,瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022 年 1 月,国务院发布国务院关于印发“十四五
52、”数字经济发展规划的通知(国发202129号)2023 年 3 月,国家发改委等部门发布关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知38请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明政策周期印度关税及印度基地进行时资料来源:印度经济时报,EEWORLD,VAT跨境财税网上平台,日经中文网,旭日大数据,芯智讯,CINNO,网易科技,路透社,集微网等,天风证券研究所无关税无关税有关税有关税物料406物料406保修20保修20打包费10打包费10折旧费用10折旧费用10间接费用5间接费用5人工费用5人工费用5电子制造厂的总成本456电子制造厂的总成本456电子制
53、造厂毛利率5%电子制造厂毛利率0.05电子制造厂毛利22.8电子制造厂毛利22.8其他费用60其他费用60苹果公司总成本539电子制造厂对苹果的转移定价539关税(税率25%)135苹果公司总成本674iPhone12 Pro的毛利率37%iPhone12 Pro的毛利率37%iPhone12 Pro的毛利润333iPhone12 Pro的毛利润333零售商价格872零售商价格1007零售商商利润率13%零售商商利润率13%零售商利润128零售商利润128零售价1000零售价1135价格增长14%厂商厂商内容内容富士康富士康15年加大对印度制造业的投资,涉及金额达50亿美元,其控制的印度实体为
54、Rising Stars Mobile India Private Limited旗下有两个生产基地。20年在印度的斯克里伯鲁布德工业园(Sriperumbudur)投资建工厂,投资额达10亿美元(近70亿人民币)纬创纬创15年纬创(Wistron)宣布与印度当地手机经销集团Optiemus合资2亿美元设立组装厂,纬创持股2成,Optiemus持股8成;18年纬创投资1.05亿美元在印度卡纳塔克邦的班加罗尔买地建厂,用于生产智能手机、物联网设备和生物科技设备。20年4月投产第二家iPhone工厂;目前,纬创已申请在印度投资约130亿卢比(约合1.76亿美元),绝大多数投资都将专注于扩大iPho
55、ne在印度的生产。和硕和硕苹果公司智能手机代工厂商和硕联合科技公司(Pegatron)在印度钦奈(Chennai)注册了一家子公司伟创力伟创力02年建立了位于班加罗尔、孟买和古尔冈站点提供全方位的售后服务;05年在钦奈和浦那启动全球商业服务,06年在钦奈附近的Sriperumbudur开创了第二个制造工厂。该公司设施的总面积在印度各地达到92903平方米;18年安得拉邦政府与伟创力(印度)签署了一份谅解备忘录:投资约53.8亿卢比,旨在为安得拉邦建立一个生产设施,用于生产一系列智能产品部件。立讯精密立讯精密立讯印度有限公司成立于19年(位于印度泰米尔纳德邦清奈市),20年以不超过9200万美元
56、现金间接增资印度立讯,用于满足印度立讯厂房扩建及产能提升等相关需求欧菲光欧菲光19年在印度安得拉邦的斯里城设立全资子公司OFILM OPTICAL ELECTRONIC,实施智能手机微摄像头和指纹识别模组生产项目,首期投资规模为人民币3,180万元。舜宇光学舜宇光学19年在印度成立名为Sunny Opotech India Private Limited的新附属公司鹏鼎控股鹏鼎控股18年公司间接印度设立全资子公司(印度钦奈),19年在印度子公司投资人民币1.35亿元用于建设模组组装生产线,20年将累计投资额度增加至人民币4.5亿元或等额外币(含日常营运资金)欣旺达欣旺达成立欣旺达电子印度有限公
57、司(位于印度北方邦诺伊达),间接向印度欣旺达增资注册资本69,993万卢比,印度欣旺达另一股东Anil Ji Garg使用自有资金向印度欣旺达同比例增资注册资本7万卢比。瀛通通讯瀛通通讯拟以自有资金向对瀛通(印度)电子科技有限公司进行增资,增资金额共为1500万元。增资完成后印度瀛通的注册资本约为2500万元人民币领益智造领益智造2019年12月,领益智造以自有资金收购LOM India,该公司成立于2006年6月19日,位于印度清奈Nokia经济特区内,主营移动电话模具、组装线设计、制造与销售。此外,拟3000万美元购买Nokia India Pvt Ltd部分厂房和设备长盈精密长盈精密20
58、19年8月香港长盈在印度设立了控股子公司长盈精密印度公司,发展智能终端零组件的增量业务。*单位:美元23年重点看好方向:年重点看好方向:AI&Vision Pro339请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明40请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明AI算力投资周期一图看懂AIGC产业链云端终端AIGC模型算力数据算法文本OpenAI GPT-3DeepMind GopherFacebook OPTHugging Face BloomGoogle Bard代码图像OpenAI GPT-3TabnineOpenAI Dall-E 2Stable DiffusionCraiyon语音视频3D其他Op
59、enAIMicrosoft X-CLIPTBDTBD主板美国:英特尔、超微等中国大陆:联想、中国长城等中国台湾:华硕、技嘉、泰安(神达旗下)、微星科技、精英等CPU美国:lntel、AMD、IBM等中国:上海兆芯、海思、龙芯中科、天津飞腾、申威科技、海光信息、中国长城等GPU美国:英伟达、AMD、Intel、VelociHOST等中国:景嘉微、芯动科技、海光信息、龙芯中科、壁仞科技、摩尔线程、兆芯、长沙韶光(航锦科技子公司)等内存HBM韩国:SK海力士、三星电子等美国:美光科技、金士顿等中国:金泰克、芝奇(台湾)等Chiplet韩国:AMD、英特尔等中国:芯原股份、芯动科技、通富、长电、利扬、
60、伟测、华天等内存接口芯片中外合资:澜起科技美国:Rambus、IDT等硬盘美国:西部数据(含旗下闪迪)、希捷等中国:联想、江波龙、金泰克等韩国:三星日本:东芝电源美国:Artesyn等中国大陆:中国长城、欧陆通、高斯宝中国台湾:台达、肯微、光宝科技、群光、康舒整机美国:戴尔、HPE、IBM、思科等中国大陆:华为、新华三、浪潮、联想、中科曙光等品牌厂商中国台湾:鸿海、英业达、纬创、广达等ODM厂日本:富士通基础模型模型名称提出时间应用场景深度变分自编码(VAE)2014年图像生成、语音合成生成对抗神经网络(GAN)2014年图像生成、语音合成扩散模型(Diffusion Model)2015年图
61、像生成Transformer2017年语言模型Vision Transformer(ViT)2020年视觉模型电商商品展示:智能商详、商品3D模型生成主播打造:品牌虚拟主播交易场景:虚拟商城构建影视前期创作:剧本生产中期拍摄:数字复活已故演员、高难度动作合成、演员角色年龄的跨越、虚拟物理场景合成后期制作:替换“劣迹艺人”、多语言译制片音画同步、影视作品修复、影视预告片生成、影视内容2D转3D娱乐全民娱乐:人脸美妆、人脸融合、黑白图像上色、图像风格转换、人像属性变换(年龄、性别)偶像养成:虚拟歌姬、虚拟网红传媒采集:采访助手编辑:写稿机器人、智能视频拆条、视频锦集、视频字幕生成播报:AI主播、智
62、能播报其他教育:合成历史人物视频、虚拟教师、线上课堂音视频处理工业:辅助工程设计、加速数字孪生系统构建医疗:医学图像处理、智能病例录入、合成肢体投影、合成医护陪伴金融:营销视频合成、智能金融客服、VR金融场景构建运营商中国移动、中国电信、中国联通IDC宝信软件、光环、奥飞、数据港服务器浪潮信息、中科曙光、同方股份、神州数码、拓维信息、工业富联、联想集团、常山北明、中兴通讯、紫光股份交换机光模块CPO锐捷网络、工业富联、中兴通讯、紫光股份、天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技光芯片源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技周边芯片杰华特、晶丰明源、裕太微、芯朋微、聚辰ASIC寒武纪、澜起科技FPGA
63、安路科技、复旦微电、紫光国微PBC沪电股份、胜宏科技、深南电路EDAIP华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份晶圆厂中芯国际、华虹半导体设备北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美、华峰、中微、精测公司金山办公、用友、海康、大华国内公司百度科大讯飞360商汤资料来源:中国信息通信研究院和京东探索研究院,全球半导体观察公众号,红杉Generative Al:A Creative New Worid),腾讯研究院,viso.ai,AIYUN订阅号公众号,站长之家官网,天风证券研究所41请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明AI算力投资周期GPT带动千亿美元服务器端成本我们认为基于下述假设我们认为基
64、于下述假设,GPT目前在服务器上花费的成本至少为目前在服务器上花费的成本至少为3.47亿美元亿美元,CPU、GPU、DRAM分别为分别为0.29、2.66、0.23亿美元亿美元。假设1个服务器由2个CPU、8个GPU(A100,80G内存)、DRAM与其它组件组成,这个服务器可以使用ChatGPT AI模型每秒生成15-20个单词,取20个单词/秒,那么每台服务器每天可以生成172.8万个单词。根据SimilarWeb数据,2023年1月,ChatGPT的网站平均每天有超过1300万用户使用;假设日活量(DAU)为1000万,如果每个人对话过程中只使用500个单词,那么每天ChatGPT至少需
65、要生产50亿单词。基于以上分析,ChatGPT至少需要2894个服务器,即5788个CPU、23152个GPU。参考行行查给出的服务器成本构成以及Thinkmate给出的A100GPU报价;CPU单价取$5000,GPU单价取$11500(考虑公司战略合作及贸易成本,取价比Thinkmate报价略低),DRAM取$8000,加上其他组件,一个服务器总价为$120000。未来随着未来随着ChatGPT的市占率及应用端的发展的市占率及应用端的发展,我们预测它的日活量我们预测它的日活量(DAU)与每人每天生成单词与每人每天生成单词2023年后均会呈现阶年后均会呈现阶梯式高速增长直至梯式高速增长直至2
66、030年后放缓年后放缓,服务器成本也将随之继续扩张服务器成本也将随之继续扩张。为了展现ChatGPT普适性/解决能力两个指标对服务器成本的影响,我们进行敏感性分析发现,ChatGPT对两个指标的弹性指数均为1,也就是说当2030年ChatGPT实现9.36亿日活量(前文假设的93.6倍)、每人每天1500个生成单词(前文假设的3倍)时,服务器成本将变成前文的服务器成本将变成前文的281倍倍(93.63)975.1亿美元亿美元。若考虑到芯片的损耗及芯片升级若考虑到芯片的损耗及芯片升级,预计预计ChatGPT对芯片的需求将长时间维持在较高对芯片的需求将长时间维持在较高水平水平。资料来源:Inter
67、national Telecommunication Union(ITU)World Telecommunication/ICT Indicators Database,world bank,statista,天风证券研究所;注:文中假设参考马里兰州AI方向的副教授Tom Goldstein及财经十一人公众号的估计。图中横坐标DAU的变化参考world bank给出的1995-2002年互联网用户占总人口数比例以及statista2023-2030年间未来人口预测,计算公式为:n年的DAU=(n-28)年的互联网用户/总人口)n年预测总人口51040.681.4163.2246.9415.05
68、85.9675.2936.4957648464864612206 14067 2781128 226528 16275 18756 260035001743471410 28265667857314410 20344 23444 325036002084171692 3392680010288 17292 24413 28133 390047002434861974 3957793312002 20174 28481 32822 455058
69、002785562256 4522906713717 23056 32550 37511 520069003136252538 5088 10200 15431 25938 36619 42200 585061000 3476942819 5653 11333 17146 28819 40688 46889 650071100 3827643101 6218 12467 18860 31701 44756 51578 715081200 4178333383 6783 13600 20575 34583 48825 56267 780081300 4519033665 7349 14733 2
70、2290 37465 52894 60956 845091400 4869723947 7914 15867 24004 40347 56963 65644 910101500 521 1042 4229 8479 17000 25719 43229 61031 70333 97510DAU(百万)每人每天生成单词ChatGPT的普适性ChatGPT的解决能力2022年2030年2022年2030年ChatGPT服务器成本(百万美元)对DAU、每人每天生成单词的敏感性分析42请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明AI算力投资周期上游半导体+AI生态逐渐清晰我们认为更大的算力意味着更多的计算机设
71、备,搭建这些设备也需要更多的核心器件。企业对类ChatGPT技术的追求,对服务器产业链的发展起到积极的促进作用。AI芯片:芯片:ChatGPT有望带动数据快速增长有望带动数据快速增长,AI运算贯穿云运算贯穿云-边边-端端。根据IDC预计,全球数据总量预期2026年将超过221,000 exabyte,2021-2026年年复合增长率达到21.2%,其中非结构化数据占每年创建数据超过90%;透过云、边、终端架构,以数据为中心将算力资源前置,在更靠近数据源的地方为用户提供低时延服务。AI的高速发展催生定制化的高速发展催生定制化SoC市场市场。我们认为,随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化
72、,同时为了更好地实现产品可控性,越来越多的企业也开始选择自主开发定制SoC芯片。定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。云端芯片:云端芯片:AI模型训练核心模型训练核心,计算参数指数级增长重点受益计算参数指数级增长重点受益。人工智能的模型自2012年AlexNet问世以来,模型的深度和广度一直在逐级扩升;大规模预训练模型成了一个新的技术发展趋势。根据TrendForce数据,截至2022年统计AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%,随着大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设,AI服务器20222026年
73、复合成长率有望达到10.8%。边端芯片:云端与终端的中继站边端芯片:云端与终端的中继站,满足满足AI轻量化部署需求轻量化部署需求。根据IDC预测,2025年64%的数据将在传统数据中心之外创建,意味着更智能的处理将在设备上完成,边缘服务器具有体积较小、环境适应性更优、支持多种安装方式、快速前维护和统一管理接口等技术特点。全球边缘AI处理器市场规模近30亿美元,快速响应需求增加有望带动市场规模快速增长。终端芯片:终端芯片:AIGC应用多点开花应用多点开花,终端终端AI SoC迎来升级变革迎来升级变革。AIGC生成的内容种类越来越丰富,而且内容质量也在显着提升,随着AIGC模型通用化水平和工业化能
74、力提升,有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处理,为智能化场景提供完整解决方案,随着终端朝向AI应用发展,SoC成为为智能终端的算力主控。国内外动态来看,政策积极引导AI算力国产化,海外SoC高通、联发科等强调边终端算力部署的重要性。AI SoC作为智能化核心芯片,有望迎来量价齐升黄金期。存储芯片:大数据同步算力提升存储芯片:大数据同步算力提升,AI需求推动市场增长需求推动市场增长。DRAM方面AI运算需足够的内存带宽,智能化有望带动内存需求提升;NAND方面发展垂直方向堆栈3D NAND层数,新技术注入成长动力。HBM/Chiplet:AI芯片性能及成本的平衡也带动
75、周边生态芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,HBM/Chiplet等产业链受益等产业链受益。AI芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,HBM/Chiplet等产业链受益。在HBM 领域,AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持,预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片需求;在Chiplet领域,Chiplet是布局先进制程、加速算力升级的关键技术。43请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:Marsbit、新智元公众号、携程技术公众号、Baihai IDP公众号、Stepone基智云公众号、人工智能前沿讲习公众号、中欧创业营公众号、清小语Bot公众号、北京中科大数据研究
76、院公众号、OSC开源社区公众号、清新时报公众号、大数据DT公众号、大数据文摘公众号、爱范儿公众号、人工智能学家公众号、无锡矽杰微电子公众号、AI深度学习研究院公众号、芯师爷公众号、AI前线公众号,澎湃新闻公众号,天风证券研究所AI发展复盘:从早期机器人到发展复盘:从早期机器人到AIoT,再到近期再到近期ChatGPT IOS、天猫精灵阿里大模型天猫精灵阿里大模型、Google PaLM 2、Vision Pro等发等发布布,AI大模型从文字大模型从文字、语音到视频图像等应用不断商用落地语音到视频图像等应用不断商用落地。模型层面:模型层面:算法模型复杂度不断提升,前神经网络到专家系统到CNN、G
77、AN、RNNS、LSTM到Transformer(ChatGPT),模型随软硬件提升不断完善,参数量提升、性能提升应用层面:应用层面:从机器人到AIoT再到ChatGPT官方移动应用程序,商业化应用不断落地。技术层面:技术层面:英伟达硬件能力(GPU、DPU、GPU+CPU异构处理器Grace Hopper),软件能力(CUDA),网络能力(IB、Ethernet)不断完善。AI发展复盘AI算力投资周期 AI发展复盘模型层面:复杂度逐渐提升,性能逐渐强大模型层面:复杂度逐渐提升,性能逐渐强大时时间间前神经网络时前神经网络时代(代(50-70年代)年代)专家系统时代专家系统时代(80-90年代初
78、)年代初)概率推论时代(概率推论时代(90年代末年代末-2011年)年)神经网络算法时代(神经网络算法时代(2012年年-2017年)年)神经网络模型时代神经网络模型时代(2018年年-NOW)Frank Rosenblatt 实现一个早期的神经网络演示感知器模型(Perceptron Model),是神经网络的基石专家系统1997年提出了长短期记忆神经网络(LSTM)。LSTM是一种复杂结构的循环神经网络(RNN),结构上引入了遗忘门、输入门及输出门1989年,第一个真正意义上的卷积神经网络(CNN)提出2012年,AlexNet网络出现,是深度卷积神经网络(CNN)的鼻祖2014年,GAN
79、生成对抗网络2015年,循环神经网络(RNNS)和长短期记忆(LSTM)模型取得巨大进展2017,谷歌提出Transformer 架构架构引入自注意力机制,拥有并行计算能力,加速了训练和推断的速度,提高了计算效率。适合深度学习,能提升模型准确率。2022年OpenAI在GPT-3.5的基础上推出了ChatGPT;谷歌谷歌发布大语言模型发布大语言模型(LLM)PaLM2技术层面:软硬件及网络能力不断完善技术层面:软硬件及网络能力不断完善1966年,开发出了首款聊天机器人ELIZA1997年国际商业机器公司(简称IBM)深蓝超级计算机战胜了国际象棋世界冠军卡斯帕罗夫。2012年,Hinton借力G
80、PU和CUDA实现AlexNet网络,1400万张图片的训练只花了一个周,拿下当年ImageNet大赛冠军。2016年,Alpha Go围棋人工智能程序战胜世界围棋冠军2017谷歌推出TensorFlow Lite框架以及一系列硬件开发设备支持智能物联网(AIoT落地)2018年,OpenAI发布GPT-12023年,OpenAI发布发布IOS版的版的ChatGPT应用,是ChatGPT首个官方移动应用程序;苹果发布Apple Vision Pro混合现实头显1999年,英伟达GPU诞生2006年,英伟达革命性地推出了CUDA,是一种基于GPU的并行计算架构,可以让GPU科学计算、数据分析等领
81、域。2014年,英伟达发布NVLINK,是世界首项高速 GPU 互连技术。2023年,英伟达CPU+GPU异构处理器Grace Hopper投产,DGX GH200发布发布应用层面:商业化逐渐落地应用层面:商业化逐渐落地Meta发布发布LLAMA大语言模型Microsoft推出openAI企业级服务以及Copilot服务Amazon发布新服务Bedrock,是客户使用FM构建和扩展基于AI的生成式应用程序44请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品从处理器到软件的全堆栈产品
82、人工智能计算人工智能计算硬件:以提升算力为核心的迭代升级硬件:以提升算力为核心的迭代升级,主要以自身创新迭代能力为支撑主要以自身创新迭代能力为支撑。2012年到年到2020年年,处理器性能提升处理器性能提升317倍倍。软件:三层软件架构软件:三层软件架构。GPU调用开发:调用开发:英伟达的通用并行计算架构CUDA使开发人员能够充分利用GPU的能力来进行并行计算,从而加快计算密集型应用程序的速度。在英伟达发布CUDA之前,对GPU编程需要编写大量低层代码。AI加速库:加速库:CUDA-X AI加速库(包括cuDNN、cuML、TensorRT等),提供对于深度学习、机器学习和高性能计算(HPC)
83、的优化,与 NVIDIA Tensor Core GPU 配合,可加速模型的训练推理,加快基于 AI 的应用程序的开发和部署速度。垂垂直领域的应用:直领域的应用:英伟达针对生物、医疗等多个垂直领域进行布局,如医疗领域的Navida Clara平台,适用于医学影像、基因组学、患者监控和药物研发,可部署在嵌入式系统、边缘、云等。AI算力投资周期英伟达内生外延构建完善产品生态2012-2020年GPU性能提升317倍,远超摩尔定律英伟达CUDA-X AI加速库资料来源:芯东西公众号,Data Science Workstation Solution Overview英伟达官网,天风证券研究所45请务
84、必阅读正文之后的信息披露和免责申明英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品从处理器到软件的全堆栈产品人工智能计算人工智能计算硬件方面硬件方面,英伟达单芯片主要沿两大方向优化:英伟达单芯片主要沿两大方向优化:1)核数:核数:核数暴力增加。2)架构优化:架构优化:黄氏定律快于摩尔定律,性能提升绝大部分归功于GPU架构的完善。数字表示法的发展数字表示法的发展,平衡算术运算的成本和性能。更适用于深度更适用于深度学习的学习的core被引入被引入,如CUDA Cores,Tensor Core等。NVLINK通信能力通信能
85、力建设解决GPU单芯片性能不足、GPU间通信问题。英伟达GPU架构演进路线AI算力投资周期英伟达内生外延构建完善产品生态2010FermiFermi是第一个完整的GPU计算架构。40/28nm 制程工艺,30亿个晶体管。首款可支持与共享存储结合纯cache层次的GPU架构,支持的ECC的GPU架构。512个accelerator cores及所谓的CUDAcores(包含ALU和FPU),16个SM,每个SM包含32个CUDAcore2012KeplerKepler相较于Fermi更快,效率更高,性能更好。28nm制造工艺,15个SM,192个单精度CUDAcores,64个双精度单元。Kep
86、ler图形架构在极大提升游戏性能的同时,又在很大程度上降低了能耗。2014Maxwell紧随Kelper之后,Maxwell是NVIDIA的第十代GPU架构。28nm制程工艺,80亿个晶体管。这一架构是下一代游戏体验的引擎,可解决视觉领域中最复杂的光照和图形难题。2016Pascal2017Volta2018Turing2020Ampere2022Hopper12nm制程工艺,186亿个晶体管,用于用于AI加速的加速的TENSORCORE,用于实时光线追踪的RT CORE利用多达4680个CUDA核心及软件开发套件(SDK)创建复杂的模拟。Turing架构能够借助增强的图形管线和全新可编程着色
87、技术显著提高光栅性能。16nm FINFET工艺,153亿个晶体管,适用于大数据工作负载的采用HBM2的CoWoS技术。在深度学习方面,由Pascal支持的系统的深度神经网络训练性能提高12倍。NVLink1.0(双向带宽):P100搭载的NVLink 1.0,每个P100有4个NVLink通道,最大达到160GB/s带宽。12nm制程工艺,211亿个晶体管,640个TENSOR内核,巨大的性能飞跃:Volta配备640个Tensor内核,可提供每秒超过100万亿次的深度学习性能。将CUDA内核和Tensor内核搭配使用。NVLink2.0 V100搭载的NVLink 2.0,每个V100增加
88、了50%的NVLink通道达到6个,信号速度提升28%,每个V100可以最大达到300GB/s的带宽。7nm 制程工艺,283亿个晶体管,基于Ampere GPU架构,基于TSMC 7nm制程;NVIDIA第一个统一了数据分析,训练和推理的弹性多实例GPU。基于TF32的第三代张量核,结构稀疏性等特性。4 nm制程工艺,800亿个晶体管,针对Transformer搭载了优化引擎,让大模型训练速度直接6,浮点运算和INT8/FP16/TF32/FP64的张量运算,性能基本全部提升3倍不止。NVLink 4.0为多 GPU 系统配置提供高于以往 1.5 倍的带宽以及增强的可扩展性。单个 NVIDI
89、A H100 Tensor Core GPU 支持多达 18 个 NVLink 连接,总带宽为 900 GB/s,是 PCIe 5.0 带宽的 7 倍。H100变革AI训练针对大模型提供高达9倍AI训练速度H100实时深度学习推理性能提升高达30倍资料来源:芯语,千芯科技,程序员大本营,量子位公众号,英伟达官网,天风证券研究所46请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:半导体行业观察公众号,IT之家,DOIT传媒公众号,财经涂鸦公众号,天风证券研究所英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品从处理器到软件
90、的全堆栈产品网络端到端的技术网络端到端的技术硬件:内生方面硬件:内生方面,NVIDIA构建的加速计算平台的基础是GPU、CPU、DPU三个芯片,DPU能够支持卸载、加速和隔离数据中心工作负载,从而减少CPU和GPU的工作负载,被认为是“第三颗主力芯片”。外延方面外延方面,英伟达通过并并购购Mellanox积极布局智能网卡网卡业务,拥有了一个应用于深度学习,HPC和大数据分析的计算堆栈,完善了互连能力。Mellanox为服务器,存储和超融合基础设施提供包括以太网交换机,芯片和InfiniBand智能互连解决方案在内的大量数据中心产品。Mellanox的Ethernet和InfiniBand产品线
91、都支持RDMA,这是AI数据存储和传输领域里的重要技术。软件:英伟达通过并购完善了在高性能计算软件:英伟达通过并购完善了在高性能计算、块存储以及网络软件方面的能力布局块存储以及网络软件方面的能力布局。例如收购Bright将生产用于管理HPC系统的软件,收购软件定义存储开发者Excelero,提升英伟达企业级软件架构中的块存储能力,以及收购Cumulus Networks以增强其网络软件能力,推动数据中心走向软件定义的新时代。表:软硬件层面的并购AI算力投资周期英伟达内生外延构建完善产品生态时间时间硬软件硬软件收购公司收购公司意义意义2020-03-11硬件Mellanox收购能将英伟达的加速计
92、算平台与Mellanox全球知名的加速网络平台结合,共同创建新一代数据中心级解决方案。随着英伟达的GPU与Mellanox的互连相结合,数据中心工作负载将在整个计算,网络和存储堆栈中进行优化,并能实现更高的性能,更高的利用率和更低的运营成本。2020-05-04软件Cumulus Networks通过 Cumulus,NVIDIA 可以在整个网络堆栈中进行创新和优化,从芯片、系统到软件,包括 Cumulus NetQ 这样的分析软件,为客户提供卓越的性能和价值。这个开放的网络平台是可扩展的,可以让企业和云计算规模的数据中心完全控制其运营。2022-03-07软件Excelero提升英伟达企业级
93、软件架构中的块存储能力,Excelero的存储能力不仅将用于GPU,而且还会用于DOCA DPU上。2022-01-11软件Bright收购Bright将使其能够提供更完整的基础设施平台,有助于推动企业发展高性能计算。Bright Cluster Manager将被集成到自己的软件栈中,它将使高性能计算数据中心“更容易购买、建造和运营”,并为高性能计算创造一个更成功的未来。47请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:英伟达官网,天风证券研究所英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品从处理器到软件的全堆栈
94、产品网络端到端的技术网络端到端的技术基于基于NVIDIA InfiniBand的端到端网络可实现极低的延迟的端到端网络可实现极低的延迟,以及高数据吞吐量和传输速率:以及高数据吞吐量和传输速率:NVIDIA InfiniBand增强功能包括网络计算、网络自愈、服务质量以及网络拓扑这四个方面。NVIDIA Quantum InfiniBand作为可完全卸载的网络计算平台,能提供计算需求增加所需的巨大性能提升,在降低成本和复杂性的同时在高性能计算(HPC)、AI和超大规模云基础设施中带来超强性能。NVIDIA最新发布的Quantum-2 InfiniBand平台拥有世界领先的网络性能、可扩展性,将应
95、用于大型AI超级计算机NVIDIA Helios的网络连接。英伟达收购英伟达收购Mellanox能使能使NVIDIA GPU与与Mellanox互连相结合互连相结合,数据中心工作负载将在整个计算数据中心工作负载将在整个计算,网络网络,存储堆栈存储堆栈中进行优化中进行优化,实现更高技能:实现更高技能:Mellanox的核心技术RDMA,搭载该技术的线缆和交换机可在以服务器、存储系统为主的各设备之间进行数据传输,这是AI数据存储和传输领域里的重要技术。该技术能对英伟达的GPU进行技术补充表:英伟达IB平台产品及作用AI算力投资周期英伟达内生外延构建完善产品生态产品产品作用作用InfiniBand网
96、卡InfiniBand 网卡(HCA)可提供超低延迟、超高吞吐量和创新的 NVIDIA 网络计算引擎,为当今的现代工作负载提供所需的加速能力、可扩展性和功能丰富的技术。数据处理器(DPU)NVIDIA BlueField DPU 集强大的计算能力、高速网络和广泛的可编程性于一体,能为要求严苛的工作负载提供软件定义、硬件加速的解决方案。从加速 AI 和科学计算到云原生超级计算,BlueField 重新定义了可能性。InfiniBand交换机InfiniBand 交换机系统提供超高的性能和端口密度。NVIDIA Scalable Hierarchical Aggregation and Reduc
97、tion Protocol(SHARP)等创新功能和高级管理功能(例如自恢复网络功能、服务质量、增强的虚拟通道映射)以及 NVIDIA 网络计算加速引擎能提升工业、AI 和科学应用的性能。路由器和网关系统通过使用 InfiniBand 路由器、InfiniBand 长距离连接(NVIDIA MetroX-2)和 InfiniBand to Ethernet 网关系统(NVIDIA Skyway),InfiniBand 系统能够提供超强可扩展性和子网隔离能力。如有需要,可以使用后者以高效且可扩展的方式将高性能、低延迟的 InfiniBand 数据中心连接到外部以太网基础设施(例如以太网存储)。远
98、程互连系统NVIDIA MetroX 远程互连系统可以无缝连接远程 InfiniBand 数据中心、存储和其他 InfiniBand 平台。该系统可将 InfiniBand 的覆盖范围扩展到40 公里,从而实现远程数据中心之间或数据中心与远程存储设施之间的原生 InfiniBand 连接,帮助实现高可用及灾备应用。LinkX InfiniBand 线缆和收发器NVIDIA LinkX 线缆和收发器旨在更大限度地提高 HPC 网络的性能,满足这类网络在 InfiniBand 元素之间建立高带宽、低延迟和高度可靠连接的要求48请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:英伟达官网,VR陀螺公众
99、号,天风证券研究所英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术英伟达的产品线:从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品从处理器到软件的全堆栈产品网络端到端的技术网络端到端的技术以太网是计算机局域网的技术标准,是目前最广泛的局域网技术。NVIDIA打造了从主机到交换机的完整以太网解决方案:打造了从主机到交换机的完整以太网解决方案:全新的 NVIDIA Spectrum-X 网络平台是全球首款专为人工智能打造的以太网网络架构。NVIDIA Spectrum-X 平台可以将自适应路由和拥塞控制特性带入以太网市场,使得数据中心的通信网络兼具通用灵活性和高速互联性,成为支持以太网
100、的超算集群,负载生成式AI。自适应路由解决数据丢包问题,特性拥塞控制大幅提升带宽以及降低时延。Spectrum-4 以太网网络平台的目标客户为:大规模云计算客户、有人工智能应用部署的企业客户,以及对模拟仿真、数字孪生有需求的这三类客户。表:Spectrum 以太网平台产品及作用AI算力投资周期英伟达内生外延构建完善产品生态产品产品作用作用频谱交换系统NVIDIA Spectrum 以太网交换机系列包括涵盖 1GbE 到 800GbE 的全面交换机和软件组合。NVIDIA Spectrum 交换机是构建连接 NVIDIA GPU 的 AI结构和连接端到端云数据中心网络的理想选择。将频谱开关与 N
101、VIDIACumulus Linux,NVIDIA Pure SONiC,或 Linux Switch 网络操作系统(NOS),以及 NVIDIA NetQ 验证工具集和空中模拟平台,提供每个数据中心所需的性能和功能。BlueField DPUNVIDIA BlueField DPU 为现代数据中心带来了前所未有的创新,为复杂的计算和人工智能工作负载、虚拟机(VM)、容器以及企业和云中的裸金属服务器提供了广泛的高级网络、存储和安全服务。通过将业界领先的 NVIDIA ConnectX 网络适配器与 Arm 核心阵列相结合,BlueField 通过NVIDIA 公司。ConnectX 智能网卡业
102、界领先的 ConnectX 系列智能网卡提供非常广泛、先进的硬件加速引擎。ConnectX 可以运行任何规模的任何工作负载,为云数据中心、企业环境以及电信公司的 SDN 和网络功能虚拟化(NFV)实现了最高的投资回报率(ROI)和最低的总体拥有成本(TCO)。LinkX 以太网线缆电缆和收发器NVIDIA LinkX 线缆电缆和收发器旨在最大限度地提高高性能计算网络的性能,在以太网元素之间提供高带宽、低延迟和高度可靠的连接。NVIDIA Spectrum-X 平台49请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:英伟达官网,新智元公众号,天风证券研究所DGX GH200 AI超级计算机:集成
103、了英伟达最先进的加速计算和网络技术超级计算机:集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术,是其从人工智能计算到网络端到端的技术是其从人工智能计算到网络端到端的技术,从处理器到软件的全堆栈产品能力的综合体现从处理器到软件的全堆栈产品能力的综合体现。1)NVIDIA DGX A100:是AI基础架构的通用系统,也是一个完整的软硬件平台,适用于所有AI工作负载,包括分析、训练、推理。AI性能优异;2)NVIDIA DGX H100:是世界上第一个专用 AI 基础架构的第四代产品,是经过全面优化的硬件和软件平台。具有突破性的AI规模和性能;3)DGX GH200:是基于由 NVIDIA GH200 Gra
104、ce Hopper 超级芯片 和NVIDIA NVLink Switch System 驱动的超级计算机,是生成式AI的引爆点。GH200超级芯片使用NVLink-c2c互连技术,将基于ARM节能的GraceCPU和高性能NVIDIAH100 Tensor Core GPU结合在一起,提供了高达900GB/s的总带宽。此外,英伟达正在打造自己的基于DGX GH200的大型AI超级计算机NVIDIA Helios。它采用4个DGX GH200系统,每个都将与英伟达Quantum-2 InfiniBand网络连接,带宽高达400Gb/s,以提高训练大型AI模型的数据吞吐量。GH200超级芯片是CP
105、U+GPU二合一AI算力投资周期英伟达内生外延构建完善产品生态产品名称产品名称DGX A100DGX H100DGX GH200GPU8个NVIDIA A100 80GB Tensor Core GPU8个NVIDIA H100 Tensor Core GPUGPU与CPU通过NVLink集成在一起GPU Memory640GB640GB144TB带宽GPU间双向带宽600GB/sGPU间双向带宽900GB/s提供900GB/s的总数据吞吐速度性能5 petaFLOPS AIAI性能优异32 petaFLOPS AI突破大规模AI发展的障碍1 exaFLOPS面向生成式AINVIDIA DGX
106、系列对比50请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明由由ChatGPT快速迭代引出的算力缺口和云平台繁荣快速迭代引出的算力缺口和云平台繁荣,带动服务器终端客户带动服务器终端客户capex进展超预期进展超预期。微软早在2019年以10亿美金投资OpenAI,2020年买断GPT-3背后基础技术的独家许可,Azure云平台成为其独家云供应商。微软数据披露,从GPT到GPT-3,参数量从1.17亿到1750亿,增长1500倍,庞大的参数量需要算力和服务器持续迭代。同时,2023年3月,Azure首次向B端开放企业级服务,并将ChatGPT技术扩展到Power Platform上,将其打造为开发者们的新
107、“栖息地”。综合来看,GPT-4参数量指数级增长+开放Azure服务带来的客户增量,推动微软capex回升向上。云服务商竞争仍在继续,客户Capex回暖使AI服务器产能有望受益扩张。AIGC大模型时代的到来使得智能算力成为普遍需求,影响云计算服务的模式和格局。根据中商产业研究所数据,2022年全球云计算规模达到3566亿美元,预计2023年将突破4000亿美元。厂商业绩:下行周期压力下厂商业绩:下行周期压力下,微软微软、亚马逊利润仍保持亮眼增速亚马逊利润仍保持亮眼增速,谷歌业绩承压谷歌业绩承压。23Q1亚马逊营业收入1273.58亿美元,同比增长9.37%,净利润31.72亿美元,同比增长18
108、2.52%。谷歌营业收入697.87亿美元,同比增长2.61%,净利润150.51亿美元,同比降低8.43%。AI算力投资周期传统云服务厂商扩产进程加快-50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%0204060800180200微软亚马逊谷歌净利润(亿美元)净利润同比头部三大云厂商23Q1净利润及同比增长率(亿美元)全球云计算市场规模(亿美元)资料来源:中商产业研究院,中国信息通信研究院,深圳市电子商会,wind,天风证券研究所51请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2023Q1全球云基础设施服务支出增长全球云基础设施服务支出增长19%
109、达到达到664亿美元,前三大云厂商亿美元,前三大云厂商AWS、微软、微软Azure和谷歌云共同增长和谷歌云共同增长22%。亚马逊云亚马逊云:在生成人工智能技术方面,亚马逊云推出基于云的人工智能工具Amazon Bedrock。亚马逊云科技在澳大澳大利亚推出第二个可用区,利亚推出第二个可用区,并计划在马来西亚马来西亚开设一个开设一个新设数据中心新设数据中心。亚马逊旗下云计算机部门Amazon Web Services(AWS)正在推出一个生成式AI创新中心(AWS Generative AI Innovation Center),公司目前已与Highspot和Twilio等达成合作,计划对此投资
110、计划对此投资1亿美元亿美元,将专门资助生成式AI相关的人员、技术和流程。微软微软Azure:23年一季度,微软宣布普遍提供Azure OpenAI服务。截至目前,已经赢得了2500多个Azure OpenAI服务客户,客户规模比上季度增长了客户规模比上季度增长了10倍。资本投资方面,将在沙特阿拉伯建立一个新的数据中心。倍。资本投资方面,将在沙特阿拉伯建立一个新的数据中心。谷歌云:谷歌云:谷歌云致力于在2023年扩大其以渠道伙伴为主导、由渠道伙伴提供的服务方式,在建设其渠道伙伴生态系统方面的投资已初见成效,已有超过已有超过10万家公司加入了谷歌云合作伙伴优势计划。万家公司加入了谷歌云合作伙伴优势
111、计划。AI算力投资周期传统云服务厂商扩产进程加快23年一季度云服务业务市场份额情况资料来源:Synergy Research Group,199IT互联网数据中心公众号,天风证券研究所52请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:CoreWeave 官网,天风证券研究所英伟达英伟达、微软投资微软投资CoreWeave,云服务助力算力布局云服务助力算力布局。CoreWeave是一家专为大规模GPU加速工作负载而架构的专业云提供商。其拥有七大产品模块,通过并购Conductor Technologies赋能产品及扩张。CoreWeave与传统云服务商相比聚焦于生成式与传统云服务商相比聚焦于生
112、成式AI、深耕深耕GPU加速技术并且具有价格优势:加速技术并且具有价格优势:1)聚焦于生成式AI:AWS、微软和谷歌云等传统超大规模云计算服务商,形成了一系列大规模的云计算服务并建立庞大的数据中心,目的在于针对几乎所有的潜在客户需求。而CoreWeave则采用完全相反的方法,聚焦于以极具竞争力的价格为生成式AI提供平台。2)深耕GPU加速技术。3)价格优势:计算成本比其他竞争对手产品便宜80%(无需基础架构开销)(英伟达HGX H100 GPU组件成本4.76美金每小时),速度提升了35倍。AI算力投资周期专业云厂商扩张趋势逐渐明确CoreWeave云架构CoreWeave GPU云定价53请
113、务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:德勤人工智能研究院人工智能的新篇章:生成式人工智能对企业的影响和意义,天风证券研究所AIGC基础设施层发展成熟基础设施层发展成熟,云服务与芯片为核心资源云服务与芯片为核心资源。在所有层级中,基础设施层通常被认为是最成熟、稳定和商业化的。该层级中重点关注云服务与芯片两个核心资源:1)云服务提供商:云服务提供商:云服务提供商通过提供超大规模和特定目的的计算、储存和网络技术在基础设施层占据了市场的主导地位。AI需要机器庞大的计算能力,很多公司转向云服务,通过云服务基础设施来解决算力问题。2)芯片:芯片:AI算力芯片是类ChatGPT模型的基石。我们认为,
114、短期内具有大算力、通用性的GPU芯片或成为大算力应用首选,未来GPU与ASIC的界限可能会在较大程度上模糊。AI算力投资周期专业云厂商扩张趋势逐渐明确AIGC技术栈基础设施层提供商供应商供应商描述描述案例案例云服务提供商云服务提供商超大规模的和特定目的的计算、储存和网络技术Amazon、Baidu、Google、Microsoft生成式人工智能生成式人工智能服务提供商服务提供商提供专业化服务,加速部署(例如安全、监控、测试、模型隔离)Amazon、Co:here、Google芯片供应商芯片供应商专用的芯片半导体,包括GPU和CPUAMD、Nvidia零部件零部件供应商供应商主芯片主芯片台积电主
115、显示器主显示器+内部红外摄像头内部红外摄像头+LED索尼主显示器主显示器Lens玉晶光、佳凌、GIS(贴合)马达马达Tricore、NMB、ZW(兆威机电)外部盖板外部盖板蓝思科技等外部摄像头外部摄像头高伟电子ToFLG结构光结构光鸿海、蓝特光学风扇风扇Nidec麦克风麦克风美律FPCB鹏鼎控股其他组成设备其他组成设备科瑞技术、智立方等系统组装系统组装立讯精密Vision Pro软硬件配置及供应链分析54请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:poikosoft,yicai,vrzone,cnbeta,caixingglobal,hexun,ledinside,wellsennXR公众
116、号,52RD公众号,the elcec,维科网,nweon,新媒网,电科技,青亭网微信公众号,苹果官网,前瞻产业研究院,歌尔微招股说明书,电子发烧友,亿欧,电子汇,各公司公告,立讯精密官网,天风证券研究所;注:供应商统计或不全面,含22年预测信息从硬件配置看从硬件配置看,Vision Pro搭载了超高分辨率显示系统,应用micro-OLED+3P Pancake方案,单眼分辨率超过4K,内置micro-OLED屏幕,双眼共2300万像素;搭载全新空间音频系统,每个音频盒内的两个独立放大驱动器可根据用户头部和耳朵的几何形状提供个性化的空间音频,还可借助音频光线追踪技术,分析所在空间的声学特性,以
117、根据所在空间调整和匹配声音;配备独特的双芯片设计,由M2芯片同时运行visionOS、执行先进的计算机视觉算法,并提供令人惊叹的图形,R1芯片则专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入,并在12毫秒内将图像流式传输到显示器,实现几乎无延迟的实时世界视图。此外,Vision Pro外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风。其中,一对高分辨率摄像头每秒可向显示器传输超过10亿像素,用于拍摄下真实空间并渲染为具有空间感的影像;传感器阵列可提供精确的头部和手部跟踪以及实时3D映射,同时从各种位置理解用户的手势。从软件系统看从软件系统看,Vision Pro 运行的操作系统为专为空间计算而设计的 v
118、isionOS,可支持一系列交互式视觉效果;并且,Vision Pro 还应用了眼球虹膜识别技术 OpticID,可用于替代密码,实现自动解锁。Vision Pro拆解和BOM清单分类分类器件名称器件名称规格型号规格型号供应商供应商单价(美元)单价(美元)数量数量总价(美元)总价(美元)计算和存储计算和存储主处理器M2系列苹果1201120协处理器视觉图像处理专用芯片苹果60160ROMUFS4.0 512G三星/铠侠20120RAMLPDDR512G海力士/三星30130WiFi SIPWiFi 6博通/skyworks616BLE蓝牙5.3博通/skyworks212PMIC苹果/ST/T
119、I等4其他含codec、音频PA、LED驱动、电机驱动、电容电阻等8显示屏显示屏外屏异形柔性屏AMOLEDLG30130内屏1.3寸硅基OLED索尼3502700光学光学光学pancake 3P玉精光/扬明光30260IPD电动调节模组兆威机电10220交互传感器交互传感器6DOF追踪鱼眼IR 索尼IMX418Lens:大立光/模组:高伟5420VST摄像头RGBLens:大立光/模组:高伟8216眼动追踪WLO封装索尼12224面部追踪WLO封装索尼12224躯干追踪鱼眼IR 索尼IMX418Lens:大立光/模组:高伟5210手势追踪单目结构光RX+TXLens:大立光/模组:富士康101
120、10TOFdTOF sonyIMX611Lens:玉晶光/模组:LG10110IMUTDK313震动马达224结构件结构件结构件含中框、外壳等,部分碳纤维/钛合金材质长盈精密/领益智造1201120散热模组含导热片和风扇919其他含密封胶带、泡棉等818连接件连接件PCB鹏鼎818FPC鹏鼎616外置电源线313电池电池头显电池约500毫安313外置电池约1万毫安德赛电池15115声学声学MIC全指向美律133SPK歌尔248包装附件包装附件外包装、电池收纳包等15115ODM/OEMODM/OEM立讯精密1301130注:公开信息调研整理,不代表公司内部真实的采购价格注:公开信息调研整理,不
121、代表公司内部真实的采购价格合计(美元)1509资料来源:听听科技公众号,天风证券研究所55请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明Vision Pro部分用户体验资料来源:苹果官网,天风证券研究所由于WWDC线上所可以展示的内容受到2D形式的限制,无法完全体现Vision Pro的3D体验。收集国内部分试用过Vision Pro的用户体验可以发现,该部分试用用户普遍认为,Vision Pro真机交互体验带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容,主要感受如下:初步佩戴感受初步佩戴感受1)Vision Pro的重量高于预期,佩戴时头部前端有明显负担,但配重合理;2)
122、Light Seal可以贴合人脸,光密封效果强,佩戴舒适;3)近视人群可定制蔡司光学插件,磁性吸附镜片后不影响使用效果;4)配备头顶固定带,以防使用时下滑。Vision Pro佩戴效果Vision Pro光封内容体验方面内容体验方面1)手眼结合操控方式简单而直观,眼动追踪系统与传感器识别的精确度和响应速度非常高,能够迅速准确地捕捉用户的动作和视线变化,肉眼难以察觉到延迟,交互十分流畅;2)空间音频效果远超预期:可根据所在空间进行声音适配,使用户在使用过程中没有任何疏离感,可为用户带来具有环绕音效表现与音频定位准确的沉浸式听觉体验;3)渲染效果逼真,画面精度高,无延迟,不会有眩晕感。高性能眼动追
123、踪系统传感器阵列56请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明Vision Pro部分用户体验资料来源:苹果官网,天风证券研究所此外,试用用户也对Vision Pro重要创新所在做出了评价:1)3D相机功能:相机功能:苹果目前没有公开拍摄功能的体验,但体验现场提供有拍摄内容展示。拍摄内容具有一定视觉深度,代入感与沉浸感强烈;2)Persona功能功能(即将用户的现实形象投射到虚拟世界的功能):面部表情生动逼真,极小部分时间会出现眼球与嘴巴的不自然;3)EyeSight功能功能(即对外显示用户眼睛与状态的功能):切实提升了与现实的交互体验,保留了用户与现实的联系
124、;4)使用时其他人接近会呈现渐强的影像,不显突兀,可较好融入环境。3D相机拍摄效果EyeSight功能展示57请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明58请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明受益于硬件空间计算交互表现惊艳受益于硬件空间计算交互表现惊艳&开发者创作友好开发者创作友好&苹果强大开发者生态苹果强大开发者生态,重点关注开发者生态对于重点关注开发者生态对于Vision Pro应用开发应用开发&硬件销量拉动作用硬件销量拉动作用。Vision Pro作为新一代消费电子硬件平台,对标PC我们认为未来将具备强大功能杀手级应用,有望带动MR产品目标受众从发烧友向个人消费者转变,打开销量天花板,硬件
125、发展初期开发者为关键参与者。复盘苹果硬件发展历史,我们认为其开发者生态跟随硬件迭代持续丰富全面且具备较强粘性。新一代消费电子平台Vision Pro产品在空间计算和交互领域表现惊艳&苹果为visionOS提供最新工具与支持帮助开发者进行3D应用的开发,叠加苹果多硬件产品线积累的强大开发者生态&后续推出发布廉价入门级产品拓宽目标受众,有望拉动Vision Pro应用开发进程&硬件销量。Vision Pro生态进行时Vision Pro资料来源:苹果官网,天风证券研究所苹果开发者生态59请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明苹果开发者生态跟随苹果硬件苹果开发者生态跟随苹果硬件&操作系统操作系统(m
126、acOS、iOS、iPadOS、watchOS、tvOS、visionOS)迭代创新持续扩大迭代创新持续扩大丰富丰富,覆盖多元硬件平台覆盖多元硬件平台&应用场景应用场景。苹果持续为开发者提供多种强大的开发框架和工具苹果持续为开发者提供多种强大的开发框架和工具,致力于促进创新和应用的致力于促进创新和应用的发展发展。Vision Pro苹果开发者生态构建历史表:苹果开发者生态发展的关键节点资料来源:苹果官网,新浪科技,engadget,appleinsider,digitaltrends等,天风证券研究所时间时间事件事件内容类别内容类别意义意义1984年年Macintosh系统发布平台标志Clas
127、sic Mac OS时代开始,为开发者提供了创建Mac应用的平台2001年年Mac OS X发布平台基于与Classic Mac OS不同的系统架构Unix,后于2016年更名为“macOS”2007年年第一代iPhone发布平台搭载第一版iOS移动操作系统iPhone OS 1,后于2010年更为“iOS”,为开发者提供了更丰富的应用场景和开发机会2008年年iPhone SDK发布工具全称iPhone Software Development Kit,是第 一个iPhone软件开发工具包,为第三方开发者提供了创建iPhone应用程序的平台和工具App Store上线应用商店开发者可以在Ap
128、p Store上发布和销售他们的应用程序2010年年第一代iPad发布平台运行iPhone OS 3.2系统,为开发者提供了更大屏幕和更丰富的应用开发机会2014年年Swift编程语言发布工具取代了先前的Objective-C,使开发者能够更快速、更安全地创建iOS和Mac应用第一代Apple Watch发布平台搭载第一版watchOS操作系统,为开发者拓展了可穿戴设备相关的更多应用场景与开发机会WatchKit发布工具随Apple Watch发布,允许开发者为Apple Watch创建应用程序和扩展2015年年tvOS发布平台为Apple TV带来了应用程序平台,开发者可以为大屏幕创建娱乐和
129、应用体验Swift开源工具使开发者可以更广泛地参与到Swift的发展和改进中2017年年ARKit发布工具为开发者提供了创建增强现实(AR)应用程序的工具和框架2019年年RealityKit发布工具可使用ARKit提供的数据来渲染和模拟增强现实(AR)体验,为开发者提供用于增强现实(AR)应用程序开发的框架iPadOS发布平台结束了iPad使用iOS系统的时代。iPadOS作为iOS的衍生版本,更加强调多任务处理和以平板电脑为中心的功能,为开发者提供了更多可能2020年年Apple Silicon转型芯片苹果宣布将逐步转向使用自家设计的Apple Silicon芯片,在Mac电脑上取代传统的
130、Intel处理器。这意味着开发者需要针对新的芯片架构进行优化和适配。App Store政策调整应用商店引入了App Store Small Business Program等,为开发者提供更多的选择和机会2023年年Vision Pro发布搭载visionOS操作系统,为开发者提供了更大空间计算应用开发机会表:苹果为开发者提供的主要工具工具名称工具名称主要作用主要作用Swift一种强大直观的编程语言,适用于所有Apple平台,语法简洁但表现力强,可轻松上手使用SwiftUI可利用Swift的强大功能打造适合各个Apple平台的App,无需编写大量代码SwiftData使通过声明性代码来持久化数
131、据变得容易,可利用常规SwiftData查询和过滤数据SwiftPlaygrounds一款适用于iPad和Mac的革命性App,可以帮助学习和探索如何使用Swift来编程TestFlight通过TestFlight可以在App发布到App Store之前,邀请用户来测试App并收集反馈Xcode用于开发、测试和分发适用于所有Apple平台的App,目前已更新至Xcode 15,其借助增强的代码补齐功能、交互式预览和实时动画,可更快地推进App的编码和设计;可利用Git暂存功能直接改进下次要提交的文件,而不必离开代码界面;还可借助重新设计的测试报告及其视频录制功能,探索并诊断测试结果,并着手从X
132、codeCloud将App无缝部署到TestFlight和AppStoreXcodeCloud专为Apple开发者设计的一项内置于Xcode中的持续集成和交付服务,能有效地为高质量App的开发和交付提升速度,汇集了多款基于云的工具,可帮助构建App,并行运行多个自动化测试,向测试员交付App,以及查看和管理用户反馈SFSymbols拥有4,400多个符号的图标资料库,可与Apple平台的系统字体SanFrancisco无缝整合。其中的符号包含九种粗细和三种大小,可自动与文本标签对齐,可以将它们导出并使用矢量图形编辑工具进行编辑,以创建具有共享设计特征和辅助功能的自定符号。SF Symbols
133、4引入了1,000多个新符号、可变颜色、自动渲染和新的统一图层注解Metal提供低开销API、丰富的着色语言,图形与计算之间紧密的集成,以及一套出色的GPU性能分析和调试工具,来支持Apple平台上的硬件图形加速。Metal3带来了强大的功能,可以帮助游戏和专业App充分挖掘Apple芯片的潜力,以更少的时间渲染高清图形,更快地加载资源,用GPU训练机器学习网络等60请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明苹果开发者规模庞大苹果开发者规模庞大,为为vision Pro产品应用开发提供有力支撑产品应用开发提供有力支撑。根据2022年苹果应用商店透明度报告,苹果应用商店已拥有超3697万名注册开发者
134、。规模巨大的开发者社区为苹果用户提供了丰富多样的应用选择,截至2022年年底,苹果应用商店已有超178万个APP,应用商店平均周访问量约6.6亿,APP平均周下载量超7亿次,为苹果应用商店贡献稳定营收和销售额增长。2022年,苹果应用商店创下1.1万亿美元的开发者营业与销售额,同比增长29%,超过90%的营业与销售额完全归于各种规模的开发者和企业,约81%来自实体商品和服务销售,9.7%来自APP内广告,9.3%来自数字商品和服务。得益于其他产品线积累的规模巨大的开发者社区得益于其他产品线积累的规模巨大的开发者社区&应用程序应用程序,Vision Pro上市可提供的上市可提供的APP丰富程度有
135、望大幅领先丰富程度有望大幅领先同行同行。苹果承诺,在Vision Pro上市的第一天就提供数十万款应用程序。对标目前主要VR设备Meta Quest系列来看,Meta Quest Pro于2022年10月12日发布,售价1500美元,拥有完整的Meta Quest Store支持。截至2023年5月,Meta Quest Store拥有493款应用。而Meta另一应用商店Quest App Lab,截至2023年5月拥有1827款应用程序;第三方平台SideQuest拥有4791款应用,预计Vision Pro整体生态更为丰富全面。Vision Pro苹果开发者规模和收入体量413511678
136、9445468810926%27%27%28%28%29%29%30%02004006008009年2020年2021年2022年实体商品和服务数字商品和服务应用内广告年增长率56%56%23%29%28%66%15%17%12%0%20%40%60%80%100%数字商品和服务应用内广告实体商品和服务美国中国欧洲苹果应用商店开发者营业与销售额(十亿美元)资料来源:苹果官网分析报告,天风证券研究所2022年苹果应用商店开发者营业与销售额各地区占比苹果应用商店营业与销售额年变化率61请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明服务于移动端的服务于移动端的AR
137、应用先行应用先行,有望降低开发者迁移硬件平台的学习难度有望降低开发者迁移硬件平台的学习难度,推动适用于推动适用于Vision Pro产品的应用创新产品的应用创新&更更新新。在苹果第一代AR/VR消费电子平台Vision Pro发布之前,苹果便已构建由5大套件组成的AR生态,包括:ARKit、RealityKit、RoomPlan、AR创作工具(Reality Composer、Reality Converter、Xcode和USDZ工具)和AR Quick Look。截至2022年一季度末为苹果带来超1.4万款AR应用,其背后培养的大量AR开发者,以及所完成的用户教育,有望降低开发者迁移硬件平
138、台的学习难度,推动适用于Vision Pro产品的应用创新&更新。2023苹果WWDC大会上,主要套件得到了进一步更新,更强大的开发工具有助于更好地服务空间计算应用的开发。苹果为新平台的差异化要求提供了工具与代码支持,覆盖了应用程序从设计、代码编写到测试与调试的开发全过程,提供工具如更新后的ARKit、RoomPlan、RealityKit以及针对3D内容推出的的新一代Reality Composer Pro等等。Vision Pro苹果AR生态套件资料来源:苹果官网,appleinsider,天风证券研究所表:苹果AR生态开发套件介绍名称名称发布时间发布时间主要功能主要功能更新情况更新情况A
139、RKit2017年6月1)增强现实框架2)跟踪位置和运动3)场景和水平面检测4)照明估计5)与第三方开发工具配合使用。6)适用于iPhone X及更高版本的面部跟踪7)适用于配备A12仿生芯片的设备的动作捕捉、人物遮挡8)基于位置的锚点9)使用3D地图数据进行超本地定位当前更新至ARKit 6,2023年WWDC提出手部追踪新功能。RealityKit2019年6月1)将照片转换为针对AR进行优化的逼真3D模型2)物理效果模拟3)动画4)角色控制器当前更新至RealityKit 2.,2023年WWDC推出了粒子新功能、VideoPlayerComponent新组件等。RoomPlan2022
140、年6月通过扫描创建房间的3D户型图在2023年WWDC宣布更新后可扫描更详细的区域、捕获多个空间,并将单个扫描合并到一个更大的结构中。Reality Composer2019年6月1.内置AR资源库中数百个现成的虚拟对象2.可添加移动、缩放动画3.向虚拟对象添加强调效果4.构建、测试、调节和模拟AR体验5.支持导出至USDZ2023年WWDC推出Reality Composer Pro,允许开发人员为应用程序预览和准备3D内容,全面了解所有资产以及它们在场景中的组合方式。Reality Converter2020年1月将现有3D模型转换为USDZ-Xcode2003年9月开发、测试和分发适用于
141、所有Apple平台的App目前更新至Xcode 15,2023年WWDC推出新模板RealityKit Trace,可使开发人员了解其应用程序的GPU、CPU和系统功率影响,并识别性能热点。USDZ2018年6月AR文件格式,将数据添加到USDZ文件即可为3D内容提供AR功能,如:1)将3D内容锚定在现实世界中的特定位置2)对现实世界的情况做出反应3)参与物理模拟4)将音频效果连接到某个位置5)通过显示文本来注释环境-AR Quick Look2018年6月内置的系统范围AR查看器,适用于iOS上的3D模型,可在Safari、消息、文件等中使用。应用程序和网站可以嵌入3D模型,允许人们在自己的
142、环境中查看模型并与之交互。-62请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明目前已有许多团队投入到目前已有许多团队投入到visionOS的应用研发的应用研发,从音乐创作从音乐创作、游戏游戏、创意制作创意制作、医疗及医疗教育医疗及医疗教育、运动运动、企业应用企业应用等方面发挥等方面发挥Vision Pro的创造能力的创造能力。Vision Pro发布后的应用开发进展表:正在研发visionOS应用的团队资料来源:映维网Nweon公众号,VR陀螺公众号,智东西公众号,洛杉矶华人资讯公众号,天风证券研究所所属领域所属领域团队团队进展进展音乐创作音乐创作DJ软件djay的开发工作室Algoriddimdja
143、y是一款数字音乐混合软件程序,允许通过用户界面播放和混合数字音频文件,目前该团队正在构建一个完全由眼睛和双手控制的visionOS版djay。游戏游戏益 智 游戏 Blackbox 的开 发 者 RyanMcLeod目前受苹果邀请正在研发基于空间计算的3D益智游戏。Unity宣布7月起支持游戏游戏开发者们将Unity APP迁移到Vision Pro。开发者可通过将Unity的创作和模拟功能与Reality Kit托管的应用渲染相结合,使Unity创建的内容呈现在visionOS内。创意制作创意制作3D 演 示 文 稿 创 建 和 共 享 工 具JigSpace的开发工作室在三天内就完成了一个
144、原型,允许Vision Pro用ARKit功能将3D对象放置到世界中,并构建自定义手势进行缩放。医疗医疗提供VR治疗方式的XRHealth目前正专注于为visionOS构建相关的健康应用,并将首先针对恐高症进行研发。在该应用程序中,用户可进入有一定高度的模拟空间,并可通过SharePlay功能,与虚拟治疗师保持联系。医疗教育医疗教育Complete HeartX可以通过逼真的3D模型和动画,帮助医学生理解心室纤维性颤动等医学问题。运动运动耐克与苹果合作研发健身应用,并探索如何为Vision Pro创建健身体验,同时考虑开发专为“高强度健身”设计的面罩。企业应用企业应用微软已宣布将作为首批入驻V
145、ision Pro的开发者之一,把旗下诸如Word、Excel、Teams等办公软件迁移到visionOS平台,便于佩戴者在头显环境中办公。63请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明苹果不断提升空间计算应用的开发环境苹果不断提升空间计算应用的开发环境,持续为开发者提供了新的工具与支持:持续为开发者提供了新的工具与支持:1)为为Vision Pro开发的全新软件工具开发的全新软件工具visionOS SDK与与Reality Composer Pro:下载Xcode 15 Beta版2即可获取其中包含的visionOS SDK和Reality Composer Pro。该工具可使开发者轻松地预览
146、和准备适用于visionOS的3D内容;将visionOS目标添加到现有项目中或构建一个全新的App,并在Xcode预览中迭代App;开发者可以在全新的visionOS模拟器中与App互动,探索各种空间布局和光线条件,并创建测试和可视化效果。苹果为此提供了新的文档和示例代码,以帮助开发者完成整个开发过程。2)开发者实验室:开发者实验室:苹果将于2023.7月在库比提诺、伦敦、慕尼黑、上海、新加坡和东京开设开发者实验室,为开发者提供实践体验。开发者可在Vision Pro硬件上测试APP,并获取苹果工程师的支持。3)开发者套件:开发者套件:开发者团队可申请开发者套件,帮助他们直接在Apple V
147、ision Pro上快速进行构建、迭代与测试。4)远程测试:远程测试:开发人员可向苹果提交请求,在Vision Pro上测试他们的应用程序,测试和反馈由苹果远程完成。Vision Pro发布后的应用开发进展JigSpace应用程序展示资料来源:JigSpace官网,苹果官网,天风证券研究所Complete HeartX应用程序展示投资建议投资建议464请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明工业富联收入结构拆分公司是全球领先的通信网络设备公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商精密工具及工业机器人专业设计制造服务商,重点看好工业富联作为重点看好工
148、业富联作为人工智能人工智能+智能制造黄金赛道核心标的智能制造黄金赛道核心标的,充分受益于新兴充分受益于新兴AI应用驱动的算力建设景气周期应用驱动的算力建设景气周期,有望进入新一轮高成长周有望进入新一轮高成长周期期。预计公司23/24/25年实现营收5775.56/7064.76/8622.66亿元,yoy+12.84%/+22.32%/+22.05%,预计公司23/24/25年实现归母净利润253/317/396亿,yoy+26.20%/+24.98%/+25.15%。横向来看,我们选取浪潮信息、中兴通讯、立讯精密为可比公司,平均估值水平对应23年17.5倍PE,纵向来看,公司自上市以来估值中
149、枢为13.4倍PE。考虑到公司AI算力新时代三大主业的成长性(2023-2025年公司归母净利润复合增速为25%)及人工智能黄金赛道核心环节服务器代工龙头稀缺性&领先性,给予公司23年30倍PE/1.2倍PEG,给予公司38.4元/股的目标价。表:盈利预测(单位:亿元)表:可比公司估值(可比公司为 wind 一致性预期,,数据日期更新至 2023/04/10)PE BAND资料来源:wind,天风证券研究所65请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明立讯精密收入结构拆分66请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所;注:数据截至2023/7/3收盘我们认为短期公司成
150、长性受到宏观经济波动、消费电子、汽车、通讯等行业景气度下滑等影响,中长期持续看好公中长期持续看好公司精密制造司精密制造+一体化垂直整合优势下长期成长性一体化垂直整合优势下长期成长性+竞争优势竞争优势,看好大客户弹性看好大客户弹性+MR卡位优势卡位优势+汽车业务成长放量汽车业务成长放量。预计公司23/24/25年实现营收2739.56/3424.45/4280.57亿元,yoy+28%/+25%/+25%,预计公司23/24/25年实现归母净利润125/151/182亿,yoy+36.46%/+20.47%/+20.58%。2022 年公司实现收入 2140 亿,yoy+39%,实现归母净利润
151、91.6 亿,yoy+29.6%,略低于前期业绩指引下限,主要是由于22Q4华中地区重要组装厂商产能受阻公司部分零组件及模组产品出货量短期呈现被动下滑态势。分产品结构来看,22年电脑互联产品及精密组件/汽车互联产品及精密组件/通讯互联产品及精密组件/消费性电子/其他连接器及其他业务分别实现营收112.8/61.5/128.3/1796.7/40.98亿元,yoy+43.57%/+48.44%/292.55%/33.44%/1.45%,其中通讯业务有接近3倍成长主要是由于并表汇聚、华荣影响,剔除并表影响通讯互联产品及精密组件产品增速为77%,消费性电子毛利率为11.47%,yoy+0.11pct
152、。22年公司销售毛利率为12.19%,yoy-0.09pct,销售净利率为4.9%,yoy-0.18pct。表:整体盈利预测表:拆分盈利预测(单位:亿元)2020202120222023E2024E2025E消费电子消费电子818.18 1346.38 1796.67 2283.10 2793.32 3395.78 汽车互联产品及精密组件汽车互联产品及精密组件28.44 40.39 61.49 104.53 177.71 300.00 通讯互联产品及精密组件通讯互联产品及精密组件22.65 32.69 128.34 160.43 200.53 250.66 电脑互联产品及精密组件电脑互联产品及
153、精密组件35.21 78.57 112.80 135.36 175.97 228.76 连接器及其他业务连接器及其他业务20.52 40.39 40.98 56.14 76.92 105.37 总计总计925.01 1539.46 2140.28 2739.56 3424.45 4280.57 AI相关公司业绩情况67请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所AIAI相关公司业绩情况(亿元)相关公司业绩情况(亿元)板块板块公司公司名称名称收入收入毛利率(毛利率(%)净利率(净利率(%)归母净利润归母净利润财务费用财务费用2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY
154、2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1AIAItotoB B海康海康威视威视165.22 162.01-2%43.72 45.17 1.44 14.62 12.03(2.60)22.84 18.11-21%0.05(0.51)大华大华股份股份58.48 60.16 3%39.03 42.53 3.50 5.89 8.19 2.31 3.56 4.95 39%0.81 0.48 鼎捷鼎捷软件软件3.26 3.58 10%58.19 59.4
155、2 1.23(4.61)(3.70)0.91(0.17)(0.11)-37%(0.01)(0.01)凌云光凌云光5.26 5.51 5%31.73 30.23(1.50)(3.06)1.60 4.66(0.15)0.10-169%0.02(0.13)AIAI服服务务器器工业工业富联富联1050.62 1058.89 1%6.77 7.36 0.59 3.10 2.95(0.15)32.56 31.28-4%(2.03)2.99 紫光紫光股份股份153.42 165.29 8%21.93 21.01(0.92)4.24 4.69 0.46 3.72 4.39 18%(0.45)(0.14)浪潮浪
156、潮信息信息172.77 94.00-46%11.18 13.01 1.83 1.87 2.07 0.19 3.34 2.10-37%1.26 0.99 中科中科曙光曙光21.76 22.98 6%20.81 24.04 3.23 5.28 6.65 1.38 1.14 1.31 15%(0.20)(0.13)AI相关公司业绩情况68请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所AIAI相关公司业绩情况(亿元)相关公司业绩情况(亿元)板块板块公司公司名称名称收入收入毛利率(毛利率(%)净利率(净利率(%)归母净利润归母净利润财务费用财务费用2222Q1Q12323Q1Q
157、1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1服服务务器器PCBPCB鹏鼎鹏鼎控股控股70.76 66.67-6%19.82 20.911.088.38 6.28(2.11)5.93 4.19-29%-0.121.07沪电沪电股份股份19.17 18.68-3%25.9525.73 (0.22)13.02 10.72-2.292.52-20%-0.25 0.13 服务服务器线器线束与束与连接连接器器电连电连技术技术7.58 6.16
158、-19%32.18 31.79(0.39)11.83 7.26(4.57)0.88 0.47-47%0.04 0.00 兆龙兆龙互连互连3.79 3.28-14%13.34 14.31 0.96 5.54 4.80(0.74)0.21 0.16-25%0.01 0.02 算算力力芯芯片片寒武纪寒武纪0.63 0.75 20%56.58 76.79 20.21(473.24)(348.79)124.45(2.87)(2.55)-11%(0.16)(0.11)海光海光信息信息9.67 11.61 20%64.96 63.74(1.22)20.69 28.57 7.89 1.43 2.39 67%0
159、.05(0.33)景嘉微景嘉微3.62 0.65-82%56.17 57.72 1.55 21.37(108.43)(129.80)0.77(0.71)-191%(0.04)(0.02)AI相关公司业绩情况69请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所AIAI相关公司业绩情况(亿元)相关公司业绩情况(亿元)板块板块公司公司名称名称收入收入毛利率(毛利率(%)净利率(净利率(%)归母净利润归母净利润财务费用财务费用2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pc
160、tpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1存存储储供供应应链链兆易兆易创新创新22.30 13.41-40%49.49 38.25(11.24)30.76 11.19(19.57)6.86 1.50-78%(0.30)(0.33)北京北京君正君正14.14 10.69-24%37.41 37.08(0.33)16.31 10.34(5.97)2.32 1.15-51%(0.10)(0.20)江波龙江波龙23.30 14.82-36%16.88 1.27(15.60)6.96(18.93)(25.89)1.62(2.81)-273%0.10 0.19
161、澜起澜起科技科技9.00 4.20-53%43.19 53.29 10.11 34.00 4.70(29.29)3.06 0.20-94%(0.18)(0.28)雅克雅克科技科技9.65 10.71 11%31.85 32.47 0.62 16.02 16.25 0.22 1.49 1.73 16%(0.00)(0.08)鼎龙鼎龙股份股份5.70 5.47-4%39.00 34.64(4.35)14.05 7.13(6.92)0.71 0.35-51%0.02 0.07 华懋华懋科技科技3.44 4.20 22%32.10 26.88(5.22)18.36 6.03(12.33)0.60 0.
162、29-52%(0.01)(0.02)华特华特气体气体3.83 3.59-6%25.72 30.25 4.53 10.17 11.26 1.09 0.39 0.40 2%0.03 0.04 AI相关公司业绩情况70请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所AIAI相关公司业绩情况(亿元)相关公司业绩情况(亿元)板块板块公司公司名称名称收入收入毛利率(毛利率(%)净利率(净利率(%)归母净利润归母净利润财务费用财务费用2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(pctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY(p
163、ctpct)2222Q1Q12323Q1Q1YoYYoY2222Q1Q12323Q1Q1边边缘缘AIAI瑞芯微瑞芯微5.43 3.29-39%39.15 33.44(5.71)15.50(5.58)(21.08)0.84(0.18)-122%(0.05)(0.02)晶晨晶晨股份股份14.81 10.35-30%40.78 37.40(3.38)18.26 2.94(15.32)2.70 0.30-89%0.02 0.06 全志全志科技科技4.16 2.39-43%44.46 31.88(12.58)18.48(17.38)(35.86)0.77(0.41)-154%(0.09)(0.07)恒玄
164、恒玄科技科技2.87 3.84 34%39.89 35.69(4.20)7.83(0.20)(8.03)0.22(0.01)-103%(0.03)0.01 富瀚微富瀚微5.15 4.16-19%37.71 38.93 1.22 18.09 12.82(5.27)1.02 0.59-42%0.04 0.05 中科中科蓝讯蓝讯2.29 3.07 34%21.56 19.58(1.98)17.51 16.09(1.42)0.40 0.49 23%0.00(0.09)乐鑫乐鑫科技科技2.89 3.18 10%41.04 40.71(0.33)9.64 9.77 0.13 0.28 0.31 12%0.
165、01(0.04)盈利预测71请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所;注:盈利预测来自wind一致预期,数据截至2023/7/5收盘,图中“-”表明未有机构给出预测公司名称公司名称公司代码公司代码市值(亿元)市值(亿元)预测归母净利润(亿元)预测归母净利润(亿元)预测预测PE2023E2024E2025E2023E2024E2025E海康威视海康威视002415.SZ3209.02 166.59 197.84 234.93 19 16 14 大华股份大华股份002236.SZ713.15 33.98 43.17 53.39 21 17 13 鼎捷软件鼎捷软件30
166、0378.SZ89.16 1.65 2.04 2.49 54 44 36 凌云光凌云光688400.SH133.21 2.75 3.64 4.50 48 37 30 工业富联工业富联601138.SH4740.14 238.05 269.21 305.44 20 18 16 紫光股份紫光股份000938.SZ886.62 26.91 32.92 39.69 33 27 22 浪潮信息浪潮信息000977.SZ684.98 26.36 32.73 38.40 26 21 18 中科曙光中科曙光603019.SH703.61 20.16 26.12 32.85 35 27 21 鹏鼎控股鹏鼎控股0
167、02938.SZ576.63 51.70 60.15 66.11 11 10 9 沪电股份沪电股份002463.SZ434.55 16.44 20.81 25.66 26 21 17 电连技术电连技术300679.SZ142.65 4.99 6.74 7.89 29 21 18 兆龙互连兆龙互连300913.SZ131.12 1.62 2.13 2.86 81 62 46 寒武纪寒武纪-U688256.SH836.52(8.13)(5.59)(3.38)(103)(150)(247)海光信息海光信息688041.SH1610.53 13.02 18.94 25.03 124 85 64 景嘉微
168、景嘉微300474.SZ408.38 4.08 5.77 7.59 100 71 54 兆易创新兆易创新603986.SH736.06 13.31 19.10 25.29 55 39 29 北京君正北京君正300223.SZ436.54 8.96 11.98 14.83 49 36 29 江波龙江波龙301308.SZ425.99 2.59 5.45 7.79 165 78 55 澜起科技澜起科技688008.SH712.90 12.07 19.89 24.71 59 36 29 雅克科技雅克科技002409.SZ331.53 8.74 11.74 14.90 38 28 22 鼎龙股份鼎龙股
169、份300054.SZ219.64 5.18 7.02 9.02 43 32 25 盈利预测72请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所;注:盈利预测来自wind一致预期,数据截至2023/7/5收盘,图中“-”表明未有机构给出预测公司名称公司名称公司代码公司代码市值(亿元)市值(亿元)预测归母净利润(亿元)预测归母净利润(亿元)预测预测PE2023E2024E2025E2023E2024E2025E华懋科技华懋科技603306.SH101.85 4.40 6.16 7.70 23 17 13 华特气体华特气体688268.SH94.86 2.68 3.51 4.
170、55 35 27 21 瑞芯微瑞芯微603893.SH312.95 4.19 6.01 8.01 75 52 39 晶晨股份晶晨股份688099.SH361.53 9.12 13.09 17.70 40 28 20 全志科技全志科技300458.SZ182.35 2.75 3.87 4.59 66 47 40 恒玄科技恒玄科技688608.SH153.94 2.20 3.41 4.18 70 45 37 富瀚微富瀚微300613.SZ136.14 4.65 5.84 7.09 29 23 19 中科蓝讯中科蓝讯688332.SH98.76 2.39 3.27 4.50 41 30 22 乐鑫科
171、技乐鑫科技688018.SH109.01 1.57 2.25 3.05 70 48 36 长电科技长电科技600584.SH568.81 26.57 36.41 42.53 21 16 13 通富微电通富微电002156.SZ341.99 7.51 11.14 13.45 46 31 25 华天科技华天科技002185.SZ300.58 8.16 11.70 15.12 37 26 20 长川科技长川科技300604.SZ286.04 7.81 10.44 13.68 37 27 21 华峰测控华峰测控688200.SH202.50 5.77 7.71 9.94 35 26 20 利扬芯片利扬
172、芯片688135.SH44.14-芯碁微装芯碁微装688630.SH96.88 2.14 3.04 4.12 45 32 24 伟测科技伟测科技688372.SH125.67 3.16 4.73 5.89 40 27 21 立讯精密立讯精密002475.SZ2402.86 121.94 152.72 187.35 20 16 13 闻泰科技闻泰科技600745.SH617.30 28.42 39.52 49.75 22 16 12 领益智造领益智造002600.SZ476.56 22.42 28.04 34.46 21 17 14 博硕科技博硕科技300951.SZ66.47 4.33 5.3
173、1 6.46 15 13 10 蓝思科技蓝思科技300433.SZ605.77 29.41 41.89 51.11 21 14 12 歌尔股份歌尔股份002241.SZ643.72 24.41 33.18 41.35 26 19 16 长盈精密长盈精密300115.SZ142.68 4.84 9.10 11.31 29 16 13 京东方京东方A000725.SZ1572.72 92.67 150.73 180.93 17 10 9 国光电器国光电器002045.SZ73.02 2.32 2.87 0.00 31 25 0 长信科技长信科技300088.SZ153.68 7.19 8.33 9
174、.61 21 18 16 盈利预测73请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源:wind,天风证券研究所;注:盈利预测来自wind一致预期,数据截至2023/7/5收盘,图中“-”表明未有机构给出预测公司名称公司名称公司代码公司代码市值(亿元)市值(亿元)预测归母净利润(亿元)预测归母净利润(亿元)预测预测PE2023E2024E2025E2023E2024E2025E舜宇光学科技舜宇光学科技2382.HK847.86 31.72 39.75 46.99 25 20 17 高伟电子高伟电子1415.HK135.92 0.95 1.33 1.75 18 13 10 东山精密东山精密0023
175、84.SZ446.96 30.09 38.43 47.89 15 12 9 德赛电池德赛电池000049.SZ106.10 7.44 9.86 9.74 14 11 11 欣旺达欣旺达300207.SZ306.91 9.94 17.83 23.83 31 17 13 信维通信信维通信300136.SZ191.09 8.40 10.72 13.83 23 18 14 科森科技科森科技603626.SH38.95-环旭电子环旭电子601231.SH347.22 31.46 38.34 44.17 11 9 8 兆威机电兆威机电003021.SZ148.56 2.20 3.08 6.30 67 48
176、 24 科瑞技术科瑞技术002957.SZ79.52 3.79 4.86 6.02 21 16 13 智立方智立方301312.SZ61.64 1.62 2.17 2.84 38 28 22 大族激光大族激光002008.SZ277.99 16.48 20.96 25.49 17 13 11 赛腾股份赛腾股份603283.SH85.85 4.27 5.59 7.04 20 15 12 杰普特杰普特688025.SH81.24 1.67 2.49 3.42 49 33 24 华兴源创华兴源创688001.SH162.14 4.16 5.54 7.26 39 29 22 博杰股份博杰股份00297
177、5.SZ60.46 2.51 3.63 4.72 24 17 13 荣旗科技荣旗科技301360.SZ52.27 0.90 1.38 2.05 58 38 25 天准科技天准科技688003.SH85.42 2.20 2.90 3.47 39 29 25 凌云光凌云光688400.SH133.21 2.75 3.64 4.50 48 37 30 精测电子精测电子300567.SZ251.78 3.49 4.80 6.45 72 52 39 传音控股传音控股688036.SH1099.80 37.39 46.33 55.73 29 24 20 漫步者漫步者002351.SZ174.89 3.31
178、 3.89 4.39 53 45 40 安克创新安克创新300866.SZ345.50 13.54 15.83 18.69 26 22 18 小米集团小米集团F1007773.002784.74-中石科技中石科技300684.SZ57.94 2.58 3.37 4.42 22 17 13 世华科技世华科技688093.SH53.26 2.29 2.86 3.46 23 19 15 风险提示风险提示574请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明风险提示75请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明地缘政治冲突地缘政治冲突:地缘政治关系紧张,影响多边贸易往来,降低全球贸易增速,影响上下游供应链,导致行业
179、业绩发展不及预期。研发成果不及预期研发成果不及预期:相关企业研发进度不及预期,使国内企业对海外供应链的国产替代进度不及预期。政策传导效应不如预期:政策传导效应不如预期:国家对集成电路行业进行的相关产业扶持政策力度不如预期,政策产生的传导价值不及预期。下游需求不及预期:下游需求不及预期:预计对电子行业有显著拉动作用的下游市场如新能源汽车、VR/AR的需求扩张速度不及预期。产能扩充速度低于预期:产能扩充速度低于预期:产能扩张速度不及预期、业绩高速增长的相关企业产能布局不及预期。76请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明股票投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅行业投资评级自报
180、告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅买入预期股价相对收益20%以上增持预期股价相对收益10%-20%持有预期股价相对收益-10%-10%卖出预期股价相对收益-10%以下强于大市预期行业指数涨幅5%以上中性预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下投资评级声明投资评级声明类别类别说明说明评级评级体系体系分析师声明分析师声明本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接
181、或间接联系。一般声明一般声明除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附属机构(以下统称“天风证券”)。未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料,但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该
182、等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果,天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人
183、士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。特别声明特别声明在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。THANKS77