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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 半导体半导体 AI PC 风起，风起，英特尔英特尔发布发布 Meteor Lake 华泰研究华泰研究海外科技海外科技 半导体半导体 增持增持 (维持维持)研究员 何翩翩何翩翩 SAC No.S0570523020002 SFC No.ASI353 +(852)3658 6000 2023 年 12 月 16 日美国 专题研究专题研究 英特尔英特尔发布发布其首款其首款 AI PC 产品，产品，同场同场发布发布 AI 芯片芯片 Gaudi 3 在 12 月 14 日举办的“AI Everywhere”新品发布会上，英特

2、尔正式发布了首款基于 Intel 4 制程（四年五节点的第 2 节点）的酷睿 Ultra 系列处理器第一代产品 Meteor Lake，采用 Chiplet 架构并首次集成 NPU 实现端侧 AI 计算能力，开创了英特尔的 AI PC 新纪元。公司同场发布了新一代 AI 芯片Gaudi3，该芯片将与 Nvidia 的 H100 和 AMD 的 MI300X 展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧 AI 生态圈，在软件领域与 100 多家厂商密切协作，计划推出数百款 AI 增强型应用，并预计于 2024 年为全球 PC 制造商的 230多款机型提供端侧 AI 特性，计划于 2025 年内交付 1 亿

3、颗客户端处理器。伴随 PC 市场的复苏，端侧 AI 芯片的加速部署将持续推动 AI PC 渗透率提升。“四年五节点”计划再下一城，采用“四年五节点”计划再下一城，采用 Chiplet 架构，并主打低功耗架构，并主打低功耗 Meteor Lake 使用 Intel 3D Foveros 封装及采用分离式模块（Chiplet）架构，并首次集成了 NPU 实现端侧 AI 推理能力。Chiplet 架构处理器分为计算模块（Intel 4）、I/O 模块（N6）、SoC 模块（N6）、图形模块（N5），并将后三者外包给台积电。该架构的优势在于各模块能采用不同制程设计以提升性能和良率，从而降低成本。和上一

4、代 Raptor Lake 相比，Meteor Lake 的制程从 Intel 7 升级至 Intel 4，晶体管密度翻倍，每瓦性能提升 20%，带来 2.5倍的能效表现。酷睿 Ultra 系列的高性能和低功耗不仅可提升英特尔端侧产品的竞争力，更标志着“四年五节点”计划再下一城。英特尔 AI PC 产品管线完善，Arrow Lake（Intel 20A）和 Lunar Lake（Intel 18A）计划于 2024H2推出，Panther Lake（Intel 18A）计划于 2025 年推出。AI PC 浪潮已至，随着浪潮已至，随着 PC 行业复苏，全球行业复苏，全球 PC OEM 将稳步迈

5、进将稳步迈进 如今 AI PC 发展如火如荼，我们认为，2024 年将是 AI PC 的元年。英特尔在 10 月宣布“AI PC 加速计划”并在本次大会里推出其首款 AI PC 芯片；AMD 于 2023 年 12 月 6 日推出 Ryzen 8040“Hawk Point”芯片，NPU 算力达 16TOPS；联想于 23 年 10 月提出“All For AI”战略，首次展示 AI PC、AI 大模型等创新技术，打响其 PC 端人工智能化第一枪。此外，宏碁、华硕、戴尔、惠普、小米等众多厂商宣布加码 AI 研发，将携手打造 AI PC 生态。PC 行业层面上，AMD 和英特尔的 2 和 3 季

6、报及指引均显示，随着库存逐渐出清，全球 PC 出货量环比和同比下滑幅度收窄，PC 市场正逐步回暖。多方入局百花齐放，多方入局百花齐放，ARM 和和 x86 谁能在谁能在 AI PC 更胜一筹更胜一筹?英特尔 Meteor Lake 采用 e-core 架构，注重 AI 端侧计算需要的低功耗，展现了与 ARM 架构竞争的潜力。AI PC 时代已至，异构方案或成为主流，在其他芯片的辅助下，CPU 的工作负载和性能要求也有所降低，各家芯片厂商均将 GPU、CPU 与 NPU 集成至同一 SoC 中。高通于 2023 年 10 月推出AI PC 芯片 X Elite，兼具低功耗、高性能、高 AI 算力

7、优势，其 Hexagon NPU最高算力达 45TOPS，为行业领先，搭载该芯片的 PC 计划于 2024 年中出货。苹果也于今年 10 月推出 M3 芯片，较前代进行了全线优化，NPU 算力达 18TOPS，搭载 M3 芯片的 PC 已于 11 月 7 日出货。此外，英伟达和 AMD也宣布进军 ARM PC CPU，计划于 2025 年推出 AI PC 产品。风险提示：AI 技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 半导体半导体 正文目录正文目录 英特尔召开英特尔召开 AI Everywhere 大会，展示全面大会，

8、展示全面 AI 版图版图.4 英特尔英特尔 Meteor Lake 正式发布，开创公司正式发布，开创公司 AI PC 新纪元新纪元.7 AI PC 发展浪潮已至，全球发展浪潮已至，全球 PC 产业将稳步迈入产业将稳步迈入 AI 时代时代.14 AI 芯片、PC 企业合作共同打造 AI PC 生态.14 全球 PC 出货量触底反弹，AI PC 渗透空间有望加大.17 多方多方入局百花齐放，入局百花齐放，ARM 和和 x86 谁能在谁能在 AI PC 更胜一筹更胜一筹?.19 AMD：推出首个 x86 架构 AI PC 芯片，占据一定先发优势.20 英伟达：或可发挥 AI 技术优势弄潮 AI PC

9、 时代.22 高通：深耕移动端功耗优势突出，推出骁龙 X Elite 进军 AI PC 芯片.23 苹果：垄断地位不断巩固，NPU 算力为 18TOPS.25 风险提示.27 图表目录图表目录 图表 1：英特尔 Xeon 处理器性能迭代表.4 图表 2：Emerald Rapids 处理器性能提升.5 图表 3：Emerald Rapids 处理器节省 TCO.5 图表 4：Emerald Rapids 处理器架构图.5 图表 5：Emerald Rapids 重点提升了 AI 性能.5 图表 6：英特尔 CEO 在会上首次展示了英特尔 Gaudi 3 AI 加速器.6 图表 7：Gaudi

10、3 相对 Gaudi 2 性能提升显著.6 图表 8：Meteor Lake 技术特点.7 图表 9：GPU+CPU+NPU 架构的 AI 运算能效.7 图表 10：Xe LPG 架构较上一代能效比提升幅度.8 图表 11：Meteor Lake NPU 架构.8 图表 12：Meteor Lake 的 AI 加速引擎.8 图表 13：Meteor Lake 的 AI 能力优秀.8 图表 14：Meteor Lake PC 本地运行 Llama 2 LLM.9 图表 15：用 NPU（左侧）和 GPU（右侧）实现背景模糊的效果对比.9 图表 16：英特尔各制程节点技术对比.9 图表 17：英特

11、尔 Meteor Lake 核心设计理念.9 图表 18：Meteor Lake 单元结构.10 图表 19：Meteor Lake 内部结构图（ADM 即 Adamantine，四级缓存）.10 图表 20：Meteor Lake 的工作负载会首先由低能耗 E 核承担，其次是全功耗的 E 核，最后才到 P 核.10 图表 21：Meteor Lake 大部分工作负载会由 SoC Tile 上的低能耗 E 核承担.10 图表 22：英特尔 PC CPU 路线图.11 图表 23：2024 年后英特尔 AI PC 处理器产品规划.11 图表 24：英特尔 AI PC 处理器产品规划参数对比.11

12、 PB8YbY8V9XaVtRoOmNsMoO6M9R7NmOrRtRpMeRpOnPkPnMuMbRrQqRMYqMmNMYrNpM 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 半导体半导体 图表 25：Arrow Lake 支持的 XeSS 超分技术示意图.12 图表 26：Arrow Lake 支持的 XeSS 超分技术效果图.12 图表 27：英特尔 AI PC 加速计划.13 图表 28：英特尔的 AI PC 软件服务商合作网络.13 图表 29：PC 智能化的不同阶段.14 图表 30：AI PC 发展演进趋势.14 图表 31：联想发布人工智能双胞胎 AI T

13、win.15 图表 32：联想混合 AI 生态.15 图表 33：各 AI 巨头亮相大会，与联想携手推进 AI 发展.16 图表 34：各 PC 厂商 AI PC 上市节奏.16 图表 35：2022Q1-2023Q3 全球 PC 出货量.17 图表 36：2022-2027 年支持 AI 的 PC 出货量预测.18 图表 37：2023-2027 年 AI PC 出货量预测.18 图表 38：20232030 年 AI PC 创新扩散曲线.18 图表 39：x6 与 ARM 架构对比.19 图表 40：目前主流 AI PC 处理器方案.19 图表 41：20232025 年 AMD AI P

14、C 产品规划.20 图表 42：AMD AI PC 处理器产品规划参数对比.21 图表 43：AMD Ryzen AI 与微软的合作关系.21 图表 44：AMD 宣布推出 Ryzen 8040“Hawk Point”处理器.21 图表 45：AMD Ryzen AI 的合作伙伴.21 图表 46：AMD Ryzen AI 已集成于超过 100 个应用.21 图表 47：AMD Ryzen AI 的自动取景功能.22 图表 48：AMD Ryzen AI 软件平台.22 图表 49：英伟达 Tegra 2（左）和 Tegra 3（右）产品实物图.23 图表 50：微软与英伟达合作，为 Wind

15、ows 8 提供 ARM 架构，即 Windows On ARM.23 图表 51：英伟达数据中心 ARM 处理器：Grace CPU.23 图表 52：英伟达数据中心 ARM 处理器 Grace CPU 内部架构设计.23 图表 53：高通骁龙 X Elite.24 图表 54：高通骁龙 X Elite 设计架构图.24 图表 55：骁龙 X Elite 在 GeekBench 基准测试中性能领先英特尔 Raptor Lake、AMD Ryzen 9 和苹果 M2.25 图表 56：高通声称骁龙 X Elite 可相对英特尔 Raptor Lake 和 AMD Ryzen 9 达到 10 倍

16、性能优势.25 图表 57：苹果 M3 芯片系列将提供更大每瓦性能优势.25 图表 58：苹果 M3 芯片相比 M1 有 60%性能提升，相比 M2 有 15%性能提升.26 图表 59：苹果 M3 芯片是 M1 每瓦性能的 2 倍.26 图表 60：苹果 M3 芯片设计图.26 图表 61：2023 年 4 月 x86 和 ARM 架构 PC CPU 市场格局.26 图表 62：2027 年 x86 和 ARM 架构 PC CPU 市场格局预测.26 图表 63：报告中提及的公司及股票代码.27 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 半导体半导体 英特尔召开英特尔召

17、开 AI Everywhere 大会，展示全面大会，展示全面 AI 版图版图 英特尔于英特尔于 2023 年年 12 月月 14 日日召开召开 AI Everywhere 大会大会，更新了一系列，更新了一系列 AI 产品产品的最新进的最新进展展，展示了其展示了其数据中心、云和数据中心、云和 PC 等多个领域等多个领域的的全面全面 AI 解决方案。解决方案。会议会议的亮点包括：的亮点包括：1)发布发布首个内置首个内置 AI 加速引擎加速引擎 NPU 的酷睿的酷睿 Ultra 移动处理器移动处理器 Meteor Lake，它采用颠覆性分离式模块设计并首次集成了神经网络处理器（NPU）作 AI 计算

18、，在 PC 上实现高能效的 AI 加速和本地推理，为 AI PC 和新应用提供动力。早在今年 10 月份，英特尔就已启动 AI PC 加速计划，此次公司重磅发布首款 Meteor Lake 系列处理器，开创了其 AI PC 新纪元，也标志着英特尔四年五节点的第 2 个节点 Intel 4 进展顺利。英特尔正与 100 多家软件厂商紧密合作，为 PC 市场带来数百款 AI 增强型应用。华硕、微星、宏碁、联想等合作伙伴均已推出搭载 Meteor Lake 处理器的 AI PC 产品，英特尔预计酷睿 Ultra 处理器明年将为全球笔记本电脑和 PC 制造商的 230 多款机型带来AI 特性，并计划在

19、未来 2 年内交付 1 亿个客户端处理器。2)推出了第五代英特尔至强可扩展处理器推出了第五代英特尔至强可扩展处理器 Emerald Rapids，每个核心内置 AI 加速器，提高了 AI 和整体性能，同时降低了总体拥有成本（TCO），加速数据中心、云、网络和边缘 AI。英特尔表示，最新的至强处理器尤其适用于推理，即部署人工智能模型的过程，其功耗低于训练过程。第五代英特尔至强可扩展处理器性能和能效双升级。第五代英特尔至强可扩展处理器性能和能效双升级。Emerald Rapids 与今年 1 月推出的Sapphire Rapids 同样基于 Intel 7 节点，核心架构升级至 Raptor Co

20、ve，并将最大核心数提升至 64 核，最大三级缓存提升至 320MB，HPC 性能提升至 1.3 倍。此外，Emerald Rapids还重点提升了 AI 性能，沿用 Sapphire Rapids 中使用的 AMX 技术加强 AI 任务中的矩阵运算能力，并内置 AI 加速器，使得 AI 推荐系统和自然语言处理性能提升至 1.4 倍，大数据吞吐量提升至 1.7 倍。与上一代产品相比，在相同的热设计功率范围内，第五代英特尔至强可扩展处理器平均性能提升 21%，并在一系列工作负载中将每瓦性能提升高达 36%。对于遵循典型的五年更新周期并从更前一代处理器进行升级的客户，总体拥有成本最多可降低77%。

21、图表图表1：英特尔英特尔 Xeon 处理器性能迭代表处理器性能迭代表 系列名称系列名称 Emerald Rapids Sapphire Rapids Ice Lake Cooper Lake 平台平台 Intel Eagle Stream Intel Eagle Stream Intel Whitley Intel Cedar Island 发布时间发布时间 2023.12.14 2023.1 2021 2020 制程制程 Intel 7 Intel 7 10nm 14nm 插槽插槽 LGA 4677 LGA 4677 LGA 4189 LGA 4189 核心架构核心架构 Raptor Cov

22、e Golden Cove Sunny Cove Skylake 微架构 最大核心数最大核心数 64 P 60 P 40 28 最大线程数最大线程数 128 120 80 56 最大三级缓存最大三级缓存 320 MB 105 MB 60 MB 38.5 MB 内存支持内存支持 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 存储器通道存储器通道 8 Channels 8 Channels 8 Channels 6 Channels PCIe Gen 支持支持 80 Gen 5 80 Gen 5 64 Gen 4 48 Gen 3 最大热设计功耗最大热设计功耗 3

23、50W 350W 270W 250W 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 半导体半导体 图表图表2：Emerald Rapids 处理器处理器性能提升性能提升 图表图表3：Emerald Rapids 处理器节省处理器节省 TCO 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 第五代至强处理器为数据中心、云、网络和边缘第五代至强处理器为数据中心、云、网络和边缘 AI 加速加速。第五代英特尔至强可扩展处理器能微调参数量多达 200 亿的大语言模型，并将其推理性能提高 42%。现阶段，英特尔至强可扩展处理器也是唯一一款拥

24、有 MLPerf 训练和推理基准测试结果并持续提升性能的 CPU。IBM 表示，与上一代英特尔至强可扩展处理器的测试数据相比，第五代英特尔至强可扩展处理器在其 watsonx.data 平台上的网络查询吞吐量提高了 2.7 倍。将于明年部署第五代英特尔至强可扩展处理器的谷歌云指出，得益于谷歌云中第四代英特尔至强可扩展处理器内置的加速器，Palo Alto Networks 在其基于深度学习模型的威胁检测的性能得到两倍提升。图表图表4：Emerald Rapids 处理器架构图处理器架构图 图表图表5：Emerald Rapids 重点提升了重点提升了 AI 性能性能 资料来源：英特尔官网，华泰

25、研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 3)首次展示了即将于明年推出的英特尔首次展示了即将于明年推出的英特尔 Gaudi3 加速器。加速器。Habana Gaudi 是由英特尔在2019 年 12 月宣布以 20 亿美元收购的 Habana Labs 设计的 ASIC 芯片，第一款 Gaudi（16nm）于 2019 年 6 月推出，目前已迭代至 Habana Gaudi2（7nm），2022 年末已推出。Gaudi 2 采用台积电 7nm 制程，可用于 AI 训练和推理任务加速，其中在 AI 推理任务上表现尤其出色，在最新的 MLPerf v3.1 基准测试中，英特尔 FP8 精确量化使Gau

26、di 2 性能提升了 1 倍以上，Gaudi 2 运行速度高达英伟达 A100 的 2.4 倍，几乎与 H100 Hopper GPU 齐平。在 AI 训练端，Gaudi 2 同样介于英伟达 A100 与 H100之间，英特尔期望应用 FP8 后 Gaudi 2 可以超越 H100。英特尔预计下一代 Gaudi 3将于 2024 年推出，采用台积电 5nm 制程，性能提升显著。其 BF16 工作负载性能是 Gaudi 2 的 4 倍，网络性能是 Gaudi 2 的 2 倍，HBM 容量是 Gaudi 2 的 1.5 倍。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 半导体半导

27、体 图表图表6：英特尔英特尔 CEO 在会上首次展示了英特尔在会上首次展示了英特尔 Gaudi 3 AI 加速器加速器 资料来源：英特尔官网、华泰研究 图表图表7：Gaudi 3 相对相对 Gaudi 2 性能提升显著性能提升显著 资料来源：Toms Hardware 官网、华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 半导体半导体 英特尔英特尔 Meteor Lake 正式正式发布，发布，开创公司开创公司 AI PC 新纪元新纪元 英特尔首款英特尔首款 AI PC 处理器处理器 Meteor Lake 已于已于 23 年年 10 月上市月上市，并在此次并在此次“A

28、I Everywhere”发布会上正式发布，该发布会上正式发布，该处理器处理器标志着英特尔标志着英特尔 40 年来最大的年来最大的 PC 芯片架构转变，集成芯片架构转变，集成 GPU、NPU 和和 CPU，兼具低功耗和，兼具低功耗和 AI 加速功能等优势。加速功能等优势。Meteor Lake 首次采用分离式模块化（Tile-based）设计，封装技术采用 3D Foveros，将处理器划分为计算模块（Intel 4）、I/O模块（N6）、SoC 模块（N6）、图形模块（N5），不同的单元可以利用三种不同的制程技术。借助台积电的成熟工艺和低成本，使得英特尔得以实现成本效益的突破。1）制程）制程

29、：CPU 采用 Intel 4 制程，Intel 4 是英特尔首个采用 EUV 光刻技术的节点，能效相比 Intel 7 提升了 20%，GPU 单元首次采用了台积电 5nm 制程，SoC 和 IOE 采用了台积电6nm 制程；2）CPU 模块模块：集成新一代 Redwood Cove P 核和 Crestmont E 核，Redwood Cove P 核相比上一代将进一步提升性能功耗比，而 Crestmont E 核能将时钟速度提高 4%6%；3）GPU 模块模块：引入 Xe-LPG 架构，即目前 Arc A 系列独立显卡架构中 Xe-HPG 的低功耗版本，支持 DX12 Ultimate、

30、AV1 编解码等先进特性，每瓦性能高达 Alder Lake 的 2 倍；4）SoC 模块模块：首次集成了带有 AI 推理引擎的 NPU，该 NPU 可与 tGPU 协同运行 AI 负载，使得生成式 AI 大模型得以在端侧高效运行。此外，SoC 模块也集成了 2 颗低能耗 E 核，将优先负责大部分负载，这意味着执行轻度工作负载时（轻度工作负载往往占据大部分时间）Meteor Lake 可让 CPU 模块休眠，从而大幅降低能耗；5）L4 四级缓存四级缓存：Meteor Lake 的另一个特点在于其支持 L4 四级缓存（Adamantine，架构图中简称为 ADM），可提供比 L3 缓存更快的访问

31、速度，缩短加载时间。图表图表8：Meteor Lake 技术特点技术特点 图表图表9：GPU+CPU+NPU 架构的架构的 AI 运算能效运算能效 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Meteor Lake 采用四个性能核（采用四个性能核（P-Core），八个能效核（），八个能效核（E-Core）和两个位于）和两个位于 SoC 模块的模块的低功耗能效核（低功耗能效核（LP E-Core）构建的）构建的 3D 混合架构，通过仅用低功耗能效核执行低负载任务混合架构，通过仅用低功耗能效核执行低负载任务降低了整体功耗，同时保证了降低了整体功耗，同时保证了 CPU 较高的峰值

32、性能。较高的峰值性能。图形模块将升级为全新 Xe LPG 微架构集成显卡，基于 Arc 独立显卡的 Xe HPG 微架构改进而来。图形模块的空间增大，Meteor Lake 将拥有 8 个 Xe 核心，即 128EU，较 Alder Lake 的 96EU 有了较大提升，能耗比有了两倍的提升。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 半导体半导体 图表图表10：Xe LPG 架构较上一代能效比提升幅度架构较上一代能效比提升幅度 图表图表11：Meteor Lake NPU 架构架构 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Al 算力高达算力高达 3

33、4TOPS。英特尔称 Meteor Lake 的关键特性之一是其 AI 加速能力，最高可提供 34 TOPS。但 Al 加速支持只有在 Windows 12 发布后才会开始显现其价值，公司预计 Windows 12 将于明年推出。图表图表12：Meteor Lake 的的 AI 加速引擎加速引擎 图表图表13：Meteor Lake 的的 AI 能力优秀能力优秀 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 这些芯片采用该公司的 7 纳米工艺制造，比早期芯片更省电。此外，Core Ultra 芯片还包括更强大的游戏功能，新增的图形处理能力可帮助 Adobe Premier 等

34、程序的运行速度提高 40%以上。该产品于本周四在笔记本电脑商店上市。会上，英特尔还展示了在Meteor Lake 笔记本电脑本地运行 Llama 2 LLM（大型语言模型）。Zoom 在其芯片上运行背景模糊功能，图中可以看到一个视频窗口显示的是由 GPU 生成的背景模糊，而另一个视频窗口显示的是由 NPU 生成的模糊。英特尔所承诺的这项进步表现在：新的 Meteor Lake 芯片将能够比当前笔记本电脑中的英特尔芯片更高效地执行“AI”任务。这意味着除了通过本地运行这意味着除了通过本地运行 AI 应用节省金钱和保护隐私外，用户还可以在视频通话应用节省金钱和保护隐私外，用户还可以在视频通话期间获

35、得更多的系统资源。这是因为期间获得更多的系统资源。这是因为 NPU（神经处理单元）能够处理相机效果，从而释放（神经处理单元）能够处理相机效果，从而释放GPU 以处理其他任务。以处理其他任务。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 半导体半导体 图表图表14：Meteor Lake PC 本地运行本地运行 Llama 2 LLM 图表图表15：用用 NPU（左侧）（左侧）和和 GPU（右侧）（右侧）实现背景模糊的效果对比实现背景模糊的效果对比 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 英特尔与台积电在英特尔与台积电在 Meteor Lake 的合作或

36、是重要看点的合作或是重要看点，符合英特尔 IDM2.0 扩大第三方代工产能的战略，或将能使公司更有效抗衡早早借助台积电东风的 AMD。除此之外，除此之外，Meteor Lake 标志着英特尔标志着英特尔“AI PC”战略已经打响第一枪战略已经打响第一枪，其 NPU 可使 PC 在本地高效运行 AI 推理任务，同时其 tGPU 具备高性能，可与 NPU 协同运行 AI 工作负载，第三方mooreslawisdead 官网认为 Meteor Lake 中的 tGPU 单元（核显）使用的 Iris Xe 或将足以替代笔记本显卡。Meteor Lake 和和苹果苹果 M 系列芯片均采用分离式模块化设计

37、、系列芯片均采用分离式模块化设计、E 核和核和 P 核分离的设计和台积核分离的设计和台积电制程，同时重点关注了能耗优化。电制程，同时重点关注了能耗优化。英特尔从 Meteor Lake 到 Panther Lake 的产品线迭代重点着眼于 CPU、GPU 和 NPU 三方面“每瓦性能”上的提升。鉴于鉴于 Meteor Lake 的设计技的设计技术革新使其在能耗方面展现出提升，而能耗正是基于术革新使其在能耗方面展现出提升，而能耗正是基于 ARM 架构的苹果架构的苹果 M 系列芯片的优势系列芯片的优势所在。所在。图表图表16：英特尔各制程节点技术对比英特尔各制程节点技术对比 资料来源：XDA de

38、velopers 官网、华泰研究 图表图表17：英特尔英特尔 Meteor Lake 核心设计理念核心设计理念 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10 半导体半导体 图表图表18：Meteor Lake 单元结构单元结构 图表图表19：Meteor Lake 内部结构图（内部结构图（ADM 即即 Adamantine，四级缓存），四级缓存）资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔专利文件，华泰研究 图表图表20：Meteor Lake 的工作负载会首先由低能耗的工作负载会首先由低能耗 E 核承担，其次是核承担，其次是全功耗的全功

39、耗的 E 核，最后才到核，最后才到 P 核核 图表图表21：Meteor Lake大部分工作负载会由大部分工作负载会由 SoC Tile上的低能耗上的低能耗 E核核承担承担 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 下一代下一代 Arrow Lake 将于将于 2024 下半年推出，基于下半年推出，基于 Intel 20A 节点，节点，GPU 单元升级显著。单元升级显著。与Meteor Lake 主要适用笔记本端不同，Arrow Lake 将同时覆盖笔记本端和桌面端。Arrow Lake 的一大重要升级在于 GPU 架构将升级至 Xe-LPG+，即 Meteor Lake

40、 中 GPU 的增强版本，主要改进在于引入 XMX 计算单元，即 eXtended Matrix eXtensions（扩展矩阵），该技术专为 FP64、FP32、FP16 和 bfloat16 格式的矩阵乘法运算设计，可执行 DPAS（点积累加收缩）这一特殊运算指令，从而更高效地支持 XeSS 超分技术。XeSS 超分技术是英特尔的升频技术，可利用 AI 技术提高帧率，将游戏从 1080P 提升至 4K，与目前较为成熟的英伟达的 DLSS 和 AMD 的 FSR 类似。目前已经上市的 Meteor Lake 也可支持 XeSS 超分技术，但由于硬件支持不足，只能使用 DP4a 指令，对运行效

41、率有一定削弱。根据 wccftech官网报道，Arrow Lake-H 已有样片流出，“H”表示该芯片适用于笔记本端高性能游戏本，Arrow Lake-H 的 CPU 单元由 6 个 P 核和 8 个 E 核组成，CPU 核微架构有较大优化，引入了新一代 Lion Cove 和 Skymont；GPU 单元将继续采用台积电代工，将基于台积电 3nm制程。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11 半导体半导体 图表图表22：英特尔英特尔 PC CPU 路线图路线图 资料来源：英特尔官网，华泰研究 图表图表23：2024 年后英特尔年后英特尔 AI PC 处理器产品规划处理

42、器产品规划 资料来源：英特尔官网，华泰研究 图表图表24：英特尔英特尔 AI PC 处理器产品规划参数对比处理器产品规划参数对比 系列名称系列名称 Panther Lake Lunar Lake Arrow Lake Meteor Lake 预计发布时间预计发布时间 2025 2H 2024 或 2025 2H 2024 2023.12.14 CPU 单元制程节点单元制程节点 Intel 18A Intel 18A或TSMC N3B*Intel 20A Intel 4 GPU 单元制程节点单元制程节点/TSMC 3nm TSMC 3nm TSMC 5nm CPU 微架构微架构/Redwood

43、Cove(P-Core)Crestmont(E-Core)CPU 配置配置/6P+8E(Core-H)GPU 微架构微架构/Xe2-LPG Xe-LPG+Xe-LPG 内存支持内存支持/LPDDR5X-7500*备注：Intel 18A 为公司官方规划，TSMC N3B 为 Toms Hardware 报道 资料来源：英特尔官网，Anandtech 官网，Videocardz 官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12 半导体半导体 图表图表25：Arrow Lake 支持的支持的 XeSS 超分技术示意图超分技术示意图 图表图表26：Arrow Lake

44、 支持的支持的 XeSS 超分技术效果图超分技术效果图 资料来源：Corsair 官网，华泰研究 资料来源：GPU Mag 官网，华泰研究 Lunar Lake 将于将于 2024 年在年在 Arrow Lake 之后推出，重点布局低功耗，旨在实现每瓦性能之后推出，重点布局低功耗，旨在实现每瓦性能的突破性提的突破性提升升。英特尔在 2023 年 Innovation 大会上展示了在 Lunar Lake 上运行 Riffusion和 Stable Diffusion 生成式 AI 大模型的突出效果。外媒 Toms Hardware 的报道则披露了关于Lunar Lake MX的更多细节，Lun

45、ar Lake MX将采用全新Lion Cove和Skymont微架构，NPU 单元包含多达 6 层 NPU 4.0 AI 加速器，封装技术将沿用 3D Foveros 技术，能实现每瓦性能的突破性提升。在制程方面，该芯片在英特尔 PC CPU 路线图上显示将基于 Intel 18A 节点，不过根据外媒 Toms Hardware 在 11 月的报道，英特尔 Lunar Lake MX 的计算单元可能将采用台积电 N3B 节点。考虑到英特尔计划将 Lunar Lake 的 CPU 和 GPU 单元放在同一块硅片上，若此报道信息属实，此举或可省去基于 Intel 18A 重新设计 Xe2 GPU

46、的步骤，为英特尔节省成本。在在 AI PC 应用端方面应用端方面，英特尔于英特尔于 23 年年 10 月月 19 日的日的 Intel Innovation Day 上上推出推出“AI PC加速计划加速计划”，不仅将持续为其不仅将持续为其 PC CPU 搭载内置搭载内置 AI 加速器加速器，目标在目标在 2025 年实现年实现 1 亿台个亿台个人电脑的人电脑的 AI 赋能，英特尔赋能，英特尔和超和超过过 100 家企业合作，全面改善未来家企业合作，全面改善未来 PC 在游戏、视频、安全在游戏、视频、安全性能等环节的性能等环节的 AI 性能，推动性能，推动 AI 端侧应用落地。端侧应用落地。会上

47、公司也展现了丰富的端侧 AI 应用场景的落地，其中 Lunar Lake 运用其内置 AI 加速器在几秒内就可生成一首 Taylor Swift 风格的歌曲和一张戴着牛仔帽的长颈鹿图片。这些生成式 AI 负载完全在端侧进行，无需与云端互联，从而缩短了运行时间。为了加强 AI 算力，英特尔将和 CyberLink 在 NPU 应用方面进行紧密合作，以达到更理想的推理加速效果，并和 Blackmagic Design DaVinci 合作，优化 Core Ultra 的媒体引擎。Panther Lake 将于将于 2025 年推出，最快于年推出，最快于 2024Q1 投产，旨在基于投产，旨在基于

48、Lunar Lake 将所有芯将所有芯片单元用片单元用 Intel 18A 节点制造。节点制造。Panther Lake 将采用全新 Cougar Cove P 核和 Darkmont E核，iGPU 由 Lunar Lake 的 Xe2 升级至 Xe3 Celestial微架构。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。13 半导体半导体 图表图表27：英特尔英特尔 AI PC 加速计划加速计划 资料来源：英特尔官网、华泰研究 图表图表28：英特尔的英特尔的 AI PC 软件服务商合作网络软件服务商合作网络 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告

49、的一部分，请务必一起阅读。14 半导体半导体 AI PC 发展浪潮已至，全球发展浪潮已至，全球 PC 产业将稳步迈入产业将稳步迈入 AI 时代时代 AI 芯片、芯片、PC 企业合作共同打造企业合作共同打造 AI PC 生态生态 PC 厂商正在积极探索从厂商正在积极探索从 Smart PC 向向 AI PC 的转变，需要从软硬件协同发展开始。的转变，需要从软硬件协同发展开始。此前对PC 进行 AI 智能化仅限于 Smart PC 阶段，即从应用场景出发（Always on Always），例如：人机交互，包括语音智能唤醒、免接触式场景和开盖开机等功能。然而，受限于成本和算力，推进速度相对缓慢。目

50、前，随着生成式 AI（AIGC）的迅速发展，将通过云端+本地端协作。利用云端算力丰富本地端的 PC 使用场景，从而助力 Smart PC 向着 AI PC 的方向持续转化。图表图表29：PC 智能化的不同阶段智能化的不同阶段 资料来源：联想官网、华泰研究 图表图表30：AI PC 发展演进趋势发展演进趋势 资料来源：群智咨询、华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。15 半导体半导体 联想联想提提出出“All For AI”战略战略，全栈智能布局全面升级全栈智能布局全面升级。2023 年 10 月 24 日，联想在 Lenovo Tech World 2023 上

51、首次展示了 AI PC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎（AI Twin）等丰富创新产品。联想 AI PC 计划于 2024 年 9 月后正式上市。AI Twin 是可在多平台、多环境是可在多平台、多环境上运行的对话个人上运行的对话个人 AI 助手。助手。联想全栈智能全新升级之后，AI Twin 可通过压缩模型在大模型终端设备上离线运行，譬如参考用户的旅行日记和笔记，为用户提供更个性化的旅行计划。混合混合 AI 大模型框架包括私域大模型的微调、个人大模型的压缩以及数据管理大模型框架包括私域大模型的微调、个人大模型的压缩以及数据管理+隐私保隐私保护技术等护技术等 3 项技术。项技术。混合 AI 框

52、架采用了模型微调与企业知识向量数据库相结合的方式，让企业可通过特定数据进行额外的训练和微调，在端侧再加入企业知识矢量数据库中的特定知识，从而有效处理特定任务，并得到精确的结果。同时，可根据模型参数的重要程度，对大模型进行适当压缩，这既显著缩小了大模型，同时还保持了性能，可让大模型直接在个人终端设备上运行。AI Twin 和大模型压缩技术可跨终端、跨平台、跨架构，让个人在终端体验到 AI，而升级的基础设施和应用服务，则能让企业使用 AI。图表图表31：联想发布人工智能双胞胎联想发布人工智能双胞胎 AI Twin 图表图表32：联想混合联想混合 AI 生态生态 资料来源：联想集团 Tech Wor

53、ld 2023、华泰研究 资料来源：联想集团 Tech World 2023、华泰研究 各大各大 AI 高管亮相，推进高管亮相，推进 AI 应用规模化落地。应用规模化落地。在 Lenovo Tech World 2023 上，微软、英特尔、AMD、NVIDIA、高通等企业高管纷纷亮相，并宣布与联想持续深化多层次战略合作，共同推进 AI 应用规模化落地。英伟达 CEO 黄仁勋表示联想与 NVIDIA 合作推出新的混合人工智能计划，加速将下一代云人工智能技术落地。联想将提供基于 NVIDIA MGX 架构的新的企业级 AI 解决方案、联想混合人工智能服务。高通总裁兼 CEO Cristiano A

54、mon 表示下一代骁龙计算平台采用了 Oryon CPU、先进的 GPU 和 NPU，意图推动 Windows 笔记本电脑的性能实现质的飞跃。英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示将与联想携手推动 AI 在客户端、边缘、网络和云端的所有工作负载上的规模化应用。英特尔则推出代号 Meteor Lake 的英特尔酷睿 Ultra 处理器，为 PC 带来 AI 加速和本地推理体验。AMD CEO 苏姿丰表示AMD 与联想的合作包括从数据中心的 ThinkSystem 到 ThinkStation 工作站和 ThinkPad 笔记本电脑。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起

55、阅读。16 半导体半导体 图表图表33：各各 AI 巨头亮相大会，与联想携手巨头亮相大会，与联想携手推进推进 AI 发展发展 注：从左到右依次为微软董事长兼 CEO Satya Nadella，NVIDIA 创始人、总裁兼 CEO 黄仁勋，高通总裁兼 CEO Cristiano Amon，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰，英特尔 CEO Pat Gelsinger 资料来源：联想官网、华泰研究 各大芯片、各大芯片、PC 厂商进军厂商进军 AI 领域，领域，AI PC 商业化落地节奏加速。商业化落地节奏加速。微软预计 Copilot 等 AI应用将在 Windows 使用中日益重要，并鼓励相关芯

56、片制造商将 AI 功能构建到 CPU 中。联想目前 AI 已扩展到各类中高端产品系列，如消费 Yoga、游戏本 Legion、中小企业用户ThinkBook 和商用 ThinkPad 等产品系列。ThinkPadX1 系列和 YOGA 系列中的第一代产品都符合联想提出的智能 PC 理念。苹果（Apple）则考虑每年花费 10 亿美元开发其生成式人工智能产品，满足未来混合式发展的需求，此外积极推进 5G 芯片在 MacBook Pro 产品线上的落地，以促进 AI PC 时刻在线的需求，发布时间公司预计在 2025 年。惠普、宏碁等品牌也进一步加大与关键软件服务商和芯片供应商合作，将重新设计 P

57、C 架构。公司计划将AIGC 或其他 AI 应用导入到终端设备上，相关 AI 笔记本方案会在 2024、2025 年陆续推出。图表图表34：各各 PC 厂商厂商 AI PC 上市节奏上市节奏 厂商厂商 AI PC 上市节奏上市节奏 联想联想 2023 年 10 月 14 日，联想展示 AI PC，能创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现 AI 自然交互；联想 AI PC 预计在 2024 年 9 月后正式上市 苹果苹果 苹果有望每年花费 10 亿美元来开发其生成式人工智能产品，并加速 5G 芯片在 Macbook Pro 产品线上的落地，以促进 AI PC 在线需求，发布

58、时间预计在 2025 年 惠普惠普 惠普正与关键软件供应商、关键芯片提供商展开紧密的合作，探索和重新设计 PC 的架构，最早会在 2024年推出全新 PC 宏基宏基 宏基目前已经与 CPU 厂商展开合作，预计将把 AIGC 或其他 AI 应用导入到终端设备上，相关 AI 笔记本方案会在 2024、2025 年陆续推出 戴尔戴尔 戴尔宣布与英伟达合作推出新的生成式 AI 解决方案，帮助客户在本地快速安全地构建生成式 AI（GenAI）模型；此外将发布内置 AI 功能的小型节能新电脑 资料来源：各公司官网、华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。17 半导体半导体 全

59、球全球 PC 出货量触底反弹，出货量触底反弹，AI PC 渗透空间有望加大渗透空间有望加大 2023 年二季度开始，全球年二季度开始，全球 PC 出货量的同比跌幅不断收窄，并开始出现环比增长，行业开出货量的同比跌幅不断收窄，并开始出现环比增长，行业开启上行周期。启上行周期。疫情期间居家办公使得 PC 需求大幅增加，22 年达到高基数，然而 23 年以来全球 PC 市场持续疲软。根据 IDC 发布的数据，2023Q1 全球 PC 出货量 5690 万台，同比下滑 29.3%，环比下滑 15.3%，出货量达到了行业底部，同比连续 5 个季度呈持续下滑趋势；然而，2023Q2 全球 PC 出货量出现

60、回暖，升至 6160 万台，尽管同比仍下滑 13.4%，但下滑幅度已经大幅收窄，且实现了环比 8.26%的增长；2023Q3 全球 PC 出货量同比下滑幅度继续收窄至 7.6%，环比增长 10.7%，并实现出货 6820 万台。至此全球 PC 出货量虽然同比仍负，但连续两个季度环比增长，PC 市场已触底并出现反弹迹象。目前 PC 市场出货量和激活量的走势越来越趋于一致，Gartner 预计随着行业去库存接近尾声，PC 市场有望在 2023Q4 结束持续 8 个季度的同比下滑，再次出现增长。2024 年随着各品牌的 AI PC产品陆续上市，2024 年有望成为 AI PC 的元年，并使 PC 出

61、货量迎来全面增长。图表图表35：2022Q1-2023Q3 全球全球 PC 出货量出货量 资料来源：IDC、华泰研究 2024 年有望成为年有望成为 AI PC 的元年，未来五年内全球的元年，未来五年内全球 PC 产业将稳步迈入产业将稳步迈入 AI 时代。时代。在经历多个季度低迷后，全球 PC 行业有回暖态势。AI PC 的出现也有望为 PC 行业注入新的成长动力，未来五年内全球 PC 产业将稳步迈入 AI 时代，AI PC 整机出货量将保持两位数以上的年增长率，并在 2027 年成为主流化的 PC 产品类型。Canalys 预计从 2024H1 开始，支持AI 的 PC 型号将大幅增加。随着

62、最新版本 Windows 计划于 2024 年底发布人工智能增强功能，以及人工智能工具在商业和生产力软件中的广泛集成，Canalys 预计到 2024Q4 出货量将增至 2000 万台左右，占全球 PC 出货量份额的 25%以上。到 2027 年，预计 AI PC 出货量将超过1.75亿台，占PC总出货量的60%。2024-2027行业复合年增长率(CAGR)达64%。Sigmaintell 认为 2024-2027 年全球 AI PC 整机出货量将达到约 0.13 亿、0.53 亿、1.1 亿、1.5 亿台，相较于 Canalys 稍显保守。-5.1%-15.3%-15.4%-28.1%-2

63、9.3%-13.4%-7.6%-12.6%-11.7%3.8%-8.9%-15.3%8.3%10.7%-35%-25%-15%-5%5%15%25%004000500060007000800090002022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3单位：万台单位：万台出货量（万台）同比环比 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。18 半导体半导体 图表图表36：2022-2027 年支持年支持 AI 的的 PC 出货量预测出货量预测 图表图表37：2023-2027 年年 AI PC 出货量预测出货量预测 资料来源

64、：Canalys、华泰研究预测 资料来源：群智咨询、华泰研究预测 图表图表38：20232030 年年 AI PC 创新扩散曲线创新扩散曲线 资料来源：Canalys 官网、华泰研究 24.8 23.3 52.5 113.8 153.1 177.9 284.4 249.4 274.2 316.5 291.7 294.6 9%9%19%36%52%60%0%20%40%60%80%100%050030035020222023E2024E2025E2026E2027E单位：百万单位：百万具有AI功能的PC装机量全球PC装机量占比%28%56%79%0%1

65、0%20%30%40%50%60%70%80%90%02040608002023E2024E2025E2026E2027E单位：百万单位：百万AI PC整机出货量AI PC整机渗透率 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。19 半导体半导体 多方入局百花齐放，多方入局百花齐放，ARM 和和 x86 谁谁能能在在 AI PC 更胜一筹更胜一筹?CPU 主流架构分为主流架构分为 x86 与与 ARM 两类，前者使用复杂指令集（两类，前者使用复杂指令集（CISC)，后者使用精简指令，后者使用精简指令集（集（RISC）。）。X86 架构具有 1）丰富先进的指

66、令集，性能卓越，能在短时间内完成大量复杂的计算；2）广泛的软件支持与安全技术，兼容性与通用性高，产业化规模大等优势。然而x86 存在寄存器较少，寻址范围小等缺点；此外多模态等 AI 应用趋势推进，节能需求凸显，而 x86 芯片面积大、晶体管数量多，导致能耗较高。ARM 具有 1）体积小，能耗、成本低；2)通用寄存器多，指令执行速度快；3)寻址方式灵活简单，执行效率高等优势，因此在数据中心与 AI 应用中，逐渐受到青睐。目前 AMD 与英特尔的桌面级与服务器级 CPU 主要采用 x86 架构；高通、苹果、三星等移动端和嵌入式系统中通常采用 ARM 架构。图表图表39：x6 与与 ARM 架构对比

67、架构对比 x86 ARM 指令集指令集 复杂指令集（CISC)精简指令集（RISC）内核架构内核架构 相同内核 big.LITTLE 架构，异构内核 主要厂家主要厂家 英特尔、AMD ARM、高通、苹果、三星、亚马逊 产品系列产品系列 Pentium、Celeron、Core、Ryzen 等 A 系列、M 系列、R 系列 优势优势 高性能，灵活广泛的软件支持 指令丰富，处理特殊任务的效率较高 体积小、能耗低、效率高 通用寄存器较多，寻址方式灵活 缺点缺点 功能高，寄存器少，寻址范围小 生态、应用兼容性较差 应用领域应用领域 移动设备、嵌入式设备等领域 个人电脑、台式机和服务器等领域 资料来源：

68、ARM 官网、英特尔官网、亚马逊官网、华为云官网、CSDN 官网、华泰研究 由于独立由于独立 GPU 运行运行 AI 运载功耗较高，因此未来运载功耗较高，因此未来 CPU+xPU 的异构方案或成为的异构方案或成为 AI PC 场景场景标配。标配。分类来看 AI 芯片将使用 1）CPU+NPU；2）CPU+独立 GPU；3）CPU+NPU+独立GPU 组合作为处理 AI 负载主力的算力架构方案。目前 AMD 7040 系列处理器、英特尔Meteor Lake 处理器、苹果 M3 系列处理器与高通最新 X Elite 处理器都搭载了 CPU+NPU，NPU 能针对 AI 部署需求加速神经网络的运算

69、，未来将随着产品更新换代逐年升级。图表图表40：目前主流目前主流 AI PC 处理器方案处理器方案 资料来源：各公司官网、华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。20 半导体半导体 AMD：推出首个：推出首个 x86 架构架构 AI PC 芯片，占据一定先发优势芯片，占据一定先发优势 AMD 于于 2023 年初率先推出年初率先推出 AI PC 处理器处理器 Ryzen 7040，又于又于 2023 年年 12 月推出新一代月推出新一代Ryzen 8040“Hawk Point”处理器处理器，AI 性能较强且产品代际更迭迅速性能较强且产品代际更迭迅速。AMD 已于

70、 2023 年初推出集成 NPU 的 Ryzen 7040 系列 PC 处理器，基于 TSMC 4nm 制程，内置 AMD Ryzen AI 引擎，NPU 最高算力可达 10TOPS，可在本地以较低功耗执行 AI 工作负载；Ryzen 7040系列合作商目前已覆盖宏碁、华硕、戴尔、联想、惠普、小米等各大品牌厂商。2023 年 12月 7 日 AMD Advancing AI 大会上公司又推出了 Ryzen 8040“Hawk Point”处理器，该处理器相比 Ryzen 7040“Phoenix”主要改进了 NPU 运行速度，整体算力达 39TOPS，NPU 算力提升至 16TOPS，AI 大

71、模型运行性能最高可提升 40%，游戏性能最高提升 80%。截至发布日，AMD 已向合作商发出 Ryzen 8040“Hawk Point”处理器，而其正式上市时间公司预计为 2024Q1。紧随 Hawk Point 之后，集成下一代 XDNA2 NPU 的 Ryzen 8050“Strix Point”也将于 2024 年下半年发布，生成式 AI 性能将高达 Hawk Point 的 3 倍；高配版 Strix Point Halo 集成 40 个 RDNA 3+GPU 计算单元，AI 算力高达 40 TOPS。AMD Ryzen AI 已与众多应用厂商合作，应用场景多样，或可为已与众多应用厂

72、商合作，应用场景多样，或可为 AMD AI PC 处理器的推广处理器的推广提供较大助力，结合提供较大助力，结合 AMD 在在 iGPU 领域的领先地位，领域的领先地位，AMD 或将成为英特尔或将成为英特尔 AI PC 产品推产品推进过程中的一大劲敌。进过程中的一大劲敌。Ryzen AI 应用不断拓展，已与 Adobe、微软、Zoom 以及国内的字节跳动、爱奇艺等应用厂商合作，并已在超过 100 个应用中实现了 AI 加速，在 Adobe Photoshop、Premiere Pro、After Effect、Lightroom 等创意设计软件中实现了显著的运行效率提升；Ryzen AI 也与

73、Windows Studio Effects 适配，能实现自动取景对焦、眼神矫正、高级背景特效等多种 AI 功能。此外，AMD 还面向大模型开发者推出 Ryzen AI 软件平台，支持 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等 AI 模型编程包。图表图表41：20232025 年年 AMD AI PC 产品规划产品规划 资料来源：AMD 官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。21 半导体半导体 图表图表42：AMD AI PC 处理器处理器产品规划参数对比产品规划参数对比 系列名称系列名称 AMD Strix Point Halo AMD Str

74、ix Point AMD Hawk Point 系列名称系列名称 Ryzen 8050 Ryzen 8050 Ryzen 8040 预计发布时间预计发布时间 2025 Q2Q3 2024 Q1 2024 CPU 单元制程节点单元制程节点 TSMC 4nm TSMC 4nm TSMC 4nm CPU 微架构微架构 Zen 5C Zen 5D+Zen 5C Zen 4 CPU 配置配置 16 Core 12 Core 8 Core GPU 微架构微架构 RDNA 3+RDNA 3+RDNA 3 NPU 微架构微架构 XDNA XDNA XDNA NPU 算力算力 40TOPS 20TOPS 16T

75、OPS 内存支持内存支持 LPDDR5X LPDDR5X LPDDR5X 资料来源：AMD 官网，华泰研究 图表图表43：AMD Ryzen AI 与微软的合作关系与微软的合作关系 图表图表44：AMD 宣布推出宣布推出 Ryzen 8040“Hawk Point”处理器处理器 资料来源：AMD 官网，华泰研究 资料来源：AMD 官网，华泰研究 图表图表45：AMD Ryzen AI 的合作伙伴的合作伙伴 图表图表46：AMD Ryzen AI 已集成于超过已集成于超过 100 个应用个应用 资料来源：AMD 官网，华泰研究 资料来源：AMD 官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告

76、的一部分，请务必一起阅读。22 半导体半导体 图表图表47：AMD Ryzen AI 的自动取景功能的自动取景功能 图表图表48：AMD Ryzen AI 软件平台软件平台 资料来源：AMD 官网，华泰研究 资料来源：AMD 官网，华泰研究 ARM PC CPU 则相对则相对 x86 具有灵活性、低能耗、具有灵活性、低能耗、AI 运行高效性运行高效性的的优势。优势。1）x86 CPU 被设计为通用处理器，而基于 ARM 的 SoC 则不同，可根据特定用例进行高度定制，具有较强的灵活性。这意味着 ARM SoC 在设计上可采用更多的高性能 CPU 内核和高度集成的内存，从而实现更高效的内存访问，

77、使其能与 x86 CPU 在性能层面竞争；2）由于 ARM架构基于 RISC，因此天然具有能耗和热效率的优势，电池续航能力得以提升；此外，将GPU 集成至 ARM SoC 可进一步提升每瓦性能，使得端侧 AI 更高效地运行；3）随着基于 Arm 的 SoC 的推出，个人电脑的尺寸和重量有望减少，便携性有望提升，笔电和平板融合的趋势可加强。英伟达：或可发挥英伟达：或可发挥 AI 技术优势弄潮技术优势弄潮 AI PC 时代时代 英伟达入局英伟达入局 ARM 架构架构 PC CPU，PC端端 ARM 架构竞争渐趋激烈。架构竞争渐趋激烈。根据路透社在 2023年 10月 24 日的报道，随着微软与高通

78、的排他性协议即将在明年到期，AMD 和英伟达或将在 2024年加入高通行列，为微软设计基于 ARM 的处理器，预计均将于2025年推出自研ARM PC CPU。该计划瞄准了苹果公司的自研 ARM 芯片，目前 PC 端 ARM CPU 几乎被苹果垄断。回顾历史，英伟达进军回顾历史，英伟达进军 ARM CPU 市场的战略早已可见。市场的战略早已可见。2020 年 9 月，英伟达曾提出以400 亿美元收购 ARM。ARM 在 2020 年的营收约为 20亿美元，该收购价格对应 PS 为 20 x，显著高于 9x 的行业平均，再对比 2016 年软银私有化 ARM 的 320 亿美元，虽然英伟达的收购

79、计划在 2022 年 2 月 8 日正式宣告告终，但我们认为英伟达愿意付出约两倍于行业平均PS 溢价收购 ARM，体现了其看准 ARM 在移动端的低能耗优势，希望将其有效融合到公司擅长的 GPU 和 DPU 领域的战略规划。此外，英伟达数据中心产品 GH200 中的 Grace CPU 就已采用 ARM 架构，拥有一定 ARM CPU 设计经验。早在早在 2008 年，英伟达就曾入局年，英伟达就曾入局 ARM 架构架构 PC 和移动端和移动端 CPU，但尝试未果，此次重新入局，但尝试未果，此次重新入局能否获得成功亦有不确定性。能否获得成功亦有不确定性。2008 年，英伟达预判 PC 轻薄化将成

80、为大趋势，在同年 6 月推出基于ARM且内置GeForce GPU的Tegra 移动处理器，应用于手机和平板等移动设备，其后又与微软 Windows 8 合作将 Tegra 扩展至 PC 端。2011 年 11 月，英伟达发布了 Tegra 3 处理器，该处理器具备明显性能和功耗优势，但却最终由于基带的落后及设计、发热、续航能力等方面的劣势不敌高通，逐渐被市场淘汰。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。23 半导体半导体 英伟达在英伟达在 Tegra 处理器上的失败或将为此次英伟达重新入局能否成功带来启示，处理器上的失败或将为此次英伟达重新入局能否成功带来启示，其其在在

81、AI芯片领域的技术优势或助其弄潮芯片领域的技术优势或助其弄潮 AI PC 时代。时代。与 12 年前类似，英伟达再度与微软合作，而如今高通和微软已在 WOA（Windows On ARM）生态深耕多年，ARM 架构几经迭代已达成与 Windows 操作系统更强的协同性，且随着 AI PC 浪潮席卷整个 PC CPU 领域，英伟达或有望凭借 AI 芯片技术优势推动 PC CPU 市场重新洗牌，英伟达在此时入场或相比 12年前更具优势，不过英伟达最早也要到 2025 年才能推出其自研 ARM PC 处理器，或增加其入局后的不确定性。图表图表49：英伟达英伟达 Tegra 2（左）和（左）和 Teg

82、ra 3（右）产品实物图（右）产品实物图 图表图表50：微软与英伟达合作，为微软与英伟达合作，为 Windows 8 提供提供 ARM 架构，即架构，即Windows On ARM 资料来源：英伟达官网，华泰研究 资料来源：Betanews 官网，华泰研究 图表图表51：英伟达数据中心英伟达数据中心 ARM 处理器：处理器：Grace CPU 图表图表52：英伟达数据中心英伟达数据中心 ARM 处理器处理器 Grace CPU 内部架构设计内部架构设计 资料来源：英伟达官网，华泰研究 资料来源：英伟达官网，华泰研究 高通：深耕移动端功耗优势突出，推出骁龙高通：深耕移动端功耗优势突出，推出骁龙

83、X Elite 进军进军 AI PC 芯片芯片 从从 2016 年就开始研发年就开始研发 ARM PC CPU 的高通在的高通在 10 月的月的 2023 骁龙峰会上也发布了最新一骁龙峰会上也发布了最新一代代 AI PC 芯片骁龙芯片骁龙 X Elite，该芯片基于高通自研该芯片基于高通自研 ARM 架构内核架构内核“Oryon”，集成集成 AI 功能功能，采用台积电采用台积电 4nm 制程工艺，兼具高性能和低功耗优势。制程工艺，兼具高性能和低功耗优势。X Elite 集成 CPU、GPU 和 NPU，重点优化了AI性能，最高算力可达75TOPS，其独立的Hexagon NPU最高算力达45T

84、OPS，为行业领先，支持在端侧运行超过 130 亿参数的生成式 AI 模型；其 Adreno GPU 较 Ryzen9-7940HS GPU 性能达到 90%的提升，而功耗降低 80%。搭载骁龙 X Elite 的 PC 公司预计将于 2024 年中面市，首发厂商包括微软、联想、戴尔和惠普等。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。24 半导体半导体 高通官方发布了 X Elite 与竞争对手上一代产品的基准测试，虽在测试高通中 X Elite 优势显著，但需注意其对比对象均为竞争对手上一代的产品（英特尔 Raptor Lake、AMD Ryzen 9和苹果 M2 芯片），

85、因此其竞争力仍有待进一步验证。此外，高通也致力于提高 AI 落地能力，其与微软和 Meta 合作开发 Llama 2 生成式大模型，并于 2024 年将 Llama 2 应用于搭载其芯片的手机和 PC。高通凭借其在低能耗移动端芯片制造领域的长期积淀，未来或可高通凭借其在低能耗移动端芯片制造领域的长期积淀，未来或可缩小缩小Windows 系统系统 PC 与苹果与苹果 Mac 系列系列 PC 的能耗差距，同时其在的能耗差距，同时其在 AI 大模型开发和端侧应用大模型开发和端侧应用上的推动或将进一步提升其在上的推动或将进一步提升其在 AI PC 时代的竞争力，从而在时代的竞争力，从而在 PC 市场占

86、据重要席位。市场占据重要席位。图表图表53：高通骁龙高通骁龙 X Elite 资料来源：高通官网，华泰研究 图表图表54：高通骁龙高通骁龙 X Elite 设计架构图设计架构图 资料来源：高通官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。25 半导体半导体 图表图表55：骁龙骁龙 X Elite 在在 GeekBench 基准测试中性能领先英特尔基准测试中性能领先英特尔Raptor Lake、AMD Ryzen 9 和苹果和苹果 M2 图表图表56：高通声称骁龙高通声称骁龙 X Elite 可相对英特尔可相对英特尔 Raptor Lake 和和 AMD Ryzen

87、 9 达到达到 10 倍性能优势倍性能优势 资料来源：高通，华泰研究 资料来源：高通，华泰研究 苹果：垄断地位不断巩固，苹果：垄断地位不断巩固，NPU 算力为算力为 18TOPS 除了基于除了基于 Windows 操作系统的操作系统的 PC 端端 ARM 处理器，处理器，苹果苹果 M 系列芯片兼具系列芯片兼具能耗及能耗及 NPU 优优势势，最新最新 M3 系列芯片进一步提升了系列芯片进一步提升了 AI 性能并降低功耗。性能并降低功耗。根据 IDC 2023Q3 的数据，自苹果为 Mac 电脑发布自研 ARM 芯片以来，该公司的市场份额在三年内几乎翻倍，苹果 M 系列芯片占 ARM PC 处理器

88、市场份额的 90%以上，占据垄断地位。低功耗是苹果 M 系列芯片的一大核心优势，而苹果公司于今年 10 月推出的 M3 芯片更是重点关注了每瓦性能的提升，该芯片为业界首款采用台积电 3nm 制程的个人电脑芯片，同时改进了内置 GPU、NPU的设计以提供更优的图形处理和 AI 任务性能，GPU 增加了硬件加速网格着色、光线追踪等渲染功能和动态缓存等功能，NPU 算力达 18TOPS。苹果官方表示 M3 在 AI 任务上相比M1 有 60%的性能提升，总体运行速度较 M1 有 35%的提升。图表图表57：苹果苹果 M3 芯片系列将提供更大每瓦性能优势芯片系列将提供更大每瓦性能优势 资料来源：App

89、le 官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。26 半导体半导体 图表图表58：苹果苹果 M3 芯片相比芯片相比 M1 有有 60%性能提升，相比性能提升，相比 M2 有有 15%性性能提升能提升 图表图表59：苹果苹果 M3 芯片是芯片是 M1 每瓦性能的每瓦性能的 2 倍倍 资料来源：Apple 官网，华泰研究 资料来源：Apple 官网，华泰研究 图表图表60：苹果苹果 M3 芯片设计图芯片设计图 资料来源：Apple 官网，华泰研究 根据 Counterpoint 数据，截至 2023 年 4 月，ARM 架构 PC 市场份额为 14%，其中苹果份额

90、为 93%，占绝大多数，高通占 3%左右。Counterpoint 预测 ARM 架构占 PC 市场份额将迅速提升，且该份额于 2027 年近乎翻倍至 25%。图表图表61：2023 年年 4 月月 x86 和和 ARM 架构架构 PC CPU 市场格局市场格局 图表图表62：2027 年年 x86 和和 ARM 架构架构 PC CPU 市场格局预测市场格局预测 资料来源：Counterpoint 官网，华泰研究 资料来源：Counterpoint 官网，华泰研究 x86,86%Apple,13%其其他他,1%ARM,14%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。27 半导

91、体半导体 图表图表63：报告中提及的公司及股票代码报告中提及的公司及股票代码 公司名称公司名称 股票代码股票代码 英特尔 INTC 高通 QCOM 苹果 AAPL 戴尔 DELL 惠普 HPQ 联想 0992 HK 小米 1810 HK 华硕 2357 TW 资料来源：Wind，华泰研究 风险提示风险提示 AI 技术落地和推进不及预期。技术落地和推进不及预期。自 ChatGPT 落地应用并取得一定成功，各科技巨头均加快和加大力度布局 AIGC 领域，如 Meta 于 23 年年初建立 AIGC 团队、微软也在其 Azure、Bing 等多项自有业务进一步整合 AI 技术。由于人工智能属于新技术

92、，需投入较大前期研发成本，后续 AI 技术落地可能会受企业投入政策和舆论等多方面影响，致使研发进度不及预期。行业竞争激烈。行业竞争激烈。目前生成式 AI 技术仍处行业发展前期，文字、图片、视频等单一及多模态大模型不断推出，赋能聊天、搜索引擎、编辑代码等多类应用，行业暂未形成较为稳定的竞争格局，竞争激烈。若后续市场竞争进一步加剧，部分企业未能及推出相关产品或技术研发不及预期，可能会受激烈竞争影响而导致市场出清。中美贸易摩擦增加。中美贸易摩擦增加。中美两国作为人工智能领域发展较为领先的两个国家，其本土多家企业均积极部署 AI 领域相关技术和产品，推动 AIGC、LLM 等尖端技术落地应用。若后续中

93、美两国间摩擦加剧，可能会阻碍 AI 产业相关应用的进一步推广。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。28 半导体半导体 免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人，何翩翩，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视

94、其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FI

95、NRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后

96、回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部

97、门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊

98、发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“华泰证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管，是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香

99、港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股（香港）有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。29 半导体半导体 香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。有关重要的披露信息，请参华泰金融控股（香港）有限公司的网页 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国 在美国本报告由华泰证券（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券（美国）有限公司是美国注册经纪

100、商和美国金融业监管局（FINRA）的注册会员。对于其在美国分发的研究报告，华泰证券（美国）有限公司根据1934 年证券交易法（修订版）第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释，对本研究报告内容负责。华泰证券（美国）有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管（FINRA）分析师的注册资格，可能不属于华泰证券（美国）有限公司的关联人员，因此可能不受 FINRA 关于分析师与标的公司沟通、公开露面和所持交易证券的限制。华泰证券（美国）有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券（美国）有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证

101、券进行交易的人士，应通过华泰证券（美国）有限公司进行交易。美国美国-重要监管披露重要监管披露 分析师何翩翩本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括 FINRA 定义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和盈利能力获得薪酬，包括源自公司投资银行业务的收入。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具

102、，包括股票及债券（包括衍生品）。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能存在利益冲突。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数），具体如下：行业评级行业评级 增持：增持：预计行业股票指数超越基准 中性：中性：预计行业股票指数基本与基准持平 减持：减持：

103、预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入：买入：预计股价超越基准 15%以上 增持：增持：预计股价超越基准 5%15%持有：持有：预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出：卖出：预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级：暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策 无评级：无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。30 半导体半导体 法律实体法律实体披露披露 中国中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编

104、号为：941011J 香港香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格，经营许可证编号为：AOK809 美国美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，经营业务许可编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231 华泰证券股份有限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建邺区江东中路228号华泰证券广场1号楼/邮政编码：210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/邮政编码：100032 电话：86 25 83389999/传真

105、：86 25 83387521 电话：86 10 63211166/传真：86 10 63211275 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路5999号基金大厦10楼/邮政编码：518017 上海市浦东新区东方路18号保利广场E栋23楼/邮政编码：200120 电话：86 755 82493932/传真：86 755 82492062 电话：86 21 28972098/传真：86 21 28972068 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 华泰金融控股（香港）有限公司华泰金融控股（香港）有限公司 香港中环皇后大道中 99 号中环中心 58 楼 5808-12 室 电话：+852-3658-6000/传真：+852-2169-0770 电子邮件： http:/.hk 华泰证券华泰证券（美国美国）有限公司有限公司 美国纽约公园大道 280 号 21 楼东（纽约 10017）电话：+212-763-8160/传真：+917-725-9702 电子邮件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版权所有2023年华泰证券股份有限公司