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1、2003年后,得益于中国市场、劳动成本等优势,外商在大陆纷纷设厂,中国成为了全球FPC和电子产品产业的重要承接国,2019年超过全球总产值一半的FPC产值都来源于中国大陆。其中日本、中国台湾的外商存在技术、规模、产业链协同方面的先发优势,2018年拥有55%全球FPC总产值。 2019年中国大陆FPC市场规模为全球市场规模的58%,预计2030E将达到72% 随着全球FPC产能向中国大陆不断转移,预计2025年、2030年中国大陆FPC市场规模分别达到196亿元、272亿元, 2019-2025年、2019-2030年CAGR分别为16.1%、11.8%。通信频率提高促使电路集成度提高:通信频
2、率的提高使得信息传输效率提高,同时对电器处理信息能力的提出更高要求。这一要求在硬件上面的直接表现,是元器件数量的增加。集成度提高促使电磁干扰增强:元器件数量增加,使得干扰源增多,而电路集成度的提高导致元器件间距减小,同时通信频率的提高自身造成更严重的电磁干扰 2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右,5G时代及电路集成度不断提高的大趋势下,该比例有望进一步增大,预计2025年达到40%。方邦股份于2014年针对性推出微针型电磁屏蔽膜产品,由于微针型电磁屏蔽膜的结构中不含导电粒子,不会产生感应涡流电流,在保持高屏蔽效能的同时可有效降低信号传输损耗,综合性能明显优于目前主流的合金型电磁屏蔽膜。