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1、LED 芯片制造的门槛本身较高，Mini 虽会进一步推升进入门槛，但对于龙头厂商来讲，倒装芯片的技术相对已经成熟，因此，我们认为，决定行业格局的关键因素在于未来的产能布局。Mini LED 芯片整体上可沿用传统 LED 芯片的生产线，但对具体技术和设备仍有更高要求。 芯片结构从正装到倒装。正装仍然是当下 LED 芯片主流结构，技术成熟且成本优势突出，小间距显示屏也基本都采用正装结构，但正装结构在发光效率、散热性能上较弱，尤其要外接金线，正装芯片的尺寸有局限，当点间距 P<1.2mm 时，对蓝绿光芯片来说，正装结构不再适用，因此，未来随着间距更进一步缩小，芯片结构需更多采用倒装结构; 设备
2、需升级改造或重新购置。在制造上，倒装和正装在工序和设备上也有差异，尤其在点测部分的差异相对明显，倒装的出光面和电极面在不同方向，在切割后进行芯片点测时，探针正面点击电极时，光会从反面发出，因此要检测光的特性，则需要在反面收光，点测机台运行模式上和正装不同，需进行改造和升级;此外，芯片的缩小、切割检测数量的大幅增加，对工艺的一致性、良率控制以及处理速度的要求也更高，厂商也许升级或配置更高进度和制程的设备;增量上看，Mini 的推广对背光用 LED 芯片总需求拉动明显。延用规模测算对 Mini LED 在电竞显示器、PAD、笔电、车用中控屏和仪表盘领域的渗透率分别达到 50%、10%、20%以及
3、30%的假设，我们预计 2021年全球背光用 Mini LED 4 寸片的需求或在 100 万片左右，到 2025 年预计将接近 900 万片。当前全球 LED 芯片年产量约为 4000 万片，而 LED背光的产值占比约为 25%，也就是，当前全球背光用 LED 芯片的产量在 1000 万片左右，因此，我们认为，从增量上看，Mini 的进入对背光领域芯片总需求拉动也会非常显著。主流芯片厂商积极布局，国内集群效应非常显著。国内芯片龙头厂商三安、华灿、聚灿和乾照都已经有 Mini LED 专线产能布局，并且三安已经切入三星、TCL 产业链;华灿 Mini 成品已经导入群创、华为等厂家;乾照、聚灿也
4、和多家下游客户开展 Mini 产品的研发。随着下游需求的快速放量，上游芯片端量能也将快速爆发。而从全球格局来看，国内已经基本占据了 LED 芯片制造的核心位置，主要的竞争来自于台厂晶元光电，目前晶电的 Mini 产能对应 4 寸片已经达到 100 万片，并且是苹果和三星的主流供应商，但内资厂商的集群效应显著，产能与技术跟进也非常迅速，未来 Mini LED 芯片仍然将为国内所主导。尽管 LED 封装行业的进入门槛不高，但是随着下游对显示质量的要求越来越高，封装过程中的光强、色温、衍色性、一致性、抗紫外、衰减等光学问题已受到重视;尤其在 Mini LED 时代，尺寸的微小化、单位面积使用量的大幅增加对封装环节技术能力以及稳定性也提出了更高的要求，封装在整个产业链的重要性实际上在加强，而拥有技术优势和规模优势龙头企业的产业链价值也在会增强。首先，随着尺寸的缩小，封装端的技术难度在升级。在 Mini LED 背光电视上，传统 SMD 封装尚能适用，但在中小尺寸的消费电子领域，以及在像素集成需求高的直显领域，封装技术升级到 IMD 和 COB是必然之选。
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