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1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 物联物联时代风口时代风口,智能智能音频音频爆发爆发 电子行业智能音频专题报告2020.7.21 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S03 胡叶倩雯胡叶倩雯 电子分析师 S04 从互联网时代到智能物联网从互联网时代到智能物联网时代,时代,交互方式演进和信息入口多元化带来智能物交互方式演进和信息入口多元化带来智能物 联终端爆发联终端爆发,智能音频作为核心信息入口之一智能音频作为核心信息入口之一将将率先落地迎来率先落地迎来高高确定性增长确定性增长, 市场规模达数千亿市场规
2、模达数千亿。产业链公司有望深度受益,前端关注具备技术壁垒的智能产业链公司有望深度受益,前端关注具备技术壁垒的智能 音频主控、存储及周边芯片,后端关注音频主控、存储及周边芯片,后端关注 ODM 及及 OEM。 智能音频智能音频:物联时代风口,智能音频爆发物联时代风口,智能音频爆发。电子行业每个时代都有当期的生态 大脑与终端抓手, 我们判断从移动互联网进入智能物联时代的过程中, 生态大脑 将由“硬”变“软”:由离散硬件终端升级为云端计算;而终端抓手则由“软”变“硬”: 智能物联硬件终端代替纯应用软件成为数据和流量入口。 随着终端联网设备的爆 发, 预计智能音频 (耳机和音箱为典型产品) 作为核心信
3、息入口之一将率先落地, 迎来 2-3 年高速成长。初步具备智能化特征的 TWS 耳机受益于无线化的推进, 2018-2019 年出货量 0.46/1.28 亿副, 同比+130%/+178%, 预计 2022 年整体市 场空间将超 3000 亿元,三年 CAGR 达 50%。智能音箱则定位于居家场景下的 交互中心, 2018-2019 年出货量 0.82/1.47 亿台, 同比+148%/+80%, 预计 2022 年市场空间超 1500 亿元,三年 CAGR 达 25%。 发展趋势:发展趋势:连接无线化、连接无线化、交互交互智能化智能化、载体多样化载体多样化。从音频播放设备到智能平 台, 从
4、手机配件到独立终端, 以音箱、 耳机为代表的音频终端经历三大节点: (1) 连接连接无线化:走向独立终端无线化:走向独立终端第一步。第一步。从传统耳机到智能耳机,通过内置蓝牙芯 片和锂电“剪掉音频和电源线”, 同时通过芯片对耳同步技术, 使得耳机彼此独立; 从传统音箱到智能音箱,目前进展是“剪掉音频线”,未来部分场景下预计会进一 步演化为“剪断电源线”,实现场景扩大化;(2)交互)交互智能化智能化:芯片算力提升至:芯片算力提升至 平台级别,平台级别,音频设备从单一功能向智能化演进音频设备从单一功能向智能化演进。智能耳机方面,在对耳连接的 基础上,逐步集成如主动降噪、语音唤醒、助听辅听、实时翻译
5、等智能化功能, 其中语音唤醒可实现用户真正解放双手,主动降噪则可以满足嘈杂场景佩戴需 求,两者有望成为中高阶耳机标配功能。智能音箱的智能化则已成为标配,支持 语音唤醒,并且可以通过 WiFi 连接云端实现语音交互。(3)载体多样化:载体多样化:智智 能音频能音频不仅仅是耳机和音箱,未来不仅仅是耳机和音箱,未来将将呈现多样化的无限可能。呈现多样化的无限可能。中短期看,智能 耳机作为手机厂商有效差异化竞争手段, 在中高端手机存在标配可能性; 智能音 箱则受益于家庭端渗透率持续提升,向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入 口”两极演进。中长期看,一方面耳机/音箱终端进一步向多功能化、场景定制化、
6、相对独立化演进,另一方面随着智能化场景的渗透,音频入口也将突破耳机/音 箱形态,呈现多样化发展的态势。 行业格局行业格局:耳机群雄并起,音箱巨头把控耳机群雄并起,音箱巨头把控。(1)智能耳机:)智能耳机:中短期看,行业处 于高速增长期,预计品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发,品牌产品中苹果领 先,2019 年 AirPods 占比近 50%,安卓端格局分散,包括手机、声学、互联网 公司均积极布局。中长期看,随着品牌厂商推进无线化战略、建立自有生态、产 品价格下沉, 智能耳机行业集中度将显著提升, 其中手机厂商凭借移动端用户基 础有望成为市场的主力参与者。(2)智能音箱:)智能音箱:行业经过 5
7、 年发展,巨头把控 格局确立,全球 CR5 超 80%,国内 CR3 超 90%,代表厂商包括谷歌、亚马逊、 百度、阿里、小米等。预计未来行业竞争将从音箱品类竞争转变为软硬件生态竞 争,巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。 产业链产业链聚焦聚焦:重点关注芯片原厂,重点关注芯片原厂,ODM 及及 OEM。梳理智能音频产业链,我们 建议关注(1)主)主芯片环节芯片环节:技术壁垒高,需要集成音频编解码、WiFi/蓝牙连接、 远场/近场声学算法、低功耗等功能,具备技术优势的平台型主芯片厂商有望持 续受益 AIoT 市场爆发。耳机主芯片建议关注恒玄科技、高通、联发科等,音箱 电子电子行业行业 评级评级
8、 强于大市强于大市(维持维持) 电子行业智能音频专题报告电子行业智能音频专题报告2020.7.21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 主芯片则建议关注全志科技、联发科、瑞芯微等,此外其他存储、传感器及模拟芯片厂 商也有望受益。 (2)ODM 及及 OEM 环节:环节:产业链中市场规模最大的环节,承接组装业 务的公司将具备规模优势,带动业绩增长。未来随着品牌趋于集中并且加速布局声学设 计环节,下游 IDH+OEM 模式或将转变为自研+OEM 以及外包 ODM,长期看兼具设计 和精密制造能力的 ODM 厂商以及绑定大客户的 OEM 厂商有望受益,如立讯精密、歌 尔股份、万魔声学等。 风险因素:风险
9、因素:下游需求疲弱;技术升级放缓;产品渗透不及预期,宏观环境下行。 投资策略:投资策略:中短期看,手机厂商持续推进无线化,互联网厂商则布局新一代语音交互终 端,我们认为未来 2-3 年智能音频行业将迎来高确定性快速增长;长期看,智能音频作 为物联网信息入口,将从消费电子进一步延伸至以智能家居为核心的物联网市场,空间 广阔。建议关注: (1)主控及存储芯片:)主控及存储芯片:恒玄科技(国内智能耳机主芯片龙头) 、全志 科技(国内智能音箱芯片龙头) 、高通(智能耳机芯片供应商) 、联发科(智能音箱/耳机 主芯片供应商) 、瑞芯微(智能物联网芯片供应商) 、兆易创新(苹果耳机存储芯片供应 商)等;
10、(2)整机组装和独立自牌:)整机组装和独立自牌:立讯精密(零件+代工重要供应商) 、歌尔股份(零 件+代工重要供应商) 、 万魔声学 (安卓端 ODM 供应商) 、 漫步者 (自牌 TWS 耳机厂商) 、 佳禾智能(TWS 耳机代工厂) 、瀛通通讯(TWS 耳机代工厂) 、朝阳科技(TWS 耳机 代工厂)等。 (3)零组件)零组件:瑞声科技(声学组件供应商) 、欣旺达(TWS 耳机电池供应 商) 、汇顶科技(TWS 入耳检测及触控芯片)等。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称简称 收盘价收盘价 (元)(元) EPS(元)(元) PE 评级评级 2019 2020E 2021E 2019 2
11、020E 2021E 歌尔股份 30.14 0.4 0.63 0.85 75 48 35 买入 立讯精密 52.92 0.88 0.92 1.3 60 58 41 买入 全志科技 37.06 0.41 0.44 0.62 90 84 60 增持 兆易创新 243.00 2.02 2.2 3.18 120 110 76 增持 瑞声科技 52.90 2.1 1.99 2.49 25 27 21 增持 欣旺达 22.32 0.49 0.57 0.89 46 39 25 买入 汇顶科技 215.56 5.17 4.67 5.96 42 46 36 增持 资料来源:Wind,中信证券研究部预测 注:股价
12、为 2020 年 7 月 16 日收盘价,瑞声科技股价、EPS 为港 元单位。 qRtMoOrOtMnPyQoRqMoRtQ8ObP7NoMqQoMrRkPoOsNjMsQsQ8OpPvMvPnMmMvPtPsM 电子行业智能音频专题报告电子行业智能音频专题报告2020.7.21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录目录 智能音频:物联时代率先落地,未来三年确定性爆发智能音频:物联时代率先落地,未来三年确定性爆发 . 1 千亿蓝海:巨头入局,三年确定爆发期千亿蓝海:巨头入局,三年确定爆发期 . 5 智能耳机:苹果引领,爆发明确,2022 年市场超 3000 亿元 . 5 智能音箱:巨头入局,
13、场景入口,2022 年市场超 1500 亿元 . 7 行业趋势:连接无线化,交互智能化,载体多样化行业趋势:连接无线化,交互智能化,载体多样化 . 11 连接无线化:走向独立智能终端的第一步 . 12 交互智能化:芯片算力平台级,唤醒降噪成标配 . 16 载体多样化:“耳机、音箱只是开始”,载体多样化的无限可能 . 20 行业格局:耳机群雄并起,音箱巨头把控行业格局:耳机群雄并起,音箱巨头把控. 23 智能耳机:产业初期,群雄并起,未来走向品牌集中 . 23 智能音箱:巨头把控格局确立,竞争从品类转向软硬件生态建设 . 28 产业链聚焦:重点关注芯片原厂、产业链聚焦:重点关注芯片原厂、ODM
14、和和 OEM . 29 主控芯片:智能音频平台核心,国内厂商创新领先于海外 . 31 精密组装:市场规模千亿,苹果看 OEM 龙头,安卓看 ODM 龙头 . 38 风险因素风险因素 . 40 投资建议及公司推荐投资建议及公司推荐 . 40 (一)主控及存储芯片环节. 41 (二)整机组装和独立自牌环节 . 47 (三)零部件环节 . 52 电子行业智能音频专题报告电子行业智能音频专题报告2020.7.21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 插图目录插图目录 图 1:从互联网到移动互联网时代:产业增速取决于强粘性终端增速 . 1 图 2:2019 年全球云计算竞争格局(CR5=60%) . 2
15、图 3:2019Q4 中国区云计算竞争格局(CR3=70%) . 2 图 4:全球新增数据类型(2020E) . 4 图 5:音频和视频端设备列举 . 4 图 6:TWS 耳机出货量情况(单位:百万副) . 5 图 7:全球智能音箱出货量情况(单位:百万部) . 5 图 8:手机、声学、互联网厂商积极布局无线耳机(红框为 TWS 耳机) . 6 图 9:苹果端 TWS 耳机出货量占手机比例预测(单位:百万副) . 7 图 10:安卓端 TWS 品牌耳机占手机比例预测(单位:百万副) . 7 图 11:品牌 TWS 耳机市场规模测算(单位:亿元) . 7 图 12:从传统音箱到智能音箱功能的改变
16、 . 8 图 13:全球智能音箱出货量(单位:百万部) . 9 图 14:全球智能音箱市场规模(单位:亿美元) . 9 图 15:我国智能音箱产品销量(单位:万台) . 9 图 16:我国智能音箱产品销售额(单位:亿元) . 9 图 17:我国音箱产品产量(单位:亿台) . 9 图 18:中国音箱产品产值及增长率(单位:亿元) . 9 图 19:不同平台的语音识别准确率 . 10 图 20:亚马逊 Alexa 技能数发展历程 . 10 图 21:亚马逊 Alexa 典型技能数 . 10 图 22:音箱与耳机发展历程 . 12 图 23:有线耳机与无线耳机的音频传输流程 . 13 图 24:从无
17、线立体声耳机到真无线耳机 . 13 图 25:主要芯片厂商对耳同步技术进展 . 14 图 26:不同方案厂商的无线对耳方案 . 15 图 27:新一代蓝牙标准 LE-Audio . 15 图 28:LE-Audio 支持音频多重串流传输 . 15 图 29:典型智能音箱语音交互流程图 . 18 图 30:手机用户对于随盒耳机产品的偏好 . 21 图 31:2019 年苹果品牌和国产安卓品牌中 TWS 耳机渗透率 . 21 图 32:亚马逊基于 FreeRTOS 操作系统的生态图 . 22 图 33:苹果 AirPods 充电仓的反向充电功能 . 22 图 34:搭载心率监测器的无线耳机 . 2
18、2 图 35:智能音频入口形态呈现多样化态势 . 23 图 36:智能音频市场格局(含智能音箱品牌) . 24 图 37:2019 年 TWS 耳机市场白牌产品与品牌产品占比 . 24 图 38:全球 TWS 耳机(部分具备智能化)竞争格局 . 24 图 39:全球品牌 TWS 耳机(部分具备智能化)季度出货量(万副) . 25 图 40:A 端/非 A 端品牌 TWS 耳机(部分具备智能化)出货量预测(百万副) . 25 图 41:典型品牌 TWS 耳机分价位段竞争情况 . 26 图 42:HOVMSA 等手机品牌 TWS 耳机(部分具备智能功能)耳机推出时间及价位分布 电子行业智能音频专题
19、报告电子行业智能音频专题报告2020.7.21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 . 27 图 43:小米 AIoT 的“1+4+X”战略 . 28 图 44:华为 AIoT 的“1+8+N”战略 . 28 图 45:全球智能音箱竞争格局. 29 图 46:3 月份国内天猫平台智能音箱销售竞争格局 . 29 图 47:智能音频产业链梳理 . 30 图 48:高通 QCC51 系列框架图. 32 图 49:智能耳机芯片厂商及下游终端代表品牌情况 . 33 图 50:统计品牌产品中芯片供应商占比(按产品款数) . 35 图 51:2020 年初-5 月品牌客户 TWS 产品芯片供应商占比 . 35
20、 图 52:智能音箱芯片系统演进格局 . 37 图 53:全球智能家居出货量预测(单位:百万部) . 38 图 54:智能家居最终形态为全屋产品的智能化 . 38 图 55:品牌智能耳机代工组装市场规模测算(单位:亿元) . 39 图 56:主流手机品牌耳机的部分 ODM/OEM 厂商列表 . 39 电子行业智能音频专题报告电子行业智能音频专题报告2020.7.21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表格目录表格目录 表 1:部分科技巨头在硬件终端、芯片领域的布局 . 3 表 2:各家科技巨头自有的语音助手 . 8 表 3:主流厂商智能音箱产品 . 11 表 4:历代蓝牙技术传输速率及传输距离
21、 . 13 表 5:TWS 耳机电池分类 . 16 表 6:典型蓝牙音箱与智能音箱对比 . 16 表 7:AirPods 一代、二代与 iPhone4、4s 芯片对比 . 17 表 8:AirPods 一代和二代产品功能区别 . 17 表 9:芯片厂商于 2019 年开始加速推出支持语音唤醒芯片 . 18 表 10:高通芯片产品逐步集成语音唤醒功能 . 18 表 11:支持主动降噪部分芯片列表 . 19 表 12:主动降噪无线耳机列表统计 . 20 表 13:典型智能音箱的芯片搭载情况及操作系统 . 21 表 14:国内功能手机和智能耳机不同阶段对比 . 27 表 15:手机及互联网厂商的 A
22、I 语音助手以及硬件终端 . 28 表 16:智能耳机零部件 Bom 占比 . 30 表 17:智能音箱零部件 Bom 占比 . 31 表 18:主流 TWS 品牌耳机产品及主控芯片情况 . 33 表 19:主流芯片厂商产品参数对比 . 35 表 20:主流品牌智能音箱产品搭载芯片情况 . 36 表 21:典型智能音箱芯片对比. 37 表 22:重点公司盈利预测、估值及投资评级 . 41 表 23:全志科技盈利预测 . 43 表 24:兆易创新盈利预测 . 45 表 25:部分智能音频主芯片公司简介 . 47 表 26:歌尔股份盈利预测 . 48 表 27:瑞声科技盈利预测 . 53 表 28
23、:欣旺达盈利预测 . 54 表 29:汇顶科技盈利预测 . 55 表 30:共达电声盈利预测 . 56 电子行业智能音频专题报告电子行业智能音频专题报告2020.7.21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 智智能能音频:音频:物联物联时代率先落地时代率先落地,未来三年未来三年确定性爆发确定性爆发 核心观点:核心观点:电子行业电子行业每个时代都有当期的生态大脑每个时代都有当期的生态大脑与终端抓手,未来从移动互联网进与终端抓手,未来从移动互联网进 入物联网时代,入物联网时代,我们认为我们认为生态大脑生态大脑将由将由“硬硬”(手机)(手机)变变“软软”(云计算) ,终端抓手则(云计算) ,终端抓
24、手则由由“软软” (软件应用)(软件应用)变变“硬硬”(物联网设备)(物联网设备) 。其中其中,智能音频(耳机智能音频(耳机/音箱)音箱)料料将成为率先落地的将成为率先落地的 强粘性交互终端,千亿级别市场空间强粘性交互终端,千亿级别市场空间。为抢占为抢占未来智能物联未来智能物联时代重要时代重要强粘性交互强粘性交互接口,手接口,手 机厂商、互联网厂商、音频厂商和电商品牌均机厂商、互联网厂商、音频厂商和电商品牌均加速布局,未来几年呈现确定性爆发态势。加速布局,未来几年呈现确定性爆发态势。 强粘性终端渗透率强粘性终端渗透率带动行业增速,智能物联带动行业增速,智能物联设备设备驱动时代驱动时代成长成长。
25、如图 1 所示,从产业 上游半导体的历史全球增速看,电子行业增速大致呈现 7-10 年周期上升特征。每一阶段 对应强粘性终端的渗透率提升,是促使行业增长的核心动能。1992 年-2002 年,行业增速 与 PC 机出货增速呈正相关,同时全球互联网用户渗透率也从近 0%提升至 10%; 2002-2010 年移动终端兴起,功能手机终端(以诺基亚为代表)渗透率提升带动产业的新 一轮增长;2010 年-2017 年 PC、功能机销量见顶回落,移动互联网时代进一步确立,智 能手机(以 iPhone 为代表)加速渗透,产业进入新一轮景气周期;2017 年之后智能机出 货量趋缓(每年维持 13-15 亿部,ASP 总体提升) ,后续 5G 有望提升换机动能,长期看 中长期手机出货量将趋于稳定。 同时我们观察到, 除智能手机继续维持强粘性终端地位外, IoT 和 AIoT 设备设备迎来爆发式增长, 据爱立信预计, 2017 年到 2023 年近场 IoT 设备保 持 CAGR=18%增速,设备总数达到 174 亿台,而远场 IoT 设备复