各类设备在晶圆产线中的价值占比 原图定位 小趋势下半导体结构由2D向3D转化,会用到更多的光刻+薄膜+刻蚀工艺组合,其中尺寸缩小会出现更多的HAR(高深宽比)结构,刻蚀工艺难度提高也会导致价值占比提高。