国内晶圆产线产能将快速释放 原图定位 目前,中国大陆的 8 寸晶圆产线共有 23 条,其中在建产线 6 条,大陆 8寸晶圆总产能目前约 80 万片/月,根据 SEMI 预测,预计随着扩产持续建设,到 2020年底,中国大陆 8寸晶圆供应产能将达到 130万片/月,产能整体将提升 62.5%,明年在需求持续提升的大背景下,供给偏紧的问题有待解决。长期来看,随着上游逐步扩产,新一轮半导体自上而下的景气周期有望开启,传导途径为:资本开支带动半导体设备需求提升、晶圆厂产能持续提升以应对下游需求增长、半导体整体出货提升业绩兑现。