1、 -1- 证券研究报告 2020 年 7 月 13 日 万业企业（600641.SH） 电子 离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器 万业企业（600641.SH）投资价值分析报告 公司深度 万业企业：万业企业：中国离子注入机之王将通过中国离子注入机之王将通过“外延并购“外延并购+产业整合”双轮驱动，打产业整合”双轮驱动，打 造中国集成电路装备材料的大国。

2、全球半导体市场发展趋势白皮书 赛迪顾问股份有限公司 集成电路产业研究中心 二一九年五月 郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司(简称为“赛迪顾问”)所有。
本报告是赛迪顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业 务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。
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3、022 年，CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金，是一个极具活力与成长性的半导体细分市场。
物联网落地催化，安防、汽车、工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛。
虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用，其增速在明显放缓，但物联网的普及催生了大量的图像采集需求。
预计到 2020 年，全球安防监控领域 CMOS 传感器需求量将达到 9.12 亿美元，复合增长率为 36%；与此同时医疗、工控领域的需求量也分别达到接近 9 亿美元。
而最大的增量来自于车用市场，得益于 ADAS 系统普及和自动驾驶的发展，预计到 2022年车用 CMOS 传感器市场规模将达到 77 亿美金。
技术加速演进，索尼/三星/豪威三巨头领跑，国产品牌抢占低端份额。
为满足不断丰富的应用场景，CMOS 传感器正处在加速迭代的周期中，背照 BSI、三层堆栈、全局快门等新技术层出不穷。
在此背景下，拥有最强技术实力的索尼、三星、豪威三巨头掌握了行业的主导权，市占率合计达到 70%以上，并占据了绝大部分高端市场。
与此同时，思比科、格科微等国产厂商在多年的发展中积累了足够的核心技术，凭借更高的性价比，具备在中低端市场抢夺份额的实力。
豪威有望登陆 A 股，开启发展新纪元。
豪威（OmniVision）于 1995 年在美国加州成立，深耕 CMOS 领域已久，具备业内领先的技术实力。
豪威在 CMO。

4、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体：IGBT 性能占优，三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂，IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门，第三代材料前景可观4 行业空间广阔，全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间，催生出巨大的下游市场5 海外龙头地位稳固，新能源汽车供应链及国产厂商爬升迅速7 从全球产业布局看中国企业未来机遇8 中压领域：新能源汽车释放海量空间10。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机、HPC 等需求驱动7 国内科技巨头+大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端供应商9 华为是全球第三大半导体产品采购企业11 国内芯片企业迎来对接华为的机遇12 大基金资金驱动产业链做大做强14 关注国内功率半导体和存。

7、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行业相关股票行业相关股票 股票股票 股票股票 EPS PE 投资投资 评级评级 代码代码 名称名称 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 上期上期 本期本期 002371。

8、p本次苹果发布会有望成为行业催化因素，Mini LED 产业链整体估值较低，目前顺周期景气上行。
我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook，假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

9、2.4.1 BMS 芯片：动力电池装机驱动，市场稳步增长ppBMS电池管理系统是新能源车的电源管理芯片主要增量。
电动汽车的动力电池由几千个小电芯组成，而电池包主要由电芯模块电气系统热管理系统箱体和 BMS 组成。
BMS 是一个保护动力锂离。

10、计算IC:汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路，是一种离散信号的传递和处理，以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用。
目pp前世界范围内主流标。

11、EDA是电子设计自动化Electronic Design Automation的简称，是广义计算机辅助设计CAD的一种，是芯片设计的基础 工具。
利用EDA工具，工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成。
随着超。

12、半导体行业具有一定周期性，过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年2009 年2011 年2016 年。
第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机 的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC 及通讯。

13、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下，美国暴雪及日本地震等自然灾害事 件将进一步加剧芯片供应紧张的局面，从而导致产品价格进一步上涨。
2 月份以来，美 国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电，导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆 厂暂时关。

14、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切。
集成电路IC是最重要的半导体品类， 在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产 品和系统，是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石，也是现代经济社会发 展的战略性。

15、创新驱动：新一轮长周期开启，跃入 850亿美元量级 5GAIoT赋能下，下游结构性需求增长技术更新带动晶圆制造设备市场新一轮成长周期。
预计5G时代，全球晶圆制造设备 WFE市场规模将达到 850亿美元量级。
创新周期：终端市场分化，催生多样。

16、科磊的前道检测设备市占率达52，在部分细分领域具有绝对垄断优势。
根据Gartner 数据，前道检测设备领域，科磊独占 52的份额，应用材料日立高新则分别占比 1211， CR3 合计占比接近 80，市场集中度较高，且基本被海外公司所垄断，国。

17、国内存储器扩产，利好于设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽然我们预期国内 3D NAND 大厂长江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利，但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待。

18、在光网络传输中，电光调制器是必不可少的器件。
电光调制器的主要作用是将输入电信号调制加载到输出光信号上，而实现这一作用的核心原理是电光效应，即当把电压加到电光晶体上时，电光晶体的折射率将发生变化，结果引起通过该晶体的光波特性的变化，从而实现对。

19、近年来，国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。
衬底良品率呈上升趋势，衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，受晶棒质量切割加工技术等多方面的影响。
国内碳化硅衬底公司山东天岳，据公司招股书披露，核心生产环节的晶棒。

20、1 IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。
 其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成，。

21、2020全球半导体市场 发展趋势白皮书 二二年八月 郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司简称为赛迪顾问所有。
本报告是赛迪顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。
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22、2021全球半导体市场发展趋势白皮书赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心二二一年六月郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司简称为赛迪顾问所有。
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