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光掩膜生产工艺流程

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光掩膜生产工艺流程Tag内容描述：

1、高速覆铜板全球产值占比仅 7%，国产替代空间巨大，目前全球极薄 FCCL 市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。
公司 22 年半年报揭露，目前公司第一期产线已完成调试，目前正在进行试产工作。
部分系列的普通 FCCL 产品认证情况在部分客户中反馈良好，有望在第三、四季度落实小额订单。
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2、O 冷滤点低至零下 20-30，可应用于全球大部分地区；另外 HVO 还是生物航煤 SAF的原料，通过增加异构与分馏工序，可得到与石化航煤分子接近的生物航煤，未来市场空间广阔。
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3、通过自身不断研发改良后所形成，亦是保持公司产品竞争优势的基础。
2、在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，公司已经可以设计开发 400G 光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当，由于陶瓷外壳需要考虑的电、热性能较多，设计是关键，需要长期的经验积累；3、在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。
公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。
镀镍镀金工艺是控制产品成本的关键因素，需要在满足性能指标的情况下，尽可能薄，以期降低材料成本。
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