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2、华西电子团队华西电子团队走进芯时代系列深度之二十七射频芯片走进芯时代系列深度之二十七射频芯片 孙远峰孙远峰 张大印张大印 王海维王海维 王臣复王臣复 郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO:S05S1120519080。

3、中国AI芯片产业发展白皮书 赛迪顾问股份有限公司 2019年8月 人工智能算法的训练以及应用的部署,都离不开强大高效的运算能力 支撑,作为人工智能三大驱动要素之一,算力的发展决定了人工智能发展的 速度与高度.作为算力的重要组成部分,AI芯片。

4、AI芯片行业研究报告 2019年 2 2019.6 iResearch Inc. 摘要 来源:艾瑞研究院自主绘制. 芯片行业具有资本和技术壁垒双高的特点,高昂的研发费用需要广大的市场进行支 撑,对于AI芯片厂商来说除了核心软硬件技术开发实力。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 25 公司研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源688368公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片,化驱动芯片,向。

6、存储芯片投资地图存储芯片投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 执业证书编号: S0020520060001 email : 联系人: 刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年9 9月月1 1日日 请务必阅读正文之后。

7、智能芯片.不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin,其算力分别是30TOPS和200TOPS,功能消耗大概在3070W之间,产量时间是18年22年之间.英达伟的主要和做伙伴是大众宝马奔驰奥迪丰田福特小鹏采埃孚等。

8、 Brought to you by Informa Tech 20201110 5G 数字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction pr。

9、基因芯片,指通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法,即在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针,当带标记的核酸序列与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时,通过确定探针位置,获得一组序列完全互补的探针序列,重组出靶核。

10、TableInfo1 澜起科技澜起科技 688008.SH 首次覆盖首次覆盖 行业:电子行业:电子 TABLETITLE 全球内存接口芯片龙头全球内存接口芯片龙头 有望充分受益于服务器内存芯片市场需求量价齐升 证券研究报告证券研究报告 20。

11、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点:行业特点与发展机遇核心观点:行业特点与发。

12、车联网技术与芯片的发展车联网技术与芯片的发展 The development of V2X Tech ICs 清华大学深圳国际研究生院清华大学深圳国际研究生院 集成电路与系统实验室集成电路与系统实验室 冯海刚冯海刚 2020 年年11月月 。

13、功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件,典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等.其已应用于所有电子产 品上,生命周期长,对制程要求低.pp在发展路线上,从材料看,功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

14、1高景气度下封测厂积极扩产,推动测试设备及上游探针需求pp半导体封测是半导体产品生产中的重要流程:封装是指将芯片的中的各个零部件元器件及其他子系统粘贴固定或连接在切割好的晶圆上,从而得到功能完善的独立芯片的加工工序;测试是指将芯片的引脚与。

15、Micro LED 是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案,相比 LCDOLED 有突出优势,是 Mini LED 的升级版.Micro LED 相比 Mini LED,芯片尺寸更小,点间距更密,未来预计将进入可穿戴手机电脑等小尺寸。

16、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减;而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点,汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔.虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

17、物联网发展进程:云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程,由云端进行训练,由终端设备进行推理.训练过程:对海量历史数据进行分析处理,生成模型.训练过程耗时,对算力要求高.推理过程:根据训练好的模型,对新接受的数据进行推理判断。

18、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节. 智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语。

19、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 MEMS 精微零部件稳定高增,半导体 精微零部件稳定高增,半导体测试探测试探 针追风逐日针追风逐日 和林微纳688661.SH投资价值分析报告2021.12.14 中信证券研究部中信证券研究部 。

20、臻镭科技:军用射频芯片领军企业臻镭科技:军用射频芯片领军企业请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告1 167513正向研制进口替代.公司是典型的学。

21、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头,拓展国内半导体激光芯片龙头,拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。

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