1、2520193,36,06,IDMMOSFETIGBTFabless,8MOSFETIGBTIGBTMOSFET6868CAGR2,89,6CAGR1,18,5CAGR2,01,MOSFET3,42,IGBT7,62,MOSFETIGBTM。

2、行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1电子电子证券证券研究报告研究报告2020年年02月月24日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S11105170。

3、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,MiniLEDMiniLED迎来落地,背光市场大展宏图迎来落地,背光市场大展宏图LLEDED显示成为未来发展趋势,显示。

4、汽车芯片供不应求,涨价有蔓延趋势pp汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片以MOSFETIGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片,pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。

5、布局PLC芯片,实现芯片自供,垂直整合产业链,在光通信市场蓬勃发展的过程中,芯片凭借其极高的技术壁垒和较高的成本占比占据了光器件产业链的核心地位,而高端芯片核心技术大多都掌握在国外厂商手中,国内高端集成光电子器件空芯化局面日益严重,实。

6、有线数据通信升级到高频高速,驱动需求量价提升印制电路板,即,简称,如果把每个电子产品看做一个生命系统,那电流是所有电子生命体的血流,电子产品必须有电流才能存活,而就是承。

7、2,2日韩台主导行业格局,国产替代空间广阔pp日韩厂商凭借陶瓷粉体材料核心工艺专用设备的垂直一体化,在MLCC行业占据了非常高的份额,根据国巨披露的数据,村田以31的市占率排名第一,其次是三星电机市占率19,国巨收购Kemet。

8、中游封装行业相关标的整体来看,原来在使用侧照式的灯条封装背光产品工艺简单,壁垒和附加价值量低,供应商分散且规模不大,MiniLED封装涉及到材料等多种工艺,难度大大提升,头部公司市场份额的集中度将大幅度提升,有望成为MiniLED。

9、产学研一体,人均研发费用高于同业水准,公司研发投入逐年提升,尤其在2020年有大幅增长,同比上涨53,约9500万元,占总收入的比重达到4,08,研发人员数量为301人,约占总员工数量的8,公司研发团队不断深化与高校间的合作。

10、1公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究新新洁洁能能605111电子功率器件设计龙头,光伏储能带来新机遇功率器件设计龙头,光伏储能带来新机遇投资要点,投资要点,公司是国内功率器件设计类龙头企业之一,是国内MOSFET品类最。

11、正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20220222年年66月月55日日国信通信国信通信行业专题报告行业专题报告光器件行业研究框架与投资机会梳理光器件行业研究框架与投资机会梳理证券分析师,马成龙021S0980。

12、激扬变局中,铺就企业成长的高速路电子元器件企业管理问题研究佐佑佐佑咨询消费电子行业管理研究系列报告咨询消费电子行业管理研究系列报告佐佑咨询消费电子行业管理研究系列报告前言电子行业是代表一个国家工业化水平的支柱,也是市场化水平最高发展最。

13、1windwindwindwindwindwindwindwindwindwind20192020wind20202020wind2020202091272,9420209122019iFind利润表百万元百万。

14、请阅读最后一页的重要声明国力股份688103其他电子公司深度研究报告2022,10,11深耕深耕电子电子真空真空器件,新能源器件,新能源军工军工半导体多点开花半导体多点开花证券研究报告投资评级,增持投资评级,增持首次首次基本数据基本。

15、市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告,半导体个股报告年月日股票投资评级概伦电子概伦电子,推荐推荐首次覆盖首次覆盖器件建模工具领导者器件。

16、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分评级评级,买入买入首次首次市场价格,市场价格,分析师,王芳分析师,王芳执业证书编号,执业证书编号,分析。

17、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1212月月2828日日买入买入东微半导东微半导688261,SH688261,SH高性能功率器件的技术引领者高性能功率器件的技术引领者核心观点核心观点。