(1)高端通用处理器微结构设计:实现了流水线扩展、增加了安全指令、提升了处理器性能:
(2)高端协处理器微结构设计:实现了程序体积缩减、运算性能翻倍和能效比提升
(3)高端处理器SoC架构设计:构建了一体化的SoC集成环境和流程,实现了业界先进的内存控制器、多端口PCIe控制器、分布式可配置I/O和南北桥子系统设计
(4)处理器安全:实现处理器安全漏洞检测分析、修复和预防,支持可信执行环境、计算和密码运算加速
(5)处理器验证:建立了处理器验证流程体系和有效的验证方法学,研发了验证平台,丰富了验证手段,确保了处理器功能正确性及产品质量
(6)高主频与低功耗处理器实现:突破了高复杂度微结构的高主频实现技术、微结构性能与功耗平衡技术、工艺偏差自适应及运行时电压和频率实时调节技术、功耗管理等
(7)高端芯片IP设计:研发了多个先进工艺节点全系列高性能定制IP,高速缓存、时钟、电源、芯片互连接口等关键IP已流片验证成功
(8)可测性与可调试性设计:建立了全套先进的DFT和DFD设计流程,掌握了DFT和DFD设计、验证和硅后调试技术,研发了硅后验证的软硬件调试工具。
(9)先进工艺物理设计:建立了完善的支持业界先进工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的签核标准验证流程,能够实现不同工艺的快速切换
(10)先进封装设计:完成了MCM、Chiplet、2.5DInterposer、LGA等先进封装设计与实现
(11)处理器固件与微码:掌握了处理器固件、微码等基础软件设计开发与验证测试的关键技术
(12)基于海光处理器的数学库与编译环境优化:完成了高效能数学库、编译环境的开发和优化