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1、2023 Supplyframe四维1.MCU业分析2.MCU产业链分析3.全球重点MCU企业分析4.本MCU调研分析2023年MCU业?市场报告2023年MCU业市场报告2录1.MCU业分析?041.1 MCU产品概述 05MCU定义?MCU分类?MCU发展历程?MCU质量认证标准?MCU制程节点?MCU的技术趋势 1.2 MCU市场及产业政策?12中国本芯给率低,主要依赖进?MCU市场规模?MCU下游应结构?MCU市场竞争格局?“汽电动化/智能化+缺芯潮+美国芯制裁”?加速国产替代?国产MCU产品矩阵益丰富,但缺乏端产品?国家层产业政策:涉及产业链,税收减免度?地层产业政策:补贴遍及企业运
2、营各环节?1.3 MCU业特征?23MCU芯价格呈周期性?MCU芯价格分化?MCU业具有先发优势?头部MCU商Fab-lite化?MCU业销售费率低,经销为主?MCU业研发费率?2023年MCU业市场报告32.产业链分析322.1 MCU产业链概述332.2 产业链环节分析34产业链环节:EDA软件?产业链环节:IP?产业链环节:前道艺设备/材料?产业链环节:后道艺设备/材料?产业链环节:晶圆制造?产业链环节:封测2.3本MCU产业地图493.全球重点MCU企业分析?503.1 恩智浦513.2 意法半导体?583.3 瑞萨电?653.4 兆易创新?723.5 中颖电?793.6 峰岹科技?8
3、74.本MCU调研分析?964.1 本次MCU调研群体分析?974.2 本MCU商品牌分析?984.3 MCU技术参数重要性分布?994.4 MCU态环境要素关注度分析?1002023 Supplyframe1.MCU业分析1.1 MCU产品概述1.2 MCU市场及产业政策1.3 MCU业特征1.MCU业分析2023年MCU业市场报告5前随着科技的不断发展,微控制器单元(MCU)作为种重要的电元器件,越来越泛地应于各各业。MCU具有度集成、功耗低、成本低廉等优势,可以实现各种复杂的控制功能,在消费电、现代业、汽电、家庭动化、医疗设备等领域,都扮演着关重要的。?MCU作为基础控制芯,位于电路系统
4、的中枢位置,其性能参数对整个系统具有决定性作,搭建电路通常需要以其为核选择元器件。前MCU市场依然由海外头部公司占据绝部分份额,尤其是端业、规等价值量、艺壁垒的领域,这使得MCU具有更的国产替代意义。近年来,相当数量的国产商已经在控、汽等下游应中深度布局,开始以点带逐步突破,质量产品竞争已然如如荼地进中。?报告针对MCU的产品概述、发展历程、市场规模、产业政策、本产品现况、业特征、产业链及业重点公司等进梳理,分析国产MCU芯领域存在的问题、机遇与挑战,希望对家了解MCU业有所启发。?1.1.1 MCU定义MCU(Micro Controller Unit)为微控制单元,称微控制器或单机,是将中
5、央处理器(CPU)的频率和规格做适当缩减,并与存储器、I/O 端、定时/计数器等集成在颗芯上,执计算与控制功能。MCU泛应于汽电、消费电、业控制、计算机络等领域。根据应场景的不同,很多增强型MCU还集成了ADC、DAC、PWM、PCA、WDT等功能部件,以及 SPI、I2C、UART、USB、CAN等数据传输接,这些使单机更具特、更有市场应前景。?MCU的作原理:传感器输信号,输处理器对信号进模数转换、放等处理后,传递给MCU进运算处理,然后输出处理器对信号进功率放、数模转换等,使其驱动如电磁阀、电动机、开关等被控元件作。?1.MCU业分析2023年MCU业市场报告6典型MCU芯架构TimeI
6、nterruptTimerWatch Dog TimerConnect-?ivityUARTSPII2CCAN/LANUSBEthernetWirelessLCD ControlDisplayXTALIRCPLLClockLDOPORLVRBODPowerADCComparatorDACData?ConverterProgram?MemorySRAMCryptoCRCPWMGPIOProcessor CoreDSPFPU数据来源:中国产业研究报告MCU作原理与运过程模拟信号电磁阀电源电路通讯电路MCU输处理输出处理电源开关与指通讯数字信号电动机传感器信号执控制数据来源:查研究中1.MCU业分析
7、2023年MCU业市场报告71.1.2 MCU分类?MCU种类繁多,具有多种分类式:?按处理数据位数分类:4位、8位、16位、32位和64位MCU,前市场上以8位和32位MCU为主,32位MCU在量数据处理上具备速度优势,且功能拓展性更强,随着物联、汽电需求带动,占进步扩,2020年32位MCU市场占为44%,根据IC Insights预测,2022年全球MCU市场中32位占将达到67%,16位MCU的运算性能不如32位产品,性价法与8位MCU相,市场份额逐步萎缩。?按指令集分类:复杂指令集CISC(如X86)、精简指令集RISC(如Arm、MIPS、RISC-V),Arm态建设完善,是前的主
8、流架构,国内市场占达52%,泛应于机、平板等智能移动终端,值得提的是RISC-V作为新兴精简指令集,2021年市场份额达到2%。?按存储器架构分类:哈佛架构、冯诺依曼架构。哈佛架构是种将程序指令存储和数据存储分开的架构,使独的两条总线,指令和数据有不同的数据宽度,基本解决取指和取数的冲突问题,该类微处理器具有较的执效率;冯诺依曼结构数据空间和地址空间是不分开的。?按途分类:通型MCU、专型MCU。其中通型MCU是指将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、EPROM等)全部提供给的MCU,通型MCU市场占,超70%;专型MCU是指硬件及指令是按照某种特定途设计的MCU,例如录机机芯控制器、打印机
9、控制器、电机控制器等。?不同位数MCU占44%18%38%0%数据来源:IC Insights不同内核MCU占52%22%2%24%数据来源:半导体业观察不同应MCU占73%8%12%5%2%数据来源:IHS1.MCU业分析2023年MCU业市场报告 81.1.3 MCU发展历程MCU发展今已有近50年的历史,其发展可以致分为如下三个阶段:?探索阶段(1971-1976年):1971年1,英特尔的特德 霍夫在与本商业通信公司合作研发出4位微处理器Intel 4004,标志着第代微处理器问世,微处理器和微机时代从此开始。MCU的发展和微处理器体同步,TI在1975年推出全球款单机TMS-1000
10、(4位)。?形成阶段(1976-1990s):这是英特尔主导的时代。1976年,推出8位的MCS-48,是现代单机的雏形,称为第代单机;1980年,英特尔在MCS-48基础上推出的性能的经典产品8位的MCS-51;1983年,英特尔推出性能16位MCS-96系列,采最新制造艺,芯集成达12万只晶体管/。?全发展阶段(1990s-今):百花放,MCU在集成度、性能、功耗、可靠性、应领域等全位向更平发展。国内商的MCU产品都起步于21世纪初,虽然可溯历史常短,但市上热的单机系列慢慢出现些国产MCU产品孔,如兆易创新的GD32系列、极海半导体的APM32系列等。?MCU发展历程数据来源:与整理1.M
11、CU业分析2023年MCU业市场报告91.1.4 MCU质量认证标准?JESD47 消费级、业级芯的可靠性认证标准:涉及系列测试项,于新产品,新艺或艺发变化时的可靠性测试,在作温度、湿度、产品良率、使寿命等,消费级、业级芯要求都相对较低。其中作温度范围,消费级芯要求-20-70,业级芯要求-40-85,规级芯要求-40-150。?ACE-Q100 规芯可靠性认证标准:涉及7类别41项测试,完成全部测试,平均最低时间需要6个左右。7类:环境压加速测试、使寿命模拟测试、封装组装整合测试、芯晶圆可靠度测试、电特性确认测试、瑕疵筛选监控测试、封装凹陷整合测试。另外,该标准根据汽零件作温度,将标准等级分
12、为五个,即Grade0、1、2、3、4,般的底盘或动系统的芯均需要达到少Grade1的等级要求。?ASIL 汽安全完整性等级认证标准:是ISO 26262标准对E/E系统进功能安全评判,主要从严重度S、暴露度E和可控性C三个维度进具体评估,使ASIL A/B/C/D四等级来标明功能安全的程度,其中A是最低的等级,D是最的等级。等级越,芯的出错率越趋近于0,即单点故障覆盖率越趋近于100%。MCU质量认证标准 数据来源:维科、中国市场学会营销专家委员会研究部、天证券1.MCU业分析2023年MCU业市场报告101.1.5 MCU制程节点?MCU制程主要集中在40nm及以上的成熟艺。,MCU本对算
13、要求有限,暂不需要40nm及以下制程,另,MCU内置的嵌式存储制程也限制MCU制程的提升。国内商的MCU产品基本采40nm及以上的成熟制程,部分海外商的性能MCU已经开始积极布局16/22/28nm制程。?全球主要代和国内主商MCU量产制程节点 数据来源:各公司公告、华创证券MCU在28nm以后,eNVM技术有望代替eFlash。现在乎所有的MCU细分市场都使eFlash解决案。当前制造MCU能达到的制程节点很部分原因是受限于eFlash制程艺。作为当前MCU最常的存储解决案,eFlash被台积电推进22nm。国际正积极研发能够替换嵌式闪存的易失性存储技术(eNVM技术),包括相变存储器(PC
14、M),旋转移扭矩随机存取存储器(STT-MRAM)、电阻式随机存取存储器(RRAM)等,优势主要有两点:先,在产多层线路时就将存储元件埋,不受晶体管技术的限制。其次,与闪存相,读写所需电压较低。28nm以后的技术时代,eNVM技术有望代替eFlash技术。?海外商布局16/22/28nm制程MCU的不同存储技术 数据来源:与整理 1.MCU业分析2023年MCU业市场报告111.1.6 MCU的技术趋势更尺?艺制程不断进步,头部商的MCU已经从主流的40nm,研发新的嵌式存储eNVM,开发更先进制程节点,如16/22/28nm。?更低能耗?MCU总功耗受作模式电流、睡眠模式电流和作模式持续时间
15、的影响。在可穿戴设备、智能家居等电池供电终端对功耗都有严格要求,兼顾两种模式下的综合效能,是MCU商产品设计的重要命题?更加“安全”安全性是MCU开发的基本要求,物联设备天然有安全性要求,注重加强芯关键信息存储、运算过程保护和抗攻击能是关键。IC商在利Arm等内核安全性之余,也会加研的安全性设计。更性能?对更复杂与数据量更庞的场景,MCU的算已临瓶颈,需要向更处理性能的MPU 演进。?更加“AI”?AI的应场景越来越普遍,MCU+AI加速器可以提供更佳的能效,预计AI加速器搭配端MCU将逐渐成为主流。?更加“线”?近年来智能家居、可穿戴设备等发展迅猛,MCU在设备中负责处理数据并运与线收发器件
16、接连接以实现数据传输,因此集成线连接功能及持各种线协议(如WiFi、蓝、Zigbee等)将是MCU的演进向。?1.MCU业分析2023年MCU业市场报告121.2.1 中国本芯给率低,主要依赖进?集成电路是中国最进商品。根据中国海关数据,2022年中国集成电路进数量5384亿块,进额达为4165亿美元,是我国对外依赖程度较的业之。2022年因为整个市场需求萎靡,导致集成电路进数据有所下滑,2017年-2021年陆集成电路进规模是持续扩的态势。2017-2022年中国陆进额复合增率9.8%,显著于同期的中国GDP增速。?2017-2022年集成电路进数量(亿块)数据来源:中国海关2017-202
17、2年集成电路进额(亿美元)数据来源:中国海关1.MCU业分析2023年MCU业市场报告131.2.1 中国本芯给率低,主要依赖进?中国陆的芯给率低。根据International Business Strategies数据,2022年中国陆的芯给率将提升25.61%,虽然给率持续提升,但绝对值仍然很低,中端芯主要依赖进,其中MCU归属的处理器及控制器类别2022年进额为2051亿美元,占整个集成电路进额的49%。发展国产MCU芯,打破国外企业的垄断和控制,是实现我国各各业芯环节的主可控,实施“强国”战略的必经之路。?中国本芯给率数据来源:International Business Strat
18、egies1.MCU业分析2023年MCU业市场报告14 1.2.2 MCU市场规模?根据IC Insights数据,预计2022年全球MCU销售额将增10%,达到215亿美元。2021年全球MCU市场规模为196亿美元,预计2026年将达到272亿美元,期间CAGR为6.8%,同期出货量CAGR为3%。全球MCU市场规模数据来源:IC Insights,数据取2022年H1根据IHS数据,2015-2020年中国MCU市场CAGR为8.4%,2021年中国MCU市场增了36%365亿元。得益于国内物联和新能源汽市场不断增,预计2021-2026年,中国市场规模的CAGR为7%。中国MCU市场
19、规模数据来源:IHS1.MCU业分析2023年MCU业市场报告151.2.3 MCU下游应结构?国外国内应结构差异。根据IC Insights数据,全球MCU下游应市场,汽电、控、消费电领域排名前三,应占依次为:40%、27%、18%。中国MCU下游应结构有较不同,对于产品质量可靠性要求较低的消费电占最,为27%,汽电和控占分别为24%、23%。?由于业级、规级MCU产品标准较,尤其规级MCU产品,需要通过ACE-Q100标准和IS0 26262标准验证,前由国际巨头主导,但近年来国内商已经从中低端规MCU切,如刷、窗等控制模块,逐步研发端规MCU,如智能座舱、ADAS等。2021年全球MCU
20、应市场结构数据来源:IC Insights2021年中国MCU应市场结构数据来源:IC Insights1.MCU业分析2023年MCU业市场报告161.2.4 MCU市场竞争格局?全球MCU市场份额Top5的商均为海外巨头,根据Gartner数据,2021年恩智浦、瑞萨电、意法半导体、微芯科技、英凌的全球市场份额分别为:17%、16%、15%、14%、13%。?汽电领域,瑞萨电、恩智浦和英凌处于绝对领先地位,三者市场份额合计达79%。瑞萨电在发展过程中与本知名企(本、丰)形成密切合作,通过稳定供应和迭代提升汽电MCU产品竞争;恩智浦在2015年收购思卡尔之后强化汽领域,MCU实幅提升;英凌深
21、耕汽电、业控制、通信、医疗等领域,在收购赛普拉斯后,完善了汽电MCU产品线。?2021年全球MCU竞争格局数据来源:Gartner2021年汽电MCU竞争格局数据来源:IC Insights1.MCU业分析2023年MCU业市场报告171.2.4 MCU市场竞争格局?业领域,微芯科技、德州仪器、意法半导体较有优势。微芯2016年通过收购Atmel,在业控制领域形成了覆盖全的产品线;德州仪器专注于模拟芯和嵌式处理芯,全信号链设计能在需要动态监测产信号并及时做出调整的业市场得以充分发挥,且在低功耗产品上有绝对技术优势。?消费电领域,微芯科技和意法半导体处于领先地位,两者市场份额合计达67%。微芯科
22、技的8位MCU凭借较好的性能占据较的市场份额;意法半导体在物联和消费电领域全布局,包括了业关、电信设备、家庭动化等产品。?2021年业MCU竞争格局数据来源:Gartner2021年消费电MCU竞争格局数据来源:Gartner1.MCU业分析2023年MCU业市场报告181.2.5“汽电动化/智能化+缺芯潮+美国芯制裁”加速国产替代?随着汽电动化/智能化,本汽商崛起,给规MCU市场带来较增量的同时,加快产业链供给端变。虽然国产商起步晚,与海外巨头技有定差距,但前已经从与安全性能相关性较低的中低端域MCU切,逐步转研发汽智能化、动控制所需的端MCU,应场景包括智能座舱、ADAS等。如2022年9
23、,兆易创新发布GD32A503规MCU。?“缺芯潮”助推本商在消费电、控领域加速突破。以家电市场为例,在2021年的缺芯情下,国外IDM将供应重放在汽电应领域,导致国内电MCU应市场国产化进程加快,期间本商中颖电在变频家电领域获得量产突破,放弃些低利率的产品市场。未来家电业有朝向智能化,端化发展的趋势,必然还会带来MCU的升级换代,本商份额预计将持续提。?2019-2022年中颖电MCU营收(亿元)数据来源:公司财报、与整理?美国芯制裁愈演愈烈,本MCU商凭借产品益丰富、更全周到的本地服务、低价,获得进国内终端商供应链的机会。从2019年515,美国将华为列“实体名单”,断供华为芯今,对华芯制
24、裁涉及越来越:包括“芯法案”、限制节点14nm及以下逻辑芯、限制128层及以上NAND、限制18nm及以下DRAM芯,限制设备出、限制“美国”没有许可证情况下参与相关活动等等。在此背景下,终端商慢慢开始采本芯,加速国产替代。?1.MCU业分析2023年MCU业市场报告191.2.6 国产MCU产品矩阵益丰富,但缺乏端产品?本MCU产品“从有到多”。从2018年底杰发科技量产了国内颗32位规级MCU芯AC781X。短短年,国内MCU产品矩阵能够覆盖消费电、业电、汽电的商已经多达近三家,且数量还在迅速增加。兆易创新、极海半导体、国技术、国芯科技、亚迪半导体等商均有通过规验证的产品,其中亚迪半导体是
25、中国最的规级MCU公司。?同时,国内还出现了批研内核的MCU产品,如芯?旺微电的KungFu内核,峰岹科技的“Motor?Engine+8051”双核电机控制产品,未来预计RISC-V?取代8051架构。?端产品突破任重道远。尽管本商MCU产品在各个应领域都在慢慢突破,但是些端MCU还未有效突破,如在Arm Cortex-M7、Cortex-M35P端内核上。值得提的是,意法半导体在2014年就推出了基于Arm Cortex-M7的端MCU,兆易创新于2023年511刚刚发布国产颗Arm Cortex-M7内核的GD32H737/757/?759系列MCU。?另外,海外巨头在标准极的汽智能驾驶
26、域、动域等应向的产品矩阵常丰富,国内企业?刚刚在相关应有产品发布,产品品类较少。?国内部分商MCU产品情况数据来源:与整理1.MCU业分析2023年MCU业市场报告201.2.7 国家层产业政策:涉及产业链,税收减免度?近年来,国家层颁布了系列扶持集成电路的产业政策,基本涉及到集成电路产业链所有环节,包括EDA、IP、芯设计、晶圆制造、封测及相关设备材料等。尤其在财税和进出关税优惠减免度超前,其中,2020年国务院发布的新时期促进集成电路产业和软件产业质量发展的若政策,通知中对于集成电路线宽于28纳(含)且经营期在15年以上的集成电路产企业或项,第年第年免征企业所得税。?2018-2022年中
27、国国家层集成电路业产业政策梳理?数据来源:与整理1.MCU业分析2023年MCU业市场报告211.2.8 地层产业政策:补贴遍及企业运营各环节?2022年1,上海实施新时期促进上海市集成电路产业和软件产业质量发展的若政策,打响地集成电路政策“第枪”,其他地区陆续跟进,最新:2023年1,江苏发布关于进步促进集成电路产业质量发展的若政策的通知。各地政府补贴政策常细节:涉及企业固定资产投资、融资、运营研发、营收壮、企业兼并收购等。从额上看,较的奖励普遍在3000万元-5000万元的范围,其中上海、合肥、杭州、州、连等地扶持度较。?2022年全国各地集成电路产业政策梳理?数据来源:与整理1.MCU业
28、分析2023年MCU业市场报告221.2.8 地层产业政策:补贴遍及企业运营各环节?数据来源:与整理1.MCU业分析2023年MCU业市场报告231.3.1 MCU芯价格呈周期性?供给:芯的供给由企业产能和产能利率决定,半导体业从资本出到投产需要时间,市场需求旺盛的时候企业增加资本开,之后年产能才释放,资本出转换成实际产能的滞后性、供需不同步是导致半导体周期的根本原因之。全球IC晶圆新增产能在历史年份中呈现明显的波动特征,周期约为3-4年。?全球半导体产业资本出周期变化数据来源:IC Insights?需求:芯下游涉及各个领域,包括消费电、汽电、业、移动通信、PC&服务器等,需求端的影响因素包
29、括宏观经济、政治、产业政策、产品迭代等因素,影响因素往往是没有规律的。其中经济发展和政治这类宏观因素通常难以预测,微观经营主体只能能承受;产业政策多为消费类政策,往往会让市场需求向某个向短期倾斜;芯产品本的迭代往往会带来新的市场需求,如数字芯制程艺越来越先进,数据转换器的精度更、速度更快等。1.MCU业分析2023年MCU业市场报告241.3.1 MCU芯价格呈周期性?库存周期:?(1)主动补库存:在库存周期起点,由于短期需求上升,企业提升产线稼动率,主动补库存,产成品存货环上升,业处于繁荣阶段。?(2)被动补库存:需求顶,但企业稼动率法即下降,存货平仍然保持上升,导致利润率到达顶部后下降,业
30、进衰退阶段。?(3)主动去库存:需求持续下降,企业稼动率下降,但已出现库存过剩,企业主动降价去库存,减少存货压,业处于萧条阶段。?(4)被动去库存:需求跌回升,企业稼动率降低点,库存平降低点,随着需求回温,业进下轮库存周期起点。?所以在多重因素影响下,半导体产品的销售价格和增速呈现着明显的周期波动。半导体产业库存周期需求平库存平库存点库存周期起点新轮周期启动被动补库存被动去库存主动补库存主动去库存数据来源:与整理1.MCU业分析2023年MCU业市场报告251.3.2 MCU芯价格分化?国内头部某元器件经销商平台,截2023年2,当热度(需求)榜前的MCU型号过去年的价格表现:?规级、端MCU
31、价格呈上升态势。MCF5282CVM66是恩智浦旗下MCU产品,其采研ColdFire V2内核,因为是规级产品,需求相对较好,价格相年前900元,幅上涨了近400%。STM32H743ZIT6、STM32H743IIT6为意法半导体旗下定位High Performance的STM32H7端系列MCU,采 Arm Cortex-M7 内 核,主 频 400Mhz,近 年,两 者 的 价 格 稳 中 有 升,其 中STM32H743ZIT6在2份均价1108元,较年前上涨207%。?MCF5282CVM66(规级)?|ColdFire V2内核,主频:80MHz?STM32H743ZIT6?|A
32、rm Cortex-M7端内核,主频:400MHz?1.MCU业分析2023年MCU业市场报告261.3.2 MCU芯价格分化?中 端 MCU 产 品 价 格 已 企 稳。STM32F429IGT6、STM32F407VET6、STM32F407ZGT6、MK70FN1M0VMJ12,分别为3款意法半导体STM32F4和1款恩智浦Kinetis K系列,均采Arm Cortex-M4中端内核,主频介于120-180MHz之间,价格相对2022年三季度低点并未进步下跌,呈企稳态势。?STM32F429IGT6?|Arm Cortex-M4,主频:180MHz?主流中低端MCU产品价格延续颓势。S
33、TM32F103C8T6、STM32F103RCT6、STM32F030C8T6三款产品均是意法半导体定位Mainstream的MCU产品,偏中低端,最主频72或48MHz,采Arm Cortex-M3或M0中低端内核。三款型号MCU价格过去年价格路下滑,其中STM32F103RCT6价格距离2022年3的点157元,已不分之。?STM32F103C8T6?|Arm Cortex-M3,主频:72MHz?1.MCU业分析2023年MCU业市场报告271.3.3 MCU业具有先发优势?MCU芯推难,头部企业具有先发优势。下游模块或终端不愿意轻易更换上游芯及相关产品,来,新的MCU对终端产品的影响
34、具有不确定性;来,MCU是个具,对来说需要量的程师投进次开发,新的产品态涉及终端客的使习惯,需要培养。?前国产商多采取pin to pin国外芯的策略,客使的软件若不是由国产商开发,再转回海外的产品会较容易。为了提粘性,需要促使客基于软件具进开发,构筑软硬件态就显得尤为重要。MCU头意法半导体近年来实现碑与销量双丰收,态系统功不可没,以STM32 Cube为核,搭建了涵盖软硬件开发和合作伙伴计划的强的态,国内兆易创新在态发展在了国产前列,具有先发优势。?数据来源:中泰证券1.MCU业分析2023年MCU业市场报告281.3.3 MCU业具有先发优势?强者恒强,格局相对稳定。随着半导体产业趋于成
35、熟,产业格局更加稳定,头部效应不断增强。MCU业变化不快,制程艺等要求并不(主流产品基本在40nm及以上),先发商凭借技术、渠道、产品态等的优势加固护城河,新进者很少有创新以及弯道超机会。?2005?2017 年间的 29 家企业的合计收在全球半导体销售额的重从 49%提升?67%。2021 年格罗德在纳斯达克上市后,费城半导体指数成分拓展 30 只股,2021年合计市占例达到78%。另外,巨头之间的兼并收购也是MCU业的常态,如恩智浦2015年收购思卡尔、英凌2020年收购赛普拉斯等。头部30家半导体企业合计市场份额?数据来源:SIA、Capital IQ、德邦研究所1.MCU业分析2023
36、年MCU业市场报告291.3.4 头部MCU商Fab-lite化?从芯设计到晶圆代,半导体产业链向细化分。最初,半导体商均为垂直整合制造商(IDM),即完成设计、制造、封装测试等所有环节。随着1987年台积电设6英晶圆代,中国台湾地区率先进半导体产业专业分阶段,并开始承接以美国半导体公司为主的全球半导体产品商的委托制造业务,半导体产业形成了以美国为主的负责设计的Fabless商,和以中国台湾为主的负责制造Foundry商进分合作的局。中国台湾凭借专业代,成为世界半导体的晶圆产基地。?头部IDM商向Fab-lite演进。MCU商产能优势关重要,同等条件下,下游客会优先考虑具有稳定产能供给的IDM
37、公司,对Fabless公司的交期有较要求,2021年全球MCU前七的商均采IDM模式,前中,仅兆易创新和Silicon Lab为Fabless,其余均为IDM运营。但随着半导体制程节点不断缩,先进制程技术所需的研发与制造投越来越,技术与资壁垒的提升使得IDM商扩张难度越来越,于是IDM商开始将部分制造环节外包给专业代商,出现了介于IDM和Fabless之间的混合模式,称之为Fab-lite。?数据来源:与整理1.MCU业分析2023年MCU业市场报告301.3.5 MCU业销售费率低,经销为主?MCU芯公司销售费率5%左右。国内上市的头部公司的销售费基本在5%以内,绝对值较低,来,主要由于下游
38、客与上游供应链芯产品粘性强,不容易更换MCU芯;来,MCU业务多采经销模式,该销售式降低了公司的销售出费例。?国内头部MCU商销售费率?数据来源:各公司财报、与整理 另:复旦微电MCU业务基本为智能电表,其年报披露MCU业务以经销为主经销为主,但巨头直销度加。MCU业具有客众多、订单少、量多样的特点,般商多采取经销为主的销售模式,尤其对于Fabless运营的中规模设计企业来说,耗费巨精培育直销团队经济效益并不划算,且经销模式可以充分利经销商的渠道资源。国内上市公司,抛开专注Wifi和蓝通信的乐鑫科技外,MCU业务的直销占基本在90%以上。?不过,近年来有些国际开始加重视直销渠道,2016年,T
39、I公布重渠道策略调整,关闭中间环节,2020年,其电商平台上线,成为其直销战略的重要落地成果,2019年Q12021年Q1,其直销重由35%提升63%,效果显著。另外,对于汽电,因为终端企和Tier 1商数量都相对较少,所以相关元器件商经销销售占会较低,如瑞萨电在中国的战略客和客占据直销资源超过80%。1.MCU业分析2023年MCU业市场报告311.3.6 MCU业研发费率?MCU芯公司研发费率近20%。国内上市的头部公司的研发费均值在20%左右,在社会类业中属于研发费率很的业。尽管每个MCU产品的命周期不短,但是需要较的研发费作撑,进品类扩宽、品类迭代,持续开发端产品来保持竞争。?国内头部
40、MCU商研发费率?数据来源:公司财报、与整理 另:兆易创新近60%业务为存储、国技术近45%业务为负极材料,故未纳统计研发员占超70%。国内IC设计公司基本采Fabless模式,没有晶圆制造和封测环节,所以公司员基本以研发员为主,研发员占多对应着研发费,2022年国内头部MCU商研发员占基本都在70%以上,复旦微电因为有部分测试业务,产员占20%,故研发员例相对低些。?2022年国内头部MCU商研发员占?数据来源:公司财报、与整理 另:兆易创新近60%业务为存储、国技术近45%业务为负极材料,故未纳统计2023 Supplyframe2.产业链分析?2.1 MCU产业链概述?2.2 产业链环节
41、分析?2.3本MCU公司地图?2.产业链分析2023年MCU业市场报告332.1 MCU产业链概述?MCU芯产业链环节多且复杂。上游是EDA软件、IP服务商、前道和后道设备和材料;中游是IC设计、晶圆制造、封装测试三个关键环节;下游通过分销渠道或直销模式出货,应于消费电、汽电、控等领域。其中半导体设备和材料因制造流程繁多,涉及到很多细分业,如热处理、显影、刻蚀、去、光刻、薄膜沉积等。?EDA软件半导体设备半导体材料晶圆代(前道艺)封测(后道艺)分销渠道热处理/氧化设备、光刻机?显影设备、刻蚀设备?去设备、离注机?CVD/PVD/ALD、清洗设备?CMP设备、前道检测设备等硅、光刻?光掩膜、电特
42、种体?CMP抛光材料、湿电化学品?溅射靶材晶圆减薄机、晶圆划机?固晶机、引线键合机?注塑机、切筋成型机?分选机、探针台?测试机等封装基板?引线框架?键合丝?塑封料?芯粘接材料等?IC设计IP数据来源:与整理国内半导体产业链各环节给率较低。上游:不管是偏软的EDA/IP,还是制造封测环节的设备/材料,相海外巨头,本商的竞争和市场份额都处于劣势,如国产率较低的光刻机、离注机、光刻等。中游:本MCU芯设计,正处于“由有到多,由弱到强”的过程;封装测试环节是本商具有较强竞争的环节,以电科技为代表的本企业已经进全球封测业前三;晶圆代环节,本头企业为中芯国际,前最先进的制程节点为14nm,距离台积电的量产
43、的3nm还有很的路要。?但2019年中兴受罚、华为被禁,再到如今的西全围堵,本商奋起直追,国产替代的趋势已势不可挡。2.产业链分析2023年MCU业市场报告342.2.1 产业链环节:EDA软件?Cadence、Synopsys、Siemens EDA等三家企业占据EDA全球70%以上市场份额。EDA称为“芯之”,涵盖IC设计、布线、验证和仿真等流程。国内头部企业有华九天、概伦电,前绝部分国内公司提供的是点具,全链路的覆盖仍需发展,EDA国产化率较低,2020年仅为11%。另外,在先进艺,国外巨头期深度绑定头部代,国内EDA商机会较少,在端芯较为落后。?2020年中国EDA市场竞争格局?数据来
44、源:赛迪智库EDA企业各有所。Cadence聚焦模拟、数模混合信号前后端设计平台,其产品Virtuoso、仿真器Spectre系列和Allegro,具备较强竞争,主要优势体现在定制化电路和版图设计;Synopsys主攻数字芯设计、静态时序验证确认等,产品有Astro、TetraMAX、Verilog等,收购Avanti等公司后,补全模拟领域前后端产品能,并推出Hspice仿真器等点具;Siemens EDA擅后端验证,其产品在后端物理验证、PCB领域具有优势,产品有芯设计案Calibra,仿真器Veloce Strato等。此外,KeySight、Silvaco及Ansys在射频等领域拥有领先
45、优势。国内华九天是唯能够提供模拟电路设计全流程EDA具的企业,模拟全流程整体可持28nm及以上制程,其中电路仿真具可持5nm,晶体管级电源完整性分析具可持14nm,同时持平板显电路设计全流程。?2.产业链分析2023年MCU业市场报告352.2.2 产业链环节:IP?IP业是半导体业分精细化的结果,降低了芯设计的难度与成本。IP,半导体知识产权核,是逻辑、单元或集成电路布局设计的可重单元。IP商提供授权许可和版税两种收费模式,IC设计公司先通过付IP技术授权费来获得在设计中集成该IP,并在芯设计完成后销售含有该IP的芯的权利,旦芯设计完成并销售,设计公司还需根据芯销售平均价格,按定例(通常在1
46、%-3%之间)付版税给IP商。全球IP头Arm公司约2/3为版税收,授权许可收仅占1/3左右。?IP市场由海外巨头主导,Arm和Synopsys两者合计份额达60%。中央处理器IP市场规模最,具有极的技术槛与态槛,基本由Arm占据,国内国芯科技专注于嵌式中央处理器IP研发,LoongArch与RISC-V是国产CPU完全主可控的最重要指令集架构。芯原股份作为国内最的IP提供商,2021年全球市场份额1.8%,公司涉及IP品类丰富:GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP等。?2021年全球IP市场竞争格局?数据来源:IPne
47、st 2.产业链分析2023年MCU业市场报告36 2.2.2 产业链环节:IP?主要IP商覆盖种类?数据来源:芯原股份招股说明书、城证券研究院2.产业链分析2023年MCU业市场报告372.2.3 产业链环节:前道艺设备/材料(1)?根据SEMI数据,2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元,中国半导体设备销售额296亿美元,全球占29%。全球前道艺设备市场规模876亿美元,在半导体设备投资中占为85.4%。?薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机在晶圆制造设备的投资占合计71%。晶圆制造环节包括7个主要产区域:扩散-光刻-刻蚀-离注-薄膜-抛光-属化,涉及设备主要:薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机
48、、量测设备、清洗机、CMP、涂显影设备、离注机、热处理设备等?晶圆制造主要步骤所需设备和材料?数据来源:与整理2.产业链分析2023年MCU业市场报告382.2.3 产业链环节:前道艺设备/材料(1)?2021年全球前道设备市场占?数据来源:SEMI根据SEMI数据,2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元,中国半导体材料市场规模为119亿美元,占全球19%。全球前道艺材料市场规模约400亿美元,在半导体材料中占超过60%。?硅、电特种体、掩膜版在晶圆制造材料的市场占合计60%。其中硅(含6/8/12in)占最,为33%;电特种体应于晶圆制造的各个环节,占为13%;另外,光刻环节涉及到的
49、光刻和掩膜版合计占为19%,是国内商给能较弱的半导体材料。?2021年全球晶圆制造材料成本占?数据来源:SEMI2.产业链分析2023年MCU业市场报告392.2.3 产业链环节:前道艺设备/材料(2)?前道艺设备国产化率有所提升,光刻设备、离注设备给能差。根据德邦研究所2022年的统计数据,半导体设备国产化率较2021年明显提升,从21%提升35%。从细分设备来看,2022年国产化率较的设备种类有去、清洗、刻蚀设备,国产化率偏低的设备种类有CMP(41%)、薄膜沉积(36%)、量测(27%),国产化率较低的有热处理设备(26%)、涂显影(24%),技术壁垒较的光刻机和离注机的国产化率分别为:
50、0%、6%。因统计的招标商为积塔半导体、华虹锡等偏成熟制程的晶圆,故部分设备品类的国产化率较。设备国产化率光刻设备(0%)离注设备(6%)?涂显影设备(24%)?热处理设备(26%)?数据来源:chinabidding、德邦证券研究所2.产业链分析2023年MCU业市场报告402.2.3 产业链环节:前道艺设备/材料(2)?前端晶圆制造材料优势不,海外巨头占据绝对份额。除了前道设备材料科技槛之外,更重要的是前端材料导验证时间,具有很强的客粘性。全球来看,晶圆制造材料基本由海外巨头垄断。以光刻为例,根据晶瑞电材公告,前适于6英硅的g线、i线光刻的给率约10%,适于8英硅的KrF光刻的给率不5%,
51、适于12硅的ArF光刻基本依靠进,更别说适于5nm及以下的EUV光刻。在不断受“断供”催化背景下,材料国产化紧迫性凸显。?本晶圆制造材料给情况?数据来源:艾瑞咨询、安信证券研究中2.产业链分析2023年MCU业市场报告412.2.4 产业链环节:后道艺设备/材料(1)?根据SEMI数据,2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元,其中后道封装及测试设备分别为72亿美元、78亿美元,占7.0%和7.6%。?引线键合机、贴机、切割机在封装设备市场占合计64%。传统封装(后道)测试艺可以致分为背减薄、晶圆切割、贴、引线键合、模塑、电镀、切筋成型和终测等8个主要步骤。另外,在测试设备中,测试机市场
52、规模占达63%。?封测主要步骤所需设备和材料?数据来源:与整理2.产业链分析2023年MCU业市场报告422.2.4 产业链环节:后道艺设备/材料(1)?封装设备市场结构?数据来源:SEMI、中银国际证券检测设备市场结构数据来源:SEMI2.产业链分析2023年MCU业市场报告432.2.4 产业链环节:后道艺设备/材料(1)?根据SEMI数据,2021年全球半导体材料销售额为643亿美元,其中后道封装材料市场规模约243亿美元,占不到40%。?基板、引线框架、键合线在封装材料市场占合计70%。其中基板价值量最,占达39%。引线框架和键合线占仅次于基板,分别为16%、15%。?封装材料成本结构
53、?数据来源:上海市集成电路业协会2.产业链分析2023年MCU业市场报告442.2.4 产业链环节:后道艺设备/材料(2)?封装设备国产化率不超过5%。尽管与前道制造相,后道封装技术难度较低,对艺环境、设备和材料的要求远低于晶圆制造,但由于前些年产业政策向晶圆、封测、前道设备等倾斜,封装设备和中端测试设备缺乏产业政策培育,所以国内封装设备给率同样很低。封装设备国产化率不超过5%,显著低于晶圆制程设备10%-15%的国产化率。全球设备市场基本由ASMPT、K&S、Besi、Disco等海外商垄断,其中K&S在焊线设备全球领先,ASMPT、Besi垄断装机市场,Disco垄断全球2/3以上的划机和
54、减薄机市场,业竞争格局度集中。?国内中端测试设备主要依赖进。前精测电、川科技、华峰测控、冠中集创、海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破,但主要聚焦在国内较为成熟的功率和模拟器件测试设备等领域,SOC和Memory芯测试设备仍主要依赖于泰瑞达和爱德万等进品牌。?封测设备的主要商?数据来源:各公司官、华泰研究、与整理?全球封装材料由韩及中国台湾主导。基板,中国台湾的欣兴电、景硕科技、NYPCB和光材料,市场占分别为15%、9%、9%、4%,本的揖斐电占11%,韩国的三星电机占10%;引线框架,本三井、新光电市场占分别为12%、9%,中国台湾的华科技、顺德业、界霖市场占分别为11%、7%、4%
55、。?2.产业链分析2023年MCU业市场报告452.2.4 产业链环节:后道艺设备/材料(2)封装基板市场格局?数据来源:Prismark、199IT引线框架市场格局?数据来源:集微咨询2.产业链分析2023年MCU业市场报告462.2.5 产业链环节:晶圆制造?晶圆代市场度集中,其中台积电市占率超过50%。根据TrendForce数据,2022年四季度全球前晶圆代的合计市占率达97%,其中台积电稳居全球第,市占率为58.5%;排名第的三星市占率为15.8%;陆商中芯国际、华虹集团市占率分别为4.7%、2.6%。?2022年Q4全球晶圆代竞争格局?数据来源:集邦咨询陆头企业晶圆代制程节点相全球
56、巨头差距。三星在2022年630宣布成功量产3nm,是全球第家采GAA技术;台积电仍采FinFET晶体管架构,于2022年4季度量产3nm,2023年全年预计贡献4%-6%的营收;联电和格芯前最先进的制程分别为14nm、12nm。先进制程对头部商的营收贡献较,其中台积电2022年Q4的5nm/7nm/16nm营收占近66%。?陆晶圆代头企业中芯国际、华虹集团前最先进的制程分别是14nm、28nm,相台积电等巨头,差距明显。?2.产业链分析2023年MCU业市场报告472.2.6 产业链环节:封测?芯封测业由中国陆和中国台湾主导。2022年全球封测业前商合计市占率为78%,除了美国安靠外,均为中
57、国陆和中国台湾商。其中规模排名第的光市占率27.1%,安靠、电科技分别以市占率14.1%和10.7%,排名第和第三。?2022年全球封测前强预估排名(OSAT)?数据来源:芯思想研究院(2023年1)2.产业链分析2023年MCU业市场报告482.2.6 产业链环节:封测?OSAT和晶圆代在先进封测上各有侧重。?异质异构SiP封装:由OSAT把持,市场份额占60%,晶圆代布局意图不,国内商与国际技术同平;?扇型晶圆级封装:多于制程节点于55nm的产品,OAST是主要玩家,五封测实相近;扇出型晶圆级封装:需量I/O连接才能达到使效能,使变化多,且可以实现2D-3D的封装式,台积电、三星的技术最为
58、先进;?2.5D/3D:台积电3D封装产品定位在原有的端客产品,为业内2.5D/3D封装的第把交椅。?三先进封装?数据来源:Yole、中信证券研究所2.产业链分析2023年MCU业市场报告492.3 本MCU产业地图?本MCU商主要分布在三和珠三区域。其中上海、东、江苏三地的MCU商最多,另外,北京的兆易创新是陆最的MCU商,除了区域的经济发展和政府的扶持政策外,IC设计商的地域分布与其下游晶圆代的产能分布也有较强的相关性。?西海南福建四川云南西藏海宁夏新疆肃西河北东江西重庆市辽宁吉林江安徽台湾浙江上海市江苏天津市北京市内蒙古东湖北河南湖南陕西湖北省瑞纳捷浙江省兰微电?杭州万?芯昇科技江苏省国
59、芯科技?云途半导体?华芯微电?旗芯微半导体?聚元微电芯驰科技?凌鸥创芯?华润微电?沁恒微电东微半导体?沁恒微电?宏云技术?中科芯上海市中颖电?乐鑫科技?复旦微电?华半导体?东软载波芯旺微电?灵动微电?琪埔维半导体?钜泉科技晟矽微电?泰矽微电?致象芯?芯圣电先楫半导体?思澈科技?上海芯钛?智芯科技台湾省新唐科技东省国技术?芯海科技?极海半导体?峰岹科技?跃昉科技锐能微?中微半导?航顺芯?芯微电特莱?华芯微特?旋智科技?富满电?爱普特微电?亚迪半导体?泰芯半导体福建省澎湃微电?凌思微电安徽省杰发科技?赛腾微电?宏晶科技?健天电北京市兆易创新?北京君正?中科芯蕊重庆市雅特科技湖北省数据来源:与整理兆
60、易创新、极海半导体、中颖电、亚迪半导体等商MCU收规模较。其中兆易创新2022年MCU业务规模达到28.3亿,遥遥领先其他商;中颖电是本规模最的家电MCU,2022年MCU业务达到11.8亿元;亚迪半导体是中国最的规级MCU公司,2021年MCU业务规模为4.2亿元。前在汽和业控制等中端市场,国产MCU已慢慢开始打破国际垄断,在新兴物联应领域,国产MCU商跟国际乎站在同起跑线上。?2023 Supplyframe3.全球重点MCU?企业分析?3.1 恩智浦 3.2 意法半导体?3.3 瑞萨电?3.4 兆易创新?3.5 中颖电?3.6 峰岹科技?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报
61、告513.1.1 恩智浦(NXP):公司历程?恩智浦(NXP)的MCU业务全球市场份额排名第。公司为客提供泛的半导体产品组合,包括微控制器、应处理器、通信处理器、连接芯组、模拟和接设备、射频功率放器、安全控制器和传感器等。?公司重事件恩智浦半导体公司创,前是利浦公司于1953年成的半导体业务部2006年唐恩智浦半导体有限公司成,它是中国第家真正的汽半导体企业2014年恩智浦以118亿美元的价格,收购思卡尔,成为世界第四半导体公司和最的汽半导体供应商2015年根据IC Insights的数据,恩智浦是排名第的MCU提供商,拥有全球19%的市场份额2017年恩智浦以17.6亿美元现收购Marvel
62、l的Wi-Fi连接事业部2019年恩智浦在纽约纳斯达克证券交易所上市2010年数据来源:与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告523.1.2 恩智浦(NXP):MCU产品布局?产品矩阵丰富,应泛:?LPC、I.MX RT、Kinetis、MCX、S32汽平台以及其他传统MCU系列等,其中Kinetis系列是原思卡尔旗下,传统MCU产品有采Power内核的MPC系列、采研内核的HC05/HC08/HC11/HC12/HC16/?RS08系列、Arm内核的MAC系列等,公司MCU产品泛应于社会各个领域,尤其汽电,具有常强的竞争。?2023年产品持续发布:?推出单芯安全互联MCU
63、解决案PN7642,集成了全功能NFC读卡器,符合SESIP 2级安全标准;?加速量产S32R41性能雷达处理器,为L2+动驾驶与级驾驶辅助系统解决案提供持;?发布全新MCUXpresso具集,增加针对微软Visual Studio Code定制的MCUXpresso IDE、持代码复的开源硬件抽象层等,使开发员能够轻松地交互访问恩智浦的应软件和档。?数据来源:与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告533.1.3 恩智浦(NXP):财务分析(1)?2022年营业收132亿美元,同增速19%,2018-2022年CAGR为8.8%。前在中国陆营收占达35%,远于其他国家。汽半
64、导体业务占达52%,占半壁江,2022年收同增速25%,2018-2022年CAGR为11.3%,是四业务表现最好的板块,尤其是2021年、2022年汽芯短缺的背景下,表现亮眼。另外,业&IOT业务占20.4%,2022年收同增速12.5%,2018-2022年CAGR为10.7%,稳步增。?2018-2023年Q1恩智浦营业收?数据来源:公司财报、与整理2022年恩智浦营收地域分布?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告543.1.3 恩智浦(NXP):财务分析(1)?恩智浦分部营收表现(亿美元)?数据来源:公司财报、与整理2022年Q4开始,除汽外的
65、三业务收季度环均出现不同程度下滑。全球半导体业2022年Q1就已经进下周期,公司因为汽业务占,表现显著强于业。2023年Q1营收31.2亿美元,同略下滑0.5%,?环下跌5.8%,各业务板块分化明显:汽板块营收18.3亿美元,同增17.4%,环上涨1.3%;移动终端营收2.6亿美元,同下滑35.2%,环下跌36.1%;业&IOT业务营收5.04亿美元,同下滑26.1%,环下滑16.7%;通信设施&其他业务营收5.3亿美元,同上涨6.7%,环上涨7.1%。?2023年季度营业收预计达到32亿美元,同下跌3%,环上涨3%。公司发布的2023年Q2业绩指引,业绩相对平稳,另外预计季度利率为56.8%
66、,基本与季度持平。整体来看,公司业绩在半导体下周期持续优于业。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告553.1.3 恩智浦(NXP):财务分析(2)?2022年公司归净利润27.9亿美元,同增49%,2018-2022年CAGR为53%。期间公司利率基本稳定,从2018年的52%增2022年的57%,归净利润明显于营收增速,主要原因在于常规损益,收购资产带来的形资产摊销致使公司2018-2020年的经营利润率维持在较低平,从2021年开始,年度摊销费才回归常态。?另外,公司2023年Q1归净利润6.2亿美元,同下滑6%,基本与营收增速匹配。?2018-2023年Q1恩智浦归净利
67、润?数据来源:公司财报、与整理2022年研发费21亿美元,研发费率为16%,研发费2018-2022年CAGR为6.0%。公司常重视研发投,过往年份,论其营业收和利润如何变动,研发费例常稳定,基本保持在18%左右。过去5年公司利率以及扣后的经营利润率均值分别在55%、25%左右,因2021年和2022年全球缺芯,有所提升。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告563.1.3 恩智浦(NXP):财务分析(2)?2018-2023年Q1恩智浦研发费?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1恩智浦利润率?数据来源:公司财报、与整理注:2018年数据去除了通收购恩智浦失败的赔
68、偿额20亿美元。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告573.1.4 恩智浦(NXP):综合点评?优势:?能够提供完整的汽半导体解决案。恩智浦的产品优势在于连接,思卡尔的产品优势在处理和控制,两者互补性强。两家合并后,恩智浦处理器和控制器产品进步完善,依靠原有产品的通信连接优势,为汽客提供完整的半导体解决案。?前汽电是为数不多的市场需求仍上的领域,恩智浦汽电业务占。恩智浦收购思卡尔后,近年来汽业务收幅增,占据营业收的半壁江,在宏观经济下的背景下,由于新能源汽的持续爆发,短期来看,公司依靠汽业务的占,整体业绩明显强于半导体业平均平。?注重研发投。公司研发费不受营业收波动影响,研发
69、费率常年保持在20%左右,显著于同为海外巨头的意法半导体、瑞萨电等。?潜在险:?除汽业务外,其他业务增乏。公司移动终端和通信设施&其他两业务近年来营业收增速基本停滞,业&IOT业务在今年季度也开始出现同、环幅下滑的现象,汽业务是公司前唯的增点。?恩智浦作为汽电的牌商,将临激烈竞争。随着全球新能源汽市场的爆发,通、英伟达等巨头开始加速布局座舱域和动驾驶域等算的端芯,国内本半导体公司也纷纷发布规级产品,未来半导体市场将迎来激烈竞争。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告583.2.1 意法半导体(ST):公司历程?意法半导体MCU业务在业和消费电领域全球份额分别排名第三和第。?公司
70、有三个产品组:汽和分器件组(ADG),由汽ASIC以及分器件和功率晶体管产品组成;模拟、MEMS和传感器组(AMS),由模拟、智能电源、MEMS传感器和执器以及光学传感解决案组成;MCU和数字IC组(MDG),由通MCU和MPU,连接安全产品(如嵌式安全元件和NFC读取器),存储器以及RF和通信产品组成。?公司重事件意法半导体创,由意利SGS Microelettronica公司的?半导体业务和法国Thomson半导体公司的军事业务合并成1987年意法半导体在意利证券交易所上市;?公司名称由SGS-THOMSON Microelectronics,改为意法半导体有限公司1998年意法半导体在北
71、京发布全球款STM32产品STM32 F12007年STM32系列MCU累计出货量达到60亿颗2020年意法半导体在巴黎和纽约同步上市1994年数据来源:与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告59数据来源:意法半导体官3.2.2 意法半导体(ST):MCU产品布局?意法半导体是全球最的Arm架构MCU商,主要有研内核的STM8系列和Arm Cortex-M内核的STM32系列,其中STM32产品已成为业内经典。?主要MCU产品下:?STM32系列:32位MCU,基于Arm Cortex-M架构,集性能、实时功能、数字信号处理、低功耗/低电压操作、连接性等特性于,同时还保持了
72、集成度和易于开发的特点,常适于型项或端到端平台。?STM8系列:8位MCU,基于研架构,其增强型堆栈指针操作、级寻址模式和新指令让能够实现快速、安全的开发。适于有刷直流电机、低功耗应等。?ST10系列:16位标准业MCU,基于ST10架构,提供管脚兼容、带或不带增强型闪存的替代产品。?SPC5汽32位MCU:基于Power PC架构,多达3个内核,适应泛的汽应,从关、电动汽和ADAS到发动机和变速箱控制、底盘和安全。?Stellar32位汽级MCU:基于Arm架构,软件定义辆平台,基于软件所持的特征和功能,硬件命周期独于软件,软件则以独应的形式缝集成到辆中。满了对更强的应和集成式ECU的不断发
73、展的需求。安全运多种关键实时功能,持不断增加的数据流的汇聚和调度,确保效的能源管理,安全空中软件更新。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告603.2.3 意法半导体(ST):财务分析(1)?2022年营业收161亿美元,同增速26%,2018-2022年CAGR为13.7%。亚太是公司业务规模最的区域,占达63%。三业务头并进:汽&分器件业务(ADG)占达37%,2022年收同增速37%,2018-2022年CAGR为13.8%;模拟/MEMS&传感器业务(AMS)占30.4%,2022年收同增速6.3%,2018-2022年CAGR为11.7%;MCU&数字IC业务(MDG
74、)占32.4%,2022年收同增速39%,2018-2022年CAGR为15.5%。?2018-2023年Q1的ST营业收?数据来源:公司财报、与整理2022年ST营收地域分布?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告613.2.3 意法半导体(ST):财务分析(1)?ST分部营收表现(亿美元)?数据来源:公司财报、与整理2023年季度营业收为42.5亿美元,同增19.8%,环下跌4%。ADG业务不惧周期寒冬:ADG营业收18.1亿?美元,同增44%,环增6.5%;MDG营业收13.7亿美元,同增13%,环下跌1.1%;AMS营业收10.8亿?美元,同下跌
75、0.9%,环下跌20.3%,也是三业务中唯在2022年Q4营收就环下滑3%的板块。?2023年季度营业收预计达到42.8亿美元,同增11.5%,环增0.8%。公司季度的业绩指引相当亮眼,在全球都深陷半导体下周期中,季度给出了同环均增的业绩指引。同时公司预计季度利率为49.0%,略低于季度的49.7%。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告623.2.3 意法半导体(ST):财务分析(2)?2022年公司归净利润39.6亿美元,同增98%,2018-2022年CAGR为32.4%。期间净利润增速于营收,在于:?利率的持续提升,从2018年的40%增2022年的47%,尤其在202
76、1-2022年缺芯阶段,利率提升较快;?费率稳步降低,研发费率从14%降12%,销售及管理费率从11%降9%。故公司经营利润率从15%幅提升28%。?公司2023年Q1归净利润10.4亿美元,同上涨54.2%。季度研发费、销售及管理费只分别同上涨10.3%、5.9%,故归净利润幅于营收增速。?2018-2023年Q1的ST归净利润?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告633.2.3 意法半导体(ST):财务分析(2)?2022年研发费19亿美元,研发费率为12%,研发费2018-2022年CAGR为7.9%。在2021年全球缺芯前,公司的利率和经营利润
77、率基本保持在39%、13%左右,经历了2021年和2022年的缺芯潮,以及公司在各项费率的优化,利率和经营利润率分别提升当前的50%、28%。?2018-2023年Q1的ST研发费?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1的ST利润率?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告643.2.4 意法半导体(ST):综合点评?优势:?产品线全,在历史各时期的业绩驱动有所侧重。在1996-2004年,公司在通信(个&基础设备)、外围设备(医疗&打印机&功率转换)、汽(频)等领域收不断增。在2005-2010年,公司收主要以整合后的ASG、ACCI部主导。
78、在2016-2022年,公司AMS和MDG业务发,叠加2021-2022年的全球汽电业务爆发。前公司三业务占较为均衡,且都呈现出较好的成性。?具有成熟的STM32 MCU态环境,形成销售闭环。公司MGD业务主要以MCU为主,MCU产品线丰富,STM32系列已成为Arm Cortex-M内核的第品牌,公司MCU产品具有良好的开发态,开发态环境是导下游MCU客的重要因素,在EE Times组织的消费者偏好投票中,意法半导体的产品多年稳居32位MCU领域第。?潜在险:?低研发费率或致使产品竞争减弱。意法半导体的研发费率逐年下降,从2016年的16%降2023年Q1的12%,意法半导体的亚太业务占达6
79、3%,在中国市场国产替代的背景下,本商在半导体各个细分业耕耘,中国市场半导体产品将临激烈竞争,逐年降低的研发费率可能致使公司的产品竞争逐渐减弱。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告653.3.1 瑞萨电(Renesas):公司历程?瑞萨电的MCU业务全球市场份额仅次于恩智浦,在应占最的汽电向,市场份额全球第。公司主要的产品线以MCU为核,结合模拟、电源、线连接以及AI,并且形成整体的解决案。?公司重事件瑞萨科技由制作所半导体部和三菱电机半导体部合并成2003年瑞萨电以32亿美元收购电源管理和精密模拟商Intersil2017年瑞萨电以67亿美元收购IDT,弥补在射频、性能定时
80、、存储接、实时互联、线电源等的不2019年瑞萨电以59亿美元收购主营线连接和电源管理的Dialog,扩展汽以外领域2021年瑞萨电以3.15亿美元完成对以列Wi-Fi芯供应商Celeno的收购2021年瑞萨科技与NEC电的DRAM部业务整合,新成的瑞萨电株式会社启动商业运营2010年数据来源:与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告663.3.2 瑞萨电(Renesas):MCU产品布局?瑞萨电每年出货超过35亿个MCU,其中约50%于汽,每辆汽约使20个瑞萨MCU,另外50%则于业、物联和基础设施等其他关键市场。瑞萨电拥有最泛的8/16/32位产品组合,是16位和32位MC
81、U的第供应商。?主要MCU产品如下:?RA家族:32位MCU,采Arm Cortex-M33/M23/M4处理器内核,最作频率60-240MHz,提供更为强的嵌式安全功能、卓越的CoreMark性能和超低的运功率,PSA认证帮助客快速部署安全的物联端点和边缘设备,以及适于业4.0的智能设备。?RX家族:32位MCU,基于瑞萨专有RX CPU内核,最作频率32-240MHz,具有出的操作性和卓越的电源效率,适于业和家电产品领域的各类应。?RL78家族:8/16位MCU,采RL78 CPU内核,CISC指令集,最作频率16-32MHz,具有低功耗特性,作期间功耗为37.5A/MHz,时钟功耗为0.
82、355A,幅提电源效率。内置特性,如精度(1%)速上振荡器、可重写1万次的后台操作数据闪存、温度传感器和于多个电源的接端,有助于降低系统成本和尺。适于业、汽应。?RH850家族:32位汽MCU,采RH850、G3M、G3MH、G3KH、G4MH等内核,最作频率80-400MHz,提供系列CPU内核结构(单、多、锁步及其组合),在各种可扩展的产品中提供性能和极低的功耗,提供汽应所需的丰富的功能安全和嵌式安全功能。?Renesas Synergy平台:32位MCU,采Arm Cortex-M0+/M23/M4,最作频率32-240MHz。能够从应程序编程接(API)层开始开发,便程师将创造集中在应
83、程序的差异化上,缩短产品上市时间,降低成本,并消除准壁垒。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告673.3.3 瑞萨电(Renesas):财务分析(1)?2022年营业收1.5万亿元,同增速51%,2018-2022年CAGR为18.7%。公司业务主要分布在亚洲,中国和本是公司业务规模最的区域,分别占28%、25%。核汽业务占持续下滑,公司近年来收购不断,在陆续收购IDT和Dialog后,汽业务占从2018年的53%降2022年的43%,2022年汽收0.645万亿元,同增速39.5%,2018-2022年CAGR为12.8%;2022年业/基础设施/IOT业务0.846万亿元
84、,占56.4%,同增速64.1%,2018-2022年CAGR为25.7%。?2018-2023年Q1瑞萨电营业收?数据来源:公司财报、与整理2022年公司营收地域分布?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告683.3.3 瑞萨电(Renesas):财务分析(1)?瑞萨分部营收表现(亿元)?数据来源:公司财报、与整理2023年季度营业收为0.359万亿元,同增3.8%,环下跌8.0%。在本轮半导体下期,公司业/基?础设施/IOT业务从2022年Q4开始下跌,汽业务在2023年Q1也开始环下跌。分开来看,季度汽业务收?0.168万亿元,同增9.3%,环下跌
85、0.8%;业/基础设施/IOT业务收0.188万亿元,同下跌0.6%,?环下跌13.8%。?2023年季度营收NON-GAAP径预计达到0.360万亿元,同下跌4.5%,环增0.1%。公司季度的业绩指引营业收和季度持平,同时公司预计季度利率为55.5%,略低于季度的56.2%。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告693.3.3 瑞萨电(Renesas):财务分析(2)?2022年公司归净利润0.257万亿元,同增114.7%,2018-2022年CAGR为49.8%。期间公司利率幅上升,从44%提升57%,销售及管理费率(公司径含研发费)的降低,从33%降28%。故公司经营利
86、润率从9%幅提升28%,增幅超200%,故使得归净利润增速幅于营收。2018-2023年Q1瑞萨电归净利润?数据来源:公司财报、与整理另外,公司2023年Q1归净利润0.105万亿元,同上涨75.7%。主要原因:?财务收影响,2023年Q1的财务净损益为正,去年同期的财务净损益为-0.021万亿元;?当期确认了因2021年3瑞萨半导体制造?发灾的保险理赔额共0.029万亿元。?2022年研发费0.206万亿元,研发费率为14%,研发费2018-2022年CAGR为14.5%。过去5年公司利率和经营利润率上升明显,2018-2022年,利率从44%提升57%,经营利润率从9%提升28%,主要由于
87、利率的业/基础设施/IOT业务占越来越,且适逢过去3年的半导体上周期。2023年Q1,公司的利润率还维持在位,暂未明显受终端需求下影响。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告703.3.3 瑞萨电(Renesas):财务分析(2)?2018-2023年Q1瑞萨电研发费?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1瑞萨电利润率?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告713.3.4 瑞萨电(Renesas):综合点评?优势:?通过并购,形成丰富的产品组合。2017年,瑞萨电以32亿美元收购美国电源管理和精密模拟商Intersil,201
88、9年,瑞萨电以67亿美元收购另家美国模拟芯IDT,瑞萨电的向则是通过信号链上的控制器、模拟芯、电源等不断组合来强化整个数字世界,多次的并购交易帮助瑞萨在预设的向上不断发展。?业务结构多元化。2018年,瑞萨电的汽业务占达53%,独。近年来随着公司在其他业务领域的并购开拓,业/基础设施/IOT业务持续提升,已成为第业务,2022年营收占56.4%,汽业务占明显下降。?潜在险:?主要客市场份额下降。瑞萨电成以来就和本主要汽商(本、丰)有着密切合作。2022年,瑞萨电的汽业务营收占达43%,在当下中国汽崛起,系汽商全萎缩的背景下,公司汽业务的市场份额有可能呈进步下降态势。?瑞萨电作为汽电的牌商,将临
89、激烈竞争。随着全球新能源汽市场的爆发,通、英伟达等巨头开始加速布局座舱域和动驾驶域等算的端芯,国内本半导体公司也纷纷发布规级产品,未来半导体市场将迎来激烈竞争。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告723.4.1 兆易创新:公司简介?兆易创新成于2005年,致于半导体研发设计,于2016年在上交所上市。前形成存储、微控制器和传感器三业务布局,2022年三者的营业收占分别为:60%、35%、5%。其中在NOR Flash领域,兆易创新的市场份额分别是国内第、全球第三,在微控制器领域,市场份额位列本商第。?业务简介?存储器:?-NOR Flash:公司存储业务的基本盘,国际第三头。
90、前可提供容量、性能及可靠性、低功耗、封装等多样化NOR Flash产品组合。公司NOR Flash产品提供512Kb2Gb容量的全系列产品,存储业务利率也随着容量产品占提升、客结构优化、业汽等占提升持续提升;?-SLC NAND:作为NOR Flash在较容量(1Gb-8Gb)市场的补充,艺,前SLC NAND主流艺节点为38-19nm,公司成熟艺节点为38nm、24nm,已稳定量产;?-DRAM:包括代销鑫存储产品,研产品19nm 4Gb DDR4正在放量。?MCU:MCU板块是公司最具潜的业务。公司作为国内领先的MCU商,产品的PIN脚、规格、态系统对标意法半导体,公司的MCU产品结构持续
91、向端化发展,陆续开发出中国颗Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33的MCU产品,2023年511,推出国产颗Arm Cortex-M7的端MCU系列,具有重意义。?传感器:2019年,公司完成对思微100%股权收购,切传感器领域。思微的指纹识别产品,产品线涵盖触控?芯、电容/屏下光学指纹芯等业务作为芯元件的下游延伸,是IOT业务的切点。2016年以前,思微以触控芯为主,触控芯收占达80%,此后业务转型,重点发展指纹识别芯,2018年指纹识别收占达80%。指纹识别系统包括指纹识别传感器、MCU、存储、算法等,兆易创新可将研MCU和Flash,于
92、思微的指纹识别系统中,提供更优的整体解决案。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告733.4.2 兆易创新:MCU产品布局?MCU产品研发能强,内核采Arm Cortex-M和RISC-V。兆易创新作为国内规模最的MCU商,依靠精准的市场定位,持续推出性能、集成度、稳定性、低功耗的MCU产品。兆易创新是中国第个推出Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33及Cortex-M7内核通MCU产品系列的,并在全球家推出RISC-V内核通32位MCU产品系列。?数据来源:公司官、与整理MCU开发态丰富。GD32MCU开发具提供完善的产品线
93、配套开发具,助开发者实现迅速、便捷的应开发,同时联合全球领先的合作商,推出并持多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界GUI、安全组件、嵌式AI、操作系统和云连接案等丰富、全的开发态,进步帮助开发者轻松上使。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告743.4.3 兆易创新:财务分析(1)2022年营业收81.3亿元,同增速-4%,2018-2022年CAGR为37.9%。其中存储芯营收占59.3%,2022年同增速-11%,2018-2022年CAGR为27.3%,MCU营收占34.8%,2022年同增速15%,2018-2022年CAGR为62.7%。因半导体业处于下周
94、期,存储芯和MCU价格较去年同期位均幅下降,2023年季度公司营业收2.9亿元,同下跌40%,表现较差。?2018-2023年Q1兆易创新营业收?数据来源:公司财报、与整理兆易创新分部营收表现(亿元)?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告753.4.3 兆易创新:财务分析(1)MCU业务带来第增曲线。2018-2022年公司MCU销量从0.97亿颗增3.46亿颗,CAGR为37.3%,出货量持续提升,期间ASP幅上涨,MCU产品结构不断优化。同期存储器销量由19.7亿颗缓慢上升22.6亿颗,CAGR仅为3.4%,但有品牌DRAM的发展以及SPI NOR
95、 Flash、SPI NAND Flash产品持续迭代,扩应场景,未来值得期待。?2018-2022年兆易创新各品类销量(万颗)数据来源:公司财报、与整理兆易创新各品类ASP表现(元/颗)?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告763.4.3 兆易创新:财务分析(2)?2022年公司归净利润20.5亿元,同下跌12.2%,2018-2022年CAGR为50%。期间归净利润明显于营收增速,主要由于利率的MCU业务重持续提升,公司整体利率从38%提升48%,经营利润率从19%提升27%。2023年季度公司归净利润1.5亿元,同下跌78.1%,公司利率下跌38
96、%,但因费相对刚性,营收下滑致使费率被动提升,经营利润率下滑更明显,11%。?2018-2023年Q1兆易创新归净利润?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1兆易创新利润率?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告773.4.3 兆易创新:财务分析(2)2022年研发费9.4亿元,费率11.5%,研发费2018-2022年CAGR为45.6%。公司注重研发投,研发费逐年提,费率从2018年的9%提升2022年的12%。同期,公司销售和管理费例相对稳定,维持在9%左右。2018-2023年Q1兆易创新研发费?数据来源:公司财报、与整理2018-2
97、023年Q1兆易创新销售及管理费?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告783.4.4 兆易创新:综合点评?优势:?Flash产品结构持续升级。公司Flash存储产品结构升级带动均价稳步提升。SPI NOR Flash,公司已实现2Gb容量产品量产,前产品制程以55nm为主,制程上正向40nm推进,产品结构升级趋势明显。SLC NAND Flash,公司SPI NAND Flash和Parallel NAND Flash两类产品以SLC颗粒为主,前已实现1Gb-8Gb容量覆盖,产品艺制程已达到24nm,正进步向19nm推进。同时,GD5F全系列均已通过A
98、EC-Q100规级认证,并且在规级GD25基础上形成了有效的扩展。?利基型DRAM可借助NOR Flash产品下游渠道实现放量。公司2022年向鑫存储采购有品牌代额预计约8.6亿元,较2021年约2亿元实现幅增。兆易创新19nm DDR4较业20nm制程产品具备成本与价格优势,未来有望借助NOR Flash销售渠道复与客资源快速放量。?MCU研发能强、产品组合价值量快速提升。兆易创新作为国内MCU市场规模最的公司,其MCU研发推出能在本商中常强悍。公司是中国第个推出Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33及Cortex-M7内核通MCU产品系列
99、的,并全球家推出RISC-V内核通32位MCU产品系列。公司MCU产品不断向中端拓展,产品组合价值量逐年提,从2018年的4.14元/颗到2022年的8.17元/颗。?潜在险:?地缘政治险。公司研DRAM由鑫存储代,先进艺的DRAM受海外制裁,如鑫存储的17nm DDR5虽然完成了艺研发,但因为海外制裁法规模量产。?NOR Flash客砍单险。兆易创新取代华邦电,成为苹果AirPods唯的Nor Flash供应商,获得2021年新款AirPods的订单。苹果作为果链的物链顶端,对供应链的安全常重视。AirPods的Nor Flash订单,对于兆易创新来说,是机会也是险。?3.全球重点MCU企业
100、分析2023年MCU业市场报告793.5.1 中颖电:公司简介?中颖电成于1994年,2002年起专注于有品牌的芯设计事业,为国内牌家电MCU头,管理层及核技术员多来于联咏科技。业务按产品可分为:业控制和消费电。2022年业控制芯营收占73.5%,含家电MCU和锂电池管理,消费电营收占26.5%,含AMOLED显驱动芯。?中颖电分产品营收占?数据来源:公司财报、与整理业务简介家电MCU:公司是家电MCU头,同时电MCU份额逐渐提升。产品被国内线泛采,相对于海外国际,公司可以提供性能相当,价格更优的产品;相对于国内竞争者,公司定位附加价值,提供客可靠性和极低返修率的产品。?锂电池管理芯:公司20
101、07年开发锂电池管理IC,前期向维修市场,2016年产品通过笔电客验证,2018年新国标带来电动巨的电池存量替换需求,2018-2020年公司动电池管理IC市场份额快速提升,2021年,公司从维修市场切前装市场,BMS系统导机及TWS机品牌商。3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告803.5.1 中颖电:公司简介?AMOLED显驱动芯:公司产品主要应于智能机。前市场由韩国主导,随着国内AMOLED板显技术及良率提升,以及国家政策励AMOLED屏内制化,中韩在AMOLED显屏上的技术差距逐步缩,给国内AMOLED屏提供了进替代的机遇。AMOLED屏体的应领域也逐步渗透到中尺笔电/平
102、板、载等应领域。?数据来源:与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告813.5.2 中颖电:MCU产品布局?中颖电MCU产品以8位为主,多采8051内核,主要向家电及家电、电机控制、动电源管理等领域。向家电类的产品系列:SH30F/SH79F/SH88F/SH89F/SH77P/SH32F等;向表计类的产品系列:SH79F等;向电机控制类的产品系列:SH79F/SH32F/SH33F等;向电脑数码类的产品系列:SH68F/SH86F/SH87F/SH88F/SH79F等;向动电源管理的产品系列:SH39F等。?产品持续迭代扩品类。未来公司智能家电芯核策略是品质、端化、差异化,
103、对接益成熟的智能家居市场;变频电机控制芯将扩变频智能家电市场占有率,期向为进军业机器领域;MCU及锂电池管理芯进军规应领域。公司款规级MCU程品已于多个客端送样、测试及进应开发,?AECQ100的质量认证也正在进中。?数据来源:公司官、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告823.5.3 中颖电:财务分析(1)?2022年营业收16.0亿元,同增速7.2%,2018-2022年CAGR为20.5%。其中业控制营收占73.5%,2022年同增速1%,2018-2022年CAGR为11.6%,实际增速更,因为2021年公司将电脑周边及物联业务从业控制划到消费电。2022年季度,
104、消费电终端萎靡,元器件业处于下周期,2023年季度公司营业收2.9亿元,同下跌38%,单季营收降幅创年之最。2018-2023年Q1中颖电营业收?数据来源:公司财报、与整理中颖电分部营收表现(亿元)?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告833.5.3 中颖电:财务分析(1)?营业收增由量价双轮驱动成。2018-2022年公司IC的ASP由1.41元稳步上涨2.25元,CAGR为12.4%,IC销量也从5.37亿颗增7.13亿颗,期间CAGR为7.3%,出货量持续提升。?公司的存货额在季度达到历史最的6.5亿元,同期,公司存货周转天数也达到历史最值309
105、天。?中颖电IC销量及ASP?数据来源:与整理中颖电存货及存货周转天数?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告843.5.3 中颖电:财务分析(2)?2022年公司归净利润3.23亿元,同下跌12.9%,2018-2022年CAGR为17.8%。若刨除2022年因质量问题赔偿款带来的常规损益5183万,期间CAGR为22.2%,基本与营收增速持平。近5年来的利率和经营利润率基本保持稳定,缓慢提升,两者分别从44%提升46%,从23%提升26%。2023年季度公司归净利润0.34亿元,同下跌73.4%,公司利率下跌39%,但因费相对刚性,故经营利润率下滑更
106、明显,13%。?2018-2023年Q1中颖电归净利润?数据来源:公司财报、与整理 另:2022年归净利润径加回了因质量问题的赔偿款5183万元。?2018-2023年Q1中颖电利润率?数据来源:公司财报、与整理 另:2022年经营利润率径是加回了因质量问题的赔偿款5183万元。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告853.5.3 中颖电:财务分析(2)?2022年研发费3.2亿元,费率20%,研发费2018-2022年CAGR为28.1%。研发费远于营收增速,公司注重研发投,近年来研发费率从16%提升20%。同期公司精细化管理,销售和管理费例持续下降,从9%降4%。?2018
107、-2023年Q1中颖电研发费?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1中颖电销售及管理费?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告863.5.4 中颖电:综合点评?优势:?锂电池管理芯需求旺盛驱动期业绩。3C端,美、供应商处于相对垄断地位,但随着国内技术经历多年的积累及发展,性能完全满应要求,客维持国产替代意愿,市场空间成趋势明确。动锂电池端,国内公司在此领域涉的不多,中颖电在此领域保持国内领先地位,期增空间。2023年锂电电芯价格出现快速反转向下,有利于锂电动电池领域市场向好发展。?AMOLED显芯成空间。根据CINNO预测,国内OLED驱动芯
108、规模将以38%的CAGR从2021年的9亿美增2025年的33亿美,但截2021年,中国OLED驱动芯国产化率不10%,空间巨。2021年,公司FHD+新产品已在多家板量产。另外,随着公司12晶圆产能提升+成本下降,预计AMOLED显驱动芯业务将保持增。?精细化管理,销售及管理费率持续下滑。公司费控制常优秀,销售及管理费率从2018年的9%,持续降低2022年的4%。?潜在险:?MCU业务主要局限于家电领域。当前,中国房地产销售积已过峰值,不断下滑,致使家电市场难有的增量。尽管家电MCU具有国产替代的逻辑,但在终端市场需求萎靡的情况下,未来产品竞争预计将异常激烈。?规级MCU进展慢。公司作为国
109、内头部MCU企业,对于规级MCU的研发推出速度常慢。据公司投资者互动中披露,公司款规级MCU产品前才处于客送样、测试阶段。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告873.6.1 峰岹科技:公司简介?公司成于2010年,2022年登陆科创板,期从事BLDC电机驱动控制专芯的研发、设计与销售业务,产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯。?公司核产品有电机主控芯MCU/ASIC、电机驱动芯HVIC、电机专功率器件MOSFET等。公司MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯,通常按照1:3:6例,共同组成BLDC电机驱动控制的核器件体系。产品泛应于家电、电动具、计算机及通信设备、运动出、业与
110、汽等领域。?公司主营产品及功能数据来源:峰岹科技年报3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告883.6.1 峰岹科技:公司简介?下游应领域,家电占56%。从公司下游应领域来看,主要以家电为主(吸尘器、扇类和厨卫电器等),2021年H1营收占为56.16%,运动出和电动具分别位列第、第三,营收占分别为13.97%、12.57%。公司陆续推进的应领域还包括业与汽、计算机与通信设备、智能机器等。另外,以公司在各细分产品中的主控芯出货量统计,在速吸尘器、直流变频电扇、直流变频燃热器、直流刷电动具、电动/平衡的国内市占率分别为78.4%、77.7%、18%、26.4%、27.6%。?2021
111、年H1公司下游应领域占?数据来源:WIND、华西证券研究所3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告893.6.2 峰岹科技:MCU产品布局?峰岹科技推出了集成“速电机控制引擎Motor Engine”和“8051内核”的双核电机MCU产品FU68系列,具备集成度、稳定性、效率、多功能、低噪等应特征,具有调试灵活、适性的特点,其中负责实现电机控制的专内核ME为公司主研发、独设计,具有完全主知识产权。?公司双核芯架构数据来源:峰岹科技招股说明书提供分、半集成、全集成等案:为提电机控制芯的可靠性、控制性能,降低控制系统体积以适应BLDC电机型化、定制化的发展趋势,BLDC电机驱动架构由完
112、全分逐渐向全集成模块发展。公司在单芯层实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的集成度电机主控芯产品,并可提供电机驱动专智能功率模块IPM。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告903.6.2 峰岹科技:MCU产品布局?公司可提供案与架构分案LDO主控芯HVICMOS半集成案主控芯(内部集成LDO+运放)HVICMOS主控芯(内部集成LDO+运放+预驱)MOS半集成案主控芯(内部集成LDO+运放+HVIC+MOS)数据来源:峰岹科技招股说明书由RISC-V指令集架构取代8051架构,实现“ME(电机主控)+RISC-V”双核芯架构,展望未来,公司通过募投项对电机主控芯MCU进
113、升级迭代,同时将对性能电机驱动芯HVIC进下阶段的产品研发,以期产出适应汽电应领域需求的电机驱动芯,积极拓宽产品下游应领域。?3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告913.6.3 峰岹科技:财务分析(1)?2022年营业收3.2亿元,同增速-2.2%,2018-2022年CAGR为37.1%。其中电机主控MCU业务为公司的核业务,2022年营收占为72%,2018-2022年CAGR为56.0%。2023年季度营业收0.9亿元,同增1.9%。公司在半导体下周期表现相对强势,得益于公司积极推进产品在家电、散热扇(适服务器)、汽电等下游领域的应。?2018-2023年Q1峰岹科技营业
114、收?数据来源:公司财报、与整理峰岹科技分部营收表现(亿元)数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告923.6.3 峰岹科技:财务分析(1)?营业收增速主要由销量驱动。2018-2022年公司两主产品电机主控MCU、驱动芯HVIC的销量CAGR分别为:57.2%、12.1%,两者ASP近年来呈现逐年低的态势,其中电机主控MCU的ASP从2018年的3.69元/颗,降2022年的3.22元/颗,驱动芯HVIC的ASP从2018年的0.53元/颗降2022年的0.45元/颗,可公司产品组合价值量在变低。?2018-2022年峰岹科技各品类销量(万颗)?数据来源:
115、公司财报、与整理峰岹科技各品类ASP表现(元/颗)?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告933.6.3 峰岹科技:财务分析(2)?2022年公司归净利润为1.42亿元,同增速5.0%,2018-2022年CAGR为80.5%。期间归净利润幅于营收增速主要得益于公司利率的提升,从2018年的45%提升2022年的57%。同期公司的各项费例变化不,增速与营收增速匹配。2023年季度公司归净利润为0.4亿元,同增4.5%,利率从去年同期61%降55%。归净利润正增?主要得益于当期投资收益600万元,若去重投资收益径,规模净利润为0.35亿元,同增-9.9%。
116、2018-2023年Q1峰岹科技归净利润?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1峰岹科技利润率?数据来源:公司财报、与整理3.全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告943.6.3 峰岹科技:财务分析(2)?2022年公司研发费0.64亿元,费例为20%,研发费2018-2022年CAGR为35.9%。公司研发投增速与营业收相致。2022年销售及管理费0.34亿元,费例为11%,销售及管理费2018-2022年CAGR为33.1%。?2018-2023年Q1峰岹科技研发费?数据来源:公司财报、与整理2018-2023年Q1峰岹科技销售及管理费?数据来源:公司财报、与整理3.
117、全球重点MCU企业分析2023年MCU业市场报告953.6.4 峰岹科技:综合点评?优势:?提供多种BLDC电机芯解决案。公司专注BLDC电机垂直领域,在单芯层实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的集成度电机主控芯产品,以适应BLDC电机型化、定制化的发展趋势。?拥有完全主知识产权的电机控制专IP内核。公司电机MCU产品采“ME”和“8051”双核,由公司主研发的“ME”内核专承担复杂的电机控制任务。?潜在险:?电机主控MCU、驱动芯HVIC的价值量持续下滑。公司的下游应领域以家电为主,电机主控MCU的ASP从2018年的3.69元/颗,降2022年的3.22元/颗,驱动芯HVIC的AS
118、P从2018年的0.53元/颗降2022年的0.45元/颗,电机主控MCU和驱动芯HVIC作为公司的两核业务,芯单价逐年下滑,即使是在2021-2022年的全球缺芯背景下,也没有改变公司芯价格下的态势。?2023 Supplyframe4.本MCU调研分析?4.1 本次MCU调研群体分析?4.2 本MCU商品牌分析?4.3 MCU技术参数重要性分布?4.4 MCU态环境要素关注度分析?4.本MCU调研分析2023年MCU业市场报告974.1 本次MCU调研群体分析?本次调研问卷共有398份样本数据,因在与上采关键字推送,故样本群体存在不完整性,最终结论或存在偏差,在此说明!?调研群体以研发程师
119、为主,占共71%。调研群体攻关向主要集中在消费电、业控制、汽电,三者的占分别为:43%、26%、13%。?调查问卷分布-职位?数据来源:与调查问卷分布-应领域?数据来源:与4.本MCU调研分析2023年MCU业市场报告984.2 本MCU商品牌分析?本MCU商品牌前名依次为:兆易创新、极海半导体、乐鑫科技、国芯科技、中颖电、华半导体、国技术、中微半导、复旦微电、沁恒微电。以上企业具有较的品牌认知度,其中兆易创新的品牌遥遥领先,在398份样本数据中,有196份样本选择了兆易创新,这与公司MCU业务规模较为匹配,其GD32系列有较的认知度。极海半导体致于开发业级/规级MCU,建有六芯研发中(珠海、
120、上海、杭州、郑州、成都、美国北卡罗来纳州),多个研发合作基地,超500研发团队,也是国内规模较的IC商,有53份样本选择了极海半导体。另外,乐鑫科技在全球WIFI MCU市场份额第,产品泛应于智能频、脸识别、HMI、设备连接等,本次调研有51份样本选择了乐鑫科技。?本MCU商品牌分布?数据来源:与4.本MCU调研分析2023年MCU业市场报告994.3 MCU技术参数重要性分布?MCU产品开发过程中,技术参数的设定会各有侧重,以在不同应场景,不同解决案中,更好的满需求。?内核、主频、Flash重要性排名前三。在398份样本中,分别有199、193、144份样本认为MCU内核、主频和Flash是
121、最重要的技术参数。?封装、电源、体积重要性排名靠后。在398份样本中,分别有71、63、36份样本认为MCU封装、电源和体积是最重要的技术参数。?MCU技术参数重要性分布?数据来源:与4.本MCU调研分析2023年MCU业市场报告1004.4 MCU态系统要素关注度分析?MCU作为个具,对来说需要量的程师投进次开发,新产品的态系统涉及终端客的使习惯,需要培养。为了提粘性,需要促使客基于软件具进开发,构筑软硬件态就显得尤为重要。意法半导体近年来实现碑与销量双丰收,态系统功不可没,以STM32 Cube为核,搭建了涵盖软硬件开发和合作伙伴计划的强的态。?开发板、调试器、仿真器、IDE与构建具、指导
122、册是最为关注的态系统要素。其中,认为开发板最重要的有240份样本。选择调试器、仿真器、IDE与构建具、指导册的样本数量也均超过100份。?MCU态要素重要性分布数据来源:与2023年MCU业市场报告101版权声明版权所有 2023 Supplyframe四维保留所有权利。?未经出版商明确的书许可,不得在Supplyframe四维之外以任何形式或任何式复制、分发或传播本出版物的任何部分。您同意不改编、更改或创建本出版物中包含的任何材料的任何衍作品,也不将其于任何其他的。担保此处提供的所有机密信息均为“原样”未就任何此类信息的准确性、完整性或性能提供任何明、暗或其他担保。责任限制在任何情况下,Supplyframe四维均不对因本材料、本协议项下提供的任何服务或可交付物引起的或与之相关的任何事项造成的任何利润损失、间接、偶然、后果性、特殊或惩罚性赔偿负责,论此类责任是基于合同、侵权为或其他原因提出的。