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CMP抛光液
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4、2020年深度行业分析研究报告内容目录CMP是集成电路制造关键制程,抛光垫是核心耗材5平坦化要求日趋复杂,CMP为集成电路制造关键制程5抛光垫决定CMP基础效果,重要性持续提升9CMP抛光垫具有技术,专利,客户体系等较高行业壁垒10海外龙头。
5、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明,公司研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告安集科技安集科技,公司研究报告公司研究报告年月日,投资评级优于大市优于大市首次覆盖首次覆盖股票数据股票数据,月日收盘价,元。
6、证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2021年01月04日公司研究公司研究评级,评级,买入买入首次覆盖首次覆盖研究所国内国内CMP抛光液龙头抛光液龙头,深度受益国产替代深度受益国产替代安集科技安集科技6880。
7、1敬请参阅最后一页特别声明市场价格人民币,20,43元目标价格人民币,22,4022,40元市场数据市场数据人民币人民币总股本亿股9,33已上市流通A股亿股6,87总市值亿元192,95年内股价最高最低元。
8、抛光液贡献主要营收,光刻胶去除剂逐步起量,从收入结构看,抛光液贡献主要营收,年分别实现营收,亿,亿,亿元,各年营收占比稳定在八成以上,同时随着公司在光刻胶去除剂不断突破,该领域逐。
9、二OLED柔性基板材料PI膜快速成长pp1智能手机柔性OLED渗透率提升,PI材料成行业新宠,pp2020年中国市场OLED智能机销量占比40,对比2019年的34上升6个百分点,同时,柔性OLED屏加速向各。
10、CMP抛光工艺具备H高的技术壁垒,抛光液工艺难专用性高种类逐浙增加,在纳米级的器件线路上,对不同材料的去除速率选择比以及表面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级,高难工艺对抛光材料的性能提出更高的技术要求,同技术节点,不同下游客户工艺技术。
11、12020年抛光液平均单价为3,9万吨,由于抛光液市场竞争格局相对稳定,而且行业内各公司与下游客户合作关系紧密,预计抛光液产品在未来五年处于3,54,0万吨的价格区间波动,pp2产能增加,招股书数据显示,公司2018年铜及铜阻挡层CMP抛。
12、但是中国大陆作为全球范围内晶圆扩产规划最大之一的国家,我们认为随着中国晶圆产能逐步的投建,将会为中国大陆对于CMP耗材的需求有着巨大的提升,在下文章节我们将展开阐述了中国全球晶圆厂的扩产,以及制程及晶圆尺寸带来的价值量变化,因此我们判断随。
13、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明TableInfo1鼎龙股份鼎龙股份300054半导体半导体电子电子TableDate发布时间,发布时间,20211204TableInvest买入买入首次覆盖T。
14、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明TableInfo1TableInfo1安集科技安集科技688019688019电子化学品电子化学品电子电子TableDate发布时间,发布时间,20230206Table。
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