1、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 锂电设备整线锂电设备整线龙头,电子烟龙头,电子烟加持加持未来可期未来可期 增持增持首次 赢合科技赢合科技300457300457首次覆盖首次覆盖报告报告 日。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

3、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 IT 硬件与设备硬件与设备 消费电子产业消费电子产业链链研究报告研究报告系列二系列二 超配超配。

4、关证电子 分枂师谢恒S01 联系人 李双亮 2020年03月12日 探寺中国半寻体设备全产业链的収展机遇 证券研究报告 2 主要结论 半寻体景气周期来临,国内晶囿厂投资迚入高峰期 ,预估20202021年国内半寻体设备。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓, 中长期行业增量及暂缓, 中长。

7、 证券研究报告 行业深度 2020 年 06 月 30 日 电子电子 半导体设备:半导体设备:国内国内需求需求增长增长,国产替代,国产替代进展进展提速提速 中芯国际回归中芯国际回归 A 股,国产晶圆制造崛起.股,国产晶圆制造崛起.中芯国际在。

8、2020年07月08日 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备材料的空间提升 证券研究报告 兴证电子 分析师 谢恒S01 联系人 李双亮 2 主要结论 Fabless代巟厂 是非常重要的半导体产业链模式,近年来规模丌断成长。

9、展,5G 芯片的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍,功耗大约高出2.5 倍;此外,5G 和无线充电对信号传输的要求更高,而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大,预计 5G 手机不再采用金属背板设计,原有的石墨加金属背板散热技术面临重大。

10、现出色,以及中国市场强势表现, 2019年将继续保持增长.小米出货增长主要以中低端机型红米系列为主.2019年三星和苹果出货将继续小幅下滑,因为在中国市场竞争力不够。

11、基础支撑技术攻关和安全防护六大领域开展 57 项建设任务,其中重点任务 27 项.此外,国网初步确定四大类25 项综合示范任务,为泛在电力物联网建设树立综合标杆和典型范例.泛在对内重在质效提升,对外创新生态全面赋能.泛在电力物联网将为能源领。

12、 月 42 起,6 月 35 起,7 月 33 起,8 月 48 起,9月42 起.平均每月发生投融资事件 40 起,9 月融资数量在平均线以上. 在融资金额分布上,产业电商 38.49 亿元,占比 16.18;零售电商 42.76亿元,占。

13、技术壁更高盈利空间更大,尤其是高速多层板.通信板整体格局较为分散,未来集中度有望提升.回顾 4G 产业周期,格局优化造就通信板龙头高速成长.4G 建设前期,深南沪电生益电子收入和利润表现较为平稳,随着下游华为中兴两大国产通信设备厂市占率提升。

14、计市场空间为315 亿元.其中工艺设备市场空间为 221 亿元.目前国内设备企业都取得了快速的进步,市场占有率快速提升,在各自的优势领域占据了较高的市场占有率,预计市场格局将趋于稳定.随着下游电池企业的持续扩产,设备企业将获得持续的快速增长。

15、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

16、时间地点批量物资特点等信息都直接或间接的涉及军事机密,会影响相关单位的安全性,因此为保证军工采购的保密性,保障军事活动有效进行,军工客户对供应商的保密及安全意识有严格的要求.产品定制化特性高主要说明是军品相比民品具有个性化小批量的特点.军方。

17、指导意见,其内容主要为支持信息技术外包发展,将企业开展云计算基础软件集成电路设计区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划专项基金等支持范围.2019年10月大基金二期成立,其内容主要为注册资本为2041.5亿元,高于一期,大基金二期将在支。

18、创业板上市.同时间点歌尔股份发布了关于首次回购公司股份的公告,其主要内容是公司于2021年2月3日以集中竞价方式回购公司股份5,862,400股,占公司目前总股本的比例为0.18,最高成交价为 34.6元股,最低成交价为33.5元股,支付金。

19、电子行业涨幅情况排名510名的公司,其涨幅占比分别是2.942.812.442.271.010.76等.电子行业跌幅前十名据数据分析,电子行业跌幅前十名分是至纯科技歌尔股份大族激光文泰科技三安光电士兰微维信诺火炬电子晶方科技深南电络等,其排。

20、月份挖机销量327605台,同比涨幅39,2020年12月同比涨幅56.4 .一方面是此前延后的需求加速释放,另一方面受益于基建托底经济,景气度将维持高位.国产龙头企业市占率有望持续提升.油气装备及服务主要观点是尽管短期内疫情影响了全球原油。

21、斱正新兴产业 公叵深度 山东威达002026 传统机械围绕电子转型,新能源换电设备龙头爆发 证 券 研 究 报 告 2021年 1月 11日 2 报告要点 1换电得到政策推劢,公司作为换电设备龙头爆发 电池换电癿争议比较大,特斯拉主推快充。

22、存储器市场复苏,设备国产化替代初有收获pp五重因素驱动行业改善.根据美光预计,2020 年DRAM 的Bit 需求增长1020,2021年 DRAM 的 Bit 需求增长20;2020 年NAND 的Bit 需求增长 25左右;2021 。

23、测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高.随着集成电路管脚数增多测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可。

24、 前道设备的价值量未来十年可望随着摩尔定律持续提升.全球芯片制造龙头台积电已经计划在2025年以前陆续推出5nm3nm2nm制程芯片,2030年以前持续推进3D芯片制造和系统性封装技术.为了获得摩尔定律带来的红利,芯片制造企业将通过前道设。

25、LED封装流程所需设备包括固晶机焊线机回流焊 机灌胶机检测与返修设备等.固晶机用于芯片 贴装环节;焊线机用于正装芯片与基板之间的引线 键合;回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接;灌胶 机用于封胶环节;检测设备用于生产各环节的检测; 返修设备用于。

26、1 至纯科技拥有 812 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,产品覆盖晶圆制造先进封装太阳能等多个下游应用.公司湿法设备有槽式和单片式812 反应腔两种,可以提供到 28 纳米节点全部湿法工艺,已经切入中芯国际华虹集团等。

27、芯片内制程竞赛仍在持续,芯片间集成化趋势确立.依托先进制造工艺对集成化的助力作用,集成电路持续推动在芯片内的制程升级和在芯片间的数模混合.在芯片内,相较于 2018 年40nm 以下制程占比为 40,2019 年代工厂 40nm 以下制程占。

28、元宇宙底层硬件系列报告元宇宙底层硬件系列报告VR设备深度设备深度篇篇初级元宇宙核心载体,持续演进迭代成长初级元宇宙核心载体,持续演进迭代成长2022年年1月月28日日1 1核心观点核心观点1:VR设备行业整体趋势市场空间及行业设备行业整体趋。

29、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 电子行业 行业研究 深度报告 刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离。

30、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破,不断突破,半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气 国内产商。