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深南电路年报

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6、深南电路历史悠久,专注于电子互联领域,深南电路股份有限公司成立于1984年,2017年于A股上市,主营印刷电路板PCB封装基板及电子装联三项业务,形成业内独特的3inOne业务布局,公司1995年首次搬迁至深圳南山,生产面积。

7、公司处于内资厂商硬板领先水平,硬板有三大维度衡量生产难度,1PCB层数,同一类材料的普通结构中层数越高生产难度越大,2所用覆铜板的类型是否涉及特殊材料的加工工艺,3印制电路板的设计是否运用到特殊工艺,包括阶梯混压埋嵌金属或器件多阶。

8、全球供给和竞争格局,上游原材料制约供给释放,全球市场三足鼎立1关键原材料垄断成为扩产瓶颈IC载板在封装成本组成中占比30,其余成本组成为包装材料20设备贬值25以及测试检验25,IC载板的材料组成包括铜箔基板干膜湿膜以及铜球金盐等金。

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