1、 1 Copyright 赛迪顾问 未经协议授权,禁止提供给其他单位或个人. 20192020 年 中国生物芯片白皮书 阅览更多研究报告请访问满天星产业大脑 : 电话:01088559043 前言 生物芯片biochips系统是利用制作在基。

2、华西电子团队华西电子团队走进芯时代系列深度之二十七射频芯片走进芯时代系列深度之二十七射频芯片 孙远峰孙远峰 张大印张大印 王海维王海维 王臣复王臣复 郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO:S05S1120519080。

3、中国AI芯片产业发展白皮书 赛迪顾问股份有限公司 2019年8月 人工智能算法的训练以及应用的部署,都离不开强大高效的运算能力 支撑,作为人工智能三大驱动要素之一,算力的发展决定了人工智能发展的 速度与高度.作为算力的重要组成部分,AI芯片。

4、AI芯片行业研究报告 2019年 2 2019.6 iResearch Inc. 摘要 来源:艾瑞研究院自主绘制. 芯片行业具有资本和技术壁垒双高的特点,高昂的研发费用需要广大的市场进行支 撑,对于AI芯片厂商来说除了核心软硬件技术开发实力。

5、度.而科创板的创新,则有机会通过资本创新实现半导体制造号业的加速发展.截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86和61,二期拟募集1500亿2000亿元人民币,都是用。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 25 公司研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源688368公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片,化驱动芯片,向。

7、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

8、存储芯片投资地图存储芯片投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 执业证书编号: S0020520060001 email : 联系人: 刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年9 9月月1 1日日 请务必阅读正文之后。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 投资要点6 1. 无处不在的模拟芯片7 1.1 模拟,数字,AD,DA7 1.2 模拟芯片及其特征7 1.3 模拟芯片的种类8 1.4 模拟芯片的设计与生产9 1.5 模拟芯片的下游应用10 2. 。

10、智能芯片.不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin,其算力分别是30TOPS和200TOPS,功能消耗大概在3070W之间,产量时间是18年22年之间.英达伟的主要和做伙伴是大众宝马奔驰奥迪丰田福特小鹏采埃孚等。

11、 Brought to you by Informa Tech 20201110 5G 数字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction pr。

12、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

13、TableInfo1 澜起科技澜起科技 688008.SH 首次覆盖首次覆盖 行业:电子行业:电子 TABLETITLE 全球内存接口芯片龙头全球内存接口芯片龙头 有望充分受益于服务器内存芯片市场需求量价齐升 证券研究报告证券研究报告 20。

14、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点:行业特点与发展机遇核心观点:行业特点与发。

15、车联网技术与芯片的发展车联网技术与芯片的发展 The development of V2X Tech ICs 清华大学深圳国际研究生院清华大学深圳国际研究生院 集成电路与系统实验室集成电路与系统实验室 冯海刚冯海刚 2020 年年11月月 。

16、功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件,典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等.其已应用于所有电子产 品上,生命周期长,对制程要求低.pp在发展路线上,从材料看,功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

17、自动驾驶芯片物联网芯片两条产品主线.地平线产品业务战略聚焦于 AI 芯片的研 发和产业落地,对外主要提供解决方案类产品芯片算法开发平台.相比多数 AI 芯 片厂商起步于云端消费端等场景,地平线聚焦于车规级 AI 芯片,成立 5 年时间便成。

18、Micro LED 是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案,相比 LCDOLED 有突出优势,是 Mini LED 的升级版.Micro LED 相比 Mini LED,芯片尺寸更小,点间距更密,未来预计将进入可穿戴手机电脑等小尺寸。

19、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减;而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点,汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔.虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

20、物联网发展进程:云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程,由云端进行训练,由终端设备进行推理.训练过程:对海量历史数据进行分析处理,生成模型.训练过程耗时,对算力要求高.推理过程:根据训练好的模型,对新接受的数据进行推理判断。

21、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节. 智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语。

22、射频前端各部分增量不同,滤波器增长最快滤波器享受5G增量红利最多,规模增长最快.根据Yole预测,滤波器全球市场将由2018年的约80亿美元增长至2023年的250亿美元,年复合增长率21,市场增长空间巨大.滤波器市场的快速增长,离不开5G。

23、EU Chips Act Position paper1EU Chips Act Position paperEU Chips Act Position paper2Executive summaryGlobal megatrends th。

24、更新至2022年4月13日丨首次发布第1版 共79页APEX CONSULTINGLocationMinimumHighThe Label90Statistics of the numberMagnitudeStatistics of th。