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至纯科技专题

至纯科技公司在2000年成立，是一家在上交所上市的高新技术企业。下面的专题将会给大家带来至纯科技的报告，包括中国电建公司清洁能源运营业务与电力建设行业研究报告、清洁能源运营业务价值再探究。

至纯科技专题Tag内容描述：

1、年 收入分别为 6.37 亿元和 0.82 亿元,占比总收入的 65和 8.其中,半导 体清洗设备业务,虽然起步稍晚,但市场空间大增速快,是公司的最大 业务亮点.20152019 年公司收入由 2.08 亿元增长至 9.86 亿元,CAGR。

2、流通A 股股本百万股 208.71 A 股总市值百万元 10,874.16 流通A 股市值百万元 8,765.74 每股净资产元 5.25 资产负债率 54.27 一年内最高最低元 45.5516.83 作者作者 崔宇崔宇 分析师 SAC 。

3、纳米先进工艺产线的建设,验证了公司服务集成电路制造业先 进工艺的技术能力,确立了公司在国内高纯工艺领域的龙头地位.高纯工 艺系统的新增业务订单总额达8亿元.至纯作为在高纯工艺系统业内具有 独特竞争优势的公司,在细分市场具有较强竞争实力. 装。

4、 资料来源:Wind 高纯工艺龙头,发力湿法清洗设备高纯工艺龙头,发力湿法清洗设备 至纯科技603690 高纯工艺系统国产龙头,布局半导体湿法清洗设备高纯工艺系统国产龙头,布局半导体湿法清洗设备 公司持续受益于下游泛半导体行业高景气度.中国。

5、80106039 : :联系人:蒋鹏 :02180106844 : 核心观点核心观点 晶圆厂资本开支超预期亮剑高端清洗设备至纯科技业绩迎来爆发 投资要点投资要点 下游资本开支超预期下游资本开支超预期,采购拐点来临采购拐点来临 1中芯国际资本。

6、范彬泰 联系人联系人 樊志远樊志远 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号:S03 862161038318 国国产化助力即将崛起的清洗设备产化助力即将崛起的清洗设备新秀新秀 公司基本情况公司基本情况 人民币人民币 。

7、剂清洗设备Solvent:使用有机溶剂来去除金属刻蚀或孔洞刻蚀后端工艺后残留在晶圆上的聚合物;4金属剥离设备metal lift off:透过剥离光刻胶的过程,将多余的贵重金属或稀有金属金银铂金铟等剥离,保留需要的金属导线并回收贵重金属.单。

8、投向先进制程,但为抢占未来车规级芯片等 成熟制程的市场,各厂商对 28nm 产能也较为重视,台积电中芯国际 联电将分别扩产 12 英寸28nm 制程 44 和 2.75 万片月产能,预估都将在 22H223H1 年释放.全球半导体设备出货连。

9、来随着清洗设备收入占比不断提升,公司估值有望重构.在我国半导体产业面临外部打压背景下,国产替代是行业发展趋势,我们看好公司湿法设备的成长性,未来六个月内维持增持评级.高纯工艺系统产品线丰富,已切入下游多家一线知名厂商高纯工艺系统广泛应用于集。

10、服务需求.从公司各产品收入规模来看,高纯工艺系统收入规模最大,从 2018 年的 6.74 亿元增长到 2020 年的 8.63 亿元.受 2019 年新增加的光传感及光器件和半导体湿法清洗设备影响,高纯工艺系统占比从 100降至 61.8。

11、步清洗工序.在硅片制造过程中有抛光后清洗,在晶圆制造过程中有扩散前清洗刻蚀后清洗离子注入后清洗沉积前后清洗CMP后清洗等,在封装过程中包含TSV清洗UBMRDL 清洗键合清洗等.根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清。

至纯科技报告
至纯科技-深度报告：厚积薄发发力湿法设备快车道-210825（29页）.pdf 报告

    至纯科技-深度报告：厚积薄发发力湿法设备快车道-210825（29页）.pdf

    湿法设备,验证顺利,订单饱满,国产替代放量在即贯穿晶圆制造全过程的关键工艺清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,用于去除半导体硅片制造晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质反应产物残留化学品等,随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,对晶圆

    时间: 2021-08-27     大小: 2.05MB     页数: 29

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