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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 电子电子 Table_Date 发布时间:发布时间:2022-11-08 Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅(%)1M 3M 12M 绝对收益 10%-5%-28%相对收益 11%4%-6%Table_Market 行业数据 成分股数量(只)421 总市值(亿)60940 流通市值(亿)29392 市盈率(倍)40.08 市净率(倍)3.35 成分股总营收(亿)28527 成分股总净利润
2、(亿)1939 成分股资产负债率(%)47.53 Table_Report 相关报告 半导体设备、零部件亟突破,决胜国产替代“上甘岭”-20220920 2022 年电子行业投资策略报告:三种增量、两种替代,电子成长长青-20211212 被动元器件行业深度:下游需求驱动被动元件行业高景气度,国内厂商步入黄金发展期-20210905 Table_Author 证券分析师:李玖证券分析师:李玖 执业证书编号:S0550522030001 Table_Title 证券研究报告/行业动态报告 正确认识正确认识大陆大陆半导体各环节差半导体各环节差距距,逐个击破,逐个击破 报报告
3、摘要:告摘要:Table_Summary 半导体半导体行业行业快速发展,快速发展,产业链环环相扣缺一不可产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液命脉,产业链复杂且绵长,企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业,中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵观整个半导体产业链,越往上游走,其市场规模越小,但在科技出口管制事件中,其重要性愈发凸显,化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端:据 SIA 统计,2021 年中国大陆芯片设计规模为 1925 亿美元,我们测算出晶圆制造以及芯片封测的国内市场规模分别为 694/269 亿美元。上游支撑产业:2
4、021 年半导体设备/零部件/材料/EDA&IP 全球市场规模分别为 1026/618/643/165 亿美元,中国大陆市场规模分别为 296/185.43/119.29/17.16 亿美元。各环节国产化程度不一,固强补短各环节国产化程度不一,固强补短增增加加业链韧性业链韧性。半导体行业包含众多细分领域,任何一个环节受限,都会对产业链造成影响。终端芯片:中国大陆芯片国产化率约中国大陆芯片国产化率约为为 11.53%,大陆芯片厂商营收占全球芯片市场规模的,大陆芯片厂商营收占全球芯片市场规模的 4%。中游制造环节:1)大陆大陆晶圆制造国产化率约为晶圆制造国产化率约为 18.62%,大陆企业营收占全
5、球比重约,大陆企业营收占全球比重约 6.45%。据 Gartner 数据,2021 年全球晶圆厂规模 1002 亿美元,考虑 IDM 厂商和存储厂,估算得全球晶圆制造规模 2004 亿美元。通过芯片企业毛利率以及国内芯片规模和全球芯片规模的比值,可测算出国内晶圆制造规模为 694 亿美元。统计国内晶圆厂、存储厂以及 IDM厂商在晶圆制造端的营收,可计算出晶圆制造端国产化率与全球市占率。2)封测国封测国产化率约为产化率约为 41.43%,大陆企业营收占全球比重约为,大陆企业营收占全球比重约为 14.35%。据 Yole 数据,2021 年全球封测市场规模为 777 亿美元。通过测算,中国大陆封测
6、需求空间约为 269.06 亿美元。2021 年中国大陆封测企业的营收合计约为 111.47 亿美元。上游支撑环节:1)核心半导体设备的国产化率较低核心半导体设备的国产化率较低,根据中国电子专用设备工业协会数据,2021 年中国大陆集成电路设备净销售收入为 145.94 亿元,SEMI 数据显示国内半导体设备市场规模为 296 亿美元,对应国产化率约为 7.59%。从招中标情况来看,2021 年半导体设备国产化率为 13.78%。2)零部件市场碎片化,自主化程度更低。)零部件市场碎片化,自主化程度更低。通过统计国内主要从事半导体零部件业务的公司的营收,2021 年国内企业销售额约为 9.03
7、亿美元,国产化率约为 4.87%。3)EDA&IP 市场空间有限,但重要性更甚市场空间有限,但重要性更甚,国产化率约,国产化率约为为 16.14%。以国内华大九天、概伦电子、广立微和芯原股份相关业务营收数据为基础,预估 2021 年国内 EDA&IP 厂商营收共计 18 亿元,仅占全球市场规模的 1.54%。4)半导体材料整体国产化率情况较好,但关键领域国产化率仍然很低。)半导体材料整体国产化率情况较好,但关键领域国产化率仍然很低。据 SEMI 数据统计,2021 年中国半导体材料市场规模为 119.29 亿美元,通过统计国内上市公司半导体材料业务营收,2021 年中国厂商销售额约为 33.2
8、9 亿美元,对应国产化率27.91%。许多关键材料的国产化率仍然很低,如 12 英寸大硅片、光刻胶、掩膜版、抛光材料的国产化率仍低于 10%,需要持续研发创新进行突破。风险提示:风险提示:下游需求不及预期,数据统计误差,测算误差下游需求不及预期,数据统计误差,测算误差 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%2021/112022/22022/52022/8电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 2/18 电子电子/行业动态行业动态 目目 录录 1.半导体行业快速发展,产业链环环相扣缺一不可半导体行业快速发展,产业链环环相扣缺一不可.3 1.1.半导
9、体制造支撑万亿芯片市场,设备与材料铸就行业基石.3 1.2.中上游环节发展迅速,产业链环环相扣缺一不可.4 2.各环节国产化程度不一,固强补短增加产业链韧性各环节国产化程度不一,固强补短增加产业链韧性.10 2.1.终端芯片国产化率约 10%,大陆厂商规模仍需提升.10 2.2.中游晶圆制造国产化率约 18.62%,封测国产化率约 41.43%.10 2.3.上游支撑环节国产化率低,自主化需求促进上游快速发展.12 图表目录图表目录 图图 1:半导体产业链各环节:半导体产业链各环节.3 图图 2:芯片制造流程:芯片制造流程.4 图图 3:2016 年年-2021 年全球半导体市场规模(左)及增
10、速(右)年全球半导体市场规模(左)及增速(右).5 图图 4:2016 年年-2021 年中国大陆半导体年中国大陆半导体行业增速及各细分领域市场规模行业增速及各细分领域市场规模.5 图图 5:2016 年年-2021 年中国大陆半导体行业各细分领域占比年中国大陆半导体行业各细分领域占比.5 图图 6:2005-2021 年中国大陆、全球半导体设备销售额(十亿美元,左)及占比(右)年中国大陆、全球半导体设备销售额(十亿美元,左)及占比(右).6 图图 7:2006-2021 年中国大陆和全球半导体设备销售增速年中国大陆和全球半导体设备销售增速.6 图图 8:2021 年半导体设备市场规模占比年半
11、导体设备市场规模占比.6 图图 9:半导体设备零部件市场规模测算:半导体设备零部件市场规模测算.7 图图 10:零部件规模测算示意图:零部件规模测算示意图.7 图图 11:全球半导体材料市场空间(左)及增速(右):全球半导体材料市场空间(左)及增速(右).8 图图 12:中国大陆半导体材料市场空间(左)、增速与占比(右):中国大陆半导体材料市场空间(左)、增速与占比(右).8 图图 13:2021 年全球半导体制造材料细分领域占年全球半导体制造材料细分领域占比比.9 图图 14:2021 年全球半导体封装材料细分领域占比年全球半导体封装材料细分领域占比.9 图图 15:2021 年年 IC 市
12、场份额市场份额.10 表表 1:2021 年中国半导体设备公司营收与产品应用领域年中国半导体设备公司营收与产品应用领域.4 表表 2:2021 年全球晶圆厂营收排名年全球晶圆厂营收排名.11 表表 3:2021 年全球前三十封装厂商(包含年全球前三十封装厂商(包含 IDM 中的封测)中的封测).12 表表 4:2021 年中国半导体设备公司营收与产品应用领域年中国半导体设备公司营收与产品应用领域.13 表表 5:2021 年半导体设备招标情况年半导体设备招标情况.13 表表 6:2021 年国产半导体设备厂商中标情况年国产半导体设备厂商中标情况.14 表表 7:2021 年国产半导体零部件厂商
13、营收情况年国产半导体零部件厂商营收情况.15 表表 8:2021 年国内年国内 EDA&IP 厂商营收情况厂商营收情况.15 表表 9:2021 年不同半导体材料国产化率年不同半导体材料国产化率.16 PZbWnVjWfWmWpP1VlWpY6MaO9PmOqQoMoMfQoPmNiNoOxObRpPyRvPoOoQxNoNsQ 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 3/18 电子电子/行业动态行业动态 1.半导体半导体行业行业快速发展,快速发展,产业链环环相扣缺一不可产业链环环相扣缺一不可 1.1.半导体制造支撑万亿芯片市场,设备与材料铸就行业基石 半导体作为半导体作为数
14、字信息时代的血液命脉数字信息时代的血液命脉,众多环节各司其职却又缺一不可。,众多环节各司其职却又缺一不可。随着人类科技的不断进步,对高能效比、高性价比芯片需求大幅增加,进而对半导体产业提出越来越严苛的要求。从整个产业链结构来看,半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业,中游包括芯片设计、制造和封测三大环节,下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。纵观整个半导体产业链,越往上游走,其市场规模越小,但在科技出口管制事件中,其重要性愈发凸显,化解“卡脖子”危机的必要性越强。如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率,将是关系国家科技发展乃至产业
15、链安全的重中之重。芯片芯片设计设计制造过程中,设备、材料、工具协同发力。制造过程中,设备、材料、工具协同发力。一颗芯片的制造过程相当复杂,在芯片设计端,需要 EDA 和 IP 进行芯片电路逻辑、热学、力学等多层面的仿真验证和物理实现设计;在芯片制造端,最核心的工艺包括光刻、刻蚀以及镀膜。除此以外,量测、涂胶显影、清洗、离子注入以及热处理等工艺也都必不可少;在芯片封测端,划片、打孔、减薄、填充、键合、塑封等流程对芯片的正常使用与保护起到重要支撑。对于每一个步骤,都需要专门的设备与材料进行各种不同的精细操作,以此实现芯片特定的物理功能。图图 1:半导体产业链各半导体产业链各环节环节 数据来源:拓荆
16、科技招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 4/18 电子电子/行业动态行业动态 表表 1:2021 年中国半导体设备公司营收与产品应用领域年中国半导体设备公司营收与产品应用领域 晶圆制造主要工艺晶圆制造主要工艺 所需主要半导体材料所需主要半导体材料 扩散扩散 硅片、特种气体 薄膜沉积薄膜沉积 半导体前驱体材料、特种气体、靶材、清洗液 光刻光刻 光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液 刻蚀、离子注入刻蚀、离子注入 特种气体、刻蚀液、清洗液 抛光抛光 抛光液、抛光垫、特种气体 金属化金属化 靶材、特种气体、电镀液、清洗液 数据来源:ittbank,东北证券 1.
17、2.中上游环节发展迅速,产业链环环相扣缺一不可 信息化程度不断加深,全球信息化程度不断加深,全球半导体半导体产业蓬勃发展。产业蓬勃发展。半导体行业作为全球信息产业的基础,具有资金密集型和技术密集型的特点。据 SEMI 数据,2016 年到 2021 年,全球半导体产业市场规模从 3458.5 亿美元增长到 5559 亿美元,CAGR 为 9.96%。同一时期,我国半导体产业快速发展,2021 年中国大陆半导体行业市场规模占全球市场的比重达到 34.63%。随着我国产业不断向高端升级,国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本等环境不断成熟,我国半导体产业必将蓬勃发展,在全球的份额有望进一步
18、提升。图图 2:芯片制造流程芯片制造流程 数据来源:东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 5/18 电子电子/行业动态行业动态 中游制造增速显著,产业结构趋于合理。中游制造增速显著,产业结构趋于合理。根据中国半导体行业协会统计,2021 年中国半导体行业市场规模达到 10458.3 亿元人民币,同比增长 18.2%。其中设计、制造、封测的市场规模分别为 4519 亿元、3176.3 亿元、2763 亿元,占比分别为 43.2%、30.4%、26.4%,产业结构趋于合理。图图 4:2016 年年-2021 年年中国大陆半导体行业增速及各中国大陆半导体行业增速及各细分
19、领域市场规模细分领域市场规模 图图 5:2016 年年-2021 年年中国大陆半导体行业各细分领中国大陆半导体行业各细分领域占比域占比 数据来源:中国半导体行业协会,东北证券 数据来源:中国半导体行业协会,东北证券 全球半导体设备行业增速明显,中国大陆地区增速显著。全球半导体设备行业增速明显,中国大陆地区增速显著。据 SEMI 统计,2014 年全球半导体设备销售规模仅为 375 亿美元,而 2021 年在全球各地晶圆厂扩产的带动下,半导体制造设备销售额激增,相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%,达到 1026亿美元的历史新高。而中国大陆作为全球半导体产业的重要参与者,已经成为全
20、球最重要的半导体产出和消费地区,根据 SEMI 统计,2021 年中国大陆地区销售额增长 58%,达到 296 亿美元,第二次成为全球半导体设备的最大市场。0%5%10%15%20%25%30%02000400060008000001920202021芯片设计芯片制造封装测试YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021芯片设计芯片制造封装测试图图 3:2016 年年-2021 年全球年全球半导体市场规模(左)及增速(右)半导体市场规模(
21、左)及增速(右)数据来源:SEMI,东北证券-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%004000500060002001920202021全球半导体产业市场规模(亿美元)YoY 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 6/18 电子电子/行业动态行业动态 图图 6:2005-2021 年中国大陆、全球半导体设备销售年中国大陆、全球半导体设备销售额(十亿美元,左)及占比(右)额(十亿美元,左)及占比(右)图图 7:2006-2021 年中国大陆和全球半导体设备销售年中国大陆和全球半导体设备销售增速增速 数据来源:w
22、ind,东北证券 数据来源:wind,东北证券 半导体设备为半导体设备为芯片芯片制造的基础,制造的基础,分为前道晶圆设分为前道晶圆设备以及后道备以及后道封测封测设备。设备。半导体前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机、化学机械研磨设备、量测设备以及热扩散设备等。而后道封测设备主要包括分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看,前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的 80%以上。设备零部件设备零部件市场规模约市场规模约占全球半导体设备市场的占全球半导体设备市场的 50%。一般来说,半导体设备成本中 90%以上为零部件产品,而当前半导体设备公司毛利率一般维持
23、在 45%50%左右,从而可以推出设备零部件市场规模约为半导体设备市场规模的一半,对应 2021年全球半导体设备零部件市场规模约为 461 亿美元。0%5%10%15%20%25%30%35%020406080100120中国大陆全球中国大陆占比-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%2006200720082009200001920202021中国大陆YoY全球YoY图图 8:2021 年半导体设备市场规模占比年半导体设备市场规模占比 数据来源:SEMI,东北证券 86.0%7.0%7.6%
24、0.2%晶圆设备封装设备测试设备其他 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 7/18 电子电子/行业动态行业动态 晶圆厂直接采购,带来零部件更广阔市场空间。晶圆厂直接采购,带来零部件更广阔市场空间。除晶圆厂购买新设备带来的零部件需求,产线上设备维护和厂务端建设及维保同样会带来零部件的采购需求。在晶圆厂的运营当中,设备折旧与当年设备销售之间存在一定比值关系,通过将设备销售额分 5 年折旧可得每年晶圆厂设备折旧额约为设备销售额的 70%。进一步可以估算出 2021 年前道设备和后道设备带来的零部件规模分别为 407 亿美元和 61 亿美元。据晶合集成招股说明书披露,晶圆厂直接采
25、购材料中,零配件占成本的比重约为10%。由此测算得出 2021 年全球零部件市场规模达到 618 亿美元。半导体材料市场空间不弱于零部件,增速稳定。半导体材料市场空间不弱于零部件,增速稳定。据 SEMI 数据,2021 年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元,同比增长 15.86%。其中晶圆制造材料市场规模为 404亿美元,封装材料市场规模为 239 亿美元,同比分别增长 15.76%和 16.59%。受益于半导体行业的高速发展,尽管今年下游消费电子需求疲软,预计 2022 年半导体材料仍将以 8.55%的增速达到 698 亿美元的规模。图图 9:半导体设备:半导体设备零部件市场规模测算零
26、部件市场规模测算 数据来源:东北证券 图图 10:零部件规模测算示意图:零部件规模测算示意图 数据来源:东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 8/18 电子电子/行业动态行业动态 中国大陆半导体材料中国大陆半导体材料市场空间市场空间增长迅速,占全球比重逐年提升。增长迅速,占全球比重逐年提升。得益于我国大力发展半导体行业,2021 年中国大陆半导体材料的市场规模达到 119.29 亿美元,同比增长 22.19%。从 2006 年到 2021 年,中国大陆半导体材料市场规模占全球市场规模的比重逐年提升,从 6.38%上升到 18.56%。未来随着国内产能不断扩充,半导
27、体材料市场空间和全球占比有望进一步提升。图图 11:全球半导体材料市场空间(左)及增速(右):全球半导体材料市场空间(左)及增速(右)数据来源:SEMI,wind,东北证券 图图 12:中国大陆半导体材料市场空间(左)、增速与占比(右):中国大陆半导体材料市场空间(左)、增速与占比(右)数据来源:SEMI、wind、东北证券 -30%-20%-10%0%10%20%30%00500600700800晶圆制造材料销售额/亿美元封装材料销售额/亿美元半导体材料销售额YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%02040608010012014
28、02006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中国大陆YoY中国大陆占比 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 9/18 电子电子/行业动态行业动态 制造材料与封装材料各自细分种类多,硅片与封装基板在制造材料与封装材料中各制造材料与封装材料各自细分种类多,硅片与封装基板在制造材料与封装材料中各自占比最高。自占比最高。据半导体材料智链统计,全球半导体制造材料中,硅片市场规模占比达到 31.19%,其次是湿电子化学品(15.10%)和掩膜版(13.12%)。而在封装
29、材料中,封装基板市场规模占比为 33%,随后是引线框架(17%)与键合材料(16%)。图图 13:2021 年年全球半导体制造材料细分领域占比全球半导体制造材料细分领域占比 图图 14:2021 年年全球半导体封装材料细分领域占比全球半导体封装材料细分领域占比 数据来源:半导体材料智链,东北证券 数据来源:半导体材料智链,东北证券 31.19%15.10%13.12%11.21%6.44%3.71%3.47%2.23%13.54%大硅片湿电子化学品掩膜板电子特气光刻胶靶材抛光材料SiC衬底其他33%17%16%15%12%4%3%封装基板引线框架键合材料封装树脂陶瓷封装材料粘接材料其他 请务必
30、阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 10/18 电子电子/行业动态行业动态 2.各环节国产化程度不一,固强补短各环节国产化程度不一,固强补短增增加加产业链韧性产业链韧性 2.1.终端芯片国产化率约 10%,大陆厂商规模仍需提升 2021 年年中国大中国大陆芯片企业营收占全球半导体市场销售总额的比重陆芯片企业营收占全球半导体市场销售总额的比重约为约为 4%。根据 IC Insights,2021 年中国大陆 Fabless 企业市场销售份额占比为 9%,IDM 低于 1%,总销售份额占比为 4%。从全球范围来看,美国、韩国、中国台湾地区、欧洲、日本分别占据全球半导体市场销售总额的
31、 54%、22%、9%、6%、6%。图图 15:2021 年年 IC 市场份额市场份额 数据来源:IC Insight,东北证券 中国大陆芯片设计公司营收约为中国大陆芯片设计公司营收约为 222 亿美元,国产化率约为亿美元,国产化率约为 11.53%。据 SEMI 数据,2021 年全球半导体市场销售总额为 5559 亿美元,其中中国大陆 1925 亿美元。根据上文中国大陆芯片企业营收占全球半导体市场销售总额的比重约为 4%,可计算出 2021 年中国大陆芯片设计公司营收约为 222 亿美元,对应国产化率为 11.53%2.2.中游晶圆制造国产化率约 18.62%,封测国产化率约 41.43%
32、2021 年年中国大陆中国大陆晶圆代工厂营收晶圆代工厂营收占全球占全球晶圆代工厂营收晶圆代工厂营收比重约为比重约为 9.19%。根据Gartner 数据,2021 年全球晶圆代工厂产业营收增加 31%,达到 1002 亿美元,晶圆代工厂营收增长的主要原因系晶圆平均价格上涨 11.5%,单位出货量上升 18%。2021年前十大晶圆代工厂中,中国大陆占有三个,分别是中芯国际、上海华虹、上海华力,营收分别为 54.43、16.31、12.98 亿美元,占全球晶圆代工的比例分别为 5.43%、1.63%、1.30%,这三家中国大陆晶圆代工厂营收占全球比重约为 7.36%。除此以外,晶合集成 2021
33、年营收 8.34 亿美元,四家晶圆代工厂营收占全球比重约为 9.19%。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 11/18 电子电子/行业动态行业动态 表表 2:2021 年全球晶圆厂营收排名年全球晶圆厂营收排名 晶圆厂晶圆厂 营业收入(百万美元)营业收入(百万美元)占比占比 中国大陆中国大陆企业企业 TSMC 56674 56.56%Samsung Foundry 8537 8.52%UMC 7606 7.59%GlobalFoundries 6585 6.57%SMIC 5443 5.43%PSMC 2340 2.34%Shanghai Huahong Grace Sem
34、iconductor Manufacturing 1631 1.63%VIS 1570 1.57%Tower Semiconductor 1508 1.51%Shanghai Huali Manufacturing 1298 1.30%Others 7001 6.99%Total 100194 100%数据来源:Gartner,东北证券 考虑考虑 IDM 和存储厂,全球晶圆制造营收约和存储厂,全球晶圆制造营收约 2004 亿美元,国内市场规模亿美元,国内市场规模 694 亿美亿美元。元。根据上文全球晶圆代工厂产业营收 1002 亿美元,假设占全球晶圆制造的 50%,则可计算出全球晶圆制造营收约
35、 2004 亿美元。根据中国芯片市场规模和全球芯片市场规模的比例,假设芯片设计公司毛利率为 50%,可计算出国内晶圆制造市场规模为 694 亿美元。据公开资料显示,2021 年合肥长鑫与长江存储营收合计约 150 亿元,加上中芯国际、上海华虹、上海华力和晶合集成四家晶圆代工厂以及多家 IDM厂商,2021 年国内晶圆制造端营收约为 129.24 亿美元,对应国产化率约为 18.62%,占全球晶圆制造市场的 6.45%。2021 年国内企业封测营收占全球封测市场的比重约为年国内企业封测营收占全球封测市场的比重约为 14.35%,对应国产化率为,对应国产化率为41.43%。根据 Yole,2021
36、 年全球封测市场规模为 777 亿美元,根据中国芯片市场规模和全球芯片市场规模的比例,可估算出中国封测市场规模为 269.06 亿美元。2021 年全球前三十家封装厂商中,中国大陆占八家,八家大陆封测企业营收合计为106 亿美元。考虑国内 IDM 厂商营收,估算得到国内企业封测营收约为 111.47 亿美元,占全球封测市场比重约 14.35%,对应国产化率为 41.43%请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 12/18 电子电子/行业动态行业动态 表表 3:2021 年全球前三十封装厂商(包含年全球前三十封装厂商(包含 IDM 中的封测)中的封测)中国大陆中国大陆企业企业
37、公司公司 2021 年营收年营收(亿美元亿美元)中国大陆中国大陆企业企业 公司公司 2021 年营收年营收(亿美元亿美元)ASE 116.38 Carsem 5.17 Amkor 60.61 Tong Hsing 5 Intel(*IDM)53 Ardentec 4.3 JCET Group 48.41 LB Semicon Inc 4.15 TSMC(*IDM)45 Payton Tech.4.06 Powertech Tech.30.29 AOI Elec.3.78 通富微电 23.94 Unisem Berhad 3.67 华天科技 19.02 Formosa Advanved Tech
38、.3.59 UTAC 14.71 Nepes Corporation 3.48 King Yuan Electronics 12.02 Inari 3.44 ChipMOS Tech 9.95 China Resources Microelectronics 3.4 Chipbond Tech.9.87 Forehope 3.2 Greatek Elec 7.02 Walton Advanced Engineerng 2.85 Sigurd Microelectronics 6.05 Lingsen Precisin Industries 2.79 Orient Semiconductor E
39、lectronics 5.76 Chipmore Tech.2.24 Hana Micro 5.56 Wafer level CSP 2.2 数据来源:Yole,东北证券 2.3.上游支撑环节国产化率低,自主化需求促进上游快速发展 各种半导体核心设备的国产化率各种半导体核心设备的国产化率约约 7.59%,提升空间巨大。,提升空间巨大。根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆 59 家主要半导体设备制造企业的统计,2021 年中国大陆集成电路设备净销售收入为 145.94 亿元,出口额为 25.53 亿元。据 wind 数据显示,2021年中国大陆半导体设备销售额为 296 亿美元,由此可以测算出
40、 2021 年半导体设备国产化率约为 7.59%。若将出口部分转移至国内,对应国产化率为 8.91%。对于细分设备而言,通过统计 2021 年国内主要上市半导体设备厂商的营收规模,可以测算出各种半导体核心设备的国产化率,其中 CMP 和清洗设备的国产化率约为 25%。而刻蚀、镀膜、光刻设备的国产化率还很低,其中又以光刻机最低,尚未形成有效突破。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 13/18 电子电子/行业动态行业动态 表表 4:2021 年中国半导体设备公司营收与产品应用领域年中国半导体设备公司营收与产品应用领域 公司公司 营收营收/亿元亿元 应用领域应用领域 华海清科华
41、海清科 8.05 CMP 拓荆科技拓荆科技 7.46 CVD、ALD 中微公司中微公司 25.07 刻蚀、MOCVD 盛美上海盛美上海 15.48 清洗、电镀、先进封装湿法 芯源微芯源微 7.96 涂胶显影、清洗 万业企业万业企业 1.23 离子注入 华峰测控华峰测控 8.21 测试 精测电子精测电子 1.36 半导体量测 北方华创北方华创 44.24 PVD、CVD、刻蚀、清洗、ALD、热处理 至纯科技至纯科技 7.01 清洗 北京屹唐北京屹唐 22 去胶、热处理 长川科技长川科技 9.59 测试、分选 数据来源:各公司年报,东北证券 根据招中标数据,根据招中标数据,测算设备国产化率测算设备
42、国产化率为为 13.78%。根据中国招投标网数据,2021 年国内晶圆厂和封装厂招标各类半导体设备共计 3288 台,国内厂商共计中标 453 台,对应国产化率 13.78%。对于细分设备而言,热处理设备和清洗设备的国产化率分别为 50%和 40%,其次是刻蚀设备,国产化率达到了 30%。表表 5:2021 年半导体设备招标情况年半导体设备招标情况 薄膜沉积设备薄膜沉积设备 清洗设备清洗设备 离子注入与氧化扩散设备离子注入与氧化扩散设备 检测与计量检测与计量 PVD 83 干法清洗 13 离子注入 67 前道检测 152 CVD 283 湿法清洗 148 氧化扩散 152 前道计量 69 AL
43、D 34 去胶设备 71 后道封装设备后道封装设备 成分分析设备 3 EPI 16 刷片机 16 背金设备 4 FIB 3 ECP 11 晶圆盒清洗 6 焊接设备 491 后道测试 406 MOCVD 1 机械研磨与抛光机械研磨与抛光 键合设备 286 后道分选 78 涂胶显影设备涂胶显影设备 化学机械研磨 63 切割设备 159 探针台 182 涂胶显影 35 抛光机 9 塑封设备 15 光刻设备光刻设备 涂胶设备 13 退火设备 刻蚀设备刻蚀设备 光刻机 35 显影设备 5 退火设备 85 干法刻蚀 243 其他设备 5 固化设备 2 热处理设备 13 湿法刻蚀 31 数据来源:中国招投标
44、网,东北证券 注:数据统计可能不完整,仅供参考 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 14/18 电子电子/行业动态行业动态 表表 6:2021 年国产半导体设备厂商中标情况年国产半导体设备厂商中标情况 北方华创北方华创 上海微电子上海微电子 芯源微芯源微 至纯科技至纯科技 PVD 16 光刻机 1 湿法刻蚀 1 湿法清洗 8 CVD 8 退火 6 湿法清洗 8 屹唐半导体屹唐半导体 ALD 1 华海清科华海清科 去胶 1 干法刻蚀 5 EPI 2 化学机械研磨 20 刷片机 4 湿法刻蚀 2 干法刻蚀 39 沈阳拓荆沈阳拓荆 涂胶显影 15 去胶 25 湿法刻蚀 4 CV
45、D 26 后道封装机 1 退火 5 湿法清洗 13 中微公司中微公司 检查显微镜 3 华峰测控华峰测控 去胶 3 MOCVD 1 盛美半导体盛美半导体 后道检测 38 退火 12 干法刻蚀 19 湿法刻蚀 2 长川科技长川科技 热处理 7 中国电子科技集团中国电子科技集团 前道量测 2 测试机 14 氧化扩散 39 化学机械研磨 2 湿法清洗 14 分选机 30 后道封装机 3 离子注入机 2 刷片机 5 光力科技光力科技 辅助设备 19 深圳中科飞测深圳中科飞测 去胶 2 划片机 10 上海精测半导体上海精测半导体 前道检测 11 东方晶源东方晶源 前道计量 1 前道计量 2 前道计量 1
46、数据来源:中国招投标网,东北证券 注:数据统计可能不完整,仅供参考 零部件市场碎片化,自主化程度零部件市场碎片化,自主化程度约为约为 4.87%。半导体零部件具有高技术壁垒,单一产品市场空间小,技术互通性低等特点,市场多为国际巨头所占据。以全球零部件市场的 30%测算,2021 年中国大陆半导体零部件市场规模约为 185.43 亿美元。通过统计国内主要从事半导体零部件业务的公司的营收,2021 年国内主要上市公司企业销售额约为 9.03 亿美元。考虑到上市公司营收中包含非半导体业务以及海外营收,假设两者规模与未统计公司的半导体零部件营收相抵消,则对应国产化率约为4.87%,占全球半导体零部件规
47、模的 1.46%。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 15/18 电子电子/行业动态行业动态 表表 7:2021 年国产半导体零部件厂商营收情况年国产半导体零部件厂商营收情况 公司公司 2021 年零部件业务营收年零部件业务营收/百万元百万元 应用领域应用领域 富创精密富创精密 829.49 结构件 汉钟精机汉钟精机 1042.7 真空泵 华亚智能华亚智能 521.03 零部件 华卓精科华卓精科 117.99 超精密零部件 江丰电子江丰电子 184.18 精密零部件 神工股份神工股份 5.75 硅零部件 盛剑环境盛剑环境 572.27 IC 废气处理 新莱应材新莱应材 5
48、32.19 电子洁净材料 英杰电气英杰电气 591.46 电源 正帆科技正帆科技 1283.47 泛半导体 新纳科技新纳科技 191.04 电子陶瓷 总计总计 5871.57 中国零部件销售额中国零部件销售额/亿美元亿美元 9.03 数据来源:wind,东北证券 注:数据统计可能不完整,仅供参考 EDA&IP 市场空间有限,但重要性更甚市场空间有限,但重要性更甚,国产化率约为,国产化率约为 16.14%。据爱集微和华经情报网数据,2021 年全球 EDA 市场规模为 125.7 亿美元,半导体 IP 市场规模为 54.5亿美元,共计 180.2 亿美元。据新思界数据显示,2020 年中国大陆
49、EDA 市场规模为 67.3 亿元,预计 2022 年将达到 95 亿元,由此测算出 2021 年中国大陆 EDA 市场规模约为 77.83 亿元,半导体 IP 市场规模约为 33.74 亿元,共计 111.57 亿元。尽管市场空间有限,但却是目前关键的“卡脖子”技术之一,随着美国对我国半导体行业的重重制裁,EDA&IP 自主化就更显得重要。以国内华大九天、概伦电子、广立微和芯原股份相关业务营收数据为基础,预估 2021 年国内 EDA&IP 厂商营收共计18 亿元,仅占全球市场规模的 1.54%。考虑到国内 EDA 和 IP 厂商有海外营收来源,通过营收/市场需求所计算出对应国产化率为 16
50、.14%。表表 8:2021 年国年国内内 EDA&IP 厂商营收情况厂商营收情况 公司公司 2021 营收营收/亿元亿元 概伦电子概伦电子 1.94 华大九天华大九天 5.79 广立微广立微 0.97 安路科技安路科技 0.17 芯原股份芯原股份 7.06 合计合计 15.93 数据来源:wind,东北证券 注:数据统计可能不完整,仅供参考,广立微仅统计 EDA 业务营收 半导体材料整体国产化率情况较好,半导体材料整体国产化率情况较好,达到达到 27.91%,但关键领域国产化率仍然很低。但关键领域国产化率仍然很低。据 SEMI 统计,2021 年中国大陆半导体材料市场规模为 119.29 亿
51、美元,若按照全球制造材料占比 62.83%测算,对应中国大陆制造材料市场规模为 74.95 亿美元,封装材料市场规模为 44.34 亿美元。通过对国内上市公司半导体材料业务营收的不完全 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 16/18 电子电子/行业动态行业动态 统计,2021 年中国厂商销售额约为 33.29 亿美元,占全球半导体材料市场规模的5.18%,对应国产化率 27.91%。但是观察细分品类,发现许多关键材料的国产化率仍然很低。据半导体材料智链数据统计,12 英寸大硅片、光刻胶、掩膜版、抛光材料的国产化率仍低于 10%,需要持续研发创新进行突破。表表 9:2021
52、 年不同半导体材料国产化率年不同半导体材料国产化率 大硅片大硅片 6 英寸 50%8 英寸 20%12 英寸 1%光刻胶光刻胶 g 线 10%i 线 10%KrF 1%ArF 1%EUV 研发中 掩膜掩膜版版 10%湿电子化学品湿电子化学品 6 英寸及以下 83%8 英寸及以上 80%电子特气电子特气 20%抛光材料抛光材料 抛光液 10%抛光垫 5%封装基板封装基板 12 英寸 10%引线框架引线框架 8 英寸及以上 40%键合丝键合丝 32%陶瓷封装材料陶瓷封装材料 10%数据来源:半导体材料智链,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 17/18 电子电子/行
53、业动态行业动态 研究研究团队团队简介:简介:Table_Introduction 李玖:北京大学光学博士,北京大学国家发展研究院经济学学士(双学位),电子科技大学本科,曾任华为海思高级工程师、光峰科技博士后研究员,具有三年产业经验,2019 年加入东北证券,现任电子行业首席分析师。重要重要声明声明 本报告由东北证券股份有限公司(以下称“本公司”)制作并仅向本公司客户发布,本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料,本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅反映本公司于发布
54、本报告当日的判断,不保证所包含的内容和意见不发生变化。本报告仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或征价。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议。本公司及其雇员不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,在任何情况下,我公司及其雇员对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易,并在法律许可的情况下不进行披露;可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务、财务顾问等相关服务。本报告版权归本公司所有。未经本公司书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征
55、得本公司同意进行引用、刊发的,须在本公司允许的范围内使用,并注明本报告的发布人和发布日期,提示使用本报告的风险。若本公司客户(以下称“该客户”)向第三方发送本报告,则由该客户独自为此发送行为负责。提醒通过此途径获得本报告的投资者注意,本公司不对通过此种途径获得本报告所引起的任何损失承担任何责任。分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则,所采用数据、资料的来源合法合规,文字阐述反映了作者的真实观点,报告结论未受任何第三方的授意或影响,特此声明。投资投资评级说明评级说明 股票 投资 评
56、级 说明 买入 未来 6 个月内,股价涨幅超越市场基准 15%以上。投资评级中所涉及的市场基准:A 股市场以沪深 300 指数为市场基准,新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为市场基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准;美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。增持 未来 6 个月内,股价涨幅超越市场基准 5%至 15%之间。中性 未来 6 个月内,股价涨幅介于市场基准-5%至 5%之间。减持 未来 6 个月内,股价涨幅落后市场基准 5%至 15%之间。卖出 未来 6 个月内,股价涨幅落后市场基准 15%以上。行业 投资 评级 说明
57、优于大势 未来 6 个月内,行业指数的收益超越市场基准。同步大势 未来 6 个月内,行业指数的收益与市场基准持平。落后大势 未来 6 个月内,行业指数的收益落后于市场基准。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 18/18 电子电子/行业动态行业动态 Table_SalesTable_Sales 东北证券股份有限公司东北证券股份有限公司 网址:网址:http:/http:/ 电话:电话:-06860686 地址地址 邮编邮编 中国吉林省长春市生态大街 6666 号 130119 中国北京市西城区锦什坊街 28 号恒奥中心 D 座 100033 中国上
58、海市浦东新区杨高南路 799 号 200127 中国深圳市福田区福中三路 1006 号诺德中心 34D 518038 中国广东省广州市天河区冼村街道黄埔大道西 122 号之二星辉中心 15 楼 510630 机构销售联系方式机构销售联系方式 姓名姓名 办公电话办公电话 手机手机 邮箱邮箱 公募销售公募销售 华东地区机构销售华东地区机构销售 王一(副总监) 吴肖寅 李瑞暄 周嘉茜 陈梓佳 021-61
59、001887 chen_ 屠诚 康杭 丁园 吴一凡 王若舟 华北地区机构销售华北地区机构销售 李航(总监) 殷璐璐 曾彦戈 吕奕伟 1553369998
60、2 孙伟豪 陈思 chen_ 徐鹏程 曲浩蕴 华南地区机构销售华南地区机构销售 刘璇(总监) liu_ 刘曼 王泉 王谷雨 张瀚波 zhang
61、_ 王熙然 wangxr_ 阳晶晶 yang_ 张楠淇 钟云柯 杨婧 梁家潆 非公募销售非公募销售 华东地区机构销售华东地区机构销售 李茵茵(总监) 杜嘉琛 王天鸽 王家豪 白梅柯 刘刚 曹李阳 曲林峰 华北地区机构销售华北地区机构销售 温中朝(副总监) 王动 wang_ 闫琳 张煜苑