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1、(一)下游行业景气度波动导致的风险发行人主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售,产品主要应用于精密电子组装、MEMS器件和IC封装领域的点胶环节。发行人客户对设备的需求主要受下游相关行业景气度的影响。近年来,随着智能手机的快速更新换代,相关消费电子和半导体行业也蓬勃发展,市场对高精度组装、封装设备的需求越来越大。但是,如果未来宏观经济走弱,相关消费电子等行业增长不及预期,导致生产商对设备的扩充和更新需求放缓,将对公司的生产经营产生重大不利影响。(二)市场竞争加剧的风险近年来,随着我国智能制造装备行业的快速发展,国内点胶设备厂商的技术水平不断提高,国产设备在性价比、售后服务等
2、方面的优势逐渐增强。虽然目前在高精度点胶设备领域,发行人主要与美国Nordson、日本 Musashi、韩国Protec等国外厂商竞争,但是,随着其他点胶设备厂商的逐步崛起,公司将来可能会面临市场竞争加剧的风险,从而导致产品价格下降和毛利率下滑等。(三)新市场拓展的风险报告期内,发行人的主营业务收入主要来自于精密电子组装领域。在 MEMS器件和IC封装领域,公司2018年、2019年及2020年的销售收入合计为807.38万元、588.59万元及5,888.20万元,占同期主营业务收入的比重为9.56%、3.34%及26.36%。若公司未来在 MEMS器件和C封装领域的市场开拓不及预期,将对公司业绩的持续增长产生不利影响。