1、 行业行业报告报告 行业研究周报行业研究周报 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

3、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 三大因素驱动三大因素驱动,CMP 国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至 新材料行业半导体材料系列之七2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分。

4、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行业半导体材料系列之四2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新。

5、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 IC 领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端 新材料行业半导体材料系列之二2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一半导体材料7 1.1 半导体:受益 5G,行业复苏7 1.2 半导体材料:市场鹏发,增长不断9 1.3 中国需求巨大,国产替代揭开序幕12 1.4 硅片:半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶。

8、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一半导体行业的基石:材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间 二细分行业竞争格局:低端已能。

9、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 20.43 元 目标价格人民币 :22.4022.40 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 9.33 已上市流通 A股亿股 6.87 总市值亿元 192.95 年内股价最高最低元。

10、借力高纯 CF4的半导体客户关系,积极开拓 NF3产品客户.科美特利用公司已有的制氟规模和制氟工艺,于 2017 年启动了 NF3的开发工作.公司为台积电英特尔德州仪器等半导体制造商提供高纯 CF4 产品,同时积极开发 Global Fo。

11、公司成立江苏先科用于收购 UP Chemical.2018 年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UP Chemical.UP Chemical 是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD 产品的研发生产销售.2009 年之。

12、全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移.从历史发展进程看,全球半导体经历过 两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪 70 年代从美国本土转向日本,索尼松 下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出;第二次转移从上世纪 80 年代末延续到本世纪 。

13、化学机械抛光涉及纳米尺度的界面上,发生的复杂物理化学过程.抛光过程中,界面在抛光液的化学组分作用下发生软化,在抛光垫与磨料的共同机械作用下被移除.抛光中的副产物会与抛光液中对应的组分结合,避免在抛光过程中累积在抛光垫上,缩短抛光垫使用寿命。

14、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。

15、集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元,较2019 年同比增长2.2.从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动.虽然半导体芯片存在较大的价格波动。

16、至纯科技成立于 2000年,2016年前专注于高纯工艺系统,逐步向湿法工艺设备光纤传感器及光电子器件晶圆再生等领域布局.公司通过多年的经验积累和技术开发,产品和服务不断完善,在行业中形成了良好的口碑和信誉,并在各下游行业积累了一批高端客户和。

17、分产品看,公司 CMP 抛光垫产品型号完善,其中成熟制程性能与竞争对手已无差距,先进制程产品研发进展持续推进.研发人才方面,公司半导体材料事业部研发人员近百位,其中博士十余名,围绕 CMP 抛光环节的关键材料开展研发.此外,研发人员还协助培。

18、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1 鼎龙股份鼎龙股份300054 半导体半导体电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20211204 TableInvest 买入 买入 首次覆盖 T。

19、 http: 127 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深度报告 神工股份神工股份688233 报告日期:2022 年 3 月 9 日 景气景气向上,半导体硅材料国产替代有望加速向上,半导体硅材料国产替代有望加速 神工股。

20、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前 瞻 产 业 研 究 院 出 品0 01 10 02 20 03 30 04 4半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体。