1、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 EMAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

3、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 三大因素驱动三大因素驱动,CMP 国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至 新材料行业半导体材料系列之七2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分。

4、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行业半导体材料系列之四2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新。

5、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 IC 领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端 新材料行业半导体材料系列之二2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材。

7、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一半导体行业的基石:材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间 二细分行业竞争格局:低端已能。

8、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

9、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 20.43 元 目标价格人民币 :22.4022.40 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 9.33 已上市流通 A股亿股 6.87 总市值亿元 192.95 年内股价最高最低元。

10、借力高纯 CF4的半导体客户关系,积极开拓 NF3产品客户.科美特利用公司已有的制氟规模和制氟工艺,于 2017 年启动了 NF3的开发工作.公司为台积电英特尔德州仪器等半导体制造商提供高纯 CF4 产品,同时积极开发 Global Fo。

11、公司成立江苏先科用于收购 UP Chemical.2018 年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UP Chemical.UP Chemical 是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD 产品的研发生产销售.2009 年之。

12、电子束的原理为利用电子束扫描待测元件,得到二次电子成像的影像,通过对二次电子的收集,以呈现的图像来解析晶圆在制程中的异常处.pp电子束检测的优势为可以不受某些表面物理性质的影响,且可以检测很小的表面缺陷,如栅极刻蚀残留物等,相较于光学检测。

13、化学机械抛光涉及纳米尺度的界面上,发生的复杂物理化学过程.抛光过程中,界面在抛光液的化学组分作用下发生软化,在抛光垫与磨料的共同机械作用下被移除.抛光中的副产物会与抛光液中对应的组分结合,避免在抛光过程中累积在抛光垫上,缩短抛光垫使用寿命。

14、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。

15、集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元,较2019 年同比增长2.2.从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动.虽然半导体芯片存在较大的价格波动。

16、北斱华创:硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ,并于 2004年第一台设备成功起辉, 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 .凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

17、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。

18、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

19、 http: 127 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深度报告 神工股份神工股份688233 报告日期:2022 年 3 月 9 日 景气景气向上,半导体硅材料国产替代有望加速向上,半导体硅材料国产替代有望加速 神工股。