1、终端对于AI芯片需求更加分散，不同场景需要综合考虑芯片的PPACR。
AI芯片作为协处理器难以单独实现应用功能，对厂家软件及系统开发交付能力同样有很高的考量。
不同的应用场景中，拥有较高的固有行业壁垒，这需要AI芯片厂商能够加强与产业固有主体的合作，融入现有产业结构；芯片行业具有资本和技术壁垒双高的特点，高昂的研发费用需要广大的市场进行支撑，对于AI芯片厂商来说除了核心软硬件技术开发实力外，市场洞察及成本控制亦是不可或缺的能力；行业当前接近Gartner技术曲线泡沫顶端，未来12年将会面临市场对于产品的检验，只有通过市场检验和筛选的优质团队才能够继续获得产业、政策和资本的青睐和继续支持。

2、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石5 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级5 1.2、 射频前端由多个核心器件组成5 1.3、 射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展6 2、 5G 通信推动射频芯片技术革新和市场爆发8 2.1、 5G 高速网络催生射频芯片的不断升级9 2.1.1、 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片9 2.1.2。

3、2020年深度行业分析研究报告,核心观点,2,3.3 翱捷科技,一、基带芯片行业概述 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 二、从龙头看行业发展方向高通：5G基带+射频前端+毫米波 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼。

4、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

5、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点：行业特点与发展机遇核心观点：行业特点与发。

6、p功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件，典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等。
其已应用于所有电子产 品上，生命周期长，对制程要求低。
pp在发展路线上，从材料看，功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

7、p从供给端分析，扩产谨慎叠加设备限制影响了供给端产能的短期扩充： 1 全球芯片市场在经历了 2018 年的高速增长之后， 2019 年受到中美贸易pp战带来的经济压力以及消费终端需求不足等影响，全年半导体市场规模下挫 1 2020 年上。

8、pLuxoft 于 2000 年创立于瑞士,后于 2019 年被 IT 服务公司 DXC Technology收购。
Luxoft 在汽车智能化产业链定位为软件的 Tier1，给整车厂和传统 Tier1厂商提供软件开发和设计，目前公司提供包括。

9、p二积极拓展行业龙头客户，受益国产替代pp凭借优异的技术实力产品性能和客户服务能力，公司已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系，如中兴海康威视汇川技术宁德时代科大讯飞等。
与龙头客户的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户。

10、零部件：盈利弹性主要来自于新项目毛利率提振。
零部件公司的供货价格波动构成主要包含1年降，2原材料价格传导，3新项目。
其中1和2对个体公司而言路径相对稳定，2在上一节已大致论述，那么3新项目则更容易成为弹性来源：pp1 营收弹性：行业景气下。

11、单车 MCU 及传感器数量逐渐增加。
根据赛迪顾问数据，MCU 方面，1996 年 MCU 数量仅为 6 个辆，到 2008 年汽车使用量增至 100 个辆。
随汽车智能化加速发展，MCU 数量也成倍增加，到 2020 年使用量大约为 250。

12、 模拟芯片的生命周期较长，许多产品的生命周期可达5年以上。
由于模拟芯片的性能指标要求更高，其技术革新速度相对于数字芯片较慢，因此产品的生命力和适应性也更强。
例如，德州仪器1979年推出的音频运算放大器NE5532至今还在销售，产品寿命已经。

13、近年来，国际经济 环境日趋复杂严峻，整体的经济下行压力也在持续 增大，但是全球数字经济仍然保持了较快增长。
数 字经济的各领域稳步推进，新兴产业快速发展，传 统产业数字化进程快速推进。
2019年，全球数字经 济平均名义增速为5.4，高于全球。

14、font face楷体span stylefontsize: 14px;bnbsp;bspanfontpp无线传输是 AIoT 产业的基础关键技术。
各种功能强大的智能设备只有 实现云端接入，才能发挥其产业价值。
云端接入的方式主要分为：智能。

15、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小，对新能源汽车尤为重要。
新能源汽车中 的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和 OBC 充电器等。
功率器件从 MOSFET 发展为 IGBT，未来的技术路线为 SICIGBT。
IG。

16、汽车智能驾驶级别的不断提高对转向系统系统可靠性的要求也越来越高。
L1L2 ADAS 故障率的容忍度分别为700100 FIT，L3L5 ADAS 容忍度最高为10 FIT，采用硬件和软件冗余是降低系统故障率最直接的方式。
目前大多数EPS 。

17、3 月 19 日凌晨，瑞萨电子位于日本那珂的 300mm12 英寸半导体工厂发生火灾。
作为市场上主要的汽车芯片供应商之一，业界对此次事故维持了较高强度的关注。
pp就物质损失方面，根据公司于 3 月 30 日发布的对该次事故影响的最新公告，。

18、Micro LED 是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案，相比 LCDOLED 有突出优势，是 Mini LED 的升级版。
Micro LED 相比 Mini LED，芯片尺寸更小，点间距更密，未来预计将进入可穿戴手机电脑等小尺寸。

19、在模拟芯片的下游应用方面，根据 IC Insights 的数据，通信汽车领域的应用占比在逐渐增加，通信的应用占比从 2014 年的 35.4增长为 2019 年的 38.5，汽车的应用占比在2018 年提升速度较快，由 2017 年占比仅。

20、 供给端：从市场调研情况来看，虽然IDC产业从去年开始进入到投资过热阶段，二三线城市供过于求压力加剧，但一线城市及周边在电力资源稀缺能耗管控政策趋严的双重压力下， IDC机柜资源尤其是单点大规模机房愈发稀缺，IDC机柜价格保持稳定。
需求。

21、家用电器PMIC需求量提升：一台家电中通常内置 18 颗PMIC，随着家电功能升级，PMIC的使用量和性能也随着实现不同的电能管理职责而提升;例如：ACDC 内含PWM及高压开关晶体管，DCDC或LDO升降压调制给各个模块供电FPCGat。

22、短期供需失衡带来汽车芯片的短缺现象，MCU 类产品受影响较大。
需求 端，2020 年一季度疫情发生后，整车巨头下调了芯片的采购量，而 2020 年四三季度开始全球汽车销量超预期带来了芯片需求端的超预期;供给端汽车芯片以成熟制程为主，成熟制。

23、AIoT产业跨越拐点，进入增长期：AIoT即智慧物联网，广义上指人工智能技术与物联网技术的融合及在实际中的应用，通过在物联网的基础上加上人工智能技术，利用物联网产生并收集的海量数据存储与人工智能技术对数据进行智能化分析，加强人与物品的交互。

24、 国家网络信息安全行业准入门槛高，技术密集度高，进而使得该行业市场集中度较高。
信息安全产品的提供方主要为科研院所国有企业和少数民营企业，包括启明星辰卫士通绿盟科技和天融信等，且这些公司大多通过软件实现网络协议栈，有别于公司硬件架构，与公司属。

25、公司核心团队技术背景深厚，相关产业经验丰富。
创始人董事长兼 CEO 杨崇和芯片研发经验丰富，创始人董事兼总经理 Stephen KuongIo Tai 拥有逾 25年的半导体架构设计和工程管理经验。
初期机顶盒芯片业务提供研发资金支撑，后期上。

26、2022 年深度行业分析研究报告 目录目录 公司概况：存储芯片高速成长，公司概况：存储芯片高速成长，Memory战略引领发展战略引领发展 . 1 主营业务：AIoT 时代存储芯片企业，Memory战略延伸布局 MCU 及模拟芯片 . 1 历。

27、EU Chips Act Position paper1EU Chips Act Position paperEU Chips Act Position paper2Executive summaryGlobal megatrends th。

28、 1 各项声明请参见报告尾页。
各项声明请参见报告尾页。
xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立，国产汽车芯，国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：标准体系涉及五大任务，助力多。

29、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头，拓展国内半导体激光芯片龙头，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。

30、 请阅读最后一页的重要声明计算机行业跟踪分析报告2022.7.7 智驾智驾芯片芯片群雄群雄并起并起,自动驾驶方兴未艾自动驾驶方兴未艾 证券研究报告 投资评级:看好投资评级:看好维持维持最近最近 1212 月市场表现月市场表现 分析师分析师 。

31、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读.1 证券研究报告 科技科技 光芯片:光电子产业国产化的下一站光芯片:光电子产业国产化的下一站 华泰研究华泰研究 通信通信 增持增持 维持维持电子电子 增持增持 维持维持研究员 余。

32、行业与市场中国半导体目录101 概述0420152022年中国半导体销售额按月0520152020年中国半导体产业细分市场市值0620162021年中国IC设计市场规模0720162021年中国晶圆制造业规模0820162021年中国IC封。

33、Overseas Observation Series:Reference to the competitive landscape of intelligent driving chips from Tesla,Nvidia and Mo。

34、SOC芯片研究框架芯片研究框架Research Framework Of SOC field郑宏达郑宏达Nathan Zheng,华晋书华晋书Jinshu Hua,2022年年9月月9日日本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有。

35、2022 年深度行业分析研究报告 目录 1 立于时代风口,光芯片有望引领下一轮科技革命.3 1.1 立于时代风口产业规模庞大,有望引领下一轮科技革命.3 1.2 较之集成电路芯片,光芯片侧重外延因而以 IDM 模式为核心且材料平台差异明显。

36、 电子行业深度分析报告2022.11.08 请阅读最后一页的重要声明数字芯片皇冠,汽车 SOC 芯片迎接大时代 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好维持维持最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号:S0160522。

37、 本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页.1 20222022 年年 1212 月月 1 12 2 日日 电子电子 行业深度分析行业深度分析 芯片良率的重要保障,量检测设备国芯片良率的重要保障,量检测设备国产替代潜力大产。

38、575欧盟芯片法案分析:危机应对措施欧盟芯片法案分析:危机应对措施 今年 9 月,新责任基金会发布报告欧盟芯片法案分析:危机应对措施.报告为分析政府在全球半导体价值链中作用的系列文章中的第三篇文章.报告指出,欧盟芯片法。

39、 请阅读最后一页的免责声明 1 2023 年年 01 月月 18 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 模拟芯片模拟芯片行业行业 模拟芯片周期波动小,长坡厚雪的优质赛道模拟芯片周期波动小,长坡厚雪的优质赛道 模拟芯片模拟芯。

40、带来算力芯片投资机会展望带来算力芯片投资机会展望证券研究报告证券研究报告电子行业报告电子行业报告算力芯片系列算力芯片系列分析师,刘双锋分析师,刘双锋编号,中央编号,发布日期,年月日本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国,仅为本报告。