1、华西电子团队华西电子团队走进芯时代系列深度之二十七射频芯片走进芯时代系列深度之二十七射频芯片 孙远峰孙远峰 张大印张大印 王海维王海维 王臣复王臣复 郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO:S05S1120519080。

2、AI芯片行业研究报告 2019年 2 2019.6 iResearch Inc. 摘要 来源:艾瑞研究院自主绘制. 芯片行业具有资本和技术壁垒双高的特点,高昂的研发费用需要广大的市场进行支 撑,对于AI芯片厂商来说除了核心软硬件技术开发实力。

3、终端对于AI芯片需求更加分散,不同场景需要综合考虑芯片的PPACR.AI芯片作为协处理器难以单独实现应用功能,对厂家软件及系统开发交付能力同样有很高的考量.不同的应用场景中,拥有较高的固有行业壁垒,这需要AI芯片厂商能够加强与产业固有主体的。

4、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 芯片是软件定义汽车生态发展的基石5 2. 汽车处理芯片由 MCU 向 AI 芯片方向发展7 2.1. 汽车数据处理芯片运算由控制指令向 AI 运算方向发展7 2.2. ARM 内核提供芯片。

5、智能芯片.不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin,其算力分别是30TOPS和200TOPS,功能消耗大概在3070W之间,产量时间是18年22年之间.英达伟的主要和做伙伴是大众宝马奔驰奥迪丰田福特小鹏采埃孚等。

6、性改变其采购模式和或合同变更来确保供应链更加稳定和有弹性.在可能的情况下,许多汽车公司正在考虑采用双重采购,现场和异地仓储的选择,以确保他们拥有可用的零件库,并采取措施使第三方物流提供商多样化.在疫情期间利用E AV专利组合E AV公司已经。

7、基因芯片,指通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法,即在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针,当带标记的核酸序列与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时,通过确定探针位置,获得一组序列完全互补的探针序列,重组出靶核。

8、1 1 专注汽车智能化高性能芯片研发,产品主要包括专注汽车智能化高性能芯片研发,产品主要包括:智能座舱:智能座舱X9X9芯片自动驾驶芯片自动驾驶V9V9芯片中央网关芯片中央网关G9G9芯片芯片 芯驰科技芯驰科技:公司发展:公司发展及融资历史。

9、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点:行业特点与发展机遇核心观点:行业特点与发。

10、自动驾驶芯片物联网芯片两条产品主线.地平线产品业务战略聚焦于 AI 芯片的研 发和产业落地,对外主要提供解决方案类产品芯片算法开发平台.相比多数 AI 芯 片厂商起步于云端消费端等场景,地平线聚焦于车规级 AI 芯片,成立 5 年时间便成。

11、公司成立于 2005 年,始终致力于各类存储器控制器及周边产品的设计研发,并在韩国美国日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务.公司产品为 NOR FlashNAND Flash 及MCU,广泛应用于手持移动终端消费类电子产品。

12、智能控制器产业特征驱使市场集中度提高.智能控制器供应商需要根据下游厂商的不同需求对智能控制器产品进行定制化设计及批量生产,因此要求供应商有成熟的生产管理模式丰富的生产经验积累以及强大的研发设计团队.同时,结合智能控制器行业的规模效应以及原。

13、收购ISSI,成为全球汽车存储芯片领军企业pp2020 年收购ISSI,成为汽车存储IC 领军企业pp2020 年 5 月,公司正式完成对北京矽成的收购,并成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业.2019 年,北京君正公告拟以发行股份支付现金。

14、公司覆盖车灯全系列产品,车规经验丰富,营销渠道产能均有保障.公 司的车灯芯片主要包括 LED 驱动芯片触控传感芯片DCDC 芯片车 用微处理器芯片等.目前,也正着力研发面向汽车应用的 LINCAN G.vn 接口的网络传输产品应用于汽车和高。

15、物联网发展进程:云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程,由云端进行训练,由终端设备进行推理.训练过程:对海量历史数据进行分析处理,生成模型.训练过程耗时,对算力要求高.推理过程:根据训练好的模型,对新接受的数据进行推理判断。

16、TBox 中芯片价值量占比超 30,2020 年国内 TBox 射频及基带芯片市场接近 1 亿美金.通过对移远通信及慧翰微招股书中TBox 及模块芯片成本的测算,我们认为目前芯片在 TBox 中的价值量占比超过 30,其中通讯芯片包括射频及。

17、辅助驾驶阶段Mobileye 和赛灵思占据行业龙头位置,收购赛灵思后Mobileye 辅助驾驶市占率超70.L1L2 级自动驾驶技术兴起之后,自动驾驶芯片市场长期被 Mobileye 和赛灵思两个玩家所掌控,截至 2020 年,前者的年出货。

18、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节. 智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语。

19、 行业行业报告报告 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 01 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

20、2022 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 汽车芯片何以成为半导体行业新推动力汽车芯片何以成为半导体行业新推动力 . 11 2. 汽车芯片未来的价值汽车芯片未来的价值量的增量空间有多少对于晶圆需求增量空间有多大量的增量空间。

21、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 软件与服务软件与服务 汽车智能化系列专题汽车智能化系列专题 超配超配 维持评级 2022 年年。

22、 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 TableRank 评级: 买入 TableAuthors TableChart 市场指数走势最近 1 年 资料来源:聚源数据 TableBaseDat。

23、2022年3月16日供供需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七:汽车芯片篇七:汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速,芯片应用大幅提升.汽车。

24、然而,汽车仅占台积电总收入的3.尽管台积电已表示将增加投资,以支持汽车客户,但这些投资是长期性的,主要是为了符合汽车行业向高性能计算发展的长期趋势,而不是帮助解决当前的瓶颈。

25、http:121请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告纳芯微纳芯微688052报告日期:2022 年 4 月 15 日隔离芯片领跑者隔离芯片领跑者,汽车电动化驱动高成长汽车电动化驱动高成长纳芯微深度报告tablezw行业。