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国产芯片龙头

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1、 研究源于数据 1 研究创造价值 芯朋微芯朋微:立足模拟芯片,立足模拟芯片,PMICPMIC 龙头起航龙头起航 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 芯朋微(688508) 公司研究 电子行业电子行业 公司投资价值分析报告 2020.07.28/暂无评级 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S08 E- 行业相对指数表现行业相对指数表现: 。

2、 和而泰和而泰(002402) 智能控制龙头智能控制龙头,射频芯片射频芯片可期可期 王彦龙(分析师)王彦龙(分析师) 程硕(分析师)程硕(分析师) 王聪(分析师)王聪(分析师) 证书编号 S0880519100003 S0880519100002 S0880517010002 本报告导读:本报告导。

3、 证券研究报告|首次覆盖报告 2020 年 06 月 12 日 华西股份华西股份(000936.SZ) 索尔思入驻索尔思入驻,国产高端国产高端光芯片生力军光芯片生力军 首次覆盖,给予“买入”评级,目标价首次覆盖,给予“买入”评级,目标价 17.9 元。
元。
华西股份公告,公司控股 之主体间接收购索尔思光电 38.33%的股权,累计持股比例达 54.68%,成 为索尔思光电的控股股东。
公司向。

4、 证券研究报告 | 公司深度 2020 年 07 月 09 日 天和防务天和防务(300397.SZ) 5G 射频芯片新星,国产替代正式起航射频芯片新星,国产替代正式起航 传统业务积极拓展,传统业务积极拓展,5G 新业务多维度助力新成长。
新业务多维度助力新成长。
天和防务以军工起家, 随着国家对军工行业的支持力度加大, 公司继续巩固传统军工业务的存量市 场的同时积极开拓新业务新市场,重点型号产。

5、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 03月 01日 天和防务天和防务(300397.SZ) 5G 环形环形器需求器需求放量放量,射频芯片国产替代布局,射频芯片国产替代布局 三大业务子公司布局三大业务子公司布局 5G核心器件国产化。
核心器件国产化。
公司在 5G方面的布局以子公司 华扬通信、南京彼奥、成都通量为业务平台,主要产品包括环形器、隔离器 等无源器件、射频微波小信号器件、射频。

6、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 模拟芯片模拟芯片:龙头如何崛起?龙头如何崛起? 2020 年 05 月 05 日 看好/维持 电子元器件电子元器件 行业行业报告报告 分析师分析师 刘慧影 电话: 邮箱:liuhy_ 执业证书编号:S1480519040。

7、终端对射频前端芯片的需求增加 随着手机的频段不断增加,智能手机需要接收更多频段的射频信号,5G 单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升,未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长。
射频前端芯片数量的增加及全面屏对体积压缩的需求,将促进射频前端芯片的模组化封装。
5G 换机潮将拉动射频前端芯片的需求 华为于 7 月 26 日发布首款国行 5G 手机 Mate 20 X 5G,是全球首款支持SA 和 NSA 两种主流 5G 组网方式的 5G 双模手机,定价 6199 元,低于市场预期。
9 月 19 日,华为在德国慕尼黑发布的 Mate 30 5G 手机,是另外一款同时支持 SA 及 NSA 5G 双模,适配国内三大运营商的 5G/4G/3G/2G 频段。
价格区间下探有望促进 5G 手机换机潮,预计今明两年各大手机厂商将有多款中高端 5G 手机推向市场。
射频前端芯片国产替换正当时 目前射频前端芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断,国内自给率较低。
随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升,对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商提供试用平台。
射频前端芯片投入相对较小、工艺制程也相对简单,有利于国内厂商重点突破。
目前已经涌现出卓胜微、汉天下。

8、2020年深度行业分析研究报告,2,目录,第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里?,第二章:头部整合与产能东移,行业竞争格局发生变化 第三章:国产光芯片布局与突破,上游稳定性在提升,3,核心观点:当前时点我们继续重点看好光模块赛道,DC数量增加,架构演进,连接需求数量 &质量提升,数据中心,基站数增加,xWDM组网,5G,数通光模块 量价齐升,5G光模块量 价齐升。

9、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 东软载波东软载波(300183) 芯片技术积累多年芯片技术积累多年,充分充分受益国产受益国产化化浪潮浪潮 程硕程硕(分析师分析师) 马天诣马天诣(分析师分析师) 证书编号 S0880519100002 S0880518120002 本报告导读:本报告导读: 中。

10、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究/信息设备/电子元器件 证券研究报告 芯朋微芯朋微(688508)公司研究报告公司研究报告 2020 年 10 月 24 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 首次首次 覆盖覆盖 股票数据股票数据 Table_StockInfo 10 月 23 日收盘价 (元) 93.64 52 周。

11、公司的主要产品是用于核心运算的智能应用处 理器芯片,用于供电管理的电源管理等芯片,同时还提供相关的开发支持技术服务 及与自研芯片相关的结构光模组等。
智能应用处理器,简称 APapplication processor, 是在中央处理器的基。

12、各业务毛利率表现同样有所分化。
2020 年电源防护芯片电源转换芯片显示驱动电路三者的毛利率分别为 30.2727.1731.6pp电池防护芯片: 2019 年,该业务毛利率有所下降。
主要是因下游需求转变以及公司积极开拓国内市场,使得多。

13、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。
请务必阅读末页声明。
新能源汽车渗透率快速提高新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张推动汽车电子市场规模扩张。
在政策和市场的双重推动下。

14、2022 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 汽车芯片何以成为半导体行业新推动力汽车芯片何以成为半导体行业新推动力 . 11 2. 汽车芯片未来的价值汽车芯片未来的价值量的增量空间有多少对于晶圆需求增量空间有多大量的增量空间。

15、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 高成长模拟芯片领军者,受益国产替代趋势高成长模拟芯片领军者,受益国产替代趋势 艾为电子688798.SH投资价值分析报告2022.2.14 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 艾为电。

16、请务必阅读正文之后的免责条款部分 摘要: 智能化浪潮之下,车用智能芯片市场将爆发。
智能汽车功能不断拓展,传统 MCU 难以满足智能化需求,新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能,汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片。
ADAS 和智。

17、30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告 概要概要 ASPENCORE 旗下电子工程专辑分析师团队通过第一手跟踪调查和分析,加上各家公司的官网信息和公开数据,挑选出 30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商,并对他们进行了适当的。

18、2022 年深度行业分析研究报告 目录1. 模拟芯片品类繁多,市场规模稳步增长 .41.1 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片 .41.2 模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长 . 72. 模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片 .112。

19、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
本报告版权属于安信证券股份有限公司。
各项声明请参见报告尾页。
各项声明请参见报告尾页。
高功率半导体激光芯片龙头企业高功率半导体激光芯片龙头企业, 拓展拓展V VCSELCSEL 与光通信芯片与光通。

20、 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 TableRank 评级: 看好 TableAuthors 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号:S01 电话:01081。

21、45 家国产 AI 芯片厂商调研分析报告 作者:顾正书,AspenCore 资深产业分析师 AspenCore 声明: 感谢安谋科技 合见工软与瀚博半导体在本报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导应用案例分析和行业洞察。
我们将邀请来自这。

22、 国产模拟芯片佼佼者,产品线多点开花 TableCoverStock 希荻微688173.SH深度报告 TableReportTime2022 年 7 月 11 日 TableCoverAuthor 程远 行业分析师 S1500519100。

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