1、2020年年7月月20日日国内领先的国内领先的SiC晶片生产商晶片生产商天科合达介绍天科合达介绍袁健聪袁健聪李李超超弓永峰弓永峰敖敖翀翀中信证券新材料组中信证券新材料组中信证券有色钢铁组中信证券有色钢铁组中信证券中信证券电新组电新组中信证券。

2、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究汽车与零配件证券研究报告行业专题报告行业专题报告2020年03月15日Table,InvestInfo投资评级优于优于大市大市维持维持市场表现市场表现Table,Qu。

3、第三代半导体之SiC研究框架与题报告证券研究报告电子行业2020年9月4日分析师,陈杭执业证书编号,S08总结器件发展,材料先行,IDM模式将继续成为行业主流,SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料,但丌会完全替代。

4、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告电子电子行业研究深度报告主要观点,SIC功率器件,性能优异,功率器件,性能优异,10年年20倍增长倍增长功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率,理想转化率100,基于SIC材料的功率器件。

5、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,光伏,新能车普及,吹响光伏,新能车普及,吹响SiCSiC材料材料,设备设备大大发展发展号角号角SiC基基功率器件功率器。

6、竞争格局,产业链各环节以海外厂商为主导目前,产业链环节以欧美日本和台湾厂商为主导,从外延片生产环节来看,根据数据,前四大外延片厂商为英国厂商台湾地区厂商全新光电日本。

7、斱正申子行业深度抜告碳化硅SiC行业研究框架新能半导大旪代新核芯证券研究抜告2022年2月15日摘要性能完美替代,SiC器件未来将逐步替代传统硅基器件,叐益亍优秀癿杅料特性,随着量产和技术成熟带来癿成本下陈,在新。

8、132请务必阅读正文之后的免责条款部分深度报告机械行业机械行业报告日期,2022年3月2日碳化硅碳化硅衬底衬底,新能源车新能源车光伏光伏需求即将需求即将兴起兴起,国产替代国产替代有望有望突破突破碳化硅行业深度报。

9、2022年深度行业分析研究报告232正文目录正文目录1,SiC碳化硅,产业化黄金时代已来,衬底为产业链核心碳化硅,产业化黄金时代已来,衬底为产业链核心,41,1,SiC特点,第三代半导体之星,高压高功率应用场景下性能优。

10、2022年深度行业分析研究报告2正文目录正文目录报告核心观点报告核心观点,4与市场不同的观点,5碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新,6碳化硅较硅更能满足。

11、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,mlSiCSiC景气度持续向上景气度持续向上,半导体产业链安全应半导体产业链安全应逐步重视逐步重视汽。

12、请仔细阅读本报告末页声明Page141TableMain汽车电动化深度汽车电动化深度,新能源车新能源车销量销量渗渗透率透率双双升升,IGBT与与SiC大大放异彩放异彩电子电子评级,评级,看好看好日期,日期,202。

13、敬请阅读末页的重要说明证券研究报告公司深度报告2022年07月17日增持增持首次首次新能源新能源业务占比提升业务占比提升,高压和,高压和SiC产品积蓄成长动力产品积蓄成长动力TMT及中小盘电子当前股价,383,5。

14、2022年深度行业分析研究报告目目录录1三安光电,三安光电,LED芯片龙头,打造化合物半导体制造平台芯片龙头,打造化合物半导体制造平台,661,1纵向产业链完整布局,LED芯片化合物半导体制造平台双剑出鞘,61,2携手战。

15、公司公司报告报告首次覆盖报告首次覆盖报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1博敏电子博敏电子603936证券证券研究报告研究报告2022年年09月月27日日投资投资评级评级行业行业电子元件6个月评级个月评级。

16、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1碳化硅行业深度报告新材料定义新机遇,SiC引领行业变革2022年10月08日碳化硅,第三代半导体突破性材料,SiC是第三代半导体材料,其具备极。

17、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,请务必阅读末页声明,SiCSiC电气电气特性优越特性优越,有望成为最具前景的半导体材料之一有望成为最具前景的半导体材料之一,半导体材料位于半导。

18、2022年中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告CONTENTSCONTENTS目录第一章碳化硅器件行业概况碳化硅器件行业定义分类碳化硅器件行业政策碳化硅器件行业发展历程中国碳化硅器件行业产业链碳化硅器件行业市场规模050609101114。

19、2023,04,25多技术并行,碳化硅衬底切片设备加速国产化多技术并行,碳化硅衬底切片设备加速国产化碳化硅设备行业碳化硅设备行业深度深度报告报告徐乔威徐乔威,分析师分析师,李启文李启文,研究助理研究助理,021,38676779021,38。