1、请务必阅读正文之后的免责条款SiC功率器件性能卓越,产业化在即功率器件性能卓越,产业化在即电力设备及新能源行业功率半导体专题之二2020,3,2中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点弓永峰弓永峰首席电新分析师S0。

2、的功率密度与更低的功耗,功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场,电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计2022年世界功率半导体市场规模有望。

3、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究汽车与零配件证券研究报告行业专题报告行业专题报告2020年03月15日Table,InvestInfo投资评级优于优于大市大市维持维持市场表现市场表现Table,Qu。

4、v1,0HowInfineoncontrolsandassuresthereliabilityofSiCbasedpowersemiconductorsWhitepaper07,2020HowInfineoncontrolsandassur。

5、1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金半导体指数5856沪深300指数5114上证指数3414深证成指14202中小板综指12514相关报告相关报告1,新技术。

6、GaN在5G宏基站射频PA的大发展相较于Si和GaAs的前两代半导体材料,GaN和SiC同属于宽禁带半导体材料,具有击穿电场强度高饱和电子漂移速度高热导率大介电常数小等特点,具有低损耗和高开关频率的特点,适合于制作高。

7、大尺寸蓝宝石生产技术不断突破,推动量产成本不断降低,根据公司测算,相比传统蓝宝石,级蓝宝石预计量产单位成本可下降左右,年月日,公司级超大尺寸首颗蓝宝石晶体成功出炉,在。

8、氮化镓产业链分为衬底外延片和器件环节,尽管碳化硅被更多地作为衬底材料相较于氮化镓,国内仍有从事氮化镓单晶生长的企业,主要有苏州纳维东莞中镓上海镓特和芯元基等,从事氮化镓外延片的国内厂商主要有三安光电赛微电子海陆重工晶湛半导体江苏能华英诺。

9、碳化硅晶体生长难度高,工艺是核心,碳化硅性能有明显优势,却始终未能转换成市场规模,最主要的原因是碳化硅衬底制造困难,与传统的单晶硅使用提拉法制备不同,碳化硅材料因为一般条件下无法液相生长,只能使用气相生长的方法,如物理气相传输法PVT,这也。

10、根据大直径区熔硅单晶的研究与制备,单晶硅生长炉分为,直拉法磁控直拉法区熔法三种工艺方案,其中直拉法是光伏硅片的主流工艺,直拉法CZ是单晶硅棒的主流工艺,直拉法是在坩埚中将多晶料熔化,然后利用装有籽晶的提拉装置向上提拉生长单晶硅的方法,其主要。

11、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2021,12,10碳化硅与新能源景气度共振,第三代半导体加速渗透碳化硅与新能源景气度共振,第三代半导体加速渗透第三代半导体行业首次覆盖报告第三代半导体行业首次覆盖报告。

12、请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧全球视野本土智慧行业行业研究研究Page1行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体系列报告之半导体系列报告之二二超配超配。

13、年深度行业分析研究报告目录天岳先进,蓄势待发的国产碳化硅衬底龙头,国内半导体前沿生产商,进军国际碳化硅衬底市场,收入稳定增长,半绝缘型衬底业务渐入佳境,股权结构稳定,激励。

14、斱正申子行业深度抜告碳化硅SiC行业研究框架新能半导大旪代新核芯证券研究抜告2022年2月15日摘要性能完美替代,SiC器件未来将逐步替代传统硅基器件,叐益亍优秀癿杅料特性,随着量产和技术成熟带来癿成本下陈,在新。

15、证券研究报告行业研究半导体半导体行业报告129东吴证券研究所东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分海外观察系列一,从海外观察系列一,从wolfspeed发展看碳化发展看碳化硅国产化硅国。

16、132请务必阅读正文之后的免责条款部分深度报告机械行业机械行业报告日期,2022年3月2日碳化硅碳化硅衬底衬底,新能源车新能源车光伏光伏需求即将需求即将兴起兴起,国产替代国产替代有望有望突破突破碳化硅行业深度报。

17、2022年深度行业分析研究报告232正文目录正文目录1,SiC碳化硅,产业化黄金时代已来,衬底为产业链核心碳化硅,产业化黄金时代已来,衬底为产业链核心,41,1,SiC特点,第三代半导体之星,高压高功率应用场景下性能优。

18、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,ml国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破,不断突破,半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气国内产商。

19、2022年深度行业分析研究报告2正文目录正文目录报告核心观点报告核心观点,4与市场不同的观点,5碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新,6碳化硅较硅更能满足。

20、Tableyemei1观点聚焦InvestmentFocusTableyejiao1本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究。

21、证券研究报告公司深度研究汽车零部件东吴证券研究所东吴证券研究所131请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分欣锐科技300745碳化硅电源方案行业领先,多款新车型配套碳化硅电源方案行业领先,多款新车型配套。

22、1保时捷保时捷TaycanTaycan碳化硅碳化硅OBCOBC独家供应独家供应商,立足高端树立行业标杆商,立足高端树立行业标杆深度绑定头部客户,汽车业务占比持续提升,深度绑定头部客户,汽车业务占比持续提升,公司成立于1992。

23、行业报告,汽车功率半导体深度2022年8月5日中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分行业评级,增持IGBT方兴未艾,SiC势在必行分析师,刘牧野证券执业证书号,S0640522040001股市有风险入市需谨慎电动车。

24、1252022年年8月月29日日行业行业深度深度研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研碳化硅,碳化硅,核心优势产业链及相关公司深度核心优势产业链及相关公司深度梳理梳理随着新能源汽车赛道爆发,碳化硅市场进入蓬勃发展阶。

25、有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,电子行业行业研究深度报告碳化硅碳化硅SiC性能优异,成本有望持续下降,性能优异,成本有望持续下。

26、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1碳化硅行业深度报告新材料定义新机遇,SiC引领行业变革2022年10月08日碳化硅,第三代半导体突破性材料,SiC是第三代半导体材料,其具备极。

27、乘新能源之风,行业需求有望高增乘新能源之风,行业需求有望高增碳化硅行业深度报告长城证券研究院电子首席分析师,邹兰兰执业证书编号,S01研究助理,张元默执业证书编号,S06证券研究报告主要观点主要。

28、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,请务必阅读末页声明,SiCSiC电气电气特性优越特性优越,有望成为最具前景的半导体材料之一有望成为最具前景的半导体材料之一,半导体材料位于半导。

29、2022年深度行业分析研究报告2目录1,SiC电气特性优越,有望成为最具前景的半导体材料之一,41,1半导体材料分种类众多,市场规模稳健增长,41,2SiC电气特性优越,有望成为半导体领域最具前景的材料之一,72,碳化硅下游应用。

30、创造财富担当责任股票代码,601881,SH06881,HK中国银河证券股份有限公司中国银河证券股份有限公司CHINAGALA,YSECURITIESCO,LTD,CHINAGALA,YSECURITIESCO,LTD,第三代半导体行业深度。

31、证券研究报告行业深度报告半导体东吴证券研究所东吴证券研究所119请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分半导体行业深度报告海外观察系列八,从安森美海外观察系列八,从安森美战略战略转型看碳化转型看碳化硅供需平。

32、1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金电子指数1645沪深300指数3648上证指数2998深证成指10840中小板综指11632相关报告相关报告1,需求恶化加。

33、电力电子碳化硅,800V平台加速落地,高ope,属性低渗透率驱动行业领跑TableIndustry半导体TableReportDate2022年12月29日请阅读最后一页免责声明及信息披露http,2证券研究。

34、碳化硅专题之衬底篇,占据价值高地,碳化硅专题之衬底篇,占据价值高地,国产崛起机遇已至国产崛起机遇已至证券研究报告证券研究报告优于大市,维持优于大市,维持余伟民通信行业首席分析师余伟民通信行业首席分析师SAC号码,号码,S0850517。

35、2022年中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告CONTENTSCONTENTS目录第一章碳化硅器件行业概况碳化硅器件行业定义分类碳化硅器件行业政策碳化硅器件行业发展历程中国碳化硅器件行业产业链碳化硅器件行业市场规模050609101114。

36、证券研究报告,行业专题,金属新材料123请务必阅读正文之后的免责条款部分金属新材料报告日期,2023年04月14日碳化硅,第三代半导体之星碳化硅,第三代半导体之星行业行业专题专题报告报告投资要点投资要点耐高温高压高频,碳化硅电气性能优异耐高。

37、证券研究报告新股研究报告半导体东吴证券研究所东吴证券研究所138请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分晶升股份,688478,碳化硅碳化硅半导体级单晶炉领先供应商,绑定半导体级单晶炉领先供应商,绑定大客户实现快速增。

38、2023,04,25多技术并行,碳化硅衬底切片设备加速国产化多技术并行,碳化硅衬底切片设备加速国产化碳化硅设备行业碳化硅设备行业深度深度报告报告徐乔威徐乔威,分析师分析师,李启文李启文,研究助理研究助理,021,38676779021,38。