长川科技2008年4月正式成立，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业，是国内领先的集成电路测试设备及自动化解决方案供应商，专业从事测试机、分选机、探针台等集成电路专用测试设备的研发、生产和销售。围绕半导体测试设备体系内生外延持续进行平台化布局，形成了以分选机、模拟测试机为基本盘，并逐渐向高端SoC测试机、数字测试机业务拓展的全平台布局。产品主要运用于芯片设计验证、晶圆制造检测以及芯片成品测试等领域，行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。公司已于2017年4月17日，在深交所创业板挂牌上市。

目前在职员工上千人，研发人员占比50%以上，并设有日本、香港、北京子公司，及台湾、上海、深圳办事处等分支机构，并全资控股集成电路检测设备全球知名供应商STI(新加坡)，逐步形成全球化布局。

长川科技一直致力于自主研发，目前已拥有海内外授权专利372项，其中发明264项，实用新型107项，计算机软件著作权51项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司专注集成电路测试领域，成立仅2年便被评定为“国家级高新技术企业”，现为“杭州市企业高新技术研究开发中心”、“浙江省重点企业研究院”和“省级高新技术企业研究开发中心”。经过多年持续技术创新，公司已掌握多项集成电路测试设备核心技术，曾承担“高压大电流测试系统”和“SiP吸放式全自动测试分选机”等国家重大科研项目，并荣获“集成电路封测产业链技术创新奖”、“浙江省科学技术进步奖”、“浙江省‘隐形冠军’企业”、“第二批国家级专精特新‘小巨人’企业”等荣誉称号。

2008年04月公司注册成立，2010年11月被评定为国家级高新技术企业；2012年成功研发第一台大功率测试机:CTT3600；2014年12月被认定为浙江省重点企业研究院；2015年06月被评为浙江省级高新技术企业研发中心；2017年04月在深交所创业板挂牌上市；2017年07月成立台湾办事处；2017年09月获得浙江省隐形冠军企业称号；2017年，成功研发第一台自动化产品:CM1040指纹模组功能测试自动分选机；2018年07月成立香港子公司；2018年08月成立日本子公司；2018年12月入驻长川科技大厦；2019年08月收购长新投资及其全资子公司新加坡STI；2019年09月新加坡STI被认定为浙江省海外研发中心；2019年10月成立浙江省博士后科研工作站；2019年10月被认定为浙江省企业技术中心；2020年01月获得第二批国家级专精特新“小巨人”企业称号；2020年12月公司新加坡及日本团队入选“浙江省领军型创新创业团队”；2021年定增募资用于公司第二代全自动超精密探针台。

目前主营产品包含测试机、分选机和探针台，全面布局后道测试设备，并通过并购STI进入前道晶圆检测领域，主要产品以自动光学检测(AOI)为主。

(1)测试机：包括模拟/数模混合测试机(CTA系列)、功率测试机(CTT3600、STT3280F系列)、数字测试机(D9000)等类别，适用于各类模拟/数模混合类和功率器件等集成电路的电参数性能测试；

(2)分选机：包括重力式分选机(C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、CC、CL、CV等系列)、平移式分选机(C6、C6100T、CS160、C7100、CF等系列)和自动化产品(CM系列)，适用于多种封装外型集成电路的自动分选；

(3)探针台：成功开发出本土首台具备自主知识产权的全自动超精密探针台CP12，兼容8/12英寸晶圆，整体精度达到国际一流水平，可广泛应用于SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试领域，并积极布局二代产品研发；

(4)AOI光学检测设备：由子公司新加坡STI生产经营，包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等，其中晶圆光学外观检测设备主要用于半导体前道晶圆检测环节

截至2022年第一季度，公司实控人、董事长、核心技术人员赵轶先生持有公司23.42%股份，第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有6.76%的股份，第三大股东是杭州长川投资管理合伙企业，持有公司6.21%的股份，第四大股东是公司的董事、副总经理钟锋浩，持有公司5.69%的股份。

(1)赵轶：董事长、总经理，1997年7月至2007年12月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任生产总监；2008年4月创办并任职于长川有限，历任总经理、执行董事、董事长兼总经理。

(2)钟锋浩：董事、副总经理，1986年至1999年任职于富春江水电设备总厂，任研发部经理；1999年至2008年任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任测试设备开发部经理；2008年8月至今历任长川有限董事、副总经理、研发二部经理。

(3)韩笑：董事、副总经理，2004年7月至2007年10月就职于杭州士兰微电子股份有限公司，任整机开发部项目经理；2008年4月至今历任长川有限董事、研发一部经理，2015年4月至今任公司董事、副总经理。

(4)陈江华：董事、副总经理，2002年7月至2003年3月任职于杭州中恒电气股份有限公司，任研发部研发工程师；2003年4月至2010年3月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，历任测试部测试工程师、生产保障工程经理、技术质量工程经理；2010年4月至今任职于长川科技。

(5)陈思乡：研发一部副经理，2009年7月至2011年3月任职于杭州自动化技术研究院，任食品饮料事业部软件工程师；2011年4月至2015年4月任职于长川有限，担任研发一部副经理；2015年4月至今任公司研发一部副经理。

(6)叶键波：研发管理部副经理，2006年7月至2006年12月，任职于杭州雄克精密有限公司，担任技术部机械设计师；2006年12月至2008年4月，任职于杭州士兰微电子股份有限公司，担任整机开发部机械设计师；2008年4月至2008年11月，任职于杭州西子奥的斯电梯有限公司，担任电梯制造部机械设计师；2009年5月至2015年4月，任职于长川有限，历任研发一部机械设计师、主管、副经理；2015年4月至12月任公司研发一部副经理；2016年1月至今任公司研发管理部副经理。

长川科技2012-2018年年均复合增速(CAGR)为48.84%，随着半导体设备国产替代、公司内生产品拓展在客户形成持续突破及外延并购优质资产，长川科技2018-2020年收入复合增速进一步加速至92.86%，2020年全年收入达到8.04亿元，同比增长101.54%。而2021年公司实现总营收6.73亿元，同比增速达111.53%，长川科技营收增速呈加速趋势。2021年实现归母净利润2.18亿元，同比增长157.17%；2022年第一季度实现净利润0.71亿元，同比增长60.10%。总体来看，2017-2021年分选机&；测试机为公司的营收贡献超过90%。2021年国内5家主要封测厂(长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技和气派科技)资本支出合计达到169.15亿元，同比增长65.93%

来源：长川科技官网

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