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1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 公司研究公司研究 半导体设备半导体设备 2023 年年 12 月月 15 日日 中科飞测-U(688361)深度研究报告 强推强推(首次)(首次)国内量检测设备领军者,新品布局持续推进国内量检测设备领军者,新品布局持续推进 目标价:目标价:89.6 元元 当前价:当前价:75.78 元元 公司是国内高端半导体检测和量测设备龙头,坚持自主研发完善产品布局。公司是国内高端半导体检测和量测设备龙头,坚持自主研发完善产品布局。公司自 2014
2、年成立以来一直专注于半导体检测和量测设备领域,目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品,可被广泛应用于 28nm 及以上制程集成电路制造和先进封装环节。经过多年的技术积累,公司无图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头,目前已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名客户的产线上实现无差别应用。2023 年 5 月公司成功登陆科创板,上市后融资约束缓解有望助力公司长远发展。未来公司将坚持自主研发,深耕半导体检测和量测设备领域,持续完善产品平台化布局,业绩有望保持高增态势。需求回暖需求回暖+应用创新驱动晶圆厂扩产,带动过程
3、质量控制设备市场持续发展。应用创新驱动晶圆厂扩产,带动过程质量控制设备市场持续发展。参考历史周期规律及海外龙头法说会指引,我们认为本轮由泛消费类终端需求疲软带来的半导体下行周期已接近尾声。随着下游库存的逐步出清,叠加新能源汽车、AI 等终端应用持续创新,晶圆厂资本开支有望重回增长轨道。与此同时,随着半导体产业链向先进制程发展,工艺步骤增加、复杂度提升,对过程质量控制设备的需求不断提高,半导体检测和量测设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面,目前市场仍是 KLA 等海外厂商主导,根据 VLSI Research、QY Research 统计,2020 年全球检测和量测设备市场中,KLA 占据 5
4、0.8%的份额,稳居市场第一,应用材料(11.5%)、日立(8.9%)、雷泰光电(5.6%)、创新科技(5.6%)和 ASML(5.2%)依次位列第二至六名,国内半导体检测和量测厂商中科飞测、上海精测等市场份额仍比较小,未来尚有广阔成长空间。公司研发实力强劲公司研发实力强劲+客户资源优质,国产替代背景下量价齐升贡献业绩增长。客户资源优质,国产替代背景下量价齐升贡献业绩增长。公司研发团队在董事长&核心技术人员陈鲁先生的带领下持续创新突破,截至2023 年 6 月 30 日,公司已拥有专利 401 项,为后续发展提供强力保障。公司的拳头产品无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备自通过国内龙头
5、客户验证后销量快速增长,2022 年全年实现销售半导体检测和量测设备 138台,同比增长 27.8%,同时产品单价也在性能优化迭代的过程中逐步提高,量价双升助力公司在本轮国产替代浪潮中实现快速成长。新品布局方面,目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备等新产品,未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验快速实现新品的突破。投资建议投资建议:终端需求回暖有望带动下游晶圆厂积极扩产,量检测设备国产替代空间广阔,公司作为国内量检测设备领军厂商持续拓宽产品布局。我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 1.12/1.74/2.78 亿元,对应 EPS 为0.3
6、5/0.54/0.87 元。考虑到国产半导体设备厂商目前盈利水平较低,规模效应下业绩有望快速释放,本文采用 PSG 估值法。参考公司历史估值及可比公司估值,同时由于量检测设备行业壁垒高企,目前自给化率较其他半导体设备更低,公司作为国内少数可提供量检测设备的厂商,仍处于产品加速放量期,给予公司 2024 年 0.65 倍 PSG,对应目标价为 89.6 元,首次覆盖给予“强推”评级。风险提示风险提示:国际贸易形势变化;下游晶圆厂扩产不及预期;技术迭代或新产品开发不及预期;行业竞争加剧。主要财务指标主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入(百万)509 801 1,
7、193 1,634 同比增速(%)41.2%57.3%49.0%36.9%归母净利润(百万)12 112 174 278 同比增速(%)-78.0%857.7%54.3%60.2%每股盈利(元)0.04 0.35 0.54 0.87 市盈率(倍)2,065 216 140 87 市净率(倍)42.6 9.4 8.8 8.0 资料来源:公司公告,华创证券预测 注:股价为2023年12月15日收盘价 证券分析师:耿琛证券分析师:耿琛 电话: 邮箱: 执业编号:S0360517100004 证券分析师:岳阳证券分析师:岳阳 邮箱: 执业编号:S0360521120002 公
8、司基本数据公司基本数据 总股本(万股)32,000.00 已上市流通股(万股)6,445.34 总市值(亿元)242.50 流通市值(亿元)48.84 资产负债率(%)29.60 每股净资产(元)7.34 12 个月内最高/最低价 85.90/68.35 市场表现对市场表现对比图比图(近近 12 个月个月)-15%-2%12%26%23/0523/0623/0823/0923/1123/122023-05-192023-12-15中科飞测-U沪深300华创证券研究所华创证券研究所 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(
9、2009)1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 投资投资主题主题 报告亮点报告亮点 报告对公司业务及驱动力进行详细地分析:公司自成立以来一直专注于半导体检测和量测设备领域,以无图形晶圆缺陷检测设备起家,逐渐将业务拓展至图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和 3D 曲面玻璃量测设备,目前公司产品可被广泛应用于 28nm 及以上制程集成电路制造和先进封装领域,未来公司将深耕半导体质量控制领域,持续拓宽产品布局。随着终端需求的复苏,晶圆厂资本开支有望重回高增轨道,自主可控背景下国产半导体厂商迎来难得的替代机遇。公司作为国内半导体检测和量测设备龙头厂商,无图形晶圆缺陷
10、检测设备等拳头产品性能优异,客户资源优质,同时公司正积极拓展布局纳米图形晶圆缺陷检测等设备,业绩有望保持高增长态势。投资投资逻辑逻辑 本报告围绕公司主营业务展开,第一章先对公司发展历程、主营业务、股权结构、管理团队等情况进行介绍,再从财务分析角度对公司经营情况做出分析,最后阐述公司未来增长驱动因素。第二章从市场规模、行业发展驱动力和竞争格局三个维度对半导体检测和量测设备市场进行分析,指出下游需求复苏叠加终端应用创新有望带动晶圆厂资本开支重回高增轨道,同时先进制程发展带动半导体检测和量测设备市场持续增长,国内半导体厂商有望在国产替代的进程中深度受益。第三章对公司优势进行阐述,公司研发实力雄厚,目
11、前部分产品性能可比肩海外龙头,并在国内知名客户产线上实现无差别应用;同时公司正积极布局新产品打开远期成长空间,未来有望在国产替代的进程中快速成长。关键关键假设假设、估值估值与与盈利预测盈利预测 我们进行盈利预测的关键假设为:1)半导体行业周期底部已过,下游晶圆厂扩产重回增长轨道,同时上游零部件供应充足,公司量、检测新设备在前道客户端验证顺利;2)国际贸易形势相对稳定,国内晶圆厂国产替代动力充足;3)行业竞争格局保持相对稳定,短期内不存在竞争加剧。我们预计公司 2023-2025年营业收入为8.01/11.93/16.34亿元,对应增速为57.30%、49.00%、36.95%,整体毛利率水平分
12、别为 49.83%、50.77%、52.00%。终端需求回暖有望带动下游晶圆厂积极扩产,量检测设备仍有国产替代空间,公司作为国内量检测设备领军厂商持续拓宽产品布局。我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 1.12/1.74/2.78 亿元,对应 EPS 为 0.35/0.54/0.87 元。考虑到国产半导体设备厂商目前盈利水平较低,规模效应下业绩有望快速释放,本文采用 PSG 估值法。参考公司历史估值及可比公司估值,同时由于量检测设备行业壁垒高企,目前国产化率相较刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等其他半导体设备更低,公司作为国内少数能够提供量检测设备的厂商,仍处于产品加速放量期,给予公
13、司 2024 年 0.65 倍 PSG,对应目标价为 89.6 元,首次覆盖给予“强推”评级。yUcUaZbWbVbUtRqQqRrPqQ7NcM7NsQmMsQnOeRpOoMjMmNwOaQnMpPxNqQpQMYqQpN 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 3 目目 录录 一、国产半导体量检测设备龙头,产品矩阵拓展打开成长空间一、国产半导体量检测设备龙头,产品矩阵拓展打开成长空间.6(一)国内半导体质量控制领域领军者,依托中科院平台快速成长.6(二)公司业绩保持高增长,规模效应下盈利能力
14、有望不断提高.8(三)下游需求回暖带动晶圆厂支出回升,公司有望优先受益.10 二、需求复苏二、需求复苏叠加国产替代加速,带动半导体量检测设备市场发展叠加国产替代加速,带动半导体量检测设备市场发展.12(一)过程控制重要性凸显,半导体量检测设备需求有望持续增长.12(二)需求复苏驱动晶圆厂扩产,驱动半导体质量控制设备市场增长.14(三)海外大厂产品布局全面,国内厂商迎来替代机遇加速布局追赶.16 三、研发团队技术实力雄厚,拓宽产品布局助力公司长远发展三、研发团队技术实力雄厚,拓宽产品布局助力公司长远发展.19(一)自主研发构筑核心技术壁垒,吸引优质人才完成梯队建设.19(二)拥有优质客户资源,加
15、码布局高端量检测设备新品未来可期.20 四、关键假设、估值与盈利预测四、关键假设、估值与盈利预测.22 五、风险提示五、风险提示.23 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 4 图表目录图表目录 图表 1 公司发展历程情况.6 图表 2 公司产品布局情况.7 图表 3 公司股权结构情况(截至 2023 年三季报).7 图表 4 公司核心技术人员履历.8 图表 5 公司 2018-2023Q1-3 营业收入及增速.8 图表 6 公司 2018-2023Q1-3 归母净利润及增速.8 图表 7 公司
16、 2018-2023Q1-3 毛、净利率情况.9 图表 8 公司 2018-2023Q1-3 期间费用率情况.9 图表 9 公司 2018-2022 年营收结构(单位:亿元).9 图表 10 公司 2018-2022 年分产品毛利率.9 图表 11 公司 2018-2023Q3 末合同负债情况.10 图表 12 公司 2018-2023Q1-3 现金流变化情况.10 图表 13 2021-2022 年专属晶圆代工厂排名情况(单位:亿元).10 图表 14 2020 年中国量检测设备市场竞争格局.11 图表 15 公司 2020-2022 年产品销量情况(台).11 图表 16 公司主要代表客户
17、.11 图表 17 不同设备在各工艺的应用情况.12 图表 18 过程工艺控制设备分类(按工艺划分).12 图表 19 半导体量测和检测设备分类(按技术原理划分).13 图表 20 2016-2022E 全球半导体量检测设备市场规模.13 图表 21 2016-2020 年中国半导体量检测设备市场规模.13 图表 22 全球半导体量检测设备市场结构(按技术路线划分设备类型).14 图表 23 全球半导体月度销售额及同比增速.14 图表 24 汽车分布式电子系统芯片应用概况.15 图表 25 不同模型所需的算力.15 图表 26 2019-2025E 全球 AI 芯片市场规模.15 图表 27
18、2011-2023E 部分晶圆厂 CAPEX(亿美元).16 图表 28 台积电工艺演进情况.16 图表 29 先进制程发展带动量测重要性提升.16 图表 30 2020 年全球检测和量测设备市场竞争格局.17 图表 31 国内外半导体检测和量测设备厂商产品布局情况.17 图表 32 公司无图形晶圆缺陷检测设备系列与海外龙头对比情况.18 图表 33 公司图形晶圆缺陷检测设备系列与海外龙头对比情况.18 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 5 图表 34 公司三维形貌量测设备系列与海外龙头对比
19、情况.18 图表 35 2018-2023Q1-3 公司研发费用情况(亿元).19 图表 36 公司目前部分在研项目情况.19 图表 37 公司掌握核心技术情况.19 图表 38 公司部分员工曾于中科院微电子与公司双边任职.20 图表 39 2020-2022 年公司分产品销量情况(台).21 图表 40 2020-2022 年公司分产品单价变化(万元/台).21 图表 41 2021/2022 年公司前五大客户情况.21 图表 42 募集资金用途(单位:亿元).22 图表 43 公司分业务收入(亿元)及毛利率预测.22 图表 44 可比上市公司估值情况.23 中科飞测中科飞测-U(68836
20、1)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 6 一、一、国产半导体量检测设备龙头,产品国产半导体量检测设备龙头,产品矩阵拓展矩阵拓展打开成长空间打开成长空间(一)(一)国内半导体质量控制国内半导体质量控制领域领域领军者,领军者,依托中科院平台快速成长依托中科院平台快速成长 公司自公司自 2014 年成立年成立起起专注于专注于半导体量半导体量检测检测赛道赛道,目前已成功推出无图形晶圆缺陷检测、,目前已成功推出无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测和图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测和 3D 曲面玻璃
21、量测曲面玻璃量测等等设备,应用于设备,应用于28nm 及以上及以上晶圆晶圆制造和先进封装领域制造和先进封装领域,同时公司也在开发新产品,同时公司也在开发新产品拓宽产品拓宽产品矩阵:矩阵:技术积累阶段(技术积累阶段(2014-2018 年):年):公司依托专业的研发团队,以无图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备为切入点,2017 年前述设备分别通过中芯国际和长电先进产线的认证,2018 年公司图形晶圆缺陷检测设备也通过长电科技的验收;持续拓展阶段(持续拓展阶段(2019-2022 年):年):依托在光学检测技术、大数据检测算法方面的技术积累,公司实现了前道量检测设备的快速突破,2019-2020
22、年公司三维形貌量测设备和薄膜膜厚量测设备分别通过长江存储和士兰集科的产线验证;快速放量阶段(快速放量阶段(2023 年年-至今至今):):公司 2023 年 5 月于科创板上市,IPO 募资资金将助力公司长期发展。目前公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等新产品,随着新产品的逐渐突破,未来公司业绩有望持续增长。图表图表 1 公司发展历程公司发展历程情况情况 资料来源:公司招股说明书,华创证券 公司公司设备设备主要包括检测设备主要包括检测设备(无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备)和量和量测设备测设备(三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、3D 曲面玻璃量测设备)
23、,目前公司产,目前公司产品已在国内主要集成电路制造厂商中取得品已在国内主要集成电路制造厂商中取得重复重复订单,成功打破国外厂商的垄断:订单,成功打破国外厂商的垄断:检测设备:检测设备:公司无图形晶圆缺陷检测设备性能比肩海外龙头,目前已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用;图形晶圆缺陷检测设备已在长电先进、华天科技等先进封装厂商中实现无差别应用,未来市场份额有望持续提升;量测设备:量测设备:公司三维形貌量测设备能够支持 28nm 及以上制程集成电路前道工艺,目前已获得长江存储等头部客户认可;前道用薄膜膜厚量测设备也在不断升级迭代中,未来有望放量贡献业绩;3D 曲面玻璃量测设备已被用
24、于精密加工领域的生产。中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 7 图表图表 2 公司产品布局情况公司产品布局情况 设备类型设备类型 产品名称产品名称 图示图示 产品性能产品性能 应用领域应用领域 检测设备 无图形晶圆缺陷检测设备系列 主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数,识别缺陷的类型和空间分布 集成电路前道制程 图形晶圆缺陷检测设备系列 主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测,能够实现在图形电路
25、上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头,适应不同检测精度需求,能够实现高速自动对焦,可适用于面型变化较大翘曲晶圆 集成电路前道制程和先进封装 量测设备 三维形貌量测设备系列 主要应用于晶圆上的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量,配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台 集成电路前道制程和先进封装 薄膜膜厚量测设备系列 主要应用于晶圆上纳米级的单/多层膜的膜厚测量,采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实现高精度薄膜膜厚、n-k值的快速测量 集成电路前道制程 3D 曲面玻璃量测设备系列 主要应用于 3D 曲面玻璃等构件的轮廓
26、、弧高、厚度、尺寸测量,采用光谱共焦技术,实现高精度、高速度的非接触式测量。搭载可配置的全自动测量软件工具和完整的测试及结果分析界面 精密加工 资料来源:公司招股说明书,华创证券 公司实际控制人公司实际控制人为陈鲁、哈承姝夫妇为陈鲁、哈承姝夫妇,中科院微电子所、中科院微电子所、哈勃投资等均为公司股东。哈勃投资等均为公司股东。截至 2023Q3 末,陈鲁、哈承姝夫妇通过苏州翌流明持有 11.81%的公司股权,员工持股平台小纳光持有公司 5.89%股份,陈鲁、哈承姝夫妇通过苏州翌流明对小纳光享有控制权,同时哈承姝女士直接持有公司 5.20%股份。陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司 22.90%股份,为公
27、司实际控制人。此外中科院微电子所、深创投等均为公司股东,分别持有公司3.63%、3.06%股份,公司股权结构融合产业资源、员工持股及财务投资等,为远期发展提供助力。图表图表 3 公司股权结构情况(截至公司股权结构情况(截至 2023 年年三季三季报报)资料来源:公司公告,Wind,华创证券 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 8 公司公司以以中科院微电子研究所中科院微电子研究所为基为基,核心技术人员核心技术人员研发经验丰富,研发经验丰富,管理层管理层国际视野开阔。国际视野开阔。公司董事长&核心
28、技术人员陈鲁先生从事半导体质量控制设备领域研究二十年,曾任科磊半导体的资深科学家,2010 年回国就职于中科院微电子研究所,2014 年带领团队开始创业。公司自成立起通过与中科院微电子研究所合作以及自行培养,形成在光学、算法、软件等方面具有丰富经验的专家团队,构成公司研发的中坚力量。截至 2023 年 6 月 30日,公司研发团队人数达 334 人,为后续发展提供坚实保障。图表图表 4 公司核心技术人员履历公司核心技术人员履历 姓名姓名 职务职务 个人履历个人履历 CHEN LU(陈鲁)董事长 毕业于中国科学技术大学少年班,物理学专业学士学位;美国布朗大学物理学专业,博士研究生学位;2003
29、年 11 月至 2005 年 10 月,任 Rudolph Technologies(现创新科技)系统科学家;2005 年 11 月至 2010 年 2 月,任科磊半导体资深科学家;2010 年 3 月至 2016 年 8 月,任中科院微电子所研究员、博士生导师;2014 年 12 月至 2017 年 5 月,任公司董事兼总经理;2017 年 5 月至 2022 年 10 月,任公司董事长兼总经理;2022 年 10 月至今,任公司董事长。黄有为 首席科学家 毕业于北京理工大学光学工程专业,博士研究生学历;2010 年 9 月至 2012 年 7 月,任清华大学博士后;2012 年 9 月至
30、2016 年 2 月,任中科院微电子所助理研究员;2016 年 2 月至 2016 年 6 月,任北京中航智科技有限公司研发工程师;2016 年 6 月至今,任公司首席科学家。杨乐 首席科学家 毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所光学工程专业,博士研究生学历;2012 年 7 月至 2020 年 2 月,历任中科院微电子所助理研究员、高级工程师;2015 年 3 月至今,任公司首席科学家。资料来源:公司招股说明书,华创证券(二)(二)公司业绩保持高增长,规模效应下盈利能力有望不断提高公司业绩保持高增长,规模效应下盈利能力有望不断提高 半导体设备行业发展叠加半导体设备行业发展叠加国产替代
31、国产替代浪潮浪潮,公司,公司持续拓宽产品线,持续拓宽产品线,业绩有望业绩有望保持高保持高增长。增长。下游晶圆厂扩产叠加国产替代加速,公司作为国内半导体量检测设备龙头,把握机遇实现业绩高增长。公司营业收入从 2018 年的 0.30 亿元增长至 2022 年的 5.09 亿元,CAGR达到 102.95%。归母净利润方面,公司 2020 年实现扭亏为盈,2022 年加大研发投入力度导致短期净利润承压。公司 2023Q1-3 营业收入同比+127.99%至 5.88 亿元,归母净利润同比+454.18%至 0.79 亿元。随着公司新产品的放量,规模效应下业绩有望持续高增长。图表图表 5 公司公司
32、2018-2023Q1-3 营业收入及增速营业收入及增速 图表图表 6 公司公司 2018-2023Q1-3 归母归母净利润及增速净利润及增速 资料来源:公司公告,华创证券 资料来源:公司公告,华创证券 0%50%100%150%200%250%300%350%0.001.002.003.004.005.006.007.002002120222023Q1-3营业收入(亿元)yoy(%)-600%-400%-200%0%200%400%-1.2-1-0.8-0.6-0.4-0.200.20.40.60.820202120222023Q1-3归母净利润(
33、亿元)yoy(%)中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 9 规模效应下公司毛利率规模效应下公司毛利率快速快速增长,期间费用率趋于稳定,盈利能力有望进一步提高。增长,期间费用率趋于稳定,盈利能力有望进一步提高。公司规模效应逐渐显现叠加产品结构优化,带动综合毛利率从 2018 年的 23.67%快速增长至 2023Q1-3 的 49.86%。期间费用率方面,由于 2018-2019 年公司尚处于起步阶段,高研发投入和股权激励费用导致公司当期研发及管理费用率较高,2020 年后随着公司营收规模的扩大,
34、在保持高研发投入的同时期间费用渐趋于稳定。展望未来,随着公司新产品的逐步放量带动产品结构持续优化,公司盈利能力有望进一步提高。图表图表 7 公司公司 2018-2023Q1-3 毛、净利率情况毛、净利率情况 图表图表 8 公司公司 2018-2023Q1-3 期间费用率情况期间费用率情况 资料来源:公司公告,华创证券 资料来源:公司公告,华创证券 分产品看,近年来检测设备的快速放量带动公司整体业绩快速增长,分产品看,近年来检测设备的快速放量带动公司整体业绩快速增长,需求有望持续旺盛;需求有望持续旺盛;量测设备也逐渐从市场推广期进入订单收获期,未来将协同量测设备也逐渐从市场推广期进入订单收获期,
35、未来将协同检测设备检测设备贡献业绩增量:贡献业绩增量:检测设备:检测设备:2022 年公司检测设备收入同比增长 45.01%至 3.85 亿元,占总营收比重75.56%,毛利率为 52.63%。受益行业发展叠加公司技术实力强劲,公司产品快速放量,未来随着终端需求回暖叠加国产替代加速,公司检测设备业务有望持续高增长。量测设备:量测设备:2022 年公司量测设备收入同比增长 25.06%至 1.18 亿元,占总营收比重23.09%,毛利率 35.84%。新品拓展持续进行,公司量测设备逐步进入业绩收获期,未来随着出货量的增加,规模效应显现,公司量测设备业务盈利能力有望不断提高。图表图表 9 公司公司
36、 2018-2022 年营收结构年营收结构(单位:亿元)(单位:亿元)图表图表 10 公司公司 2018-2022 年分产品毛利率年分产品毛利率 资料来源:公司公告,华创证券 资料来源:公司公告,华创证券 公司在手订单充沛,公司在手订单充沛,经营性活动现金流由负转正经营性活动现金流由负转正,有望为业绩增长提供强力保障。,有望为业绩增长提供强力保障。国产替代浪潮叠加公司产品性能优势显著,公司在手订单金额快速增长,2022 年底公司合同负债达到 4.85 亿元,2023Q3 末较上年末增加 0.42 亿元至 5.27 亿元,较高的在手订单将-200%-150%-100%-50%0%50%100%2
37、002120222023Q1-3毛利率净利率-20%0%20%40%60%80%100%120%140%2002120222023Q1-3销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率0.001.002.003.004.005.006.00200212022检测设备量测设备其他业务0%10%20%30%40%50%60%70%80%200212022检测设备量测设备其他业务 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 1
38、0 支撑公司业绩保持快速增长。现金流方面,2022 年公司经营性活动现金流净额由负转正为0.67亿元,2023年公司经营性现金流良好,并持续加大投资力度为后续发展提供保障。图表图表 11 公司公司 2018-2023Q3 末末合同负债情况合同负债情况 图表图表 12 公司公司 2018-2023Q1-3 现金流变化情况现金流变化情况 资料来源:公司公告,华创证券 资料来源:公司公告,华创证券(三)(三)下游需求回暖带动晶圆厂支出回升,公司有望优先受益下游需求回暖带动晶圆厂支出回升,公司有望优先受益 下游下游需求回暖需求回暖叠加国产替代浪潮叠加国产替代浪潮,国内主要晶圆厂加速扩产以满足客户需求国
39、内主要晶圆厂加速扩产以满足客户需求。参考行业当前周期,我们认为半导体行业有望在 2024 年迎来新一轮上行周期,手机、PC 等泛消费类芯片需求有望逐渐回暖,叠加 AI、5G、新能源汽车等新兴应用领域的发展带动半导体需求快速提升,晶圆厂资本开支有望恢复增长趋势。与此同时,随着国家政策对我国半导体行业的进一步扶持,以及国内终端厂商持续将供应链向国内转移,半导体国产替代趋势加速进行。目前中芯国际、华虹集团等国内主要晶圆厂在全球市占率较低,国内晶圆厂正加速扩产以满足国内市场需求,进而带动国内半导体设备行业出货量提升。图表图表 13 2021-2022 年专属晶圆代工厂排名情况(单位:亿元)年专属晶圆代
40、工厂排名情况(单位:亿元)2022 排名排名 2021 排名排名 公司公司 总部总部 2022 年年 2022 市占率市占率 2021 年年 2021 市占率市占率 年增长率年增长率 1 1 台积电 中国台湾 5093 63.14%3449 60.40%47.65%2 2 联电 中国台湾 627 7.77%469 8.21%33.69%3 3 格芯 美国 537 6.66%418 7.33%28.33%4 4 中芯国际 中国大陆 485 6.01%345 6.04%40.58%5 5 华虹集团 中国大陆 289 3.58%190 3.33%51.87%6 6 力积电 中国台湾 171 2.12
41、%151 2.64%13.26%7 8 世界先进 中国台湾 116 1.52%95 1.79%21.57%8 7 托塔 以色列 113 1.40%96 1.68%17.79%9-晶合集成 中国大陆 104 1.29%54 0.95%92.59%10 9 东部高科 韩国 92 1.14%73 1.28%25.82%前十大营收 7627 94.56%5342 93.54%42.79%其他营收 439 5.44%369 6.46%18.97%合计营收 8066 100.00%5711 100.00%41.25%资料来源:芯思想研究院,华创证券(注:华虹集团包括华虹半导体和上海华力的营收;专属晶圆代工
42、营收数据不包括三星、SK海力士、英特尔等IDM的代工业务营收)002120222023Q3合同负债(亿元)-12-10-8-6-4-2022002120222023Q1-3经营性活动现金流量净额(亿元)投资性活动现金流量净额(亿元)中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 11 半导体检测和量测设备重要性凸显,半导体检测和量测设备重要性凸显,KLA 等龙头主导市场,等龙头主导市场,国产替代国产替代空间空间广阔广阔。随着摩尔定律的演进,半导体产业逐渐向先进制
43、程发展,过程质量控制作为保证芯片生产良率的关键环节,使得半导体检测和量测设备重要性日益凸显。然而根据 VLSI Research、QY Research 统计,2020 年我国半导体检测和量测设备市场由 KLA(54.8%)、应用材料(9.0%)、日立(7.1%)、雷泰光学(4.3%)、ASML(2.93%)等海外大厂主导,CR5 份额超过 75%,国内厂商仍有广阔成长空间,中科飞测作为国内高端半导体检测和量测设备的领军者,有望深度受益于本轮国产替代机遇。图表图表 14 2020 年中国量检测设备市场竞争格局年中国量检测设备市场竞争格局 资料来源:VLSI Research、QY Resear
44、ch、转引自公司招股说明书,华创证券 公司产品已导入下游知名公司产品已导入下游知名客户,持续拓展客户,持续拓展设备品类贡献业绩设备品类贡献业绩长期增长长期增长动能动能。根据招股书披露,公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收,现有的产品已获得中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名晶圆厂、先进封装厂商的认可,2022 年全年公司实现销售半导体检测和量测设备 138 台,同比增长 27.8%。在新产品布局方面,公司已有1Xnm 产线的无图形缺陷检测设备 SPRUCE-900 正在研发中,同时对于前道用纳米图形缺陷检测设备已开始进行技术积累。在标杆客户的示范作用下,公司优势产品将进一步放
45、量,叠加新产品的持续突破,未来产品结构有望不断优化,业绩将持续增长。图表图表 15 公司公司 2020-2022 年产品销量情况(台)年产品销量情况(台)图表图表 16 公司主要代表客户公司主要代表客户 资料来源:公司招股说明书,华创证券 资料来源:公司招股说明书,华创证券 终端需求复苏有望带动晶圆厂资本开支重回高增轨道,国际贸易形式变化助力国产半导体厂商迎来新一轮发展机遇。我们看好中科飞测作为国内高端半导体检测和量测设备领域的龙头厂商,无图形晶圆缺陷检测设备等拳头产品性能优异,客户资源优质,同时公司正积极拓展布局纳米图形晶圆缺陷检测等设备,有望在本轮国产替代浪潮中快速成长。KLA,54.8%
46、应用材料,9.0%日立,7.1%雷泰光学,4.3%ASML,2.9%康特科技,1.9%迪恩士,0.5%其他,19.5%0204060800202020212022检测设备量测设备 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 12 二、二、需求复苏叠加国产替代加速,带动半导体量检测设备市场发展需求复苏叠加国产替代加速,带动半导体量检测设备市场发展(一)(一)过程控制重要性凸显,半导体量检测设备需求有望持续增长过程控制重要性凸显,半导体量检测设备需求有望持续增长 在集成电路制造工艺中
47、,质量控制设备对保证芯片生产良率起着至关重要的作用。在集成电路制造工艺中,质量控制设备对保证芯片生产良率起着至关重要的作用。由于集成电路的生产流程步骤繁多,仅在前道工艺制程中就有数百道工序,并且随着集成电路工艺制程的演进,制造工艺的步骤不断增多,工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加,因此每道工序的良率都要达到几乎“零缺陷”的极高水平,才能保证最终芯片的良品率。质量控制贯穿集成电路前道、中道和后道制造的全过程,是确保芯片良率的关键。图表图表 17 不同设备在各工艺的应用情况不同设备在各工艺的应用情况 资料来源:公司公告8-1发行人及保荐机构回复意见,华创证券 按照工艺划分,可以将过程工艺控制设备
48、分为检测设备和量测设备按照工艺划分,可以将过程工艺控制设备分为检测设备和量测设备两大类两大类。其中检测设备主要用于检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷;而量测设备主要用于对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测,二者配合使用,均是芯片生产制造流程中的重要设备。图表图表 18 过程工艺控制设备过程工艺控制设备分类(按工艺划分)分类(按工艺划分)资料来源:公司招股说明书,华创证券 技术原理技术原理方面方面,检测和量测,检测和量测会使用到会使用到光学检
49、测技术、电子束检测技术和光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。光量测技术等。在全部的半导体检测与测量设备中,目前仍以应用光学检测技术的设备占多数,晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问题的检测和晶圆薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 13 的测量均需要用到光学检测技术,中科飞测研发和布局的检测和量测设备也主要基于此技术。具体而言,光学检测技术利用光学原理,通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。由于在检测过程中不需要直接接触晶圆,因此具有对晶圆破坏性小的
50、优势。图表图表 19 半导体量测和检测半导体量测和检测设备分类(按技术原理划分)设备分类(按技术原理划分)技术名称技术名称 光学检测技术光学检测技术 电子束检测技术电子束检测技术 X 光量测技术光量测技术 主要内容 基于光学原理,通过对光信号进行计算分析以获得检测结果,具有速度快、精度高,无损伤的特点 通过聚焦电子束扫描样片表面产生样品图像以获得检测结果,具有精度高、速度较慢的特点,通常用于部分线下抽样测量部分关键区域 基于 X 光的穿透力强及无损伤特性进行特定场景的测量 先进制程工艺应用情况 应用于 28nm 及以下的全部先进制程。光学检测技术因其特点,目前广泛应用于晶圆制造环节 应用于 2
51、8nm 及以下的全部先进制程。电子束检测技术因具有精度高但速度慢特点,所以基于电子束检测技术的设备部分应用于研发环节,部分应用在关键区域抽检或尺寸量测等生产环节 应用于 28nm 及以下的全部先进制程,但鉴于 X 光具有穿透性强、无损伤特性,所以主要应用于特定的场景,如检测特定金属成分 优势 精度高,速度快,能够满足全部先进制程的检测需求,符合规模化生产的速度要求 精度比光学检测技术更高 具有穿透性强,无损伤的特点,在特定应用场景的检测具有优势,如检测超薄膜厚度,可以检测特定金属成分等 劣势 与电子束检测技术相比,精度存在一定的劣势 速度相对较慢,适用于部分晶圆的部分区域的抽检应用,在满足规模
52、化生产存在一定的劣势 速度相对较慢,应用场景相对较少,只限于特定应用需求 资料来源:公司招股说明书,华创证券 终端创新终端创新叠加集成电路产业向先进制程发展,半导体检测和量测设备市场规模持续增长。叠加集成电路产业向先进制程发展,半导体检测和量测设备市场规模持续增长。AI、新能源汽车等新兴领域创新,叠加摩尔定律推动芯片产业链向先进制程发展,半导体设备环节价值量不断攀升。根据 VLSI Research 和 QY Research 数据,全球半导体检测和量测设备市场规模从 2016 年的 47.6 亿美元增长至 2022 年的 92.1 亿美元,CAGR 为11.63%,其中我国市场增速更高,20
53、16-2020 年 CAGR 达到 31.61%。未来随着下游晶圆厂资本开支的回暖叠加先进制程的发展,半导体检测和量测设备市场规模有望不断增长。图表图表 20 2016-2022E 全球半导体量检测设备市场规模全球半导体量检测设备市场规模 图表图表 21 2016-2020 年中国半导体量检测设备市场规模年中国半导体量检测设备市场规模 资料来源:VLSI Research、QY Research、转引自中商产业研究院,华创证券 资料来源:VLSI Research、QY Research、转引自公司招股说明书,华创证券 纳米图形晶圆缺陷检测设备占据纳米图形晶圆缺陷检测设备占据近近 1/4 的的
54、市场份额,公司积极布局市场份额,公司积极布局相关产品,相关产品,扩大可触扩大可触及市场规模。及市场规模。根据 VLSI Research、QY Research 统计,按照设备类型划分,2020 年市场占比位居前三的设备分别为纳米图形晶圆缺陷检测设备(24.70%)、掩膜版缺陷检测设备(11.30%)和无图形晶圆缺陷检测设备(9.70%)。目前公司产品线已涵盖了无图形晶圆-5%0%5%10%15%20%25%00708090200212022E全球半导体量检测设备市场规模(亿美元)yoy(%)0%10%20%30%40%50%6
55、0%05620020中国半导体量检测设备市场规模(亿美元)yoy(%)中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 14 缺陷检测设备(9.70%)、图形晶圆缺陷检测设备(6.30%)、三维形貌量测设备(0.90%)、介质薄膜量测设备(3.00%)和套刻精度量测设备(7.30%)等系列产品,覆盖产品品类对应的市场份额占比合计为 27.20%。同时,公司正在积极布局纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备,其对应的市场份额分别为 24.70
56、%和 0.50%,相关产品研发成功之后公司可触及市场规模将大幅提升。图表图表 22 全球半导体量检测设备市场结构(按技术路线划分设备类全球半导体量检测设备市场结构(按技术路线划分设备类型)型)资料来源:VLSI Research、QY Research,转引自公司招股说明书,华创证券(二)(二)需求复苏驱动晶圆厂扩产,驱动半导体质量控制设备市场增长需求复苏驱动晶圆厂扩产,驱动半导体质量控制设备市场增长 复盘全球半导体行业发展,行业景气周期已触底回暖。复盘全球半导体行业发展,行业景气周期已触底回暖。从 2000 年起,全球半导体共经历5 轮左右的周期,每轮周期约 4 年左右。2019 年下半年以
57、来,5G、新能源车等领域爆发带动半导体需求增长,供需错配形成一轮超级周期,在超级景气的半导体周期后,全球半导体行业销售额同比增速在 2021Q2 见顶回落,而后同比降幅在 2023M5 出现收窄,参考行业当前周期,我们认为半导体行业已逐步回暖。目前国内 LED 驱动、DDIC 等行业芯片公司已率先完成去库存阶段,手机、安防等相关泛消费类芯片需求也逐渐触底回升。图表图表 23 全球全球半导体半导体月度销售额及同比增速月度销售额及同比增速 资料来源:Wind,华创证券-60%-40%-20%0%20%40%60%80%01020304050--0
58、--------------04全球半导体月度销售额(十亿美元)yoy(%)中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 15 新能源汽车中半导体
59、用量大幅提高,未来有望带动相关半导体需求新能源汽车中半导体用量大幅提高,未来有望带动相关半导体需求不断增长不断增长。与传统燃油车相比,电动汽车半导体价值量大幅提高。从用量角度看,传统汽车仅需要 850-1050颗芯片,而新能源汽车则需要 920-1180 颗芯片。从价值量角度看,以功率半导体为例,传统的燃油车单车功率半导体用量只有 71 美元,而轻混车、混动/插电混动车、纯电动车中功率半导体的单车平均成本为 90/305/350 美元,较传统汽车分别提高27%/330%/393%,未来新能源汽车渗透率的提升有望带动半导体需求的快速增长。图表图表 24 汽车分布式电子系统芯片应用概况汽车分布式电
60、子系统芯片应用概况 资料来源:邹广才第四届硬核中国芯领袖峰会演讲,转引自全球半导体观察,华创证券 AI 时代时代“算力算力+存力”存力”需求高增,带动需求高增,带动相关相关芯片市场持续芯片市场持续扩容扩容。ChatGPT 爆火促使云端数据量激增,推动 AI 芯片需求快速增长承接算力需求;与此同时,受益于工业互联网、车联网/自动驾驶、移动互联网等产业的蓬勃发展,边缘计算数据量和算力需求也在不断扩大,未来将协同云计算共同驱动 AI 芯片行业成长。根据 WSTS 数据,2019 年全球 AI芯片市场规模仅 110 亿美元,预计到 2025 年将增长至 726 亿美元,CAGR 为 37%;根据甲子光
61、年数据,中国 AI 芯片市场规模将从 2018 年的 61 亿元增长至 2023 年的 556 亿元,CAGR 为 56%。未来随着 AI 应用场景的不断落地,AI 芯片市场规模有望不断增长。图表图表 25 不同模型所需的算力不同模型所需的算力 图表图表 26 2019-2025E 全球全球 AI 芯片市场规模芯片市场规模 资料来源:A.Mehonic&A.J.KenyonBrain-inspired computing needs a master plan 资料来源:WSTS,转引自观研天下,华创证券 0%10%20%30%40%50%60%70%0050060070
62、080020022E2023E2024E2025E全球AI芯片市场规模(亿美元)yoy(%)中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 16 下游需求回暖在即叠加终端应用持续创新,晶圆厂资本开支有望重回增长轨道。下游需求回暖在即叠加终端应用持续创新,晶圆厂资本开支有望重回增长轨道。受行业周期性波动影响,2023 年全球头部晶圆厂资本开支的上行趋势有所放缓,以台积电为例,2022 年的资本开支为 353.35 亿美元,2023 年资本支出指引为 320 亿美元左右,同比-10.0%
63、。展望后续,随着下游库存的逐步出清,终端需求回暖叠加 AI、新能源汽车等领域的发展创新,将带动晶圆厂资本支出重回增长轨道,根据 SEMI 预测,在 2023 年到 2026年,全球半导体制造商 200mm 晶圆厂产能将增加 14%,新增 12 个 200mm 晶圆厂(不包括 EPI),达到每月 770 多万片晶圆的历史新高。图表图表 27 2011-2023E 部分晶圆厂部分晶圆厂 CAPEX(亿美元)(亿美元)2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 台积电 67.59 80.69 97.31 92.4
64、7 78.12 102.14 111.26 102.72 153.51 180.43 303.00 353.35 320 联华电子 17.61 17.99 11.14 13.86 18.36 28.51 14.89 6.38 5.51 9.37 17.34 26.10 30 格罗方德 13.29 7.73 5.92 17.66 30.59 20 世界先进 0.87 0.45 0.32 1.04 0.50 0.43 0.67 0.64 2.75 1.25 4.43 6.29 3 中芯国际 9.51 4.00 6.50 6.53 12.31 27.57 22.87 18.08 18.70 52.7
65、5 41.20 61.72 75 华虹半导体 0.89 0.51 0.32 0.76 1.82 1.69 1.36 2.30 9.22 10.87 9.39 9.96 资料来源:各公司公告,转引自彭博、每日经济新闻,华创证券(注:2023E为各公司法说会披露数据;世界先进数据为按照新台币30元兑1美元折算结果)摩尔定律驱动先进制程发展,工艺步骤增多带动检测设备与量测设备的需求量倍增。摩尔定律驱动先进制程发展,工艺步骤增多带动检测设备与量测设备的需求量倍增。在摩尔定律的驱动下,集成电路前道制程步骤越来越多,工艺也越来越复杂。28nm 工艺节点的工艺步骤只有数百道工序,而 14nm 及以下节点工艺
66、步骤则在多层套刻技术下增加至近千道工序。根据 YOLE 数据,工艺节点每缩减一代,工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%,因此每一道工序的良率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良率。当工序超过500道时,只有保证每一道工序的良率都超过99.99%,最终的良率才能超过95%;当单道工序的良率下降至 99.98%时,最终的总良率会下降至约 90%,因此,制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加,制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增,检测与量测设备市场规模有望持续增长。图表图表 28 台台积电工艺演进情况积电工艺演进情况 图表图表 29 先进制程发展
67、带动量测重要性提升先进制程发展带动量测重要性提升 资料来源:电子工程专辑 资料来源:Yole,转引自公司招股说明书,华创证券(三)(三)海外大厂产品布局全面,海外大厂产品布局全面,国内厂商迎来替代机遇加速布局追赶国内厂商迎来替代机遇加速布局追赶 海外龙头厂商海外龙头厂商 KLA 占据半数以上市场份额,国内厂商尚有广阔成长空间。占据半数以上市场份额,国内厂商尚有广阔成长空间。根据 VLSI Research、QY Research 统计,2020 年全球检测和量测设备市场中,海外大厂 KLA 占据 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批
68、文号:证监许可(2009)1210 号 17 50.8%的份额,稳居市场第一,应用材料(11.5%)、日立(8.9%)、雷泰光电(5.6%)、创新科技(5.6%)和 ASML(5.2%)依次位列第二至六名,国内半导体检测和量测领先厂商中科飞测、上海精测等的市场份额仍比较小,未来尚有广阔成长空间。图表图表 30 2020 年全球检测和量测设备市场竞争格局年全球检测和量测设备市场竞争格局 资料来源:VLSI Research、QY Research,转引自公司招股说明书,华创证券 海外龙头产品系列完善,自主可控背景下国内厂商迎来替代机遇加速布局追赶。海外龙头产品系列完善,自主可控背景下国内厂商迎来
69、替代机遇加速布局追赶。自 2019年国际贸易形式发生变化,半导体国产化浪潮开启。2022 年美国芯片法案落地进一步重塑全球产业格局,半导体产业供应链自主可控势在必行。在半导体检测和量测设备领域,全球龙头厂商 KLA 的份额和技术优势显著,产品布局完善,目前已有 11 类设备实现量产,近年来国内也逐渐出现了中科飞测、上海精测和上海睿励等优质厂商加速布局相关产品系列追赶,目前各家的布局重点不尽相同,未来有望深度受益于国产替代进程。图表图表 31 国内外半导体检测和量测设备厂商产品布局情况国内外半导体检测和量测设备厂商产品布局情况 资料来源:公司公告8-1发行人及保荐机构回复意见,华创证券(注:*代
70、表该类型设备仍在验证中或未公开披露批量销售的信息)中科飞测经过多年的深耕积累,目前中科飞测经过多年的深耕积累,目前无图形晶圆缺陷检测无图形晶圆缺陷检测设备、设备、图形晶圆缺陷检测设备图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头,等产品性能可比肩海外龙头,已在已在国内国内知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用,未,未来公司有望凭借过往在来公司有望凭借过往在无图形晶圆缺陷检测设备无图形晶圆缺陷检测设备等领域积累的经验快速实现新品突破:等领域积累的经验快速实现新品突破:1)无图形晶圆缺陷检测设备系列无图形晶圆缺陷检测设备系列:该设备主要用于无图形晶圆表面的缺陷计
71、数、识别缺陷的类型和空间分布,评价该设备性能的关键指标为最小灵敏度和吞吐量。公司通过技KLA,50.8%应用材料,11.5%日立,8.9%雷泰光电,5.6%创新科技,5.6%ASML,5.2%新星测量仪器,2.6%康特科技,2.0%其他,7.8%中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 18 术改进使得最小灵敏度远小于设备使用的光源波长所对应的光学成像分辨率,目前公司SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 设备可实现的最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm。其中,SPRUCE-600 在灵
72、敏度为 102nm 时的吞吐量为 100wph,设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求,目前公司产品已与国际竞品整体性能相当,未来有望持续放量贡献业绩。图表图表 32 公司公司无图形晶圆缺陷检测设备系列无图形晶圆缺陷检测设备系列与海外龙头对比情况与海外龙头对比情况 公司公司 中科飞测中科飞测 科磊半导体科磊半导体 设备型号 SPRUCE-600 Surfscan SP1TBI 工艺节点 130nm 或以上 130nm 或以上 最小灵敏度 60nm 60nm 吞吐量 100wph(灵敏度 102nm)未披露 公司 中科飞测 科磊半导体 设备型号 SPRUCE-800 Surfscan SP3 工
73、艺节点 2Xnm 或以上 2Xnm 或以上 最小灵敏度 23nm 23nm 吞吐量 25wph(灵敏度 26nm)未披露 资料来源:公司招股说明书,华创证券 2)图形晶圆缺陷检测设备系列:)图形晶圆缺陷检测设备系列:目前公司的该类设备主要用于先进封装环节的晶圆出货检测,能够对晶圆表面进行高精度高速成像,并能够对成像进行高速运算,从而识别出电路缺陷。目前公司的 BIRCH-100 型号产品可实现最小灵敏度 0.5m,在灵敏度为 3m 时吞吐量为 80wph,产品已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上应用。未来公司有望依托在先进封装领域积累的经验实现前道图形晶圆缺陷检测设备的突破。图表图
74、表 33 公司公司图形晶圆缺陷检测设备系列图形晶圆缺陷检测设备系列与海外龙头对比情况与海外龙头对比情况 公司公司 中科飞测中科飞测 创新科技创新科技 设备型号 BIRCH-100 Rudolph F30 最小灵敏度 0.5m 0.5m 吞吐量 80wph(灵敏度 3m)120wph(灵敏度 10m)缺陷复查模式 支持三种彩色复查模式 支持三种彩色复查模式 资料来源:公司招股说明书,华创证券 3)三维形貌量测设备系列:)三维形貌量测设备系列:该设备主要用于晶圆上纳米级三维形貌的测量,衡量该类设备性能的关键指标为重复性精度,即对晶圆上同一位置和特征尺度进行多次重复测量结果的标准差,数值越小表明客户
75、或其产线对制程工艺控制的精度越高。为满足客户需求,该指标通常需要达到客户实际制程工艺控制精度的 1/3 或更小。目前公司设备的重复性精度达到 0.1nm,可以应用于 2Xnm 及以上制程,并已成功通过长江存储等大客户认证。图表图表 34 公司公司三维形貌量测设备系列三维形貌量测设备系列与海外龙头对比情况与海外龙头对比情况 公司公司 中科飞测中科飞测 帕克公司帕克公司 设备型号 CYPRESS-U950 NX Wafer 重复性精度 0.1nm 0.1nm 量测方式 自动数据采集和分析 自动数据采集和分析 资料来源:公司招股说明书,华创证券 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研
76、究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 19 三、三、研发团队技术实力雄厚,拓宽产品布局研发团队技术实力雄厚,拓宽产品布局助力公司长远发展助力公司长远发展(一)(一)自主研发构筑核心技术壁垒,吸引优质人才完成梯队建设自主研发构筑核心技术壁垒,吸引优质人才完成梯队建设 公司研发持续高投入,在研项目水平国内领先,为后续公司研发持续高投入,在研项目水平国内领先,为后续产业化产业化发展奠定坚实基础。发展奠定坚实基础。公司自成立以来就保持高水平的研发投入,并且研发项目产业化效果良好。自 2020 年起公司再次加大研发投入力度,根据招股书披露,公司研发费用从 2
77、020 年的 0.46 亿元增长至2022 年的 2.06 亿元,占营收比重从 19.43%增长至 40.40%。目前公司在研项目主要集中于前道检测和量测设备领域,包括对纳米图形晶圆缺陷检测、图形晶圆光学关键尺寸测量等设备的研发,后续公司有望依托在先进封装领域积累的经验突破前道设备。图表图表 35 2018-2023Q1-3 公公司研发费用司研发费用情况(亿元)情况(亿元)图表图表 36 公司目公司目前部分前部分在研项目情况在研项目情况 资料来源:公司公告,华创证券 资料来源:公司2023年半年报,华创证券 公司坚持自主创新、自主研发公司坚持自主创新、自主研发道路,道路,构筑核心壁垒,目前已掌
78、握多项核心技术构筑核心壁垒,目前已掌握多项核心技术。经过多年的探索与技术积累,公司已形成了深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等 9 项核心技术,并成功将其应用于公司的各系列产品中,为公司创造了良好的经济效益。截至 2023 年半年报,公司拥有专利 401 项,其中发明专利 85 项、实用新型专利 300 项,外观设计专利 3 项,同时承担国家级、省级、市级重点专项研发任务,具备可持续的研发创新能力,为公司后续的发展提供强力支撑,较强的技术优势将有助于公司在市场化竞争中取得成果。图表图表 37 公司掌握核心技术情况公司掌握核心技术情况 序号序号 技术
79、名称技术名称 技术来源技术来源 是否有专利保护是否有专利保护 技术先进性技术先进性 1 深紫外成像扫描技术 自主研发 是 该技术通过使用深紫外波段 266nm 波长的照明和成像,实现了晶圆表面最小灵敏度 23nm 缺陷尺度的检测,及高速扫描检测、高速检测信号处理和实时缺陷自动分类识别,在灵敏度 26nm 时达到 25wph 的吞吐量,同时解决了深紫外波段照明对光学器件的损伤问题,保证设备长期稳定使用 2 高精度多模式干涉量测技术 自主研发 是 该技术通过光谱测量技术与白光干涉技术的结合,同时对测量环境振动的影响实时监测补偿,显著提高了测量重复性精度,达到 0.1nm,实现了如晶圆表面的纳米量级
80、微小凹坑深度等重要尺度的测量 3 基于参考区域对比的缺陷识别算法技术 自主研发 是 该技术通过大数据检测算法实现由晶圆加工工艺波动和图案多层多样性导致的复杂电路图案的微小缺陷检测,实现了最小灵敏度 0.5m 的图形晶圆缺陷检测和缺陷种类分类-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%00.511.522.52002120222023Q1-3研发费用(亿元)yoy(%)中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 20 4 晶圆正边背全维度检测技术 自主研发
81、是 该技术通过多角度照明和信号采集,综合表征晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布等工艺质量,实现了晶圆全维度的缺陷检测。例如,在制程工艺的早期就及时发现 3D NAND 多层 Bonding 工艺(边缘)和 CMP 工艺(背面)中的缺陷,从而提高晶圆制造的良率 5 高深宽比结构的膜厚量测技术 自主研发 是 该技术通过光学系统设计中的特有孔径限制技术,在高深宽比三维电路结构中有效抑制了来自非测量区域的干扰信号,实现了深宽比大于 15:1 的三维结构中介质膜厚的高精度测量 6 高速目标定位和量测路径规划技术 自主研发 是 该技术结合了自动化控制软件技术和高精度图像识别定位算法,实现对测量目标的亚微米级精
82、度快速定位,保证了测量位置的精准度,从而保证了多次重复测量的一致性,进而实现 0.1nm 的重复性精度 7 光谱共聚焦多视角拼接三维重构技术 自主研发 是 该技术通过高精度对准对位算法和三维重构技术,实现了对大弧度待测件表面 5m 的二维重复性精度和 8m 的三维重复性精度 8 高速扫描和成像中的对准及补偿技术 自主研发 申请中 该技术通过对信号的校准和补偿,提升缺陷检测的定位精度,并通过信号实时反馈和系统控制,将高速旋转扫描过程上下移动的晶圆表面被测区域控制在光学系统有效焦深范围内,从而实现了在灵敏度 26nm 时达到 25wph 的吞吐量的高速检测 9 高精度宽光谱椭偏聚焦技术 自主研发
83、申请中 该技术通过高精度的宽光谱椭偏测量技术和宽光谱波段下测量光斑的形状尺寸控制技术,实现了超薄膜厚测量 0.003nm 的重复性精度 资料来源:公司招股说明书,华创证券 公司员工团队持续发展壮大,公司员工团队持续发展壮大,依托中科院微电子所与自主培养,完善依托中科院微电子所与自主培养,完善研发人员梯队建设。研发人员梯队建设。由于半导体设备行业属于资本密集、人才密集型行业,公司在发展初期通过与中科院电子所合作完成技术积累和人才团队建设,部分员工曾在公司与中科院电子所双边任职。同时公司自成立以来也培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家,截至 2023 年半年报,公司
84、研发团队 334 人,占公司总员工人数的 43.04%,跨专业、多层次的人才梯队构成了公司研发的中坚力量。图表图表 38 公司部分员工曾于中科院微电子公司部分员工曾于中科院微电子与公司与公司双边任职双边任职 序号序号 姓名姓名 中科院微电子所的职务中科院微电子所的职务 中科飞测的现任或曾任职务中科飞测的现任或曾任职务 双边任职期间双边任职期间 1 陈鲁 研究员、博士生导师 董事长 2015.3-2016.8 2 杨乐 助理研究员、高级工程师 首席科学家 2015.3-2020.2 3 马砚忠 助理研究员 资深总监 2015.3-2019.3 4 王天民 助理研究员 研发项目负责人 2015.6
85、-2018.5 5 张朝前 高级工程师 研发项目负责人 2018.8-2020.9 6 刘涛 副研究员 资深研发经理 2015.6-2018.5 7 王安凯 助理研究员 部门经理 2015.3-2018.2 资料来源:公司招股说明书,华创证券(二)(二)拥有优质客户资源,加码布局高端量检测设备新品未来可期拥有优质客户资源,加码布局高端量检测设备新品未来可期 公司检测设备性能优异,持续迭代优化升级,公司检测设备性能优异,持续迭代优化升级,产品产品量价齐升贡献量价齐升贡献业绩增长业绩增长。公司的拳头产品无图形晶圆缺陷检测设备自 2017 年通过国内龙头客户验证后,品牌效应显著,产品快速得到市场广泛
86、认可,客户数量提升带动设备销量快速增长;与此同时,先进封装用图形晶圆缺陷检测设备也在逐步放量,公司通过优化迭代产品性能提升设备单价。展望未来,在下游需求逐渐复苏叠加国产替代的浪潮中,公司产品有望实现量价双升。中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 21 图表图表 39 2020-2022 年公司分产品销量情况(台)年公司分产品销量情况(台)图表图表 40 2020-2022 年公司分产品单价变化(万元年公司分产品单价变化(万元/台)台)资料来源:公司招股说明书,华创证券 资料来源:公司招股说明书,
87、华创证券 半导体检测和量半导体检测和量测测设备验证壁垒高、周期长,公司客户资源优质设备验证壁垒高、周期长,公司客户资源优质,先发优势显著。先发优势显著。由于过程质量控制是保证芯片生产良率的关键,因此检测和量测设备通常需要较长时间才能通过客户验收,行业验证壁垒高企。公司自成立以来就专注于半导体检测和量测设备的研发、生产与销售,目前已经积累了中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等优质客户资源。随着下游客户群的不断丰富,公司营收结构更加均衡,前五大客户合计收入占比 2021 年的 44.32%降低至 2022 年的 33.27%。未来公司将凭借标杆客户的示范效应持续拓展客户群,
88、并有望凭借客户协同效应实现新产品的产业化。图表图表 41 2021/2022 年公司前五大客户情况年公司前五大客户情况 时间时间 客户名称客户名称 主要销售内容主要销售内容 销售金额销售金额(万(万元)元)占营业收入的比例占营业收入的比例 2022 年度 1 中芯国际 检测设备 4,160.12 8.17%2 士兰集科 检测设备、量测设备 3,879.86 7.62%3 长江存储 检测设备、量测设备 3,212.36 6.31%4 芯恩(青岛)集成电路有限公司 检测设备、量测设备 2,937.03 5.77%5 浙江创芯集成电路有限公司 检测设备、量测设备 2,750.96 5.40%合计 1
89、6,940.33 33.27%2021 年度 1 芯恩(青岛)集成电路有限公司 检测设备、量测设备 4,495.45 12.47%2 长电先进 检测设备、量测设备 4,145.59 11.50%3 华天昆山 检测设备、量测设备 2,816.49 7.81%4 中芯国际 检测设备 2,365.57 6.56%5 福建省晋华集成电路有限公司 检测设备 2,155.00 5.98%合计 15,978.09 44.32%资料来源:公司招股说明书,华创证券 募投项目助力公司突破研发、生产场地瓶颈,拓展产品布局打开远期成长空间。募投项目助力公司突破研发、生产场地瓶颈,拓展产品布局打开远期成长空间。公司拟使
90、用 3.08/1.42 亿元募集资金建设高端半导体质量控制设备产业化和研发中心升级建设项目,其中高端半导体质量控制设备产业化有助于解决公司研发和生产场地不足的问题,从而提高研发效率,并保证对客户的稳定供应,推动公司业绩持续发展;研发中心升级0204060802020212022无图形晶圆缺陷检测设备图形晶圆缺陷检测设备三维形貌量测设备3D曲面玻璃量测设备00500600202020212022无图形晶圆缺陷检测设备图形晶圆缺陷检测设备三维形貌量测设备3D曲面玻璃量测设备 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券
91、投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 22 建设项目将重点针对无图形晶圆缺陷检测设备、纳米图形晶圆缺陷检测设备等相关方向展开深入研发,为拓展产品做好技术储备,进一步提升市场地位,打开远期成长空间。图表图表 42 募集资金用途(单位:亿元)募集资金用途(单位:亿元)序号序号 项目名称项目名称 项目投资总额项目投资总额 拟使用募集资金金额拟使用募集资金金额 1 高端半导体质量控制设备产业化项目 3.09 3.08 2 研发中心升级建设项目 1.46 1.42 3 补充流动资金 5.50 5.50 合计 10.05 10.00 资料来源:公司招股说明书,华创证券 四、四、关键假设
92、、估值与关键假设、估值与盈利预测盈利预测 我们进行盈利预测的关键假设为:1)半导体行业周期底部已过,下游晶圆厂扩产重回增长轨道,同时上游零部件供应充足,公司量、检测新设备在前道客户端验证顺利;2)国际贸易形势相对稳定,国内晶圆厂国产替代动力充足;3)行业竞争格局保持相对稳定,短期内不存在竞争加剧。我们预计公司 2023-2025 年营业收入为 8.01/11.93/16.34 亿元,整体毛利率水平分别为 49.83%、50.77%、52.00%,具体分业务看:1)检测设备业务:公司无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 可实现批量化生产并获得客户的广泛认可,SP
93、RUCE-900 新设备放量在即;公司图形晶圆缺陷检测设备已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上批量应用,未来公司有望凭借在先进封装领域积累的经验,实现前道图形晶圆缺陷检测设备的突破。随着新设备的逐渐突破及导入,我们预计公司 2023-2025 年检测设备收入增速分别为 57.54%/61.23%/39.71%,毛利率为 52.87%/52.71%/53.64%,毛利率变化主要系产品结构调整所致。2)量测设备业务:公司三维形貌量测设备 CYPRESS-T910 已实现放量,新机型 CYPRESS-U950 的重复性精度达到 0.1nm,可以应用于 2Xnm 及以上制程,并已成功通过长
94、江存储等大客户认证;新产品方面,公司积极布局套刻、膜厚及关键尺寸 OCD 设备,未来有望放 量 贡 献 业 绩 增 长。我 们 预 计2023-2025 年 量 测 设 备 收 入 增 速 分 别 为59.94%/11.43%/25.32%,毛利率为 40.00%/41.76%/43.54%,毛利率变化主要系公司设备放量后,规模效应及零部件逐渐国产化后将带动设备毛利率水平提升。图表图表 43 公司分业务收入(亿元)及毛利率预测公司分业务收入(亿元)及毛利率预测 2021 2022 2023E 2024E 2025E 检测设备检测设备 2.65 3.85 6.06 9.77 13.65 yoy(
95、%)70.14%45.01%57.54%61.23%39.71%毛利率 51.66%52.63%52.87%52.71%53.64%其中:其中:无图形晶圆缺陷检测设备 1.70 2.55 4.27 6.46 8.55 yoy(%)64.32%49.67%67.57%51.26%32.37%毛利率 57.88%58.38%58.05%57.07%58.19%图形晶圆缺陷检测设备 0.95 1.30 1.79 2.11 2.35 yoy(%)81.68%36.66%37.84%17.92%11.26%中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批
96、文号:证监许可(2009)1210 号 23 毛利率 40.50%40.89%41.33%其他设备 1.20 2.75 yoy(%)129.17%毛利率 50.00%50.00%量测设备量测设备 0.94 1.18 1.88 2.09 2.62 yoy(%)15.29%25.06%59.94%11.43%25.32%毛利率 41.24%35.84%40.00%41.76%43.54%其他业务其他业务 0.01 0.07 0.07 0.07 0.07 yoy(%)614.49%423.30%0.00%0.00%0.00%毛利率 54.88%46.38%50.00%50.00%50.00%收入合计
97、收入合计 3.61 5.09 8.01 11.93 16.34 yoy(%)41.24%254.81%57.30%49.00%36.95%毛利率毛利率 48.96%48.67%49.83%50.77%52.00%资料来源:公司公告,华创证券预测 终端需求回暖有望带动下游晶圆厂积极扩产,量检测设备国产替代空间广阔,公司作为国内量检测设备领军厂商持续拓宽产品布局。在检测方面,正立足无图形晶圆缺陷检测设备加速布局前道图形晶圆缺陷检测设备;在量测方面,正积极布局套刻、膜厚及关键尺寸 OCD 设备等产品线。我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 1.12/1.74/2.78 亿元,对应 E
98、PS 为 0.35/0.54/0.87 元。考虑到国产半导体设备厂商目前盈利水平较低,规模效应下业绩有望快速释放,本文采用 PSG 估值法。参考公司历史估值及可比公司估值,同时由于量检测设备行业壁垒高企,目前国产化率相较刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等其他半导体设备更低,公司作为国内少数能够提供量检测设备的厂商,仍处于产品加速放量期,给予公司 2024 年 0.65 倍 PSG,对应目标价为 89.6 元,首次覆盖给予“强推”评级。图表图表 44 可比上市公司估值情况可比上市公司估值情况 公司名称公司名称 PS PSG 比率比率 2022 2023E 2024E 2025E(2024-2025
99、 年年)中微公司 20.06x 15.40 x 11.81x 9.30 x 0.44 芯源微 14.08x 10.27x 7.39x 5.43x 0.20 盛美上海 16.30 x 11.88x 9.23x 7.47x 0.39 拓荆科技 20.30 x 12.50 x 9.19x 7.13x 0.32 华海清科 26.69x 16.03x 11.12x 8.42x 0.35 平均值 19.48x 13.21x 9.75x 7.55x 0.34 资料来源:wind,华创证券(注:可比公司预测值为wind一致预测,截至2023年12月15日收盘价)五、五、风险提示风险提示 国际贸易国际贸易形势形
100、势变化的风险:变化的风险:公司部分原材料(EFEM 和机械手)需要从境外采购,如果国际贸易形势恶化,可能会影响公司的采购,并对公司生产和日常经营造成不利影响;下游晶圆厂扩产不及预期下游晶圆厂扩产不及预期:部分下游需求疲软,如果下游晶圆厂后续投资不及预期,中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 24 对相关设备的采购需求减弱,将对公司的订单量和业绩产生不利影响;技术迭代或新产品开发不及预期:技术迭代或新产品开发不及预期:如果公司不能紧跟全球半导体质量控制设备领域技术发展趋势,及时预见并跟进行业技术升
101、级迭代,可能对公司的生产经营产生不利影响;行业竞争加剧的风险:行业竞争加剧的风险:国内半导体设备市场玩家逐渐增加,如果公司未能充分将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势可能被削弱,对公司的业绩产生不利影响。中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 25 附录:财务预测表附录:财务预测表 资产负债表资产负债表 利润表利润表 单位:百万元 2022A 2023E 2024E 2025E 单位:百万元 2022A 2023E 2024E 2025E 货币资金 240 573 638 876 营业营业
102、总总收入收入 509 801 1,193 1,634 应收票据 12 5 8 11 营业成本 261 402 588 784 应收账款 131 128 187 244 税金及附加 1 4 4 5 预付账款 51 69 107 152 销售费用 54 79 108 145 存货 861 1,291 1,574 1,984 管理费用 60 84 119 156 合同资产 16 30 40 50 研发费用 206 203 259 326 其他流动资产 98 99 145 200 财务费用 0-8-3-3 流动资产合计 1,410 2,195 2,699 3,517 信用减值损失-2 0 0 0 其他
103、长期投资 0 0 0 0 资产减值损失-14-8-8-5 长期股权投资 0 0 0 0 公允价值变动收益 0 3-1 0 固定资产 109 155 704 1,083 投资收益 1 2 1 0 在建工程 1 871 520 147 其他收益 100 78 69 71 无形资产 35 80 88 100 营业利润营业利润 13 112 179 287 其他非流动资产 98 390 296 243 营业外收入 0 0 0 0 非流动资产合计 242 1,495 1,609 1,573 营业外支出 1 1 1 1 资产合计资产合计 1,652 3,690 4,307 5,090 利润总额利润总额 1
104、2 112 178 286 短期借款 165 75 89 111 所得税 0 0 5 8 应付票据 58 69 103 125 净利润净利润 12 112 174 278 应付账款 106 198 260 363 少数股东损益 0 0 0 0 预收款项 0 0 2 1 归属母公司净利润归属母公司净利润 12 112 174 278 合同负债 485 560 841 1,139 NOPLAT 11 104 171 275 其他应付款 20 2 10 10 EPS(摊薄)(元)0.04 0.35 0.54 0.87 一年内到 期 的 非 流 动 负 债 20 19 13 17 其他流动负债 120
105、 103 145 214 主要财务比率主要财务比率 流动负债合计 973 1,027 1,463 1,979 2022A 2023E 2024E 2025E 长期借款 0 0 0 0 成长能力成长能力 应付债券 0 0 0 0 营业收入增长率 41.2%57.3%49.0%36.9%其他非流动负债 110 94 101 90 EBIT 增长率-77.1%810.7%69.0%61.1%非流动负债合计 110 94 101 90 归母净利润增长率-78.0%857.7%54.3%60.2%负债合计负债合计 1,083 1,121 1,564 2,069 获利能力获利能力 归 属 母 公 司 所
106、有 者 权 益 569 2,569 2,743 3,021 毛利率 48.7%49.8%50.8%52.0%少数股东权益 0 0 0 0 净利率 2.3%14.0%14.5%17.0%所有者权益合计所有者权益合计 569 2,569 2,743 3,021 ROE 2.1%4.4%6.3%9.2%负债和股东权益负债和股东权益 1,652 3,690 4,307 5,090 ROIC 1.6%4.3%6.6%9.3%偿债能力偿债能力 现金流量表现金流量表 资产负债率 65.6%30.4%36.3%40.6%单位:百万元 2022A 2023E 2024E 2025E 债务权益比 51.8%7.3
107、%7.4%7.2%经营活动现金流经营活动现金流 67-181 193 205 流动比率 1.4 2.1 1.8 1.8 现金收益 26 120 195 325 速动比率 0.6 0.9 0.8 0.8 存货影响-323-430-283-409 营运能力营运能力 经营性应收影响-59 1-92-100 总资产周转率 0.3 0.2 0.3 0.3 经营性应付影响 25 85 105 124 应收账款周转天数 79 58 48 48 其他影响 397 43 268 266 应付账款周转天数 168 136 140 143 投资活动现金流投资活动现金流-76-1,285-140-1 存货周转天数 9
108、64 964 878 816 资本支出-140-976-231-67 每股指标每股指标(元元)股权投资 0 0 0 0 每股收益 0.04 0.35 0.54 0.87 其他长期资产变化 63-309 91 66 每股经营现金流 0.21-0.56 0.60 0.64 融资活动现金流融资活动现金流 39 1,799 11 34 每股净资产 1.78 8.03 8.57 9.44 借款增加 70-90 9 26 估值比率估值比率 股利及利息支付-6-6-3-4 P/E 2,065 216 140 87 股东融资 0 0 0 0 P/B 43 9 9 8 其他影响-25 1,895 6 13 EV
109、/EBITDA 933 205 122 73 资料来源:公司公告,华创证券预测 中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 26 电子组团队介绍电子组团队介绍 副所长、前沿科技研究中心负责人:耿琛副所长、前沿科技研究中心负责人:耿琛 美国新墨西哥大学计算机硕士。曾任新加坡国立大计算机学院研究员,中投证券、中泰证券研究所电子分析师。2019年带领团队获得新财富电子行业第五名,2016 年新财富电子行业第五名团队核心成员,2017 年加入华创证券研究所。联席首席研究员:岳阳联席首席研究员:岳阳 上海交通大
110、学硕士。2019 年加入华创证券研究所。高级分析师:熊翊宇高级分析师:熊翊宇 复旦大学金融学硕士,3 年买方研究经验,曾任西南证券电子行业研究员,2020 年加入华创证券研究所。研究员:吴鑫研究员:吴鑫 复旦大学资产评估硕士,1 年买方研究经验。2022 年加入华创证券研究所。研究员:高远研究员:高远 西南财经大学硕士。2022 年加入华创证券研究所。研究员:王帅研究员:王帅 西南财经大学硕士。2021 年加入华创证券研究所。研究员:姚德昌研究员:姚德昌 同济大学硕士。2021 年加入华创证券研究所。助理研究员:张文瑶助理研究员:张文瑶 哈尔滨工业大学硕士。2023 年加入华创证券研究所。助理
111、研究员:唐栩助理研究员:唐栩 北京大学管理学硕士。2023 年加入华创证券研究所。中科飞测中科飞测-U(688361)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 28 华创行业公司投资评级体系华创行业公司投资评级体系 基准指数说明:基准指数说明:A 股市场基准为沪深 300 指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普 500/纳斯达克指数。公司投资评级说明:公司投资评级说明:强推:预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上;推荐:预期未来 6 个月内超越基准指数 10%20%;中性:预期未来 6 个月内相对基准指数变动幅度在-1
112、0%10%之间;回避:预期未来 6 个月内相对基准指数跌幅在 10%20%之间。行业投资评级说明:行业投资评级说明:推荐:预期未来 3-6 个月内该行业指数涨幅超过基准指数 5%以上;中性:预期未来 3-6 个月内该行业指数变动幅度相对基准指数-5%5%;回避:预期未来 3-6 个月内该行业指数跌幅超过基准指数 5%以上。分析师声分析师声明明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此作以下声明:分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断;分析师对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任。
113、免责声明免责声明 。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告所载资料的来源被认为是可靠的,但本公司不保证其准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司在知晓范围内履行披露义务。报告中的内容和意见仅供参考,并不构成本公司对具体证券买卖的出价或询价。本报告所载信息不构成对所涉及证券的个人投资建议,也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况,自主作出投资决策并自行承担投资风险,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书
114、面或口头承诺均为无效。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动。本报告版权仅为本公司所有,本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司许可进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“华创证券研究”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。证券市场是一个风险无时不在的市场,请您务必对盈亏风险有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易。市场有风险,投资需谨慎。华创证券研究所华创证券研究所 北京总部北京总部 广深分部广深分部 上海分部上海分部 地址:北京市西城区锦什坊街 26 号 恒奥中心 C 座 3A 地址:深圳市福田区香梅路 1061 号 中投国际商务中心 A 座 19 楼 地址:上海市浦东新区花园石桥路 33 号 花旗大厦 12 层 邮编:100033 邮编:518034 邮编:200120 传真: 传真: 传真: 会议室: 会议室: 会议室: