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球形硅微粉

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球形硅微粉Tag内容描述:

1、 - 1 - 市场价格(人民币) : 64.45 元 目标价格(人民币) :93.00 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) .86 已上市流通 A 股(亿股) .20 总市值(亿元) 55.41 年内股价最高最低(元) 70.39/44.00 沪深 300 指数 4051 上证指数 2975 樊志远樊志远 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号。

2、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 01月 18日 联瑞新材联瑞新材(688300.SH) 硅微粉龙头,半导体及硅微粉龙头,半导体及 5G 带动下行业迎来发展良机带动下行业迎来发展良机 国内硅微粉龙头, 成功打破高端产品的垄断实现进口替代国内硅微粉龙头, 成功打破高端产品的垄断实现进口替代。
公司是国内领先 的硅微粉厂商,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,目前 拥有。

3、低端产品竞争激烈。
目前我国能够生产高档球型硅微粉的企业数量很少,主 要产能为角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,基本能满足国内市场需求,但大部 分产品档次较低,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制 手段,硅微粉产品的纯度粒度以。

4、PCB:覆铜板是一种电子基础材料,PCB 则是电子产品中电路元件和器件 的关键支撑件,是覆铜板的主要下游产业。
据 Prismark 统计,2000 年以前,全 球超过 70的 PCB 产值分布于欧美等地区;21 世纪后,全球 PCB 产值不。

5、5G 网络建设及普及推动 PCB 行业高速增长。
全球在数字化战略中均把 5G 作为优先发展 领域,强化产业布局,打造新一代通讯网络技术优势。
我国在 5G 规划和建设中先发优势明 显,工信部发改委和科技部早于 2013 年便率先成立 5G 推。

6、5G 通信技术短波高频的特性对于 PCB 的传输速度传输损耗散热性等性能要求更高,因而高频高速覆铜板是 5G 商用的关键性材料。
高频电磁波穿透性差,需配套大量微基站,单站 PCB 用量也将大幅增加,5G 网络的建设投入规模会远高于 4G 时。

7、 0UFZSVFYDVTY4WDVbR9R7NmOqQtRsQjMpPtMlOnPpO9PrRzQxNmPtMvPrQuM 。

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