1、 报告日期 2020-1-5 跨小组报告 公司深度公司深度 评级 买入维持买入维持 当前股价 16.20 元元 市场表现对比图市场表现对比图(近近 12 个月个月) 公司基本数据公司基本数据 总股本(万股) 128449 流通 A 股/B 股(万股) 120435/0 资产负债率 36.60% 每股净资产(元) 3.41 市盈率(当前) 35.74 市净率(当前) 4.75 12 。

2、 1 / 16 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶盛机电晶盛机电(300316)公司跟踪报告公司跟踪报告 2020 年 05 月 29 日 硅晶盛宴硅晶盛宴，行稳致远，行稳致远 晶盛机电跟踪报告晶盛机电跟踪报告 Table_Summary 报告要点：报告要点： 公司是国内单晶炉龙头，大硅片加速设备更新需求公司是国内单晶炉龙头，大硅片加速设备更新需求 公司光伏单晶炉。

3、 泰晶科技（603738）公司深度报告 2020 年 04 月 03 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（首次首次） 报告日期：报告日期：2020 年年 04 月月 03 日日 目前股价 24.89 总市值（亿元） 42.05 流通市值（亿元） 42.05 总股本（万股） 16,894 流通股本（万股） 16,894 12 个月最高/最低 37.。

4、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要： 代工环节孕育巨头，先进制程引领发展代工环节孕育巨头，先进制程引领发展 晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一， 通过在硅单晶抛光片上制造出数以 亿计的晶体管，以实现逻辑运算、数据存储等功能。
制造工艺直接决定了芯片的 性能水平。
晶圆制造的商业模式可以分为 IDM 和晶圆代工两种，目前晶圆代工 已经成为主流模式。
2013-20。

5、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速， 晶突破正加速， 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓， 中长期行业增量及暂缓， 中长期行业增量及国产替代国产替代趋势确定趋势确定 站在 2020 年当下展望，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需 求，但 5G 商业化正在开启，5G 换机和创。

6、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 何雄 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师：分析师： 郭敏 分析师：分析师：。

7、比，电商渗透率仅2%，仍处发展初期。
展望未来，随着交易量迅速增加带来的规模效应，以及营销服务、金融服务、交付/售后服务、数字化赋能等基础设施的完善，电商渗透率将保持增长趋势。
工业品类B2B电商的发展，呈现出三个明显的特点：1）企业采购体系数字化重塑，电商在采购决策、提效降本、组织再造中逐渐扮演愈发重要的角色；2）企业品牌营销体系数字化构建，工业品企业依靠B2B电商平台构建线上品牌运营阵地，打通与各类型用户的端到端链接；借力电商，部分领军中小企业已获得良好的业绩增长及品牌塑造成果；3）企业渠道体系数字化再造，需求端数字化演进驱动交易链路数字化；传统渠道体系中的授权经销、批发商、零售商等多种角色急需转型以适应数字化趋势；先行的大型企业利用电商正推动渠道的整体数字化升级。
B2B电商发展已历经“信息黄页时代”和“交易平台时代”，并于2017年开始探索由供应链生态驱动的“数字化供销时代”，以数字化促进产业间协同。
目前，尽管电商行业的交易基础设施已开始逐步完善，但仍有不少挑战待解决；电商平台及企业方需共同深耕电商基础设施能力的建设，以突破现阶段渗透瓶颈，真正迈入数字化供销时代。
展望未来，数字科技与生态体系将持续驱动新一代工业品B2B电商的发展，在提供营销服务、金融服务、交付/售后服务、数字化赋能四方面，建设更完备、高效的基础设施，为供购企业创造价值。
预估到2024年，整体工业品类。

8、这一进程起步于 5 年前，未来将会持续 10 年，在这一进程中如何应对工业化思维与数字化思维冲撞、碎片化需求与规模化供给矛盾、封闭的设备联接走向开放、多元的利益格局走向平台利益共同体，实现从软件上云到硬件上云、从隐性数据显性化到隐性知识显性化、从数据流量红利到知识算法红利、从基于产品的分工到基于知识的分工、从单平台资源聚合到多平台立体化协作，是时代思考的重大命题。
身在其中的阿里，既是这一轮由工业互联网引领的产业变革的见证者与推动者，同时自身也在经历变革的洗礼。
在面对数字化前所未有之大变局，阿里通过不断的探索与实践，开辟了一条互联网创新发展与新工业革命深度融合的工业互联网发展模式。
此份白皮书面向广大制造企业、政府以及行业合作伙伴，全面介绍了阿里巴巴在发展工业互联网上的探索与思考，希望借此白皮书帮助制造业同仁理清工业互联网的技术、价值与商业逻辑，为企业在战略思维、技术体系、商业模式、核心能力与组织架构上的重构提供新的思路。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11 晶圆制造行业技术复杂度不断提升16 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18 半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22 数据。

11、其响应速度方面的原因，而在110nm 以下技术节点中很少应用。
钛靶主要是阻挡层，运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层，而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触层作用;钨钛合金主要是接触层，其主要运用说明是钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用于芯片的门电路中。
钨靶主要运用说明是主要用于半导体芯片存储器领域。
铜靶、钽靶的运用备注是铜靶和但靶通常配合起来使用。
晶图的制造技术向着更小的制程发展，铜导线工艺的应用量在增大，因此铜和但靶的需求有望持续增长。
铝靶、钛靶的运用备注是铝靶和钛靶通常配合使用。
目前在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】江丰电子-溅射靶材龙头横向纵向延伸完成产业链布局-210405(22页).pdf。

12、缺口。
尽管在基线情景下，澳大利亚的劳动力短缺将高达3.7%，但如果GDP增长存在更严重的影响，澳大利亚的劳动力过剩将高达4.0%。
研究还表明，自动化将减少非技术工作和白领职位的数量。
近距离观察三个市场以工作家庭组的形式将劳动力的资格考虑在内，会产生更为详细的情况。
1.美国。
在中端情景下，计算机和数学等关键职业的人才短缺将从2020年的57.1万人飙升至2030年的610万人。
建筑和工程工人的短缺也将急剧增加，从2020年的6万人增加到2030年的130万人。
因此，尽管美国的劳动力总供给预计将增加，但美国在关键领域仍将面临严重赤字。
事实上，所有缺额的职业家庭群体之和为1760万。
在美国，科技和自动化也将导致人们失业，特别是在办公室和行政支持部门，那里的剩余劳动力将从2020年的140万人增加到2030年的300万人。
2030年美国的短缺和过剩2.德国。
预计到2030年，德国的计算机和数学人才缺口将达到110万。
受影响最严重的职业家庭群体是教育指导和图书馆职业(346000人)以及卫生保健从业人员和技术职业(254000人)。
德国人才的总体短缺并不排除劳动力过剩，例如，生产职业预计将从2020年的764000人增加到2030年的801000人。
这说明从生产线中重复性任务的工作转向编程和生产技术的主要工作，因此需要大量的再技能。
到2030年德国的短缺和过剩。

13、行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 60 目目 录录 1、 集成电路景气回暖，集成化趋势持续推进 . 6 1.1、 集。

14、晶盛机电300316 证券研究报告公司研究电源设备 1 20 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 长晶技术集大成者，长晶技术集大成者，21 年迎戴维斯双击年迎戴维斯双击 买入维持 。

15、p3.3 长期：高端器件国产化率提升，公司产品进口替代优势明显pp全球晶振市场主要竞争企业位于日本美国中国台湾和大陆。
日本是全球晶振制造强国，产值约占全球市场的 50以上，处于市场领导地位。
美国厂商主要面向美国国内市场，中国台湾和大陆厂商相。

16、成熟制程增长的驱动因素二：机器视觉需求升级，驱动CIS 芯片提升pp机器视觉需求升级，驱动CIS传感芯片市场需求提升。
根据Yole数据统计显示， 19Q4 全球 CIS 营收创历史新高，达到 57.46 亿美元，主要由于销量的增长及ASP。

17、2005 年前国际纺织服装领域仍然实行配额制，为突破限额限制，加上对出口贸易政策劳动成本考量，申洲在柬埔寨设立工厂。
2008 年金融危机之后，随着我国劳动力成本抬升，成衣生产环节南迁至东南亚或迁移至我国内陆城市，申洲也继续在柬埔寨越南建立。

18、全球鞋服行业目前已经进入发展的平稳期，总体缓慢增长，而结构上运动鞋服细分增速 获得超过全行业的增长。
鞋服领域功能性产品需求渐涨功能性功效性需求也不只体现 在鞋服领域，美国运动鞋服在整体占比高达 35，而目前我国仅 13.3的占比，相比 全。

19、供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。
SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3 万片 8 寸产能2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度电话财报会议，2021 年继续增。

20、半导体产业架构工艺方案与光伏类似，半导体硅片的材料工艺标准更高。
无 论是产业架构，还是具体的工艺方案，半导体与光伏有诸多相似之处，光伏技术 亦被归为泛半导体技术之列。
将光伏和半导体各产业环节对比来看：半导体硅片 与光伏硅片工艺原理步骤相近；。

21、KLA：高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。
与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早。

22、业绩表现：2020 年营收 3.06 亿元，归母净利润同比增长 612018 年度至 2020 年度主营业务收入占营业收入的比例分别为 95.3297.5695.10，其他业务收入占比分别为 4.682.444.9公司营业收入主要由主营。

23、半导体装备业务方面，近年来业绩贡献逐年攀升，现已成为公司核心业务，2020年营收贡献接近7在集成电路制造领域，公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等，覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块，其。

24、光刻工艺是超小型化超高频晶振必备工艺，存在大量KnowHow，具备较高技术壁垒。
随着 5G 发展以及电子设备轻薄化趋势下，对于小型化高频化高精度晶振需求高企缺口较大，核心壁垒在于光刻工艺。
小型化超高频晶振的生产必须用到光刻工艺，机械加工最薄。

25、1 53请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2022 年年 4 月月 6 日日证券研究报告证券研究报告公司研究公司研究其他专用机械其他专用机械专用设备专用设备机械设备机械设备如何认识晶盛机电如何认识晶盛机电对公司周期性的重新审视对公司。