1、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 通信通信 芯片加持,巩固智能卡龙头地位芯片加持,巩固智能卡龙头地位 增持增持首次 澄天伟业澄天伟业300689300689首次覆盖首次覆盖 日期:2020 年 02 月 14 日 。

2、 证券证券研究报告研究报告 公司公司深度报告深度报告 信息技术信息技术 计算机设备计算机设备 寒武纪寒武纪 688256.SH 新股分析 新股分析 2020年年07月月19日日 全球智能芯片全球智能芯片先行者先行者 发行数据发行数据 发行前。

3、 证券证券研究报告研究报告 公司公司深度报告深度报告 信息技术信息技术 电子电子计算机计算机 寒武纪寒武纪 688256.SH 新股分析 新股分析 2020年年07月月19日日 全球智能芯片全球智能芯片先行者先行者更新更新 发行数据发行数据。

4、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 劲胜智能劲胜智能300083 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 15 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子电子制造 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格。

5、沙利文2019年 中美人工智能产业及厂商评估 沙利文 2020年1月 2020 Frost Robotics X 机器人实验室 腾讯在AI专利与论文在中国厂商中表现突出,创新能力较强 腾讯重视语音识别与合成声纹识别图像识别等方向的研究,语料。

6、SPECIAL REPORT Competing in Artificial Intelligence Chips: Chinas Challenge amid Technology War Dieter Ernst SPECIAL REP。

7、能早期发展并非一帆风顺,它曾受到多方质疑,不断经历起伏.近些年,大数据的积聚理论算法的革新计算能力的提升及网络设施的演进,使得持续积累了半个多世纪的人工智能产业又一次迎来革命性的进步,人工智能的研究和应用进入全新的发展阶段.当前,人工智能正。

8、中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录 2020 年 中国人工智能产业发展联盟 计算架构与芯片推进组 2020 年 7 月 中国人工智能产业发展联盟 中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录2020 编写专家委员会 郑南宁。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1. WiFi 是局域物联网的核心连接方式5 1.1 WiFi:应用最广的联网方式5 1.2 WiFi 芯片海量市场规模5 1.3 物联网成为推动 WiFi 芯片行业发展新引擎7 2. WiFi 6。

10、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 44 公司研究信息技术技术硬件与设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技688608公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 12 月 02 日 恒玄科技:国内智能音频恒玄科技:国内智能音频 So。

11、688608TableInfo1688608TableInfo1 恒玄科技恒玄科技688608688608 半导体半导体 电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20201231 TableInvest 增持增持 首次 覆盖 Ta。

12、集成电路设计处于产业链上游,负责芯片的开发设计,是集成电路产业的核心部分之一. 集成电路产业分为设计制造封装及测试等环节.随着产业分工地不断细化,集成电路产业形成了包含设备业材料业设计业和加工业在内的产业链结构.作为产业最核心部分之一,I。

13、Luxoft 于 2000 年创立于瑞士,后于 2019 年被 IT 服务公司 DXC Technology收购.Luxoft 在汽车智能化产业链定位为软件的 Tier1,给整车厂和传统 Tier1厂商提供软件开发和设计,目前公司提供包括。

14、汽车智能驾驶级别的不断提高对转向系统系统可靠性的要求也越来越高.L1L2 ADAS 故障率的容忍度分别为700100 FIT,L3L5 ADAS 容忍度最高为10 FIT,采用硬件和软件冗余是降低系统故障率最直接的方式.目前大多数EPS 。

15、FPGA 全称是 Field Programmable Gate Array:又称可编程逻辑门阵列,算力较高,适合小规模定制化开发测试.用户可通过烧入配置文件来定义其内部结构的连线,从而达到定制电路的目的.FPGA 的芯片量产成本较高,能。

16、I激光雷达芯片:芯片化趋势加速,VCSEL和SPAD芯片被推至台前.成本高导致激光雷达量产上车难,芯片化可降本提效解决行业痛点.芯片化的发展方向主要有三方面:发射端激光器:VCSEL在一定程度上解决激光雷达量产问题,成为目前芯片厂商主推的激。

17、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 8157 沪深 300 指数 4955 上证指数 3632 深证成指 14868 中小板综指 14232 相关报告相关报告 1.看好。

18、 技术白皮书 车载人工智能计算芯片 白皮书 2021 年 中国软件评测中心 智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室 赛迪浙江汽车检测服务有限公司 二二一年十二月 I 目 录 编制概要 . 1 一编制方法 . 1 二特别说明 . 1 。

19、请务必阅读正文之后的免责条款部分 摘要: 智能化浪潮之下,车用智能芯片市场将爆发.智能汽车功能不断拓展,传统 MCU 难以满足智能化需求,新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能,汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片.ADAS 和智。

20、中国移动2021年智能硬件质量报告第一期中国移动智能硬件测试中心5G芯片评测5G芯片评测35G芯片在芯片在SA网络下的性能表现对网络下的性能表现对5G终端用户体验起到决定性影响终端用户体验起到决定性影响,本次评测在本次评测在更复杂场景下对更。