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芯片行业分析

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1、4.39 发行市盈率倍 发行市盈率 发行日期 20200708 上市日期 20200720 主要股东主要股东 持股比例 陈天石 29.87 北京中科算源资产管理 有限公司 16.41 北京艾溪科技中心有限 合伙 7.66 苏州工业园区古生代。

2、 发行价元 64.39 发行市盈率倍 发行市盈率 发行日期 20200708 上市日期 20200720 主要股东主要股东 持股比例 陈天石 29.87 北京中科算源资产管理 有限公司 16.41 北京艾溪科技中心有限 合伙 7.66 苏州。

3、替代曙光乍现射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现 20202020年年0606月月0303日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用 证券研究报告证券研究报告 核心结论。

4、缺的能力; 行业当前接近Gartner技术曲线泡沫顶端,未来12年将会面临市场对于产品的检 验,只有通过市场检验和筛选的优质团队才能够继续获得产业政策和资本的青睐 和继续支持. AI芯片主要适用于包括训练推理在内的AI应用,擅长并行计算.主。

5、元4.2亿美元27.64亿美元490亿美元620亿美元 上市公司上市公司 非上市公司非上市公司 兆易创新兆易创新 长江存储长江存储 聚辰股份聚辰股份 合肥长鑫合肥长鑫 北京君正北京君正北京君正北京君正 普冉半导体普冉半导体 普冉半导体普冉半。

6、片市场 2023 年可超 800 亿美元143上游 8 英寸晶圆扩产有限,供给迎接国产替代20图表目录图 1:半导体按产品分类5图 2:信号链与电源管理芯片6图 3:模拟芯片市场分布7图 4:模拟芯片产品研发过程9图 5:模拟芯片市场拆解1。

7、2.1.1 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片92.1.2 5G 催生手机射频芯片走向集成化和模块化102.1.3 5G 基站引入大规模阵列天线带动射频芯片需求激增132.1.4 IoT 领域射频芯片技术方向142.2 5G 通信带来射频芯。

8、41.1.模拟芯片是处理外界信号的第一关.41.2.信号链和电源管理:两类重要的模拟芯片.71.3.模拟芯片各细分市场中,龙头遥遥领先.92.成长逻辑:需求发展驱动模拟芯片三大变化。

9、讼 2.3 基带射频前端毫米波三位一体 三国内基带芯片发展格局,3.1 海思3.2 紫光展锐 3.5 中科晶上3.6 东芯通信,3.7 翎盛科技,3.4 联发科 3.8 手机厂商自研,1.1 什么是基带芯片,数字基带,GSM GPRS Vo。

10、于多媒体智能 终端应用处理器芯片的研究开发, 具体细分为智能机顶盒SoC 芯片 智能电视SoC 芯片AI 音视频系统终端SoC 芯片WiFi 和蓝牙芯片汽车电子芯片等.2018 2019 年和2020H1 分别实现收入23.69 23.58。

11、长,预计2023 年达到348.1 亿元人民币规模.潜在的医学诊断需求创造市场空间.基因芯片广泛应用于医学诊断等领域,这些领域对基因芯片需求的增长,为市场持续创造增长空间.例如,在产前筛查需求方面,基因芯片技术在产前筛查对缺陷病的检测准确率。

12、 5 2. 华为组织架构变革,正式进军汽车产业华为组织架构变革,正式进军汽车产业 . 7 3. 华为华为 ICT 技术深厚,奠技术深厚,奠定坚实基础定坚实基础 . 8 3.1. 芯片全面布局,支撑华为强大生态体系. 8 3.1.1. 麒麟。

13、无处不在应用无处不在.广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片, 澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴.本报告主要讨论当前市场常规意义上的模拟芯 片,我们依照行业的主流理解对模拟芯片进行分类我们依照行业的主流理。

14、成为主流.在近五年,Si IGBT 和 SiCGaN MOSFET 最具前景SiCGaN IGBT 成本太高,短期不具备太大的应用价值.1.在具体应用上,燃油车一般使用低压 MOSFET,衬底材料为 Si,应用场 景包括: 1. 直流电机电。

15、置例 Mobileye 车规芯片从研发到商 用历时 8 年.目前,地平线已推出的产品包括征程系列车规级 AI 芯片,面向汽车 领域;搭载征程芯片的 Matrix 自动驾驶计算平台;旭日系列边缘 AI 芯片,面向 AIoTAI物联网场景;AI。

16、定近期的扩产规划.同时芯片生产对环境和设备要求高,车规级芯片需要在通过认证的产线上才能生产,成熟工艺改造至少 1 年,先进工艺要 2 年以上,扩产属于远水难解近渴,无法解决燃眉之急.2 设备短缺制约 8 寸晶圆产能扩张,产能受限在 550 。

17、决方案具有更好的信号质量提升能力,且性价比高,将成为PCIe 发展中受益最大的芯片之一.2.1 高性能PCIe 将具有更严重的传输信号衰减问题随着 PCIe 总线的传输速度越来越快,工作频率越来越高,传输信号衰减的问题便会更加严重.现在,P。

18、紫光国微是集成电路产业链垂直分工模式下中负责芯片设计的企业.集成电路行业有传统的集成制造IDM和新兴的垂直分工两种主流的商业模式.垂直分工是上世纪 80年代开始发展起来的产业链专业化分工的商业模式,各主要业务环节分别形成了专业的厂商,即包括。

19、11.2 亿人民币,主要以欧洲市场为主.Luxoft 于今年一月宣布将与韩国的 LG 电子成立汽车合资企业,以 LG 电子开发的 webOS Auto 平台为基础,推进生产就绪的数位座舱车载咨询娱乐后座娱乐系统和叫车系统的部署.同时 Lux。

20、供应商体系往往可以形成较强的商业粘性,在很大程度上缩短新领域产品的验证周期,可以实现多类产品的销售协同.另一方面,与上述优质客户合作拥有良好的广告效应,令公司的产品更容易被其他新客户所接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下良好的基础.从销售。

21、lt;p2 利润率弹性:a 弹性来源一,中国零部件比整车企业重资产属性更突出:商业模式上,中国零部件供应商更多承担制造工作,资产周转率自然较以竞争综合管理能力的车企更低,数据上零部件折旧摊销营收比例也高于车企.这一点投资者通常能很好地给予预。

22、摄像头,L5 级别则有望接近20 颗.根据中国汽车工业协会数据,现代化汽车的车载芯片数量越来越多,并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车.2017 年中国传统燃油汽车芯片使用量为 580 颗辆,而新能源汽车平均芯片数量为 813 。

23、自2008 年以来,我国LED 产业产值不断提升.据高工产研 LED 研究所GGII统计显示,2008 年我国 LED 行业产值规模为 651 亿元,到 2019 年我国 LED行业产值规模增长至7548 亿元,2008 年以来我国LED。

24、同行业竞争对手具备一定的竞争优势.截至 2020 年 12 月 31 日,公司已获得国内专利 243 项,其中发明专利 119 项;国际专利 6 项;集成电路布图设计专有权 227 项;软件著作权 13 项,在行业内处于领先地位.其中,SM。

25、苛的要求.一颗模拟芯片推出后往往需要经过12年的验证周期,才能在市场上得到大规模的应用.相比之下,数字芯片的验证周期可以短至数月,更加容易被客户认可. 模拟芯片公司成长的内在动力是研发.激烈竞争的模拟芯片市场以及高度个性化的下游客户需求使得。

26、低收入国家规模的2.8倍;排名前5的经济体,数 字经济规模全球占比达到了78.1.预计2024年, 中国GPU芯片板卡市场规模将达到370亿元,年均 复合增速约30;训练市场规模占比约36,推理 市场占比约58,高性能计算市场约6.互联网和。

27、实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能 设备直接接入手机电脑辅助接入和网关路由中继接入.这三种接入方 式的核心为无线传输技术. 无线传输技术依照距离可以划分为局域网通信技术和广域网通信技术. 局域网通信技术主要为 Z。

28、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

29、SPIO 等多种功能 模块,集成在一款芯片上.例如,公司 2020 年发布的使用 22nm 工艺的人工智能通 用处理器 RK3568,拥有 4 核 A55 CPUMaliG52 GPU0.8TOPS NPU8M ISP 的高 度集成化设计。

30、动化驾驶.线控转向SbW系统是转向系统目前最先进的发展方向.线控转向取消了方向盘与转向轮之间的传统机械连接,减少了系统反应时间,在安全性轻量化和组装灵活性上均有更好的表现.由于没有方向盘和车轮之间的机械连接,线控转向需要高可靠性的硬件和软件。

31、71 亿元,增幅达 212.5.单四季度归母净利润 0.81 亿元,同比增长 249.4,单四季度扣非归母净利润 0.71 亿元,同比大幅增长 458.1.一方面公司下游可穿戴设备智能音箱等领域高速发展,带来需求快速提升.另一方面,公司前瞻。

32、移.从 2000 年单摄手机问世,到 2011 年双摄手机推出,再到 2019 年后置四摄手机发布,单部手机的摄像头数量持续增加.目前单部手机的摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多.后置摄像头:2020 年约 30的智能手机配备了后置三摄像。

33、特尔收购深鉴科技. ASIC 全称是 ApplicationSpecific Integrated Circuit:是一种为专门目的而设计的集成电路,具有算力最高,能效比优等特点.ASIC 面向特定用户的需求,适合较为单一的大规模应用场景。

34、 台将在 4 月内得到替换,但其他设备的替换可能最晚至 6 月才能实现;储存在该工厂的半成品产品约有 75完好无损受损产品包括微控制器及片上系统产品,并可以被进一步加工成为最终成品.在经济损失方面,公司预计每月损失将在 130 亿日元左右。

35、展品亮相,根据 LEDinside 预计,Micro LED 的商用将先于电视领域实现,而后进入可穿戴设备显示器手机ARVR 等消费电子领域,未来增长空间有望超过 Mini LED.LED 照明是利用发光二极管作为光源的照明产品,随着应用市。

36、长的应用端主力, 2019 年三者合计占比达到 81.5.5G 网络的商用普及以及其在应用领域的拓展,衍生了大量 5G 设施设备的需求和推进了万物互联的趋势,也带动了信号链类模拟芯片和电源类模拟芯片需求的大幅增长.根据中国信通院的预测,在 。

37、速普及,以字节跳动美团快手拼多多等为代表的内容客户需求逐渐崛起,内容客户主要采取租用方式与IDC企业合作,给予了IDC企业更多自主权及更大盈利空间,我们判断内容客户将成为未来23年IDC行业主力需求. 投资建议:坚定看好一线资源龙头内容客户。

38、到技术门槛;此外,PMIC失效会直接导致电子设备停机甚至损毁,属于家电关键芯片器件.电源管理芯片的竞争优势:通过设计高集成度,提供客户有别于传统降本增效的解决方案;例如:在设计ACDC芯片中内置 MOSFET高低压驱动 PWM等模块;1节省。

39、美国等部分产能遭受自然事件 影响,供给上较难快速提升产量.而 MCU 类通用性偏弱,同时主要以 台积电代工生产的模式为主,受影响相对较大. 主要缺 MCU 的原因在于:相比于 AI 芯片,车规级 MCU 是用成熟制程, 而目前成熟制程的需求。

40、正进入快速发展的阶段.在物联网和人工智能时代,消费领域和产业领域都面临新机遇.伴随物联网连接数的高速增长,未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求数据分析需求将促使IoT和AI更深入地融合.全球物联网连接数目前正处于复合30左右的速度快速增长。

41、的深度及广度是公司重要 的竞争优势和商业壁垒. 图图 1:公司部分终端品牌客户公司部分终端品牌客户 资料来源:招股说明书,信达证券研发中心 公司重视技术创新,在低功耗 SoC 设计低功耗射频模拟高性能音频 CODEC混合主 动降噪蓝牙及智能。

42、明书,公司公告,公司官网,德邦研究所 公司采用公司采用 Fabless模式,资源集中于设计研发,能够更及时地满足下游需求模式,资源集中于设计研发,能够更及时地满足下游需求. Fabless无晶圆生产线集成电路设计模式无需购置生产厂房和设备。

43、上海矽久和韦孜美,进一步拓展产品线.2019 年 8 月,收购豪威科技和思比科,成功切入 CIS 领域,进一步提升了半导体设计研发能力和品牌影响力.2020 年 4 月收购新思科技的亚洲 TDDI 业务,5 月收购芯仑光电进入动态视觉传感器。

44、迅速.Omdia 估计 2019 年 AI 摄像头部署深度学习算法的出货量占网络摄像头出货量的 10,2024 年将达到 63.而在海外市场, 2019 年 AI 摄像头的渗透率不到 2.现有市场:行业 AI 渗透率低,蓝海市场带来新增长点。

45、低.云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数.设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力.四大核芯之SoC:定义SoC芯片System on Chip又称系统级芯片,片上系。

46、是专有的这种傲慢使我们觉得我们可以发明自己的网络甚至一切.所以这里的智慧不是我们要发明所有的东西,而是明白哪些 1020或者 30的东西是我们要发明的.所以我觉得这种高傲的专有欲深深地伤害了我们,而我们的管理团队却鼓励这种自大,鼓励员工去重。

47、娱乐等功能.智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互.冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口. 智能洗衣机新增远端控制AI诊断自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组.智能空。

48、到250亿美元,未来三年复合增长率16.5,预计2024年市场规模将达到396.3亿美元.2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿 市场规模进行测算,目前的占比不到8,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔.网络智能。

49、gt;手机是电源管理芯片重要的应用领域之一.由于手机各模块元器件正常工作适用的电压电流不同,需要电源管理芯片提供电源转换调节开关防护等各类解决方案.手机功能复杂化及性能的提升,使得电源转换类芯片的市场需求有所增加.近年来,随着功能的复杂化及。

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