中芯国际

1中芯国际简介
2中芯国际发展历程

3中芯国际股权结构
4中芯国际管理团队

5中芯国际代工厂分布
6中芯国际主营结构

中芯国际简介

中芯国际2000年成立，是全球第五、中国大陆第一大晶圆代工龙头，也是中国大陆集成电路制造业领导者，在工艺制造能力、产能供应、服务配套等方面具有领先优势。可向全球客户提供0.35微米至14纳米不同技术节点晶圆代工服务。除集成电路晶圆代工外，还可以为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，与产业链中各环节的合作伙伴一起为客户提供全方位的集成电路解决方案。

中芯国际拥有全球化的制造及服务基地，产品覆盖逻辑(标准逻辑和低功耗逻辑)、PMIC(电源管理)、RF(射频)、CIS(图像传感器)、高压驱动、MCU(微控制器)、特殊存储共8个工艺平台。客户包括主要的集成装置制造商、无厂房半导体公司及系统公司。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。截至2021年末，中芯国际已实现每月62.1万片(折合8英寸)产能，季度出货量172.34万片(折合8英寸)晶圆。从TrendForce公布的全球代工厂营收数据来看，中芯国际位于全球晶圆代工厂第五、中国大陆第一，在全球纯晶圆代工厂中排名第四。

中芯国际发展历程

(1)初期高速发展(2000~2004年)：中芯国际创始人之一张汝京台湾大学毕业，1977年进入TI，后回到台湾创立世大半导体，2000年世大半导体被台积电收购，张汝京来到上海，和上海半导体产业集群规划者江上舟共同创办中芯国际。张汝京招募300余名同事并引入中外资本以购买二手设备，中芯国际3年内建成4条8寸线和1条12寸线，并实现90nm工艺量产。在2004年，中芯国际营收突破10亿美元。

(2)中期负重前行(2004~2011年):2003~2004年，台积电3次起诉中芯国际侵害专利技术，2005年，中芯国际和台积电达成和解，中芯国际向台积电支付1.75亿美元，六年内还清，但台积电于2006年再次起诉中芯国际将商业机密用于0.13um及以下制程，2009年，中芯国际和台积电和解，中芯国际4年内分期向台积电支付2亿美元，同时向台积电发行新股，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份，中芯国际与台积电的6年诉讼影响了中芯国际发展所需资金，更导致其人员变动，2009年张汝京辞职，部分高管陆续离职，2004~2011年，受制于以上内部和外部因素，中芯国际营收体量在10~16亿美元之间波动，归母净利润为亏损状态。2011年8月，沪硅产业现任总裁，原华虹NEC CEO邱慈云博士担任中芯国际CEO，主张暂时不追求先进制程，专注成熟制程，中芯国际盈利能力恢复，但与台积电技术水平差距逐渐扩大。

(3)扭亏为盈，持续加码成熟制程，先进制程未来前景向好(2012至今)：2012年，中芯国际在邱慈云带领下实现扭亏为盈。2015年，曾任工业和信息化部财务司司长的周子学担任中芯国际第三任董事长。2016年，曾任台积电首席运营官的蒋尚义加入中芯国际，蒋尚义在研发CMOS、NMOS、Bipolar等项目上有丰富经验，2017年，梁孟松担任中芯国际联合CEO，梁孟松先后就职于台积电、三星等的核心技术部门，曾帮助三星开发14nm工艺反超台积电。在梁孟松带领下，中芯国际继续发展先进制程，并于2017年成功登陆科创板，2020年12月，美国商务部将中芯国际列入实体清单，否认中芯国际10nm以下先进制程需求，2021年9月，周子学因身体原因离职，目前中芯国际由高永岗任代理董事长，中芯国际作为本土第一大代工厂，持续发展成熟制程，先进制程未来市场空间广阔，同时在特殊工艺和先进封装上实现突破，未来可期。

中芯国际股权结构

中国信息通信科技集团控制公司11.7%股权，为最大股东。公司于2020年7月登陆上交所科创板，当前于A股、H股两地上市，截至2022年5月30日，港股流通股约占公司总股本75.5%，A股流通及限售股约占总股本24.5%。根据公司2022年一季报，大唐控股通过大唐香港持有公司10.78%股份，而大唐控股由中国信科全资拥有，中国信科为国务院下属央企。此外，中国信科直接持有0.92%，因此中国信科直接或间接合计持有公司11.7%股权。国家集成电路产业投资基金拥有15.78%、紫光集团拥有6.93%。公司第二大股东国家集成电路产业投资基金由工信部、财政部牵头成立，持有公司7.81%股权；国家集成电路产业投资基金二期亦持有公司1.61%股权。除此之外，国家集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期还与中芯国际合资建立了中芯北方、中芯南方、中芯京城、中芯东方等12英寸代工厂子公司。

中芯国际管理团队

高永岗先生：董事长、执行董事首席财务官、执行副总裁，2021年9月3日获委任为本公司代理董事长，于2009年出任本公司非执行董事。2013年6月17日获委任为本公司战略规划执行副总裁，并调任为执行董事。2014年2月17日获委任为本公司首席财务官，2017年7月3日获委任为本公司联席公司秘书，并于2020年11月11日获委任本公司公司秘书。高永岗先生曾担任电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长等职务。高博士拥有逾30年企业管理经验，曾担任过多个企业或机构的财务或企业负责人。

赵海军先生：执行董事、联合首席执行官，2013年4月获委任为本公司首席运营官兼执行副总裁。2017年出任为本公司执行董事和首席执行官(现为联合首席执行官)。赵海军先生拥有26年集成电路技术研发和工业生产经验。自2016年11月起，赵博士亦担任浙江巨化股份有限公司董事会独立董事。

梁孟松先生：联合首席执行官2017年10月16日获委任为联合首席执行官兼执行董事。毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位，半导体业界有着逾三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。

周梅生女士：执行副总裁，2017年10月12日被委任为公司执行副总裁。周梅生女生曾担任泛林半导体设备技术公司(Lam Research)中国区首席技术官，并在新加坡特许半导体制造有限公司(Chartered)，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)，台湾联华电子公司(UMC)以及全球晶圆代工有限公司(Global Foundries)等公司担任各级管理职务

中芯国际代工厂分布

中芯国际在北京、天津、上海、深圳四地全资+合资共有6座代工厂达产，同时兴建中芯京城、上海临港、中芯深圳(12寸)三条新产线。

(1)全资代工厂：截至2021年底，公司共有3座全资代工厂，分别为上海一座8寸产线、天津一座8寸产线和北京一条12寸产线，成立时间较早，均在2003年及之前；

(2)合资代工厂：截至2021年底，中芯国际旗下拥有3座合资代工厂，分别位于深圳、北京和上海。

①中芯深圳8寸：中芯深圳于2008年由中芯控股、中芯集电和深圳重投合资成立，建立了华南地区第一条8寸产线，并于2014年达产；

②中芯北方12寸：中芯国际和北京市政府合资成立中芯北方，成立于2013年7月；

③中芯南方FinFET：中芯控股和国家大基金、上海国资委于2016年成立中芯南方，专注于14nm及以下先进制程，2020年，国家大基金(二期)和上海集成电路产业投资基金(二期)加入，中芯南方注册资本增至65亿美元；

(3)建设/规划中代工厂：中芯国际规划于北京、深圳、上海建设3座合资12寸代工厂。

①中芯京城12寸：2020年，中芯国际和北京亦庄国际投资发展公司及国家大基金二期合资成立中芯京城，中芯京城首期项目计划投资76亿美元，预计2022年投产；

②中芯深圳12寸：2021年3月，中芯国际与深圳市政府签订合作框架协议，由子公司中芯深圳开展12寸产线建设活动，重点面向28nm及以上制程，项目总投资约23.5亿美元，预计2022下半年投产；

③上海临港12寸：2021年9月，中芯国际和上海临港自贸区管委会签署合作框架协议，成立合资子公司，项目总投资约88.7亿美元，面向28nm及以下制程，规划产能为10万片/月。2022年初，上海临港项目破土动工。

中芯国际

中芯国际主营结构

中芯国际主营结构是晶圆代工为主业，12英寸与8英寸晶圆收入比例为2:1，同时拥有中国大陆最大及最先进的内部光罩厂。2022第一季度，中芯国际营业收入约92.5%收入来自晶圆代工，7.5%来自光掩模制造及其他。中芯国际2021年第四季度晶圆收入按照技术节点划分，最大为0.15/0.18μm(28.6%)，其次依次为55/65nm(26.8%)、28nm及Fin FET(18.6%)、40/45nm(15.3%)、0.11/0.13μm(5.3%)、0.25/0.35μm(2.9%)、90nm(2.5%)，覆盖了先进逻辑技术、成熟逻辑技术和特殊工艺，其中Fin FET技术代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。按照晶圆尺寸划分，2022第一季度公司12英寸与8英寸的收入比基本为2：1，12英寸占晶圆收入三分之二，8英寸占三分之一。中芯国际下游应用包括智能手机(28.7%)、消费电子(23.1%)、智能家居(13.8%)以及其他品类(34.4%)。

中芯国际致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式服务，其中光罩(光掩模)是晶圆制造流程的关键环节，中芯国际拥有中国大陆最大及最先进的光掩模制造设施，可生产0.5μm-14nm的光掩模，有利于缩短从流片到芯片制造的周期、降低光掩模在运输过程中的损伤机率、增加服务的灵活性以及减少成本等。