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led行业现状分析

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led行业现状分析Tag内容描述：

1、基本状况 总股本百万股 61.60 流通股本百万股 14.08 市价元 107.01 市值百万元 6591.8 流通市值百万元 1506.7 股价与股价与行业行业市场走势对比市场走势对比 相相报告报告 科创板专题二之电子估值:半导 体 估 。

2、 6 月,于 2001 年 3 月在上交所上市,是国内首家 LED 上市公司,现已发展成为集 LED线缆智能控制模块三大支柱产 业和军工产业于一体的光电子骨干企业,拥有完整的 LED 产业链.公司 19 年实现营收 43.55 亿元YoY2。

3、 分析师:分析师: 徐勇 SAC NO: S01 2020 年 7 月 3 日 投资要点:投资要点: LED 产业链:完整成熟,周期底部产业链:完整成熟,周期底部 目前,全球 LED 市场竞争格局逐渐明朗,国内产业集中。

4、LED 行业景气度行业景气度短期看短期看供给及供给及库存调整库存调整,中中长期看小间距长期看小间距MiniMicro LED 需求,需求, 建议重点关注下游显示屏企业与中上游在建议重点关注下游显示屏企业与中上游在 MiniMicro LED。

5、 . 4 1. 产业结构优化调整 . 4 2. 行业应用加速拓展 . 4 3. 节能成为竞争焦点 . 5 二技术背景:多种显示技术竞相发展 . 5 1. LED 显示. 6 2. 液晶显示 . 7 3. OLED 显示 。

6、0022 02131829735 行业表现行业表现 需求端需求端春回花开,春回花开, LED 行业盈利提升行业盈利提升在在 望望 电子电子元器件元器件行业深度报告行业深度报告 股票名称 EPS PE 20E 21E 20E 21E 瑞丰光电。

7、1.2云计算和数据中心高速化驱动,高多层板和 CCL 需求旺盛. 5 1.3高频高速 PCBCCL 技术壁垒高,行业龙头充分受益 . 10 2半导体:国产替代加速,核心供应链自主可控势在必行. 13 2.1设计:多个细分领域实现突破,但整体。

8、市场空间巨大123 封装工艺技术进入新周期133.1 小间距市场主流封装SMD 工艺133.2 有效解决高密度封装COB 工艺153.3 经济与技术的结合 IMD 工艺164 MINIMICRO LED 蓄势待发,空间无限174.1 MIN。

9、经营业绩底部反转,实现营业收入 7.4 亿元,同比4,环比21,净利润由 Q2 的0.4 亿元扭亏为 Q3 的 0.1 亿元.公司拟募 资 15 亿元,投入 MiniMicro LED 与第三代半导体 GaN 研发项目,打开长期发展空间. 。

10、供应链 未来成长 20201125 2 电子行业专题研究:全球被动元件: 5GIOT军工新能源高景气,进口替代 加速,重点看好 MLCC晶振钽电容龙 头成长机遇 20201124 3 电子行业专题研究:Global Display: LCD。

11、R寿命长高发光效率高可靠性等优点,可应 用于手机电视汽车等笔电及液晶面板的背光源.RGB Mini LED 显 示产品采用 COB 或 IMD 技术,克服了 SMD 封装的打线可靠性像 素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显。

12、微电子也在 2020 年 10 月 18 日宣布通用照明景观亮化和LED 显示屏三大系列驱动 IC 产品全线涨价,按不同产品型号,调价幅度在 0.006 元0.02 元颗之间.根据LEDInside 的数据,2020 年11 月12 月之间。

13、背光模组价格降至约 500 元,进一步推动下游规模化应用.下游产品端,Mini 技术拉动产品售价增长.目前,三星LGTCL 等品牌厂商均推出搭载 Mini LED 背光电视,覆盖 6585 寸.以 65 寸 8K 电视为例,传统电视售价不超。

14、0122018年,我国LED 行业产值从2,059 亿元增加至 7,287 亿元,年均复合增长率为23.45,预计2020 年中国LED 产值规模将突破1 万亿元.从下游应用领域来看,根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据,2018 年。

15、从细分产品来看,2020 年隧道机产品创造了大部分收入,但其毛利率却处于相关业务的较低水平,相反老化机收入占比较低,却有着较高的毛利率.2018年公司开始销售用于生产超级电容器的新设备,2018 年到2020 年上半年,新设备销售额分别为。

16、D显示屏,与OLED直接竞争,主要应用于高端大屏电视等产品.Mini LED直显产品已于2018年开始量产,作为小间距显示屏的升级替代产品,需求增长较快;背光显示屏的规模生产进度取决于下游电视PCTablet等终端设备厂商的市场开发进展,随。

17、形成高密度集成的LED 阵列,像素点尺寸在 50um 以下.2.2.1 Mini LED 背光开启商业化元年,市场增长弹性可期Mini LED 背光市场正式起量,TVIT 应用商业化有望加速渗透.据 Arizton 预测, 2021202。

18、施,公司将适时推出 Mini LED 和半导体固晶机老化测试一体机和锂电池设备等,有望优化公司产品结构,贴合 Mini LED和半导体封装超级电容器锂电池等行业迅速发展的趋势,提升自身竞争力,为未来发展奠定坚实基础.项目将由中山新益昌实施。

19、 Mini LED:应用领域我们认为主要面向 Mini LED 背光以及 P0.6 以上的较高清晰度 Mini LED 显示. Micro LED:应用主要面向高清显示,包括 P0.6P0.3 及以下高清显示屏电视,甚至 ARVR 等更高。

20、LED 背光在平板PC电视等领域渗透速度不断加快,有望逐步替代 LCD 液晶显示.根据TrendForce预测,随着产业链制程技术的进步和良率的提升,Mini LED 背光成本将以每年 1520幅度下降.我们预计 Mini LED 背光市场。

21、iMicro LED 显示屏具有薄膜化,微小化,阵列化的优势,画质更加细腻,分辨率更高,能较大提升传统显示的质量,将逐步导入产业应用.从终端应用场景来看,随着Mini LED 应用领域不断拓宽,三星苹果等主流品牌导入Mini LED 背光。

22、开始回升.32021 年公司春节假期大幅缩短,产能利用率稳步提升.4大部分产品价格上涨.行业景气度高,半年度业绩同比高增长.最新 2021 年半年度业绩预告中,公司经营业绩将继续保持上升,其中归母净利润在 67 亿元,同增 161至 204。

23、ED 前照灯均价8001000 元只,加上车内灯DRL和尾灯,LED 车灯单车价值量可达到3000 元车;氙气前大灯均价在400500 元只,整体单车价值量约 1700 元车;卤素前大灯均价在 200300 元只,整体单车价值量约1300 。

24、D 封装市场规模为 104 亿美元占全球的 57. 从 LAMP LED 到 SMD LED,是封装产品发展趋势的缩影.相较于 Lamp LED 封装,SMD LED 可减少体积缩小约 4060,降低重量减轻约 6080适合自动化贴装生产。

25、需求,在商业显示 电子产品装饰灯车尾灯或气氛灯等领域具有优势.由于两方案在产业规律和技术原理 上有相同之处,可共享部分设备,多数企业都选择两个方向同时发力,享受范围经济效 应. Mini LED 背光是液晶显示技术路径的重要创新方向.OLE。

26、示带来新的发展机遇.根据 Arizton 预计,2022 年全球 Mini amp; Micro LED 市场规模超过 10 亿美元,年均将保持 145以上的高增长,未来市场将迎来高速增长.Miniamp;MicroLED放量带来LED灯珠。

27、展品亮相,根据 LEDinside 预计,Micro LED 的商用将先于电视领域实现,而后进入可穿戴设备显示器手机ARVR 等消费电子领域,未来增长空间有望超过 Mini LED.LED 照明是利用发光二极管作为光源的照明产品,随着应用市。

28、主要用在 WiFi 的 LNA 上.射频前端市场将驱动砷化镓市场规模的增长.根据 Yole 数据,前端射频市场规模手机等的普及不断扩大,PA 模组的规模预计将从 2018 年的 60 亿美元增长到 2025 年的 194 亿美元;其中,滤波。

29、已入局.中游封测厂商中,目前大陆主要的 Mini LED 背光封装企业包括瑞丰光电国星光电鸿利智汇聚飞光电兆驰股份和晶科电子等.公司前瞻布局 Mini LED 封装技术,已有丰富积累.作为国内最早研发 Mini LED 背光封装技术的企业之。

30、在尺寸及 PPI 上面受到限制,因此多应用在大尺寸显示如室外大屏指挥中心大屏墙幕显示等领域,MiniLED 背光显示作为短期内 LCD 向 MircoLED的过渡方案,是在背光模组中使用 LED 实现分区控光,实现高对比度的同时可以避免 。

31、采用 COB 封装,对电路板的平整性要求极高,填平规格lt;1m.MiniLED 覆铜板的工艺难度在于高反射率及耐高热辐射,对覆铜板的材料体系都有不同的要求.MiniLED 材料有四大特殊的性能要求:1高反射率:为了确保 LED 发光效果。

32、lt;pLED 行业整体向好,小间距 LED 封装龙头持续收益.近年来 LED 显示行业下游需求旺盛,芯片及封装厂商产能持续扩张,行业集中度不断提升,行业龙头持续收益.同时,小间距 LED市场高速增长,公司 2017 年产能 2000KK月。

33、LED 芯片主流结构,技术成熟且成本优势突出,小间距显示屏也基本都采用正装结构,但正装结构在发光效率散热性能上较弱,尤其要外接金线,正装芯片的尺寸有局限,当点间距 Plt;1.2mm 时,对蓝绿光芯片来说,正装结构不再适用,因此,未来随着间。

34、 芯片结构从正装到倒装.正装仍然是当下 LED 芯片主流结构,技术成熟且成本优势突出,小间距显示屏也基本都采用正装结构,但正装结构在发光效率散热性能上较弱,尤其要外接金线,正装芯片的尺寸有局限,当点间距 Plt;1.2mm 时,对蓝绿光芯片。

35、争壁垒的关键在于向高端化跃迁,即向着汽车工控数据中心三大赛道逐步布局.芯片制程竞赛愈演愈烈,套片化趋势持续推进:基于对低功耗高性能的持续追求,手机芯片的制程竞赛逐步漫延到机顶盒商显摄像头等传统终端.同时,随着主芯片厂商竞争优势的愈发显著,各。

36、的完整性,则需降低由低介电损耗决定的位距离传输损耗.因此高传输速率倒逼 CCL高速化,Pcle 3.0 采用 Mid Low 级别 CCL,对应 Df 值在 0.0140.02 之间;Pcle 4.0 则需要 Df 值在 0.0080.01。

37、有限公司30京东方科技集团股份有限公司33深圳市兆驰股份有限公司cUbWwViXkWeVwVmNmNnN9PdNbRsQrRmOnPjMmMmOfQrQvNaQqQxOxNnPoRuOoMoQ报告摘要Micro LED尺寸大小50微米左右的。

38、文后免责条款核心摘要核心摘要 电子:关注电子:关注Mini LED在显示和背光领域的兴起在显示和背光领域的兴起.Mini LED近年来在技术产品产能等方面均有了实质性的进步,2020年以前Mini LED背光电视主要是集中满天星方案,202。

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    智能装备新建项目,pp扩大生产规模,提高工艺自动化水平,通过扩大生产场地扩充生产设备,提升公司业务承载能力,跨越生产力瓶颈以应对快速增长的市场需求,通过引进更精密的生产设备和检测仪器,较大规模扩充人员,公司的生产能力材料利用率以及产品质量

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