《PCB行业报告:行业整体贝塔减弱高景气领域布局享高成长-230616(51页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB行业报告:行业整体贝塔减弱高景气领域布局享高成长-230616(51页).pdf(51页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、1 电子行业首席分析师:王芳 S0740521120002 研究助理:刘博文 证券研究报告证券研究报告 20232023年年6 6月月1616日日 PCB行业报告:行业报告:行业整体贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业整体贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 目目 录录 一、一、PCB行业概览:行业整体贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业概览:行业整体贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 二、数通板二、数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 三、追踪三、追踪PCB企业利润率:原材料价格企业利润率:原材料价格 四、重点四、重点PCB厂商厂商 2 5VcVpXpXwVlVjWmQ
2、sP8OaOaQtRmMsQpMfQpPqOlOmNxO9PpPqQuOnMqQvPqRmM3 印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体,因而被称为“电子产品之母”。行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 来源:中商情报网,
3、广合科技招股书,中泰证券研究所 4 PCB可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等,每种板特征及主要应用领域各有不同。行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 来源:满坤科技招股书,中泰证券研究所 分类分类 特征特征 主要应用主要应用 刚性板 单面板 最基本的PCB,元器件集中在其中一面,导线则相对集中在另一面 消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、军工、航空航天等 双面板 在基材的两面都有布线,两面间有适当电路连接,可以用于较复杂的电路上 多层板 四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成,层间导电图形通过导孔进行互连 HDI板 高密度互连板,具
4、有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性 智能手机、通信设备、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等 特殊板 厚铜板 任意一层铜厚为2Oz及以上的 PCB,可承载大电流和高电压,同时具有良好散热性 工业电源、军工电源、发动机设备等 高频/高速板 采用高频材料或低介电损耗的高速材料进行加工制造而成 通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等 金属基板 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板,具有散热性好、机械加工性能佳等特点 通信无线基站、微波通信、汽车电子等 挠性板 以柔性绝缘基材制成的印制电路板,具有轻薄、可弯曲的特点 智能手机、通信设备、消费电子、智能穿戴设
5、备、液晶显示屏等 刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求 航空航天、计算机、医疗设备、消费电子等领域 封装基板 又称“IC载板”,直接用于芯片,可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能 半导体芯片封装 5 PCB市场已经历数轮经济周期。市场已经历数轮经济周期。PCB作为电子元器件支撑和连接的载体,供经历四轮不同需求引领的上行周期,预计下一轮PCB行业整体增长将由服务器及数据中心拉动,预计到2027年,全球PCB产值可达984亿美元,2022-2027CAGR达3.8%。全球全球PCB产值产值23年预计下滑,年预计下滑,24年
6、恢复增长。年恢复增长。根据Prismark数据,22年开始PCB整体需求转弱,22年Q4整体PCB市场环比下降7.7%,同比下降14.6%,22年全球PCB市场约为817亿美元,同比增长约1%,预计23年产值784亿美元,同比下滑4.13%,但预计后续随着经济环境转暖,PCB产值将迎来正增长。行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 图表:历史PCB产值增长趋势及预测 来源:Prismark,中泰证券研究所 6 PCB产能中国转移趋势已结束。产能中国转移趋势已结束。21世纪以来,凭借较低的人工成本、优惠的投资政策等因素的吸引,全球PCB产业重心不断向亚洲地区
7、转移。海外厂商逐步放弃中低端PCB制造生产,将有限产能转向HDI、IC载板等高端产品,给国内厂商腾出发展空间。中国大陆自2006年开始超越日本成为全球最大的PCB产品生产国,PCB产量、产值均居世界第一,占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.56%,后续根据Prismark预计,中国大陆地区PCB增速将略低于行业整体增速,PCB产能降更多增长在亚洲其他地区,预计2027年中国大陆产值占比将下降至52%。行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 图表:全球PCB产地转移及预计增长率情况(单位:亿美元)来源:Prismark
8、,中泰证券研究所 地区和国家地区和国家 2000年产值年产值 2020年产值年产值 2021年产值年产值 2022年产值年产值 2023年预测年预测 2027年产值预年产值预测测 2022-2027年年复合增长率复合增长率 美洲 108.52 29.43 32.46 33.69 32.93 41.29 4.20%欧洲 67.02 16.13 20.02 18.85 17.95 22.5 3.60%日本 119.24 57.71 73.08 72.8 69.42 84.14 2.90%中国大陆中国大陆 33.68 350.09 441.5 435.53 419.13 511.33 3.30%亚洲
9、其他地区 87.24 198.83 242.15 256.54 244.24 324.62 4.80%合计合计 415.7 652.19 809.21 817.41 783.67 983.88 3.80%7 来源:Prismark,中泰证券研究所 PCB主要下游应用众多,根据Prismark数据,服务器/数据存储领域2021年占比约为9.71%,汽车占比约为10%,预计服务器服务器/汽车汽车2021-2026年复合增速年复合增速10%/7.5%,为,为PCB领域下游增长最快的领域领域下游增长最快的领域。图表:不同领域PCB细分增速情况 行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业性贝塔减弱,高景
10、气领域布局享高成长 图表:2021年PCB下游分布情况 PC 18%服务器/数据存储 10%其他计算机 6%手机 20%有线基础设备 7%无线基础设备 4%其他消费电子 15%汽车 10%工业 4%医疗 2%军事/航空航天 4%-0.2%10.0%1.9%5.7%5.3%5.6%4.9%7.5%3.6%2.9%3.0%-2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%2021-2026复合增长率 8 按照产品结构来看,高端产品如按照产品结构来看,高端产品如HDI板、板、18层以上层以上PCB及及IC载板增速最快。载板增速最快。从产品结构而言,IC 封装基板22年呈现优于行业
11、的表现,未来随着 AI 商业化应用的序幕的拉开,将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步,并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力预期,将进一步带动18层以上高端PCB板及IC载板的成长,2027 年 IC 封装基板、18层板及以上的市场规模将分别达到 222.86 亿美元、21.33亿美元,2022-2027 年的复合增长率分别为 5.1%、4.4%。行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 图表:PCB按照产品结构增长情况(单位:亿美元)来源:Prismark,中泰证券研究所 2022年产值(亿美元)年产值(亿美元)同比增长同比增长 2027年预
12、计产值(亿美元)年预计产值(亿美元)复合增速复合增速 单双面板 88.75-7.4%98.13 2.0%4-6层板 178.36-4.6%206.34 3.0%8-16层板 102.88-3.6%124.68 3.9%18层板及以上 17.22 1.8%21.33 4.4%HDI板 117.63-0.4%145.81 4.4%封装基板 174.15 20.9%222.86 5.1%柔性板 138.42-1.5%164.73 3.5%合计合计 817.41 1.0%983.88 3.8%目目 录录 一、一、PCB行业概览:行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业概览:行业性贝塔减弱,高景气领域
13、布局享高成长 二、数通板二、数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 三、追踪三、追踪PCB企业利润率:原材料价格企业利润率:原材料价格 四、重点四、重点PCB厂商厂商 9 10 高端数通高端数通PCB 技术壁垒高,竞争格局好。高端数通技术壁垒高,竞争格局好。高端数通PCB 的壁垒主要包含以下几点:的壁垒主要包含以下几点:1、层间对准度难,需要控制层间对位公差75 微米;2、高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内层线路制作及图形尺寸控制要求高;3、设计叠层结构时,需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式;4、采
14、用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去沾污的难度。较高的技术壁垒制约高多层PCB供给,目前国内仅少数公司具备批量生产能力。数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 来源:中泰证券研究所 11 来源:ITEQ,中泰证券研究所 ChatGPT数据运算量增长快速数据运算量增长快速,带动服务器带动服务器/交换机等用量提升交换机等用量提升,布局相应领域布局相应领域PCB公司显著受益公司显著受益。ChatGPT带来了算力需求的激增,与之对应亦带来相应服务器/交换机等作为算力核心载体和传输的硬件,带来PCB需求大幅增长,同时随着对算力的要
15、求越来越高,对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长,对PCB的设计要求也将不断升级,提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。以23年发布的新服务器平台为例,Pcie 5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级,PCB价格提升显著,其层数从4.0的12-16层升级至16-20层,根据 Prismark 的数据,2021 年 8-16 层板的价格为 456 美元/平米,而18 层以上板的价格为 1538 美元/平米,PCB 价值量增幅明显;另外配套新服务器,交换机、传输网产品都需要同步升级,预计400G、800G交换机对PCB板子拉动巨大,进一步带动数通板景气度提升。图表:
16、服务器平台标准图表:服务器平台标准 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 Intel Platform Pruley Whitley Eagle Stream CPU Skylake Cascade Lake Cooper Lake Ice lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Nano Process 14nm 14nm+14nm+10nm Intel 7 Intel 7 PCIe Generation PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time
17、 2017Q3 2019Q3 Cancel 2021Q1 2022H2 2023 CCL Material Mid Loss Mid Loss Cancel Low Loss Very Low Loss Very Low Loss Layer Count 8 to 12 8 to 12 Cancel 12 to 16 16 to 20 16 to 20 AMD Architecture Zen Zen2 Zen3 Zen4 CPU Naples Rome Milan Genoa Nano Process 14nm(Global Foundries)7nm(TSMC)7nm(TSMC)5nm(T
18、SMC)PCIe Generation PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 MP Time 2017Q3 2019Q3 2020Q4 2022H2 CCL Material Mid Loss Low Loss Low Loss Very Low Loss Layer Count 8 to 12 12 to 16 12 to 16 16 to 20 12 来源:Trendforce,中泰证券研究所 2022 年,预计搭载 GPGPU(General Purpose GPU)的 AI 服务器年出货量占整体服务器比重近 1%;2023 年预计在 ChatBot 相
19、关应用加持下,预估出货量同比增长可达 8%;2022-2026 年复合增长率将达 10.8%。2022 年 AI 服务器采购中,北美四大云端厂商谷歌、亚马逊 AWS、Meta、微软合计占比 66.2%。国内市场方面,字节跳动采购力道最为显著,年采购占比达 6.2%,紧随其后的是腾讯(2.3%)、阿里巴巴(1.5%)、百度(1.5%)。数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 050020222023E2024F2025F2026F图表:图表:2022-2026全球全球AI服务器出货量(单位:千台)服务器出货量(单位:千台)19%17%16%1
20、6%14%6%2.30%1.50%1.50%22%MicrosoftGoogleMetaAWSByteDanceTencentBaiduBaiduAlibabaOthers图表:图表:2022年各业者年各业者AI服务器采购量占比服务器采购量占比 13 来源:中泰证券研究所 ChatGPT带动服务器用量增长及平台升级带动服务器用量增长及平台升级,预计预计2025年服务器年服务器PCB市场达到近市场达到近160亿美元亿美元,2021-2025CAGR达达20%。随着ChatGPT对服务器用量增长及平台升级,对应PCB的板材、层数、工艺复杂的均显著提升,预计2025年全球服务器PCB市场规模160亿
21、美元,2021-2025年CAGR达20%,成为PCB增长最快的下游之一。图表:服务器图表:服务器PCB市场空间广阔市场空间广阔 预测值预测值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 服务器出货数量(万台)1217 1354 1517 1549 1679 1793 YOY 3.92%11.29%12.05%2.11%8.39%6.79%PCIe5.0渗透率 0%1%5%15%40%65%AI服务器渗透率 0.8%1.0%2.0%3.0%PCIe4.0及以下服务器PCB价值量(美元)560 567 570 575 570 570 PCIe5.0服务器PCB价值量(美元
22、)1000 1000 1000 1000 1000 AI服务器PCB价值量(美元)1900 1900 1900 1900 服务器PCB市场空间(亿美元)68 77 91 101 129 159 其中:PCIe4.0及以下服务器PCB市场空间(亿美元)68 76 81 75 56 33 其中:PCIe5.0服务器PCB市场空间(亿美元)1 8 23 67 117 其中:AI服务器PCB市场空间(亿美元)2 3 6 10 YOY 6%14%18%10%28%24%数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 14 来源:中泰证券研究所 服务器升级也带动交换机同步升级服务器
23、升级也带动交换机同步升级。从10G、40G到100G,再到400G,交换机端口速率的提升对PCB板的材料、层数及加工工艺要求更高,对高速PCB的需求更大,单个交换机PCB板价值量大增。400G交换机的单通道速率通常为56Gbps或112Gbps,是100G交换机的2.24倍或4.48倍,因此对PCB板材的要求从Ultra-low Loss升级为Super Ultra-low Loss,同时PCB板层数达到28层,相应的技术壁垒也更高。我们预计全球以太网交换机建设在2025年年PCB空间为22.38亿美元,对应的交换机PCB产值2022-2025CAGR约约为11%。图表:交换机图表:交换机PC
24、B市场空间市场空间 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 预测值预测值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 全球交换机市场规模(亿美元)344 376 409 425 443 462 交换机厂商毛利率 40%40%40%40%40%40%原材料在交换机成本占比 95%95%95%95%95%95%400G及以下交换机PCB成本占比 7%7%7%7%7%7%400G以上交换机PCB成本占比 10.0%10.0%10.0%400G以上交换机渗透率 5%15%25%全球交换机PCB市场空间(亿美元)13.73 15 16.32 17.
25、68 19.95 22.38 YOY 9.25%8.80%8.36%12.80%12.21%15 2021-2022年中国和全球先后迎来新能源车10%的渗透率拐点,汽车电动化加速发展。2022年我国汽车总销量将达到2686万辆,其中新能源汽车销量达到689万辆,新能源汽车渗透率从2020年的5%快速提升至26%。2022年全球汽车总销量8760万辆,新能源车销量约为1009万辆,2022年全球新能源车渗透率12%,新能源车已成为汽车未来发展主要方向。来源:中汽协,EVTank,中泰证券研究所 图表:全球新能源汽车销量(万辆)及渗透率 图表:中国新能源汽车销量(万辆)及渗透率 1%2%3%4%5
26、%5%13.4%26%26%31%37%0%5%10%15%20%25%30%35%40%050002500300035002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E2024E2025E新能源车销量 汽车销量 新能源车渗透率 1%2%1%2%2%4%8%12%13%17%23%0%5%10%15%20%25%020004000600080001000012000新能源车销量 汽车销量 新能源车渗透率 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 16 图表:车用PCB用量情况 来源:产业链调研,中泰
27、证券研究所 模块模块 传统燃油车传统燃油车 EV PCB用量用量 单车价值量单车价值量 PCB用量用量 单车价值量单车价值量 VCU 0.03平方米 30-40元 ECU+传感器+执行器 0.15平方米 80-100元 BMS主控+单体 3-5平方米 1000-2000元 超声波雷达 4-8个 8-12个 毫米波雷达 1-2个 3-5个 200-300元 激光雷达 1-2个 60-80元 摄像头、车灯及其他 0-4个 4-8个 合计合计 400-600元元 1370-2520元元 FPC用量用量 单车价值量单车价值量 FPC用量用量 单车价值量单车价值量 车载娱乐、LED等 0.1-0.2平方
28、米 60-80元 80-100元 PACK 7-12个模块 400-600元 总计总计 460-680元元 1850-3230元元 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 17 图表:电动化及智能化带来的PCB增量(单位:元)展望未来,得益于电动化展望未来,得益于电动化+智能化,我们预计智能化,我们预计 2025 年车用年车用 PCB 需求量将达需求量将达 1233 亿元,亿元,2020-25 年年 CAGR 达达 24%。电动化及智能化带来的 PCB 增量:普通车用 PCB 价值量约为 400 元。根据前文,PCB 电动化增量主要来源于电控系统的增量,约为 2
29、000 元,及 FPC 代替动力电池中的传统线束带来的增量,约为 600 元,并且电动化增量预计每年价值量提升 3%。智能化带来的 PCB 增量主要来源于智能驾驶和智能座舱带来的增量,预计带来增量约为 400 元,并随着智能化技术迭代,智能化带来的 PCB 增量每年价值量提升 5%。来源:中泰证券研究所 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 18 图表:全球车用PCB市场规模测算 来源:EVTank,Prismark,Wind,中泰证券研究所 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 19 技术壁垒:产品更加高端化。技术壁垒:产品
30、更加高端化。目前车用PCB虽仍以多层板为主流,但是其整体份额已从2018年的51%降至2020年的45%,而高端的HDI、射频板、柔性/刚柔结合版合计占比已从2018年的24.3%上升至2020年的33.5%。新能源车中毫米波雷达等产品需要应用大量高频PCB,而动力电池、摄像头等产品需要采用大量FPC,激光雷达、智能座舱、ECU、ADAS系统因线路更为精细,对HDI板需求旺盛,预计未来随者新能源车渗透率不断提升,高端的PCB产品将占比将持续提升,这将进一步带动PCB价值量提升,同时也对PCB厂商技术能力提出更高的要求。图表:车用PCB产品趋向高端化 来源:佐思汽车研究,Prismark,中泰证
31、券研究所 图表:高端 PCB 价格更高 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 20 图表:车用 PCB 产品趋向高端化 客户壁垒:对客户壁垒:对PCB厂商要求更高,认证壁垒更高厂商要求更高,认证壁垒更高 高可靠性造成车用高可靠性造成车用PCB进入门槛较高。进入门槛较高。汽车对可靠性要求性较高,因此其对车用PCB的稳定性、可靠性也有着极高的要求,车用PCB需要较普通PCB板更能适应极端的工作环境,并且对PCB寿命要求远高于其他消费电子PCB,因此高要求造就了车用PCB的高门槛,一般而言若想成车用PCB的供应商,认证周期需2-3年,并且一定确定供应商后,为保持品质
32、稳定,厂商不会轻易更换供应商。新能源车新能源车 PCB 多为安全件,对供应商商要求更高,先发优势明显。多为安全件,对供应商商要求更高,先发优势明显。新能源车的电控系统及辅助驾驶系统更关乎行车安全,对车用 PCB 稳定性、安全性要求更高,因此对于新供应商出于安全性的考虑会进行更多的测试,认证时间会更长,进入壁垒更高,客户壁垒显著高于传统汽车领域。来源:满坤科技招股书,中泰证券研究所 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 21 车用车用 PCB 市场份额大多集中在日美地区,有望进一步向大陆转移,具有先发优势厂商将充分受益。市场份额大多集中在日美地区,有望进一步向大
33、陆转移,具有先发优势厂商将充分受益。1)根据N.T.Information数据,2019 年全球车用PCB 以日、美、中国台湾地区企业为主,CR 10 中大陆企业仅有景旺电子。而 PCB 整体产值大陆已经占比超 50%,国内车用 PCB 份额远低于整体 PCB 份额。2)新能源车市场近年来在中国市场不断扩大,电动化所需 PCB 主要需求亦来自于中国市场。大陆厂商凭借可以快速响应和强大的服务能力更好的适应下游客户需求,预计车用 PCB 产能有望进一步向大陆转移,具有先发优势厂商将充分受益。图表:全球PCB产值超50%在中国 来源:Prismark,佐思汽研,中泰证券研究所 图表:车用PCB份额大
34、多集中在日美地区(2020年)数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 22 1、IC载板是芯片封装的核心载体载板是芯片封装的核心载体 IC封装基板(简称封装基板(简称IC载板)的核心功能是承载芯片。载板)的核心功能是承载芯片。IC载板用于保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热或散热性能,确保信号连接的完整性。IC封装基板的上层与Die连接,下层与PCB主板连接,目的是实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,确保芯片内部与外部电路信号传输通畅等功能。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,可以有效满足型化及薄型化等特
35、点,可以有效满足IC尺寸不断缩小、集成度不断提高的要求。尺寸不断缩小、集成度不断提高的要求。来源:深南电路招股说明书,中泰证券研究所 图表:IC封装基板结构 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 23 IC封装基板是在 HDI板的基础上发展而来,为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。按照封装工艺的不同,封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板 1)倒装封装基板()倒装封装基板(FC):利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊接,通过焊球实现芯片与基板的电气连接,该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU及
36、Chipset等产品封装。2)引线键合封装基板()引线键合封装基板(WB):通过与芯片和基板紧密焊合的金属引线,实现芯片与基板间的电气互通,大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装领域。图表:倒装封装基板结构 来源:各公司官网,中泰证券研究所 来源:深南电路招股说明书,中泰证券研究所 图表:引线键合封装基板结构 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 24 IC载板根据基板材料来分类,主要可以分为BT载板和ABF载板。BT载板:载板:BT 基板具有高玻璃化稳定、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能,主要应用于存储,射频类芯片与 LED 散热基
37、板中。ABF 载板载板:基材为 ABF 膜,其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于 BT 载板能做到更细线路、更小线宽,被广泛应用于 CPU、GPU 等高算力芯片中。来源:Goldman Sachs Golbal Investment Research,中泰证券研究所 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 BTBT载板载板 封装工艺封装工艺 结构结构 应用应用 CSP(WB-CSP)PBGA(WB-BGA)FC-CSP FC-BGA DRAM MCU,DSP Baseband,AP CPU,GPU,ASIC Wire Bond Flip c
38、hip ABFABF载板载板 25 2、IC载板技术难度大、进入门槛高载板技术难度大、进入门槛高 IC载板的技术门槛高。载板的技术门槛高。IC载板具有高密度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点,其技术参数远高于HDI 和普通PCB。IC载板对于线宽/线距参数要求在10-30m,而普通PCB 线宽/线距则在100m以上。其技术难度体现在:(1)芯板制作技术芯板薄,易变形。(2)微孔技术对孔的形状,上下孔径比,侧蚀,玻纤突出,孔底残胶等的更高要求。(3)精密的层间对位技术,更细致的线路成像技术和铜镀技术,与传统PCB不同的产品检测技术。图表:IC载板技术难度远高于其他PCB产品 来源:联硕电路,中
39、泰证券研究所 技术参数技术参数 普通普通PCB HDI SLP IC载板载板 层数 1-90+层 4-16层 2-10层 2-10层 板厚 0.3-7mm 0.25-2mm 0.2-1.5mm 0.1-1.5mm 最小线宽/间距 50-100微米 40-60微米 20-30微米 10-30微米 最小孔径 75微米 75微米 60微米 50微米 电路板尺寸 没有限制 300mm*210mm左右 没有限制 小于150*150mm 生产工艺 减成法 减成法 MSAP MSAP、SAP 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 26 资金壁垒高。资金壁垒高。IC载板的高技
40、术要求,提高了其产品研发难度。前期的产品研发、封装基板产线的建设以及投产后的运营都需要巨大的资金投入,并且为了应对下游企业对技术需求的不断更进,企业要不断对生产设备及工艺改造升级,这都对进入者形成较高的壁垒。客户壁垒。客户壁垒。IC载板关系到芯片与PCB的连接,对电子产品的性能至关重要。IC载板厂商一般要通过严格的“合格供应商认证制度”,在管理能力、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证方面取得认可,并且通过大客户长期的考核,才会达成合作关系。一旦形成长期合作不轻易更换,有较高的客户壁垒。数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 27 IC载板发展趋势是
41、线路更细、孔径更小、厚度更薄。载板发展趋势是线路更细、孔径更小、厚度更薄。BGA载板占比有望持续提升。封装技术朝高IO数、小管脚间距等轻、薄、短、小方向发展,BGA符合半导体封装发展趋势,FC-BGA成长潜力大。5G通讯、AI、云端网络、自动化机器人将驱动FC-BGA成长;而智能手机、可穿戴设备、AI(GPU/CPU)、存储等带动FC-CSP成长。全球产值全球产值增速快增速快。随着电子产品性能增强和对产品技术要求的逐步提高,IC载板的市场需求将不断扩大,根据Prismark数据,2022年全球IC载板市场规模为174亿美元,预计2022-2027年CAGR为5.1%,为PCB领域增速最快的产品
42、,整体市场规模将达到223亿美元。图表:IC载板处于导入期 来源:Prismark,崇达技术招股说明书,中泰证券研究所 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 28 ABF载板占比超载板占比超50%,预计后续占比将进一步提升。,预计后续占比将进一步提升。2020年ABF载板在IC在版中整体占比达到50%,由于ABF载板下游主要是CPU、GPU等领域,下游增速更快,预计2024年ABF载板占比至55%来源:Goldman Sachs Golbal Investment Research,华经产业研究院,中泰证券研究所 图表:ABF载板下游分布情况(2023)图表:
43、ABF载板与BT载板产品比例 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 0%10%20%30%40%50%60%70%ABF在载板中占比 47%25%10%7%11%PC服务器+交换机 AI芯片 5G基站 其他 29 3、IC载板产业链上下游集中度高,竞争格局以日、韩、中国台湾为主载板产业链上下游集中度高,竞争格局以日、韩、中国台湾为主 IC载板是半导体封装材料的重要组成。载板是半导体封装材料的重要组成。作为连接芯片和主板的重要载体,IC载板价值量较高。据SEMI,从产值上看,2018年封装基板产值约占半导体封装材料总产值的40%。据Prismark,2022年全
44、球IC载板产值占PCB总产值的21.3%。来源:SEMI,Prismark,中泰证券研究所 图表:IC载板占半导体封装材料总产值的40%类别名称 封装基板 40%陶瓷封装 11%封装树脂 13%类别名称 芯片粘附材料 4%其他 1%图表:2022年全球PCB细分产品产值占比 单双面板 11%4-6层板 22%8-16层板 13%18层板及以上 2%HDI板 14%封装基板 21%柔性板 17%数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 30 竞争格局:日韩台厂商主导竞争格局:日韩台厂商主导 日本主导高端日本主导高端IC载板市场。载板市场。IC载板最早起源于日本,先发
45、优势明显,日本IC载板厂商包括揖斐电、新光电气、京瓷等,在大客户认证数量、制程能力、IC载板周边材料与设备配套等方面拥有核心竞争优势。韩国韩国IC载板崛起主要受益三星、海力士等半导体企业崛起。载板崛起主要受益三星、海力士等半导体企业崛起。韩国IC载板产业以往对原材料的进口依存度很高,近年来已经本土化,且原材料供应商也在逐步多元化。以Simmtech为例,Simmtech成立于1987年,开发半导体用PCB已经有25年历史,主要产品包括内存模块PCB和IC封装基板(FC-CSP,MCP和BOC),拥有全球领先的图案嵌入基板(ETS)技术,这种技术通过将电路图案嵌入到绝缘层内部来实现高密度I/O和
46、高可靠性基板,常规基板的结构是图案突出在绝缘层上面。Simmtech的旗舰产品存储器模块PCB和BOC基板被韩国知识经济部指定为世界一流产品。Simmtech的优势在于价格、质量和技术。中国台湾是全球三大中国台湾是全球三大IC载板生产基地之一。载板生产基地之一。中国台湾具有完整的半导体产业链以及全球最大的IC代工制造基地(台积电、联电等),驱动当地IC封测和IC载板发展。中国台湾拥有优秀的制程管控、产业整合环境以及技术实力。根据Prismark,2020年台湾IC载板约占全球40%市场份额。IC载板行业高度集中。载板行业高度集中。2020年,IC载板前十名企业市场集中度约为载板前十名企业市场集
47、中度约为80%。中高端IC载板市场主要由日本、韩国、中国台湾企业主导。数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 31 排名排名 公司名称公司名称 地区地区 主要主要ICIC载板产品载板产品 主要客户主要客户 20202020年市年市场份额场份额 1 欣兴电子 中国台湾 VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA 高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD 15%2 揖斐电 日本 FC CSP、FC BGA 苹果、三星 11%3 三星电机 韩国 FC CSP、FC BGA和射频模组封装基板 三星、苹果、高通 10%4 景硕科技 中国台湾 VB CSP、
48、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF 高通、博通、Intel 9%5 南亚电路 中国台湾 FC、VB封装基板 AMD、Intel、NVDIA、高通、博通 9%6 新光电气 日本 FC基板 Intel 8%7 信泰 韩国 PBGA/CSP、BOC、FMC、FC SCP 三星、LG、闪迪 7%8 大德 韩国 IC载板 三星 5%9 京瓷 日本 FC基板和模块基板 SONY 5%10 日月光 中国台湾 IC载板 日月光 4%图表:IC载板主要原料及供应商 来源:Prismark,wind,中泰证券研究所 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 32
49、 图表:国内IC载板主要供应商 国内IC载板起步较晚,整体规模相对外资还有较大提升空间。国内IC载板企业主要包括深南电路、兴森科技、崇达技术等,产品主要聚焦在MEMS、RF、射频、存储等领域。来源:各公司官网,Wind,中泰证券研究所 公司名称公司名称 IC载板营收载板营收 主要主要IC载板产品载板产品 主要客户主要客户 IC载板毛利率载板毛利率 深南电路 2022年 25.2亿元 MEMS-MIC、FP、RF、存储类封装基板 日月光、安靠科技、长电科技等 2022H1 30.27%,全年26.98%兴森科技 2022年 6.9亿元 PA、指纹和存储类封装基板 长电科技、华天科技、三星等 20
50、22H1 27.16%全年14.75%普诺威(崇达技术)2022年 4.11亿元 高速传输产品、MEMS MIC Substrate 歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技等 22年净利润0.7亿元 数通板数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 目目 录录 一、一、PCB行业概览:行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业概览:行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 二、数通板二、数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 三、追踪三、追踪PCB企业利润率:原材料价格企业利润率:原材料价格 四、重点四、重点PCB厂商厂商 33 34 PCB 成本中原材料占
51、比高达成本中原材料占比高达 60%,为影响,为影响 PCB 毛利率主要因素。毛利率主要因素。PCB成本构成以原材料为主,主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球等,材料成本占 PCB 成本高达 60%。材料中覆铜板占比最大,占 PCB 总成本的30%。由于 PCB 售价大多与下游厂商提前就约定好,调价频率与空间不大,我们认为原材料价格是影响 PCB 毛利率的主要因素。利润率指标:原材料价格变化利润率指标:原材料价格变化 图表:PCB成本构成材料占比约为60%来源:前瞻产业研究院,中泰证券研究所 图表:覆铜板成本主要由铜箔、环氧树脂构成 35 PCB 厂商难以向下游传递上游涨价压力,车用厂商难以向下游传递上
52、游涨价压力,车用 PCB 厂商相较其他领域价格传导更顺畅。厂商相较其他领域价格传导更顺畅。全球 PCB 厂商 CR10 占比仅为 36%,而覆铜板厂商 CR10 占比达 75%,PCB 的市场集中度较低,相比于 PCB 厂商,覆铜板厂商更能将原材料涨价压力向下传输;并且 PCB 厂商下游为终端大客户,PCB 厂商议价能力弱。但车载 PCB 由于进入壁垒高、认证周期长、安全要求抬高技术门槛,PCB 厂商与下游车企联系更紧密,市场竞争格局更好,PCB 厂商议价能力提升,价格传导将较其他领域PCB 更为顺畅。利润率指标:原材料价格变化利润率指标:原材料价格变化 图表:全球 PCB 市场 CR10 为
53、 36%来源:亿渡数据,CLCC,中泰证券研究所 图表:全球覆铜板市场CR10达75%36 图表:PCB 企业毛利率与铜价负相关 PCB 厂商毛利率与铜价呈负相关。厂商毛利率与铜价呈负相关。PCB 原材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球,其毛利率受铜价影响最大。我们将世运电路、崇达技术、奥士康、沪电股份、景旺电子、胜宏科技各公司分季度毛利率作为行业平均毛利率,可以发现,行业平均毛利率与铜价走势呈现明显负相关,可以通过观察铜价走势来判断 PCB 行业利润率情况。来源:Wind,中泰证券研究所 利润率指标:原材料价格变化利润率指标:原材料价格变化 图表:2023年铜价走势(单位:美元/吨)0%5%10
54、%15%20%25%30%35%02,0004,0006,0008,00010,00012,0002016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/03铜价(美元/吨)毛利率 700075008000850090009500100002023/012023/05目目 录录 一、一、PCB行业概览:行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长行业概览:行业性贝塔减弱,高景气领域布局享高成长 二、数通板二、数通板+汽车板汽车板+IC载板引领载板引领PCB未来增长未来增长 三、追踪三、追踪PCB企业利润率:原材料价格企业利润率:原材料价格 四、重点
55、四、重点PCB厂商厂商 37 38 重点重点PCB公司财务指标一览公司财务指标一览 05003003504002002020212022鹏鼎控股 东山精密 深南电路 景旺电子 沪电股份 胜宏科技 崇达技术 兴森科技 奥士康 世运电路 生益电子 002002020212022鹏鼎控股 东山精密 深南电路 景旺电子 沪电股份 胜宏科技 崇达技术 兴森科技 奥士康 世运电路 生益电子 0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%200212022鹏鼎控股 东山精密 深南电路 景旺电子
56、沪电股份 胜宏科技 崇达技术 兴森科技 奥士康 世运电路 生益电子 图表:PCB厂商营收情况(单位:亿元)图表:PCB厂商归母净利润情况(单位:亿元)图表:PCB厂商研发费用率 来源:Wind,中泰证券研究所 39 重点重点PCB公司财务指标一览公司财务指标一览 图表:PCB厂商毛利率情况 图表:PCB厂商净利率情况 图表:PCB厂商ROE情况 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%2002020212022鹏鼎控股 东山精密 深南电路 景旺电子 沪电股份 胜宏科技 崇达技术 兴森科技 奥士康 世运电路 生益电子 0.
57、00%5.00%10.00%15.00%20.00%2002020212022鹏鼎控股 东山精密 深南电路 景旺电子 沪电股份 胜宏科技 崇达技术 兴森科技 奥士康 世运电路 生益电子 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%2002020212022鹏鼎控股 东山精密 深南电路 景旺电子 沪电股份 胜宏科技 崇达技术 兴森科技 奥士康 世运电路 生益电子 来源:Wind,中泰证券研究所 40 重点重点PCB厂商情况厂商情况 我们选取行业内营收30亿规模以上的PCB公司进行对比,除鹏鼎控股与东山精密外,大多数P
58、CB企业以硬板为主,在IC载板领域布局的公司仅深南电路、兴森科技和崇达技术。从财务指标来看,2017-2022年营收CAGR排名靠前公司为胜宏科技、奥士康、景旺电子,2017-2022年净利润CAGR排名靠前公司为沪电股份、东山精密、深南电路,2022年毛利率排名靠前的公司为沪电股份、兴森科技、崇达技术,2022年净利率水平排名靠前的公司沪电股份、鹏鼎控股、深南电路。2022年ROE水平排名靠前的公司为鹏鼎控股、沪电股份、深南电路,2022年研发费用率排名靠前的公司分别为兴森科技、奥士康、深南电路。2022年营年营收(亿收(亿元)元)2017-2022年年营收营收CAGR 2022年归母净年归
59、母净利润(亿元)利润(亿元)2017-2022归母归母净利润净利润CAGR 2022年年毛利率毛利率 2017-2022平均毛利率平均毛利率 2022年净年净利率利率 2017-2022平均净利率平均净利率 2022年年ROE 2017-2022平均平均ROE 2022年研年研发费用率发费用率 2018-2022年平年平均研发费用率均研发费用率 主要产品主要产品 鹏鼎控股 362.11 8.65%50.12 22.36%24.00%21.76%13.84%10.44%19.37%16.31%4.62%4.67%软板为主、少部分高多层板及HDI板 东山精密 315.80 15.46%23.68
60、35.09%17.60%15.86%7.50%4.89%15.31%11.86%2.98%3.03%软板为主、少部分高多层板及HDI板 深南电路 139.92 19.73%16.40 29.62%25.52%24.63%11.72%10.58%15.79%20.79%5.86%5.34%高多层板、HDI板、IC载板 景旺电子 105.14 20.19%10.66 10.07%22.35%27.63%10.28%12.85%13.89%17.24%5.19%4.87%硬板、软板、软硬结合板、HDI板 沪电股份 83.36 12.50%13.62 46.25%30.28%26.45%16.33%1
61、3.39%17.57%17.39%5.62%4.96%高多层板、HDI板 胜宏科技 78.85 26.42%7.91 22.91%18.15%23.58%10.03%10.55%11.97%13.63%3.65%4.20%高多层板、HDI板 崇达技术 58.71 13.60%6.37 7.48%27.42%29.32%11.50%12.61%13.33%15.38%5.17%5.22%高多层板、IC载板、软板 兴森科技 53.54 10.28%5.26 26.12%28.66%30.22%9.10%9.34%10.21%11.90%7.15%5.84%样板及小批量板、IC载板、半导体测试板 奥
62、士康 45.67 21.34%3.07 12.12%23.62%24.34%6.72%10.36%8.39%12.22%6.42%4.71%高多层板、HDI板 世运电路 44.32 17.76%4.34 19.16%18.83%21.80%9.06%9.91%14.97%11.31%3.61%3.58%高多层板、HDI板、软板 生益电子 35.35 15.61%3.13 17.71%23.85%25.17%8.85%10.15%7.83%15.98%5.53%5.01%高多层板、HDI板 来源:Wind,中泰证券研究所 41 国内服务器领域布局较多的公司主要包括沪电股份、深南电路、奥士康、生益
63、电子、胜宏科技、景旺电子等;在汽车领域布局较多的公司主要有世运电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、奥士康等。重点重点PCB厂商情况厂商情况 来源:Wind,中泰证券研究所 公司名称公司名称 1 沪电股份 技术水平高,海外AI巨头核心供应商 2 深南电路 技术水平高,布局服务器领域多年 3 奥士康 新服务器平台受邀供应商,AI加速卡及新服务器平台产品后续进一步放量 4 生益电子 技术水平高,布局服务器领域多年 5 胜宏科技 新服务器平台受邀供应商,显卡龙头,服务器PCB主要供应商之一 6 景旺电子 新服务器平台受邀供应商,积极布局AI服务器领域 公司名称公司名称 1 世运电路 绑定海外龙头客户,
64、新能源车占比高 2 景旺电子 绑定国内动力电池大厂,积极配合全球tier1龙头企业研发 3 沪电股份 主要做ADAS相关产品,绑定全球新能源车龙头 4 奥士康 以全球tier1厂商为主,重点突破新能源车 5 胜宏科技 海外新能源车龙头厂商重要供应商 图表:服务器领域布局情况 图表:汽车领域布局情况 42 图表:国内IC载板主要供应商 国内IC载板主要公司为深南电路、兴森科技、普诺威,目前其量产产品均为BT载板,其中深南电路BT载板整体营收规模最大;目前国内没有能量产ABF载板的厂商,国产替代需求强,深南电路、兴森科技均积极布局ABF载板,其中兴森科技进度更快,预计23Q3小批量生产,23Q4大
65、批量生产,深南电路广州封装基板厂预计23Q4出货。公司名称公司名称 22年年IC载板营收(亿元)载板营收(亿元)毛利率毛利率 营收占比营收占比 主要客户主要客户 深南电路 25.2 26.98%18%日月光、歌尔股份、长电科技等 兴森科技 6.9 14.75%13%三星、长电科技、华天科技等 普诺威(崇达技术)4.11-7%歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技等 大陆厂商大陆厂商 项目名称项目名称 投资金额(亿元)投资金额(亿元)目标产能目标产能 当前进度当前进度 深南电路 广州封装基板生产基地 60 2亿颗FCBGA,300万片RF/FCCSP 预计2023年Q4投产 兴森科技 广州FCBGA项目
66、60 2000万颗/月FCBAGA载板 完成厂房封顶,预计 23 年三季度完成产线建设,四季度试产 珠海FCBGA项目 12 200万颗/月FCBAGA载板 22年12月完成试生产,预计23年二季度启动客户认证,三季度小批量量产,四季度出货 图表:国内IC载板厂商后续扩产计划 重点重点PCB厂商情况厂商情况 来源:Wind,中泰证券研究所 43 综合考虑PCB公司盈利能力,下游布局领域及后续成长情况,我们看好布局服务器领域及IC载板领域的优质公司,汽车领域虽行业有较高增速,但是由于今年新能源车PCB价格竞争较大,预计后续竞争格局进一步优化有望后续贡献高增长弹性,重点推荐沪电股份、兴森科技、奥士
67、康、胜宏科技、深南电路、景旺电子。重点重点PCB厂商情况厂商情况 2022年毛利率排名年毛利率排名 2022年净利率排名年净利率排名 2022年年ROE排名排名 2022年研发费用率排名年研发费用率排名 服务器服务器+交换机占比交换机占比 汽车占比汽车占比 IC载板占比载板占比 沪电股份 1 1 2 4 58%23%-兴森科技 4 7 9 1 15%-13%奥士康 7 11 10 2 20%20%-胜宏科技 10 6 8 9 10%13%-深南电路 2 3 3 3 40%6%18%景旺电子 8 5 6 6 10%36%-来源:Wind,中泰证券研究所 44 来源:ITEQ,中泰证券研究所 沪电
68、股份:高端沪电股份:高端PCB龙头,最受益龙头,最受益AI发展发展PCB公司公司 高端高端PCB龙头公司,服务器龙头公司,服务器+交换机营收占比近交换机营收占比近60%:公司为数通板龙头供应商,技术能力处于全球第一梯队,我们预计沪电股份服务器+交换机业务营收占比接近60%,深度受益ChatGPT带来的服务器/交换机平台升级,Pcie5.0平台服务器用板更符合其产品定位,预计未来服务器营收占比进一步提升。不断布局高端产品,未来增长动力强:不断布局高端产品,未来增长动力强:公司应用于EGS级服务器领域的产品已实现规模化量产;HPC领域,公司布局通用计算,应用于AI加速、Graphics的产品,应用
69、于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G的产品已批量生产,应用于800G的产品已实现小批量的交付;基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品,已实现4阶HDI的产品化,目前在预研6阶HDI产品,同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研;在半导体芯片测试线路板部分重点开发0.35mm以上Pitch的高阶产品,不断布局高端产品,保持公司竞争优势。图表:服务器平台升级对图表:服务器平台升级对PCBPCB要求提升要求提升 Intel Platfo
70、rm Pruley Whitley Eagle Stream CPU Skylake Cascade Lake Cooper Lake Ice lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Nano Process 14nm 14nm+14nm+10nm Intel 7 Intel 7 PCIe Generation PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017Q3 2019Q3 Cancel 2021Q1 2022H2 2023 CCL Material Mid Loss Mid
71、 Loss Cancel Low Loss Very Low Loss Very Low Loss Layer Count 8 to 12 8 to 12 Cancel 12 to 16 16 to 20 16 to 20 AMD Architecture Zen Zen2 Zen3 Zen4 CPU Naples Rome Milan Genoa Nano Process 14nm(Global Foundries)7nm(TSMC)7nm(TSMC)5nm(TSMC)PCIe Generation PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 MP Time 20
72、17Q3 2019Q3 2020Q4 2022H2 CCL Material Mid Loss Low Loss Low Loss Very Low Loss Layer Count 8 to 12 12 to 16 12 to 16 16 to 20 45 来源:Wind,中泰证券研究所 IC载板空间广阔,看好载板空间广阔,看好Chiplet核心材料核心材料ABF载板业务:载板业务:IC载板市场空间超170亿美金,海外垄断,国产化率提升空间广阔。公司深耕IC载板业务10年,ABF载板为Chiplet核心材料,公司ABF载板已于22年12月成功试生产,后续将进入客户验证及批量生产阶段,预计未来
73、随着珠海、广州产线全面达产,ABF载板营收贡献持续提升。我们预计ABF载板盈利能力更强,毛利率净利率水平显著高于PCB业务,将进一步增厚公司利润。半导体业务营收占比快速提升,未来空间广阔:半导体业务营收占比快速提升,未来空间广阔:公司2022年半导体相关业务营收占比21.5%,预计2025年半导体业务营收占比将超50%,公司积极布局更高端的ABF载板,预计随着公司半导体业务占比迅速提升,估值将全面切换至半导体板块,未来空间广阔。兴森科技:兴森科技:Chiplet核心标的,坚定看好核心标的,坚定看好IC载板业务载板业务 项目名称项目名称 投资金额投资金额 产能规划产能规划 预计产值预计产值 进度
74、进度 广州FCBGA项目 60亿元 一期1000万颗/月,二期1000万颗/月 一期28亿,二期28亿 完成厂房封顶,预计 23 年三季度完成产线建设,四季度试产 珠海FCBGA项目 12亿元 200万颗/月 16亿元 22年12月完成试生产,预计23年二季度启动客户认证,三季度量产,四季度出货 图表:兴森图表:兴森ABFABF载板扩产项目载板扩产项目 46 来源:公司官网,中泰证券研究所 奥士康:奥士康:AMD/英伟达供应商,深度受益算力升级英伟达供应商,深度受益算力升级 AMD/英伟达供应商,深度受益算力升级:英伟达供应商,深度受益算力升级:公司与AMD已达成战略合作,AMD MI300对
75、标英伟达H100,AMD进一步加强AI布局,公司作为战略合作供应商深度收益;此外奥士康已成功进入英伟达供应链,公司正积极参与英伟达新产品的打样和测试工作,预计后续产品将持续放量,为公司贡献高成长;此外通用服务器公司进展顺利,积极参与新一代服务器平台的打样与认证,预计后续将持续为公司贡献利润。算力提升拉动交换机需求,公司已成为海外龙头算力提升拉动交换机需求,公司已成为海外龙头AWS供应商:供应商:算力提升带动交换机需求提升,奥士康目前已出货交换机产品,其合作客户包括AWS等,AWS公有云份额全球第一,其在印度云基础设施投资超预期,16-22年在印度共投资了37亿美元,计划到30年之前增加到127
76、亿美元。算力升级交换机进一步放量带动交换机PCB需求激增,公司深度受益。图表:公司各下游客户情况图表:公司各下游客户情况 47 来源:Wind,中泰证券研究所 胜宏科技:英伟达供应商,产能充沛后续增长动力足胜宏科技:英伟达供应商,产能充沛后续增长动力足 英伟达供应商,受益英伟达供应商,受益AI浪潮:浪潮:公司是全球GPU显卡龙头核心供应商,与英伟达合作多年,后续随着消费电子复苏消费级显卡复苏,公司相关业务有望随之复苏;公司在AI服务器进展顺利,后续随着AI服务器放量将为公司贡献利润弹性;同时公司积极布局新一代通用服务器平台,深度受益AI浪潮带来的算力提升。北美大客户车用北美大客户车用PCB供应
77、商,持续导入汽车供应商,持续导入汽车Tier1客户:客户:新能源车领域仍是近几年PCB最景气方向之一,公司是北美大客户核心供应商,后续随着产品进一步导入及国内新势力客户及Tier 1客户的陆续导入和放量;公司产能充沛,后续随着汽车客户及服务器客户放量,公司后续增长动力足。图表:图表:20年营收及增速年营收及增速 图表:图表:20年归母净利润及增速年归母净利润及增速 图表:图表:20年毛利率及净利率年毛利率及净利率 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0070
78、80902002020212022营收(亿元)(左)YOY(右)0%5%10%15%20%25%30%35%40%002020212022归母净利润(亿元)(左)YOY(右)0%5%10%15%20%25%30%2002020212022毛利率 净利率 48 来源:公司官网,中泰证券研究所 深南电路:国内深南电路:国内PCB龙头厂商,封装载板业务长期向好龙头厂商,封装载板业务长期向好 PCB龙头厂商,服务器龙头厂商,服务器+交换机占比高:交换机占比高:公司为国内龙头PCB厂商,技术能力高,为国内少数可以生产
79、服务器及交换机领域用高多层数通板公司,目前公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,现已逐步进入中小批量供应阶段,有能力快速满足客户后续大批量供应需求,后续增长空间广阔。布局布局IC载板领域领域超十年,积极布局载板领域领域超十年,积极布局ABF载板。载板。公司为国内少数布局封装载板的公司,现有封装基板产品种类丰富;随着数据中心、服务器、AI 芯片等领域应用快速发展,对于芯片算力、GPU 的需求大幅上升,ABF载板作为CPU、GPU的核心原材料市场前景广阔。公司抓住市场机遇,先后投资建设无锡高阶倒装芯片用 IC 载板项目与广州封装基板生产基地项目,抢占市场份额,提高公司ABF载板产品能力
80、。图表:公司在产业链中的环节图表:公司在产业链中的环节 图表:深南近年来图表:深南近年来ICIC载板扩产项目载板扩产项目 项目名称项目名称 投资日期投资日期 投资金额投资金额 投产日期投产日期 目标产能目标产能 半导体高端高密度IC载板产品制造项目 2017 10.15 2019年 60万平/年 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目 2021 20.16 2022年9月-广州封装基板生产基地 2021 60 预计2023年Q4 2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等 49 来源:Wind,中泰证券研究所 景旺电子:服务器领域重要供应商,产品持续突破景旺电子:服务器领域重要供
81、应商,产品持续突破 服务器领域重要供应商,受益服务器领域重要供应商,受益AI浪潮发展:浪潮发展:公司在服务器领域持续加深布局,与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作,不断拓展新产品,如Nvlink模组板公司已积极配合客户研发,后续有望持续提升价值量。在光模块领域公司已通过800G光模块产品认证,同时批量出货100G/200G/400G光模块的对应产品,主要下游客户包括海内外光模块头部厂商,深度受益AI浪潮发展。车用车用PCB仍是高增长方向,车用仍是高增长方向,车用PCB占比高享高成长:占比高享高成长:新能源车提升PCB单车价值量超2000元,预计2025年市场空间超1200亿,车用P
82、CB领域始终为PCB发展重要方向,公司深度布局汽车领域,车用PCB占比高,客户主要包含tier1及新能源车厂商,客户优,未来成长空间广阔。图表:图表:20年营收及增速年营收及增速 0%5%10%15%20%25%30%35%40%02040608000212022营收(亿元)(左)YOY(右)图表:图表:20年归母净利润及增速年归母净利润及增速 0%5%10%15%20%25%02468820022归母净利润(亿元)(左)YOY(右)0%5%10%
83、15%20%25%30%35%2002020212022毛利率 净利率 图表:图表:20年毛利率及净利率年毛利率及净利率 行业需求不及预期的风险:若包括手机、PC、可穿戴等终端产品需求回暖不及预期,则产业链相关公司的业绩增长可能不及预期。行业竞争加剧:我国PCB行业企业众多,可能导致行业竞争加剧,对公司业绩产生负面影响。原材料价格波动:PCB企业利润率受原材料价格影响较大,若原材料价格持续居于高位,或对公司盈利能力造成负面冲击。行业规模测算偏差风险:报告中的行业规模测算是基于一定的假设条件,存在不及预期风险。研报使用信息更新不及时:研报使用信
84、息为公开信息和调研数据,可能因为信息更新不及时产生一定影响。50 风险提示风险提示 重要声明重要声明 中泰证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相
85、应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。市场有风险,投资需谨慎。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者应注意,在法律允许的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权,任何机构和个人,不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。51