1、 华天科技002185公司深度报告 2020 年 02 月 10 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:强烈推荐强烈推荐首次首次 报告日期:报告日期:2020 年年 02 月月 10 日日 目前股价 9.56 总市值亿元。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

3、 1 市场价格人民币 : 23.76 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 11.54 已上市流通 A股亿股 11.54 总市值亿元 274.12 年内股价最高最低元 25.3018.80 沪深 300 指数 3839 中小板综 。

4、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户产品和制造多方面构筑核心竞争力, 目前已是全球第六大陆第二大封测厂。

5、 守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升 报告摘要报告摘要 受益受益 5G5G可穿戴等新型需求增长及手机可穿戴等新型需求增长及手机 存储市场回升,全球半导存储市场回升,全球半导 体行业迎。

6、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

7、 2020.06.24 先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善 半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究 王聪王聪分析师分析师 张天闻张天闻研究助理研究助理 02138676820 0213。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

9、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

10、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

12、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 26 通富微电通富微电002156.SZ 2020 年 10 月 24 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 20201023 当前股价元 24.20 一年最高最低。

13、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

14、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 19 半导体半导体 2020 年 12 月 24 日 投资评级:投资评级:看好看好维持维持 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 行业投资策略分立器件:行业景气 高增长, 国产替。

15、行业报告 行业研究周报 行业报告 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 20202020 年年 1212 月月 2828 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级。

16、公司公司报告报告 公司深度研究公司深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 精测电子精测电子300567 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备仪器仪表 6 个月评。

17、存储器市场复苏,设备国产化替代初有收获pp五重因素驱动行业改善.根据美光预计,2020 年DRAM 的Bit 需求增长1020,2021年 DRAM 的 Bit 需求增长20;2020 年NAND 的Bit 需求增长 25左右;2021 。

18、应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大.Array 制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如 AOI 光学检测系统.Cell 制程主要是在Array 制程完成的玻。

19、外延并购Wintest,补强公司ATE 设备.Wintest 主营业务半导体 ATE 设备,是全球为数不多的同时具备 LCDOLED 驱动器芯片CMOS 图像传感器芯片的测试设备的研发制造和销售能力的企业.通过并购 Wintest,精测电。

20、SiP 工艺,是将不同功能的芯片如存储器,CPU 等集成在一个封装模块package 里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封 装模块需要嵌入到 PCB 中,来实现信号的互联互通,而 PCB 的性能提升并。

21、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

22、 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 多年多年大力大力投入半导体设备,投入半导体设备,持续突破新产品持续突破新产品 公司近年来集中优秀资源深耕半导体设备,膜厚量测设备率先突破,仅。

23、预计 2021 年 17 家大型供应商的增长率将从 AMD 的 65 到英特尔的 1 不等. AMD联发科英伟达和高通四家公司预计今年的销售额增长将超过 50。

24、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游, 专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向. 集成电路封测位于。

25、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。