1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 新 股 分 析 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 07 月 08 日 寒武纪 688256 端边云全布局的 AI 芯片明星公司 发行上市资料: 发行价格元 64.4 发行股数万股 4010 。

2、1 37 公司研究信息技术半导体 证券研究报告 寒武纪寒武纪688256公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 07 月 15 日 云边端全面布局的云边端全面布局的 AI 芯片龙头企业芯片龙头企业 寒武纪寒武纪688256公司首次。

3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 5050 TablePage 公司深度研究综合 证券研究报告 华测检测华测检测300012.SZ 面向未来,新常态与新布局面向未来,新常态与新布局 核心观点核心观点: 新常态:高质量发。

4、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 中航电测中航电测300114300114 :军民用智能军民用智能 测控龙头测控龙头 2020 年 。

5、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 25 公司研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源688368公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片,化驱动芯片,向。

7、 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 澜起科技澜起科技688008688008 :世界领先的世界领先的 内。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

9、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

10、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

12、 敬请参阅最后一页特别声明 1 证券研究报告 2020 年 10 月 12 日 晶晨股份688099.SH 电子 全球智能终端 SoC 芯片龙头的崛起 晶晨股份688099.SH投资价值分析报告 公司深度 晶晨股份是国内智能机顶盒和智能电视。

13、 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2020 年年 10 月月 17 日日 公司研究公司研究 评级:评级:买入买入首次覆盖首次覆盖 研究所 证券分析师: 吴吉森 S0350520050002 联系人 : 何昊 S035012008。

14、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

15、 精测电子公司起初专注于基于电讯技术的信号检测,成功研发了多项平板显示检测系统,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的3D 检测基于DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的WiFi 全无线检测产品的企业,也是行业内率先具备8k4k。

16、1 26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2021 年 1 月 5 日 公司研究证券研究报告 思瑞浦思瑞浦688536.SH 深度分析深度分析 信号链芯片信号链芯片高端突破,电源芯片蓄势待发高端突破,电源芯片蓄势待发 投资要点投资要点 拓。

17、1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 精测电子精测电子300567电子 检测业务检测业务积极转型,积极转型,开辟公司开辟公司芯征程芯征程 投资要点:投资要点: 公司积极转。

18、主办方: 传统行业数字化转型的质量实践之路 敬巍腾讯无线大连研发中心售前质量架构师 主办方: 10余年腾讯测试领域工作经验,对专业测试,测试团队管理,质量解 决方案等有着深刻的理解,曾参与手机终端,web前端,智能车机等 多个产品的测试及团。

19、主办方: 以以K12K12的私域流量运的私域流量运营为营为例例 如何打造流量池,拉起第二增如何打造流量池,拉起第二增长长曲曲线线 封雷封雷 网易智企副网易智企副总经总经理理 主办方: 用用户户粘性粘性业务业务增增长长等方面等方面问题问题的内。

20、外延并购Wintest,补强公司ATE 设备.Wintest 主营业务半导体 ATE 设备,是全球为数不多的同时具备 LCDOLED 驱动器芯片CMOS 图像传感器芯片的测试设备的研发制造和销售能力的企业.通过并购 Wintest,精测电。

21、根据公司2020 年报,公司目前在国内主要大中型城市建立了近150 个检验检测基地,20152017年是实验室快速扩张的几年,投产实验室个数从80到130,20172018年属于企业的整固阶段,实验室基本保持不变,2019年开始进入稳健扩。

22、封测行业技术创新持续进步,国内整体发展水平与国外仍存在一定差距.随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片多种数模混合芯片专用电路芯片等需求不断提升,封测行 业持续进步.根据中国半导体封装业的发展,全球封装技术经历五个发展阶段.当 前全球封装行业。

23、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

24、营收增速加快,利润触底强劲反弹趋势确立.根据招股书及历年公告,公司营收从 2016 年的 11.50 亿元增长至 2020 年的 27.38 亿元,对应 20172020 年CAGR 为 24.23, 2021 年上半年营收 20.02 亿。

25、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。