1、 tablemain 行业深度模板 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告半导体材料系列报告3 3 抛光抛光液液 垫垫:C CMPMP 工艺关键耗材工艺关键耗材 抛光液抛光液垫是垫是 CMP 关键耗材关键耗材。

2、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 5 5 月月 1 12 2 日日 化工 CMP:半导体平坦化核心技术,国内龙头放量在即 评级:评。

3、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

4、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 三大因素驱动三大因素驱动,CMP 国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至 新材料行业半导体材料系列之七2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分。

5、万华化学深度报告之十: 禀赋优秀,进军CMP抛光垫和抛光液领域 证 券 研 究 报 告 化工行业 2020年09月12日 首席分析师:李永磊执业证书编号:S04 分析师: 董伯骏执业证书编号: S。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 CMP 是集成电路制造关键制程,抛光垫是核心耗材5 平坦化要求日趋复杂,CMP 为集成电路制造关键制程5 抛光垫决定 CMP 基础效果,重要性持续提升9 CMP 抛光垫具有技术专利客户体系等较高。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一。

8、证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2021 年 01 月 04 日 公司研究公司研究 评级:评级:买入买入首次覆盖首次覆盖 研究所 国内国内 CMP 抛光液龙头抛光液龙头,深度受益国产替代深度受益国产替代 安集科技安集科技6880。

9、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 20.43 元 目标价格人民币 :22.4022.40 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 9.33 已上市流通 A股亿股 6.87 总市值亿元 192.95 年内股价最高最低元。

10、公司在上市之前以电荷调节剂为核心产品,上市之后逐步完善打印复印耗材全产业链的生产模式,并开始进军半导体材料产业.现在,公司以打印复印通用耗材全产业链运营为发展思路,并积极向光电半导体工艺材料产业方向拓展.pp打印复印通用耗材产业:通用耗材。

11、CMP 抛光液贡献主要营收,光刻胶去除剂逐步起量.从收入结构看,CMP 抛光液贡献主要营收,20172019 年分别实现营收 2.32 亿2.48 亿2.85 亿元,各年营收占比稳定在八成以上,同时随着公司在光刻胶去除剂不断突破,该领域逐。

12、二OLED 柔性基板材料PI 膜快速成长pp1智能手机柔性 OLED 渗透率提升,PI 材料成行业新宠.pp2020 年中国市场 OLED 智能机销量占比 40,对比 2019 年的 34上升6 个百分点.同时,柔性 OLED 屏加速向各。

13、向更先进的技术推进,对CMP工艺使用的关键材料尤其是抛光垫提出了更高的要求.这是因为随着半导体制程节点不断缩小,逻辑和存储芯片对平坦化的要求越来越高,芯片抛光步骤精度随技术进步增加使得CMP抛光垫需求量也越来越大.一方面,存储芯片从2D 。

14、CMP抛光工艺具备H高的技术壁垒,抛光液工艺难专用性高种类逐浙增加.在纳米级的器件线路上,对不同材料的去除速率选择比以及表面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级,高难工艺对抛光材料的性能提出更高的技术要求.同技术节点,不同下游客户工艺技术。

15、12020年抛光液平均单价为3.9万吨,由于抛光液市场竞争格局相对稳定,而且行业内各公司与下游客户合作关系紧密,预计抛光液产品在未来五年处于3.54.0万吨的价格区间波动.pp2产能增加:招股书数据显示,公司2018年铜及铜阻挡层CMP抛。

16、现代服务行业在大类上属于大消费行业,与传统消费业类似,下游直接对接消 费者,数据统计和收集存在重复缺漏口径差异等现象,并且由于缺乏高频 同步标准化数据,依赖行业协会和咨询公司的数据辅助,市场上有较多数 据噪音,部分数据在数据当量有比较严重的。

17、钠离子电池的研究始于 1970 年左右,最初与锂离子电池都是电池领域科学家研究的重点方向.20世纪 80年代,锂离子的正极材料研究首先取得突破,以钴酸锂为代表,和由石墨构成的负极材料组合,让锂电池获得了极佳的性能;让两者真正分野的是索尼在 。

18、分产品看,公司 CMP 抛光垫产品型号完善,其中成熟制程性能与竞争对手已无差距,先进制程产品研发进展持续推进.研发人才方面,公司半导体材料事业部研发人员近百位,其中博士十余名,围绕 CMP 抛光环节的关键材料开展研发.此外,研发人员还协助培。

19、但是中国大陆作为全球范围内晶圆扩产规划最大之一的国家,我们认为随着中国晶圆产能逐步的投建,将会为中国大陆对于CMP 耗材的需求有着巨大的提升.在下文章节我们将展开阐述了中国全球晶圆厂的扩产,以及制程及晶圆尺寸带来的价值量变化,因此我们判断随。

20、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1 鼎龙股份鼎龙股份300054 半导体半导体电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20211204 TableInvest 买入 买入 首次覆盖 T。

21、2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1. 半导体材料:细分市场分散,进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介:半导体支撑性产业,覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模:细分市场分散,硅片市场独占 35 . 5 1.3. 市。

22、 请务必阅读正文之后的免责条款 从原理看从原理看 SWIFT:信息流是信息流是支付体系支付体系的的关键关键 银行业国际收付清算体系与实务专题研究2022.3.15 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 全球主要经济体在国际收付清算。