1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜 中环股份002129 半导体大硅片处于产业链上游,是市场占比最大的半导体材料,半导体大硅片处于产业链上游,是市场占比最大的半导体材料, 具有高技术门槛及集中度高的特。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2323 TablePage 跟踪研究电源设备 证券研究报告 晶盛机电晶盛机电300316.SZ 下游下游硅片硅片密集密集扩产,扩产,设备设备需求集中释放需求集中释放 核心观点核心观点。

3、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

4、证券研究报告行业研究机械设备 机械设备 1 16 东吴证券研究所东吴证券研究所 中环中环大硅片大硅片项目进展顺利项目进展顺利利好利好核心核心设备商设备商, 持续看好低估值高增长的工程机械龙头持续看好低估值高增长的工程机械龙头 增持维持 1。

5、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利新 时期促进集成电路产业和。

6、半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备 投资评级 买入维持 晶盛机电晶盛机电300316: 硅片扩产,设备先行硅片扩产,设备先行 证券研究报告证券研究报告 2020年年12月月9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后。

7、申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 公公 司司 研 究 研 究 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 。

8、127 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深 度 报 告 上机数控上机数控603185 报告日期:2021 年 1 月 21 日 崛起光伏崛起光伏 2 21010 大硅片龙头全球单晶硅大硅片龙头全球单晶硅将将三分天下三分。

9、贯彻产品领先战略,成本持续降低,技术储备充足.拉晶切片方面,重点研发项目均按计划完成并导入生产,大尺寸产品和N 型产品品质控制水平持续提升,核心关键品质指标持续优化,非硅成本进一步降低,其中拉晶环节平均单位非硅成本同比下降9.98,切片环。

10、组件硅片及硅棒是公司两大主营业务.从公司的营收和毛利情况可以看出,组件硅片及硅棒是公司最大的主营业务,2020 年组件业务和硅片及硅棒业务营收分别为 362.39155.13 亿元,在总营收中的占比分别为66.3928.42,占比分别较 。

11、 充沛的低成本产能持续投放,硅片市占率有望进一步提升.我们预计2021年隆基硅片产能达110GW, ,pp片需求总量的55以上,公司产能充沛,且低成本产能持续投放,完全可以运用充足的低成本产能打开局面,迅速提升市占率.pp 价格战下核心竞。

12、资料来源:各公司公告,国元证券研究所pp注:取自 2019 年销量确认收入的台数数据,未区分半导体级与光伏级单晶炉pp根据我们测算,晶盛在2021 至2023 年有望获得约336 亿元光伏设备订单.当前公司几乎覆盖了所有公开外购晶体生长设。

13、12 寸硅片扩产项目稳步推进中.12 英寸硅片产业化项目由子公司金瑞泓微电子 承担.根据年报披露,公司 12 英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,已实现规 模化生产销售.目前项目正处于持续扩建过程中,计划将于 2021 年 12 月底前完。

14、半导体硅片功率器件全产业链布局,打造核心竞争力公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列.立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高附加值高的半导体硅片的研发与生产,已具备全系列8 英寸硅单晶锭硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力。

15、溴化锂大温差换热机组业内单体制热量排前列的电站冷凝热回收热泵机组大型联合循环电站空冷项目西门子埃及联合循环空冷岛百万级大型全钢结构空冷塔项目国电双维电厂间冷项目全球单体领先炉型的多晶硅还原炉等,具备显著规模优势.技术实力雄厚:公司从事真空换。

16、单晶硅棒制备具有较高技术难度,单炉拉制时长约 4872 小时.CZ 直拉法是单晶硅棒制造的主要工艺方法,首先用 1420高温熔化多晶硅,其次用排列完成的籽晶接触固液共存的表面,不同晶向的籽晶将会得到不同晶向的单晶硅,最终提拉出单晶硅棒.具体。

17、半导体硅片行业属于技术密集型行业资金密集型行业,行业进入壁垒极高.半导体硅片制造包括硅单晶生长切割研磨抛光研磨清洗热处理外延硅片分析等多个环节,涉及一系列的技术积累;具有技术优势的半导体硅片企业会通过申请专利为自身的技术提供保护,构建护城河。

18、公司营收整体呈现上升趋势,净利润持续快速增长.20172018 年是快速成长期,分别实现营业收入 9.32 亿元12.23 亿元,同比增长 39.0831.18;实现归母净利润 1.06 亿元1.81 亿元,同比增长 60.6471.16。

19、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格 人民币: 98.18 元 目标价格 人民币:125.00125.00 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 4.57 已上市流通 A股亿股 2.83 总市值亿元 449.01 年内股价最高。

20、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级:买入买入维持维持 市场价格:市场价格:8 88.218.21 分析师:王芳分析师:王芳 执业证书编号:执业证书编号:S0740521120002 Email: 分析。