1、 新材料系列深度报告之一 总览篇：制造强国之基，市场前景广阔 行 业 深 度 报 告 证 券 研 究 报 告 行 业 报 告 钢铁钢铁 2020 年 07 月 27 日 请务必阅读正文后免责条款 中性中性（维持维持） 行情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 李军李军 投资咨询资格编号 S01 LIJUN243PI。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 有色金属有色金属 工业金属工业金属 受益于制造业升级的受益于制造业升级的新材料企业新材料企业龙头龙头 2020 年年 06 月月 09 日日 评级评级 推荐推荐 评级变动 维持 合理区间合理区间 16.9-17.7 元元 交易数据。

3、 TablTable_StockInfoe_StockInfo 2020 年年 03 月月 22 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 （首次）（首次） 当前价： 11.24 元 科恒股份（科恒股份（300340） 机械设备机械设备 目标价： 元（6 个月） 锂电设备和材料双轮驱动锂电设备和材料双轮驱动，获主流客户认可，获主流客户认可 投资要点投资要点 西南。

4、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭： S08 方正科技团队分析师范云浩： S01 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图。

5、 敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2020 年 02 月 11 日 轻工制造轻工制造行业行业 需求边际企稳，把握原材料供给侧改革需求边际企稳，把握原材料供给侧改革 行业深度研究行业深度研究 赵汐雯（分析师）赵汐雯（分析师） 证书编号：S0280520020001 行业格局优化，行业格局优化，中长期人均用纸量向发达国家看齐带动市场规模提升中长期人均用纸量向发达国家看齐带。

6、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 M Minini LEDi LED 量产量产工艺工艺突破，突破，助力助力 L LCDCD 显示显示再升级再升级 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 机械设备/高端 制造/光电显示 行业评级行业评级 买入评级 报告时间报告时间 2020/04/19 分析师分析师 孙灿孙灿 证书编。

7、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持） 报告日期：报告日期：2020 年年 02 月月 08 日日 分析师：王志杰 S02 分析师：沈繁呈 S01 -8757 分析师：曲小溪 S01 -8。

8、虑：(1)补贴退坡后新能源汽车的行业景气度是否能得到延续？(2)补贴退坡与锂电池价格下降的压力向锂电设备商环节传导，是否会影响锂电设备商的利润及现金流？(3)锂电行业产能过剩，设备商的成长持续性从何而来？。

9、于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。
相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。
在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。
2.晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

10、证券研究报告行业研究机械设备 机械设备 1 / 18 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 工程机械工程机械、 制造业复苏、 制造业复苏超预期，超预期， 大硅片大硅片亟待国产亟待国产化化 利好设备商利好设备商 增持（维持） 1.推荐组合推荐组合 【三一重工】【三一重工】 【中联重科中联重科】 【杭可科技杭可科技】 【柏。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料：半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长，半导体材料市场快速发展10 1.3. 受益于半导体产业链转移、终端半导体市场增长，中国半导体制造材料行业快速 发展13 1.4. 中国半导体制造材料行业处。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世纪 70 年代提升集成度7 20 世纪 80 年代实现自动化8 20 世纪 90 年代高效率批量生产8 半导体制造五大难点8 集成众多子系统的大系统8 第。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造：半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2. 先进制程得先进制程者得天下11 2.2. 晶圆尺寸15 2.3. 晶圆产能17 3. 半导体制造行业竞争逻辑20 4. 制造行业长期成长逻辑/未来增量。

14、 石墨烯是指由碳原子按六边形进行排布、并相互连接所形成的二维碳材料。
石墨烯具有高硬度、高导热性和导电性、高弹性等性能，根据层数可分为单层、双层和多层石墨烯。
中国石墨烯市场规模由2014年的1.4 亿元快速增.。

15、目录 5 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 上游设备材料季报分析上游设备材料季报分析2、 29 页 重要行业数据重要行业数据3、 56 页 面板季报分析面板季报分析1、 6 页 面板季报分析面板季报分析 1 6 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1. 面板季度报告分析 1.1. 1.1. 面板板块汇总：行业景气度回暖，面板板块汇总：行业景气度回暖，20Q320Q3营收增速营收增速。

16、p公司军民融合发展，进军高端装备制造领域。
公司strong军工strong业务相关资质齐全，前身 是 1988 年成立的解放军第二炮兵神剑化工厂，2010 年 3 月在深交所上市，2015 年并购西安嘉业航空 100股权，进军strong高。

17、六氟磷酸锂的制备有多种方法和技术路线，由于锂电池电解液对于纯度要求较高，实际使用较多的主要有气固反应法氟化氢溶剂法有机溶剂法和离子交换法。
pp目前国内使用最为广泛的是氟化氢溶剂法，主要原理是用氟化锂和无水氟化氢合成氟化锂氢氟酸溶液，然后向。

18、公司技术储备不断转化，创造新的盈利增长点。
公司目前拥有稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室贵金属材料产业技术创新战略联盟等多个国家级技术创新平台;云南省贵金属材料工程技术研究中心云南省贵金属资源再生工程技术研究中心等多个省级技术创新平台;。

19、挑战 1:定义 5.5G，三角形转变为六边形支撑万物互联迈向万物智联。
5.5G 以实现5G 典型场景间交融为目标。
比如工业物联的应用，既需要要海量连接，又需要上行大带宽，因此要在 eMBB 和 mMTC 之间增加一个场景，命名为 UCBC。

20、头部公司是制造业升级的典型范例pp我们认为本轮的制造业升级主要是由头部企业驱动的。
由于我国的供给侧改革，经营较差效率较低的企业逐步被淘汰，直接导致了制造业内企业数量减少，各个细分行业均出现了落后产能出清的情况;而各个细分行业的头部企业由于。

21、不同于其他低压电器企业直接采购铜银等大宗原材料，良信股份将设计后的图纸交由第三方企业进行零部件生产，然后直接采购加工后的零部件产品包括金属件塑料件电子元件等，而不是直接对接大宗材料企业。
相比于大宗材料企业，零部件企业议价能力较弱，往往能够起。

22、中高功率国产化快速提升，国内企业市占率快速提升。
随着国内企业技术不断提升，国产激光器品质逐步向国外先进水平靠拢，同时国内企业具备成本和服务的双重优势：1成本优势：激光器产品自身较为复杂，其生产制造依赖大量熟练的技术工，难以用自动化设备完全替。

23、BoseraAssetManagementCo.,Ltd.MLCC设备研究框架请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告2022年1月28日进口替代从。

24、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级：增持增持首次首次 市场价格：市场价格：18.18.6767 分析师：冯胜分析师：冯胜 执业证书编号：执业证书编号：S0740519050004 Email： 分析师。