1、 - 1 - 市场价格（人民币）： 18.95 元 目标价格（人民币）：23.80-23.80 元 王华君王华君 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S02 第三代第三代半导体半导体国际国际领先者领先者，氮化镓芯片空间大氮化镓芯片空间大 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2017 2018 2019E 2020。

2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S08 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

3、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

4、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

5、分析师：分析师： 张文琦（S01） 于明明（S03） 报告发布日期：报告发布日期：2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
2 国泰基金深耕行。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款 疫情升级疫情升级对对存储存储芯片芯片行业影响五问五行业影响五问五答答 电子行业半导体系列专题2020.3.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S03 胡叶倩雯胡叶倩雯 电子分析师 S04 苗丰苗丰 电子分析师 S01 近期海外疫情持续。

7、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

8、智能驾驶对于摄像头数量需求的增加；安防领域来自国家高清视频的建设，以及更低功耗更高效率摄像头需求的推动。
摄像头芯片行业高壁垒：目前第一梯队的索尼，三星和豪威切分近70%的市场份额，未来有望达到90%，其他厂商主要由于技术能力的不足，只能在低像素副摄像头领域占有一小部分的份额。

9、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.2%5 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空间7 芯片进口是国内供给的 10 倍7 关键芯片空间更大8 中国市场占比超过三分之一9 代工增速超半导体行业整体增速9 芯片设计供给受制于美国11 美国。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破2。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机、HPC 等需求驱动7 国内科技巨头+大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端供应商9 华为是全球第三大半导体产品采购企业11 国内芯片企业迎来对接华为的机遇12 大基金资金驱动产业链做大做强14 关注国内功率半导体和存。

13、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分：半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期 第二部分：芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析 第四部分：芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析 第五部分：芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对。

14、测试探针收入变少，而精密结构件收入有5.66百万元。
我国半导体市场主要代表公司有杭锅韩国LEENO、大中探针、先得利、和林科技等，其韩国LEENO公司成立的时间是1978年，该公司专业从事半导体测试设备的生产，是该领域内的核心企业。
该公司的核心产品为半导体测试探针，旗下品牌LEENOPIN的产品在电子产品制造领域内有着很高的知名度和市场认可度。
在2017年半导体测试销售额达86449.01万元，2018年半导体测试销售额达92092.05万元;其主要产品是半导体测试探针、测试插座等。
大中探针公司成立与1988年，是一家从事高品质半导体测试探针的生产和销售的企业，并在苏州昆山设有子公司和工厂。
主要的产品是半导体测试探针、lCT测试探针。
先得利公司成立1992年，是我国较早从事规模化生产各类探针及小型五金产品的企业之一。
其主要产品是半导体芯片测试探针、通用复合测试针、ICT测试探针及精密五金配件等。
和林科技公司自2018年开始经营半导体芯片测试探针业务，起步相对较晚，市场规模相对较小;但是公司产品在产品的性能指标等方面已经接近行业内领先的企业。
其销售额在2018年半导体就有488.15万元，到了2019年销售额是1959.15万元，2020年1-6月销售额是1404.36万元，主要产品是半导体测试探针。
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数据来源【公司。

15、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 Table_Title 射频前端芯片龙头，千亿射频前端芯片龙头，千亿起航起航 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告( (十十三三) ) 投资评级：增持（首次）投资评级：增持（首次） 报告日期： 2020-10-28 Table_BaseData 收盘价（元）。

16、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

17、证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 20212021 年年 0101 月月 1414 日日 公司研究公司研究 评级：评级：买入买入首次覆盖首次覆盖 研究所 证券分析师： 联系人 ： 加码化合物半导体加码化合物半导体，全球全球 LED。

18、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

19、复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。
 20192020H1，电子板块涨幅为 117.4，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，。

20、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

21、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

22、1 至纯科技拥有 812 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，产品覆盖晶圆制造先进封装太阳能等多个下游应用。
公司湿法设备有槽式和单片式812 反应腔两种，可以提供到 28 纳米节点全部湿法工艺，已经切入中芯国际华虹集团等。

23、 行业行业报告报告 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 01 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

24、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四：半导体硅片半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进，半导体硅材。

25、2022年3月16日供供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七：汽车芯片篇七：汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。
汽车。