1、 - 1 - 市场价格（人民币）： 18.95 元 目标价格（人民币）：23.80-23.80 元 王华君王华君 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S02 第三代第三代半导体半导体国际国际领先者领先者，氮化镓芯片空间大氮化镓芯片空间大 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2017 2018 2019E 2020。

2、 华润微华润微(688396) 功率功率 IDM 龙头龙头，前瞻布局，前瞻布局第第三代半导体空间远大三代半导体空间远大 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导读：本报告导读： 华润微是华润微是 IDM 半导体企业，并且对外提供特色工。

3、 证券证券研究报告研究报告行业深度研究行业深度研究 GaN 行业深度：行业深度：5G、快充、快充、 UVC第三代半导体潮起第三代半导体潮起 射频射频 GaN 在在 5G 基站和军用雷达的应用中基站和军用雷达的应用中独具优势独具优势 GaN 射频器件具有高频、高功率、宽带宽、低功耗、小尺寸的特点， 能在 5G 时代节省宝贵的 PCB 空间，并达到良好的功耗控制。
GaN- on-Si 有望挑。

4、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4444 Table_Page 行业专题研究|医药生物 2020 年 6 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 李安飞 医药生物行业医药生物行业 第三代第三代 EGFR-TKI 药物：药物：国内第一大癌症国内第一大癌症造就百亿市场空间造就百亿市场空间 分析师：分析师： 罗佳荣 分析。

5、 电子制造 从从新基建与消费电子看第三代半导体材料新基建与消费电子看第三代半导体材料 2020 年年 5 月月 29 日日 电子电子行业行业深度深度报告报告 公司具备证券投资咨询业务资格公司具备证券投资咨询业务资格 相关报告： 半导体行业深度报告（系列之一）成 长 与 迁 移 ， 全 球 半 导 体 格 局 演 变 -191204 行业行业。

6、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 电子电子 行业研究/深度报告 主要观点： SIC 功率器件：性能优异，功率器件：性能优异，10 年年 20 倍增长倍增长 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率 100%），基于 SIC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高、损耗 小， 在新能。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 半导体第三方实验室检测市场4 1.1. 稳步前进的检验检测服务，新兴领域增长更快4 1.2. 半导体第三方实验室检测可靠性&失效性分析5 1.3. 专业第三方晶圆/成品测试更加专业化的分工趋势12 2. 国内市场格局台资优势仍显著，国内企业已崛起14 2.1. 第三方实验室检测企业14 2.2. 专业第三方封装测试企业18 图目录 。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 一、为什么推荐投资第三代半导体材料4 1、功率半导体下游细分领域带动需求爆发式增长，将带动第三代半导体材料应用4 2、贸易摩擦加剧与摩尔定律见顶双重背景下，底层材料提供了弯道超车的可能性4 3、新基建与消费电子为国内需求打开空间5 二、功率半导体受益于下游新兴领域快速发展5 1、功率半导体是电路控制的核心元器件5 2、市场规模平稳增长，未来增量空。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一、第三代半导体 GaN：射频、电源、光电子广泛运用1 1.1 5G 时代，第三代半导体优势明显1 1.2 GaN 优势明显，5G 时代拥有丰富的应用场景2 二、射频：5G 基站、雷达GaN 射频器件大有可为3 2.1 GaN 在高温、高频、大功率射频应用中独具优势3 2.2 GaN 射频市场规模到 2024 年约为 20 亿美元，CAGR 达 。

10、华润微公司作为特色工艺超级平台，目前已实现国内首条 6 英寸 SiC 生产线的量产，有望全 面布局包括 SiC 和 GaN 在内的第三代半导体产业链，构筑第二增长曲线。
特色工艺平台持续加深布局，驱动 SiC 等第三代半导体领域<。

11、pnbsp;折叠屏带来产业链升级，推荐 TCL 科技nbsp;pp从以上折叠屏手机与全面屏曲面屏手机的成本对比来看，折叠屏技术的难点主要来源于显示模组光学模组机械机电结构件及电池。
我们梳理了折叠屏手机产业链中主要工艺变化方向，包括可折叠 A。

12、p考虑到当前集成灶的渗透率依然很低，同时细分品类结构有望向功能更丰富的高端品类转型，未来集成灶依然有确定的持续成长动力。
pp从油烟机产品迭代历程来看，从行业最早的平顶式深罩型欧式 T 型近吸式，产品份额不断变化，目前基本上由近吸式和欧式二分。

13、预计未来第三代半导体市场规模稳步增长，潜在市场空间巨大。
在 5G 通信新能源汽车快充绿色照明等新兴需求崛起和国家政策大力支持的双重驱动下，预计我国第三代化合物半导体市场规模有望实现快速增长。
2020新基建风口下第三代半导体应用发展与投资价。

14、第一，驱动和激励消费者上线 51.某洗衣行业的头部企业负责人提到，他们目 前使用红包激励各店长，鼓励客户扫码使用，暂时忽略目前存在的抽样偏差和数据效 度，重在培养顾客使用直达交互渠道的习惯。
第二，员工辅助客户动作线上化 34.对。

15、氮化镓产业链分为衬底外延片和器件环节。
尽管碳化硅被更多地作为衬底材料相较于氮化镓，国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业，主要有苏州纳维东莞中镓上海镓特和芯元基等；从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电赛微电子海陆重工晶湛半导体江苏能华英诺。

16、氮化镓产业链分为衬底外延片和器件环节。
尽管碳化硅被更多地作为衬底材料相较于氮化镓，国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业，主要有苏州纳维东莞中镓上海镓特和芯元基等；从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电赛微电子海陆重工晶湛半导体江苏能华英诺。

17、新能源汽车应用将推动SiC渗透率快速上升SiC材料凭借其在高温高压高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。
为了扶持我国SiC行业的快速发展，国家中长期科学和技术发展规划纲要20062020年中明确将碳化硅列为新一代。

18、GaN 作为第三代半导体具有宽带隙3.4 eV击穿场强大3.3 MW cm电子饱和漂移速度高2.7 107 cm s等物理结构优势。
在以往的半导体材料中，Si 是目前集成电路及半导体器件的主要材料，但其带隙窄，击穿电压低，在高频高功率器件的。

19、SiC 助力汽车降低 5 倍能力损耗。
以第三代半导体的典型应用场景新能源汽车为例，根据福特汽车公开的信息，相比于传统硅芯片如 IGBT驱动的新能源汽车，由第三代半导体材料制成芯片驱动的新能源汽车，可以将能量损耗降低 5 倍左右。
SiC 提高。

20、科技先锋系列科技先锋系列报告报告237 Wolfspeed：全球第三代半导体材料及器件提供商全球第三代半导体材料及器件提供商 中信证券研究部中信证券研究部 前瞻研究前瞻研究 2021.12.10 功率产品功率产品 射频产品射频产品 SiCG。

21、行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子电子 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 12 月月 30 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级).。

22、请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 03 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 第三代第三代半导体半导体行业行业 下游需求驱动，国产替代先行，下游需求驱动，国产替代先行，SiSiC C 迎迎政策发展政。