1、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓, 中长期行业增量及暂缓, 中长。

2、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐首次首次 报告日期:报告日期:2020 年年 04 月月 02 日日 分析师:吴彤 S04 075583667984 联系人研究助理 :余芳沁 S1070。

3、 1 军工行业深度报告 新时代的中国航天 行业分类:国防军工 2020 年 9 月 8 日 中航证券金融研究所发布中航证券金融研究所发布 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文后的免责条款部分请务必阅读正文后的免责条款部分 联系地址: 北。

4、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5 一亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5 二专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8 三得先进制程者得天下11 二制造需求大,国产替代正当时18 一从先。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

8、三代工环节行业空间测算pp代工环节行业体量约 300400 亿美元,预计运动鞋品类渗透率为行业扩容主要看点,乐观假设下 2025 年行业有望扩容至 900亿美元.运动鞋行业发展成熟,产业链利润分配基本定型,代工厂出厂价到终端的加价率基本稳。

9、三格局之争:壁垒高筑强者恒强pp一壁垒高筑:进入amp;经营壁垒高筑,优质客户资源稀缺pp进入amp;经营壁垒:运动鞋结构复杂,原料生产工序较多,自动化与人工相结合,行业进入壁垒和经营壁垒较高,行业参与者相对较少.对比运动鞋和服饰,运动鞋。

10、成熟制程增长的驱动因素二:机器视觉需求升级,驱动CIS 芯片提升pp机器视觉需求升级,驱动CIS传感芯片市场需求提升.根据Yole数据统计显示, 19Q4 全球 CIS 营收创历史新高,达到 57.46 亿美元,主要由于销量的增长及ASP。

11、 国家先后出台了全方位的激励政策,如延长补贴政策期限加快充换电站等,几乎覆盖了新能源汽车整个生命周期.2020年10月,国务院发布新能源汽车产业发展规划20212035年,提出了到2025年纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时百公里。

12、以当前晶圆代工厂的商业模式,追赶者摆脱领先者的压制需要具备两个必要条件:1领先者换代周期拉长,追赶者可以追近技术上的差距;2追赶者获得先进制程客户超出经济利益以外的青睐和扶持.pp以现实条件来看,第一,台积电的研发和摩尔定律的推进确实有放。

13、供不应求局面,拥有产能的晶圆厂话语权有望增强.SMIC 持续大力扩产,根据公司扩产规划,2020 年增加 3 万片 8 寸产能2 万片 12 寸产能,以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度电话财报会议,2021 年继续增。

14、为什么申洲国际与立讯精密可以绑定行业中最优质的客户为什么申洲国际与立讯精密可以绑定行业中最优质的客户我们认为 首先,两家公司的管理层都具备前瞻的眼光,能洞察行业趋势,抓住行 业中最具潜力的客户.而在进入客户的供应链之后,又能凭借优质的服 务。

15、独立组件厂商盈利能力较弱,一般向上游环节延伸.组件环节产能长期过剩,同时直接面对终端的降价压力,导致组件环节本身盈利能力较弱,一般组件厂商多向上游延伸布局,通过一体化赚取上游环节价值.由于一体化厂商生产的硅片横向对比来看,一般一体化程度越深。

16、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

17、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读. 1 证券研究报告 科技科技 2022 中国半导体代工三大投资机会中国半导体代工三大投资机会 华泰研究华泰研究 电子电子 增持增持 维持维持 半导体半导体 增持增持 维持维持 行。

18、2022 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 高测股份:硅片切割设备高测股份:硅片切割设备耗材的龙头供应商耗材的龙头供应商 . 5 1.1. 公司转型升级,业界有口皆碑 . 5 1.2. 管理层履历丰富,股权结构稳定 . 6。

19、2022 年深度行业分析研究报告 3 目目 录录 一惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头一惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头 . 3 一聚焦小型化高频化,把握晶振行业未来发展趋势.3 二股权结构稳定,股权激励绑定核心骨干.4 三公司业绩显。