1、 敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2020 年 07 月 29 日 中芯国际（中芯国际（688981.SH） 电子电子/半导体半导体 大陆晶圆大陆晶圆代工龙头代工龙头登录科创板，进击先进制程前景广阔登录科创板，进击先进制程前景广阔 中芯国际中芯国际首次覆盖报告首次覆盖报告 公司深度公司深度 国资国资背景背景大陆大陆晶圆代工龙头晶圆代工龙头持续加码持续加码研发，研发，成效。

2、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 02月 06日 晶澳科技晶澳科技（002459.SZ） 全球组件龙头，回归全球组件龙头，回归 A 股扬帆再启航股扬帆再启航 国内光伏政策即将落地，全球需求稳步增长。
国内光伏政策即将落地，全球需求稳步增长。
2020 年 1 月 23 日，国家能源 局发布国家能源局关于 2020 年风电、光伏发电项目建设有关事项的通知 （征求意见稿） 。
2020。

3、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 Table_Title 全球光伏组件龙头企业，回归 A 股再启航 Table_Title2 晶澳科技(002459) Table_Summary “借壳”“借壳”回归回归 A A 股，股，光伏组件龙头再光伏组件龙头再启启航航。
2019 年 11 月，公 司借壳天业通联重组上市，注入晶澳太阳能光伏硅片、电池片、组 件和电站等核心资产。
通过本次交易，董。

4、 1 / 37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 06 月 02 日 行业研究证券研究报告 半导体半导体 行业深度分析行业深度分析 顺天应人顺天应人，吉无不利，吉无不利 半导体行业系列报告半导体行业系列报告（三）（三）：晶圆代工晶圆代工篇篇 序言序言：在前面两份关于行业概述及存储器的研究报告中，我们认为在进入二十一世 纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存。

5、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速， 晶突破正加速， 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓， 中长期行业增量及暂缓， 中长期行业增量及国产替代国产替代趋势确定趋势确定 站在 2020 年当下展望，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需 求，但 5G 商业化正在开启，5G 换机和创。

6、2020年07月08日 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升 【证券研究报告】 兴证电子 分析师 谢恒S01 联系人 李双亮 2 主要结论 “Fabless+代巟厂 ”是非常重要的半导体产业链模式，近年来规模丌断成长 ，其产值在全球半导体的占比丌断提升 ，当前已 经达到30%巠史 ，从而带劢晶圆代巟厂的市场规模快速提升 ，2019年已经达到550亿美金巠史 ，预。

7、 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子电子 制造业的桂冠，制造业的桂冠，制程追赶者的黎明制程追赶者的黎明晶圆代工系列（一）晶圆代工系列（一） 中国大陆集成电路向 “大设计中国大陆集成电路向 “大设计-中制造中制造-中封测” 转型， 设计、 制造将起航。
中封测” 转型， 设计、 制造将起航。
根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元，。

8、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 何雄 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师：分析师： 郭敏 分析师：分析师：。

9、2020年年7月月7日日 硅晶圆代工行业专题报告硅晶圆代工行业专题报告 见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析 及中芯国际相关产业链标的梳理及中芯国际相关产业链标的梳理 中信证券研究部电子组中信证券研究部电子组 1 1 核心观点核心观点 产业趋势产业趋势：晶圆制造是世界最精密制造业，工艺达纳米级别，为资本、技术密集型产业。
随着摩尔定律演进， 每代工艺节点对应资本开支。

10、 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 8 寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势 2020 年年 08 月月 17日日 评级评级 同步大市同步大市 。

11、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持（首次） 中芯国际（中芯国际（688981688981）首次覆盖报告）首次覆盖报告 日期：2020 年 08 月 19 日 报告关键要素报告关键要素: : 近年来中国半导体行业发展迅速，市场对集成电路需求越来越大。
中芯国际是。

12、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 31 中芯国际中芯国际（688981.SH） 2020 年 08 月 27 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/8/27 当前股价(元) 67.23 一年最高最低(元) 95.00/63.89 总市值(亿元) 5,172.22 流通市值(亿元) 699.35 总股本(亿股) 76.93 。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11 晶圆制造行业技术复杂度不断提升16 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18 半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22 数据。

15、成熟制程增长的驱动因素二：机器视觉需求升级，驱动CIS 芯片提升pp机器视觉需求升级，驱动CIS传感芯片市场需求提升。
根据Yole数据统计显示， 19Q4 全球 CIS 营收创历史新高，达到 57.46 亿美元，主要由于销量的增长及ASP。

16、 目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。
随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求，汽车电子兴起带动功率器件需求，市场随之出现供应紧张状态。
我。

17、KLA：高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。
与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早。

18、半导体装备业务方面，近年来业绩贡献逐年攀升，现已成为公司核心业务，2020年营收贡献接近7在集成电路制造领域，公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等，覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块，其。

19、 1 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇，国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化。

20、 1 证券研究报告 2022 年 3 月 8 日 公司研究公司研究 TOPTOPC Conon 领军者，领军者，A A 股上市开启新征程股上市开启新征程 晶科能源688223.SH投资价值分析报告 买入买入首次首次 技术与体量领先的一体化组。

21、 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 03 月 18 日 强烈推荐强烈推荐A首次首次 回归回归 A 股开启新发展股开启新发展，N 型型布局布局即将即将开始开始收获收获更新更新 中游制造电力设备及新能源 目标估值：14.00 15.00。

22、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 03 月 18 日 强烈推荐强烈推荐A首次首次 回归回归 A 股开启新发展股开启新发展，N 型型布局布局即将即将开始开始收获收获 中游制造电力设备及新能源 目标估值：14.。