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1、行业研究行业研究 行业深度行业深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2023年年10月月30日日 table_invest 超配超配 Table_NewTitle MCU：汽车：汽车+工控工控+新消费新消费IoT三大驱动三大驱动力力助推助推，国产替代前景广阔，国产替代前景广阔 半导体行业深度报告（四）Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 联系人联系人 蔡望颋 table_stockTrend table_product 相关研究相关研究

2、 1.东芯股份（688110.SH）：利基存储冉冉新星，创芯动能穿越周期 公司深度报告 2.美升级对华半导体出口限制加速供应链国产化，智能手机或将步入复 苏 轨 道 电 子 行 业 周 报（20）3.中船特气（688146）：擎船驰电气驭科峰，电子特气龙头增产拓品加速国产化 公司深度报告 table_main 投资要点：投资要点：MCU是现代数字经济中不可或缺的运算中枢，是现代数字经济中不可或缺的运算中枢，近近300亿美元亿美元宽阔赛道增长潜力巨大宽阔赛道增长潜力巨大。MCU本质是CPU适度缩减规格与频率，且集成了存储器、计时器、I/O等模块的一个微型的芯片级计

3、算机，其既是衔接物理世界和数字世界进行交互的运算中枢，也是电子产品智能化、智慧化的核心。MCU广泛应用于汽车电子（39%）、工业控制（25%）、消费电子（14%）、计算与存储（14%）、网络通信（8%）六大下游市场。根据Precedence Research，2022年全球MCU市场约为282亿美元，预计2030年有望达582亿美元，未来8年CAGR为9.48%；根据IHS和IC Insights，2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同比增长7.7%，预计2026年将有望突破500亿元，未来增长潜力巨大。MCU市场由美欧日芯片巨头主导，市场由美欧日芯片巨头主导，2022年年CR6高达高

4、达83.4%，国产替代空间广阔，国产替代空间广阔。2022 年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia 数据显示 2022 年全球前六大 MCU 厂商（意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器）市场占有率高达 83.4%。与之相对，2021 年国内 MCU（含消费级）市场约 85%被外资把持（2019 年为 94%），MCU 总国产化率尚不足 15%，且多集中于消费级产品；而作为最大下游市场的车规级 MCU 国产化率则不足5%，仍有极大国产替代空间。汽车、工控汽车、工控和和新新消费消费IoT是是MCU三大主要驱动力。三大主要驱动力。1）汽车电子：汽车电子：汽车“三化”

5、驱动汽车电子量价齐升，智能汽车所搭载的ECU（电子控制单元）数量约为300个，是传统燃油车的4.3倍，预计到2030年，汽车电子将占到整车成本的50%；电车时代国产新能源品牌迅速崛起，2023年7月，我国自主品牌销量占比达53.2%，首次超越合资品牌，油车时代的汽车电子被外资垄断的格局有望重塑，国产车规MCU厂商迎来千载难逢的供应链导入时机。2）工控：）工控：工业控制是全球MCU第二大下游应用，2021年市场占比约为25%。MCU是实现工业自动化的核心部件，广泛应用于PLC控制器、电机、仪表、工业机器人等关键场景，随着本土工业设备企业的市场份额不断升高，工控级MCU的导入有望加速。3）新新消费

6、消费IoT：消费电子仍为国内MCU第一大下游领域，2020年市场占比约26%。随着 5G 的普及、AIoT的赋能以及万物互联需求的催化，以智能家居为代表的各类新兴消费电子产品蓬勃涌现，为消费级MCU开拓了成长空间，而当前国内智能家居渗透率尚不足20%，较欧美国家30%-45%的水平仍有较大追赶空间。RISC-V引领指令集开源趋势，引领指令集开源趋势，MCU领域有望率先实现独立自主。领域有望率先实现独立自主。RISC-V是一种精简计算机指令集架构，其采用BSD开源协议，任何人都可基于开源代码进行芯片的开发和销售，且无需支付任何IP授权费和版税。RISC-V近年在嵌入式领域高速发展，截止2023H

7、1，全球RISC-V芯片出货量已超100亿颗，中国企业占据半壁江山。RISC-V不仅具有开源免费、低功耗、模块化等优势，还有望助力我国绕开ARM和X86的高昂收费以及潜在的卡脖子风险，为我国芯片产业链自主可控提供可贵的历史机遇。建议关注建议关注MCU芯片赛道优质标的。芯片赛道优质标的。展望2023H2，消费电子回暖态势显现，新能源汽车渗透率和自主品牌市占率持续创新高，下游MCU库存去化逐渐接近尾声，国内MCU领域标杆企业有望迎来行业周期拐点、供应链导入拐点、估值修复拐点三重机遇。建议关注：NOR Flash&MCU双龙头厂商兆易创新兆易创新、深耕车规MCU的国芯科技国芯科技、WiFi-MCU龙

8、头乐鑫科技乐鑫科技、家电MCU龙头中颖电子、中微半导中颖电子、中微半导，ADC和MCU双驱动的芯海科技芯海科技等。风险提示：风险提示：市场竞争加剧风险；技术研发不及预期风险；地缘政治风险市场竞争加剧风险；技术研发不及预期风险；地缘政治风险。-12%-5%1%7%14%20%26%22-1023-0123-0423-07申万行业指数:电子(0727)沪深300 证券研究报告证券研究报告 2/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 正文目录正文目录 1.MCU 行业概览：数字时代不可或缺的运算中枢行业概览：数字时代不可或缺的运算中枢.7 1

9、.1.定义：何为 MCU？.7 1.2.MCU 的工作原理：衔接物理世界和数字世界.7 1.3.MCU 发展历程：性能不断攀升，指令集架构百花齐放.8 1.4.MCU 分类：32 位占比 62%，超过 50%为 ARM 架构.8 2.MCU 产业链解析：涉及环节众多，产业高度全球分工化产业链解析：涉及环节众多，产业高度全球分工化.13 2.1.上游：寡头垄断市场，整体议价能力较强.13 2.2.中游：美欧日芯片巨头主导，国产替代空间广阔.15 2.3.下游：汽车电子为最大下游市场，国内集中在消费电子.16 2.4.市场规模：三大驱动力支撑，300 亿美元广阔赛道.17 3.汽车电子：汽车汽车电

10、子：汽车“三化三化”驱动，国产替代前途广阔驱动，国产替代前途广阔.19 3.1.车规 MCU 是汽车电子的核心部件.19 3.2.新能源汽车是全球 MCU 市场主要驱动力.19 3.3.车规 MCU 认证标准严苛，进入壁垒较高.21 3.4.车规 MCU 自主率不足 5%，国产替代空间广阔.22 4.消费电子：消费电子：IoT 和智能家居驱动和智能家居驱动 MCU 高速增长高速增长.25 4.1.消费电子为我国 MCU 市场第一大下游应用.25 4.2.万物互联时代，MCU 是 IoT 实现智能化操作的核心.26 4.3.智能家居增长空间广阔，为 MCU 产业注入新动能.27 5.工业控制：工

11、业控制：MCU 第二大下游应用领域第二大下游应用领域.30 5.1.工业 4.0 时代，工业控制和自动化市场前景广阔.30 5.2.MCU 是实现工业自动化的核心部件.30 6.MCU 行业代表企业简介行业代表企业简介.33 6.1.国芯科技：车规 MCU 12 条产品线系列化布局.33 6.1.1.公司发展历程：耕耘汽车芯片 14 年，12 条车规产品线全面布局.33 6.1.2.营收量价：定制业务量价齐增，汽车电子芯片高速增长.34 6.1.3.利润三费：费用管控优异，高强度研发铸就长久竞争力.35 6.1.4.公司关注要素总结：CPU 自主可控，车规 MCU 领域全面对标恩智浦.36 6

12、.2.兆易创新：NOR Flash+MCU 双龙头.37 6.2.1.公司 MCU 业务发展历程：前瞻布局 MCU 市场，高端领域有望破局.37 6.2.2.营收量价：存储芯片保持较高营收占比，MCU 业务持续高速增长.37 6.2.3.利润三费：费用端管控稳健，研发力度增大保证公司长久竞争力.38 6.2.4.公司关注要素总结：多元化布局，MCU 有望实现国产替代.39 AWdUpZdUoW5WjWsV6MbP9PtRmMnPpMlOoPmMlOsRqR8OmNnNuOnRrPMYoMyR证券研究报告证券研究报告 3/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和

13、声明 行业深度行业深度 6.3.中微半导：深耕家电及消费类 MCU，8 位和 32 位双驱动.40 6.3.1.公司 MCU 业务发展历程：老牌 8 位 MCU 厂商，逐步向 32 位扩张.40 6.3.2.营收量价：业绩短期承压，加码布局汽车+工控领域.40 6.3.3.利润三费：毛利率短期承压，逆周期研发静待行业复苏.41 6.3.4.公司关注要素总结：以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业.42 6.4.乐鑫科技：物联网 Wi-Fi MCU 龙头，AIoT 潜力可期.43 6.4.1.公司 MCU 业务发展历程：专注物联网 MCU，前瞻布局 RISC-V.43 6.4.2.营收量价：营收

14、短期承压，综合毛利率维持稳定.43 6.4.3.利润三费：管理、销售费用稳步降低，研发投入逐年加强.44 6.4.4.公司关注要素总结：不断拓展产品边界，稳固物联网领域市场地位.45 6.5.中颖电子：国内家电 MCU 龙头，布局车规创造第二曲线.46 6.5.1.公司 MCU 业务发展历程：专注家电 MCU，车规 MCU 放量在即.46 6.5.2.营收量价：公司整体营收和毛利较为稳健，1H23 短期承压.46 6.5.3.利润三费：高研发投入持续推进，利润有望回升.47 6.5.4.公司关注要素总结：国内家电 MCU 和锂电池管理芯片龙头.48 6.6.芯海科技：三大业务全面布局，工控车规

15、助力长远发展.49 6.6.1.公司业务发展历程：MCU+ADC 双轮驱动，车规工控齐发力.49 6.6.2.营收量价：MCU 芯片保持较高占比，健康 AIOT 业务持续高速增长.49 6.6.3.利润三费：费用管控结构优化，研发力度增大提高公司核心竞争力.50 6.6.4.公司关注要素总结：三大业务布局不断完善，公司迈入高端消费市场.51 7.风险提示风险提示.52 证券研究报告证券研究报告 4/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图表目录图表目录 图 1 MCU 芯片的基本构成单元.7 图 2 恩智浦 DEVKIT-S12 16

16、 位车规级 MCU.7 图 3 MCU 的信号链示意图.7 图 4 汽车 ECU 单元中的 MCU 示例.7 图 5 MCU 行业的发展历程和重要里程碑.8 图 6 MCU 的分类.9 图 7 冯诺依曼和哈佛结构对比框图.9 图 8 冯诺依曼和哈佛结构的主要差别.9 图 9 全球 MCU 市场需求构成及趋势（按总线宽度）.10 图 10 MCU 不同内核产品占比构成.11 图 11 MCU 的内核架构和代表厂商.11 图 12 RISC-V 基金会成员.12 图 13 RISC-V 在嵌入式和 IoT 领域的技术和商业优势.12 图 14 2018-2025 RISC-V 市场规模预测（百万美

17、元）.12 图 15 X86、ARM、RISC-V 指令集架构对比.12 图 16 MCU 产业链图.13 图 17 2022 年全球 IP 授权收入市占构成（%）.14 图 18 2022 年全球 IP 版税收入市占构成（%）.14 图 19 2022 年全球 MCU 市场竞争格局，CR6 雄踞 83.4%.15 图 20 IDM 模式下 MCU 厂商运作流程和优势分析.16 图 21 MCU 厂商 Fabless 模式下的采购及生产流程.16 图 22 2019-2021 全球 MCU 下游应用市场规模构成.16 图 23 2020 全球 MCU 应用领域占比：汽车电子最高.17 图 24

18、 2020 中国 MCU 应用领域占比：消费电子最高.17 图 25 2021-2023E 全球 MCU 市场规模及预测.17 图 26 2018-2026E 中国 MCU 市场规模及预测.17 图 27 车规 MCU 应用领域和示例.19 图 28 2000-2030E 汽车电子占整车制造成本比重.19 图 29 各个国家燃油车禁售时间表.20 图 30 燃油车和电动车核心零部件对比.20 图 31 2013-2022 年中国新能源汽车销量以及增长率.20 图 32 智能车 ECU 搭载数量是传统燃油车的 4.3 倍.20 图 33 车规芯片认证体系.21 图 34 2020 年全球车规 M

19、CU 市场份额构成.23 图 35 2020-2023 1-7 月中国乘用车销量市场份额变化（按国别）.23 图 36 iPhone 11 Pro Max 主板中的 ST33G1M2 MCU.25 图 37 Apple Watch 3 W2 芯片中的 ST33G1M2 MCU.25 图 38 2015-2026E 中国消费电子 MCU 需求规模及预测(亿元).25 图 39 FitBit 手环主板上的 STM32L MCU.26 图 40 360 扫地机器人主板上的兆易创新 GD32 MCU.26 图 41 2018-2028E 全球物联网市场规模（十亿美元）.27 图 42 2019-203

20、0E 全球 IoT 设备连接数（十亿台）.27 图 43 智能家居设备的分类和示例.27 图 44 全球智能家居市场规模及预测（十亿美元）.28 图 45 中国智能家居市场规模及预测（十亿美元）.28 图 46 2018-2027E 全球智能家居渗透率及预测.29 证券研究报告证券研究报告 5/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图 47 2022 年全球各国智能家居渗透率对比（10%）.29 图 48 2020-2026E 全球工控和自动化市场规模（亿美元）.30 图 49 2017-2023E 中国工业自动化市场规模（亿元）.3

21、0 图 50 典型工业控制系统的架构组成.31 图 51 PLC 的基本构成.31 图 52 2021 年中国 PLC 市场份额构成.31 图 53 2017-2026E 全球 PLC 市场规模及预测（亿美元）.32 图 54 2017-2026E 中国 PLC 市场规模及预测（亿元）.32 图 55 2022-2032E 全球 BLDC 无刷电机市场规模及预测（十亿美元）.32 图 56 国芯科技发展历程.33 图 57 国芯科技汽车电子芯片发展技术路线图.34 图 58 2018-2022 年国芯科技三大业务营收（亿元）及增速.34 图 59 2018-2022 国芯科技利润率.35 图

22、60 2018-2022 国芯科技毛利率（按业务构成）.35 图 61 2018-2023Q1 国芯科技期间费用营收占比（%）.36 图 62 2018-2022 国芯科技研发投入及增速（万元，%）.36 图 63 兆易创新 MCU 业务布局历程.37 图 64 2019-2023H1 兆易创新营收结构（亿元）.38 图 65 2022 年兆易创新业务占比情况（%）.38 图 66 2018-2023H1 兆易创新利润率.38 图 67 2018-2023H1 兆易创新利润端情况（亿元，%）.38 图 68 2018-2023H1 兆易创新期间费用营收占比（%）.39 图 69 2018-20

23、23H1 兆易创新研发投入及增速.39 图 70 中微半导 MCU 业务布局历程.40 图 71 2019-2023H1 中微半导营收（亿元）及增速.41 图 72 2022 年中微半导业务占比情况（%）.41 图 73 2018-2023H1 中微半导利润率（%）.41 图 74 2018-2023H1 中微半导费用营收占比（%）.42 图 75 2018-2023H1 中微半导研发投入及增速（亿元）.42 图 76 乐鑫科技 MCU 业务布局历程.43 图 77 2017-2023H1 乐鑫科技营收（亿元）及增速.44 图 78 2022 年乐鑫科技业务占比情况（%）.44 图 79 20

24、17-2023H1 乐鑫科技利润率（%）.44 图 80 2017-2023H1 乐鑫科技期间费用营收占比（%）.45 图 81 2018-2023H1 乐鑫科技研发投入及增速（万元，%）.45 图 82 中颖电子 MCU 业务布局历程.46 图 83 2017-2023H1 中颖电子营收变化（亿元）.47 图 84 2022 年中颖电子营收占比情况（%）.47 图 85 2017-2023H1 中颖电子利润率（%）.47 图 86 2018-2023H1 中颖电子研发投入及增速（亿元）.47 图 87 2017-2023H1 中颖电子费用营收占比.48 图 88 2017-2022 年中颖电

25、子资产收益率（%）.48 图 89 芯海科技 MCU 业务布局历程.49 图 90 2017-2023H1 芯海科技营收及增速（亿元）.50 图 91 2022 年芯海科技营收占比情况（%）.50 图 90 2017-2023H1 芯海科技期间费用营收占比（%）.50 图 92 2018-2023H1 芯海科技研发投入及增速.50 证券研究报告证券研究报告 6/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 表 1 不同位数 MCU 的特点，用途及市场价格.10 表 2 主流指令集架构对比.11 表 3 2023Q2 全球前十大晶圆代工厂营收和

26、市场份额排名（百万美元）.14 表 4 2021-2022 全球前十大半导体封测厂商营收和市场份额预估排名（百万元人民币）.15 表 5 车规芯片与消费级和工业级芯片要求对比.21 表 6 车规芯片三大认证体系.22 表 7 主要 MCU 代工厂和国内主要车规 MCU 厂商制程覆盖节点对比.24 表 8 MCU 在消费电子领域的作用示例.25 表 9 MCU 在物联网中的应用.26 表 10 MCU 在不同智能家居设备中的应用和典型产品示例.28 表 11 2019-2022 国芯科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）.34 表 12 2019-2022 兆易创新营收构成（亿元）、增速及毛利

27、率（%）.37 表 13 2019-2022 中微半导营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）.40 表 14 2019-2022 乐鑫科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）.43 表 15 2019-2022 中颖电子营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）.46 表 16 2019-2022 芯海科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）.49 表 17 推荐标的及盈利预测表.51 证券研究报告证券研究报告 7/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 1.MCU 行业概览：行业概览：数字时代不可或缺的运算中枢数字时代不可或缺的运算中枢 1.

28、1.定义：何为定义：何为 MCU？MCU 是芯片级的微型计算机是芯片级的微型计算机，其其在生活中无处不在在生活中无处不在。MCU（Micro Controller Unit），即主控芯片，又称微控制器或单片机，是一种集成了 CPU、存储器（ROM/RAM）、数据转换器（A/D、D/A）、输入/输出接口（I/O）以及计时器等多种功能模块的、微型的、芯片级的计算机。相比大众所熟知的PC处理器，MCU适度缩减了CPU的规格与频率，从而满足各类计算控制设备对空间、功耗、实时性等方面的苛刻要求，因此广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等搭载嵌入式系统的场景。MCU 在我们的生产生活中发挥着极为重要的角

29、色，从日常使用的手机、冰箱，汽车，到高精尖的医疗设备、光伏逆变器和航空航天领域，均有 MCU 的身影，是现代数字经济不可或缺的大脑和运算中枢。图图1 MCU 芯片的基本构成芯片的基本构成单元单元 图图2 恩智浦恩智浦 DEVKIT-S12 16 位车规级位车规级 MCU 资料来源：瑞萨电子官网，东海证券研究所 资料来源：恩智浦官网，东海证券研究所 1.2.MCU 的工作原理：的工作原理：衔接物理世界和数字世界衔接物理世界和数字世界 MCU 是是连接连接真实世界和数字世界的桥梁。真实世界和数字世界的桥梁。MCU 通常配备了各类输入/输出口接口，可与传感器进行连接，真实世界中的温度、光线、压力、电

30、压等物理量可以透过传感器转换为电信号，经由信号放大器的扩大，通过模数转换器（ADC）将模拟信号离散化为计算机能够识别的二进制数字信号，传递给 MCU进行算法运算和逻辑决策，生成控制信号，该控制信号再经由数模转换器（DAC）转换为模拟信号，经由功率驱动器的放大传输到外界的执行设备，从而实现对电机、开关、阀门等功能的控制。因此，MCU 是衔接物理世界和数字世界进行交互的运算中枢，也是电子产品智能化、智慧化的核心。图图3 MCU 的信号链示意图的信号链示意图 图图4 汽车汽车 ECU 单元中的单元中的 MCU 示例示例 资料来源：OFweek，东海证券研究所 资料来源：世强硬创，东海证券研究所 证券

31、研究报告证券研究报告 8/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 1.3.MCU 发展历程发展历程：性能不断性能不断攀升攀升，指令集架构百花齐放，指令集架构百花齐放 MCU 已有超过已有超过 50 年的历史，高性能、低功耗年的历史，高性能、低功耗和指令集架构的和指令集架构的变迁变迁是行业发展的主轴。是行业发展的主轴。MCU 的发展历程最早可以追溯到上世纪 70 年代，英特尔推出 4 位微处理器 Intel 4004，自此嵌入式计算时代正式开启，此后 MCU 按照分别历经了从 4 位、8 位、16 位到 32 位乃至64 位的迭代更新，性

32、能得到不断增强。MCU 的内核架构也从起初的 Intel 8051 逐渐拓展到各家自主内核架构(如微芯的 PIC 和瑞萨的 RX)，以及 MIPS、PowerPC、ARM 等 RISC 指令集，2004 年 ARM Cortex M3 处理器核的成功发布标志着 MCU 进入 32 位时代，ARM 逐渐成为 MCU 的主流架构。而 2010 年以来逐渐兴起的开源指令集 RISC-V 因为其开源、免费、高度可定制等特性也逐渐受到国内外芯片设计厂商的热捧，随着近年来 AIoT、智能驾驶和工业自动化等领域的蓬勃发展，嵌入式领域对 MCU定制化、模块化的需求不断升高，RISC-V 有望对 ARM 的在

33、MCU 领域的领先地位发起挑战。图图5 MCU 行业的发展历程和重要里程碑行业的发展历程和重要里程碑 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 1.4.MCU 分类分类：32 位位占比占比 62%，超过超过 50%为为 ARM 架构架构（1）MCU可按照用途、总线宽度、存储器架构、指令集架构分类可按照用途、总线宽度、存储器架构、指令集架构分类，通用型通用型 MCU占比占比超超70%，竞争较为激烈竞争较为激烈；32位位MCU占比约占比约62%且且呈现呈现逐年逐年升高态势；全球超过升高态势；全球超过50%MCU基于基于 ARM 架构。架构。按照用途分，MCU 可分为通用型和专用型。前者具有较高灵活性

34、、可编程性，搭载通用的输入/输出引脚，占比超过 70%；后者则为特定应用而设计，搭载特定的外设接口，占比相对较小。按照总线宽度分，MCU 主要可分为 8 位/16 位/32 位。位数越高，运算能力越强，但相应的功耗也更高。MCU 中 32 位占比最大，占约 62%，且呈现逐年升高态势。按照存储器结构分，MCU 可分为冯诺依曼结构和哈佛结构。二者的主要区别为是否将程序指令和数据存储于同一个存储器中，MCU 绝大部分采用哈佛结构。按照指令集架构分，MCU 可分为 CISC（复杂指令集架构）和 RISC（精简指令集架构），MCU中 RISC 指令集为绝对主流，占比近 80%，其中 70%以上采用 A

35、RM的 Cortex 系列架构。证券研究报告证券研究报告 9/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图6 MCU 的分类的分类 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 1）按用途分，）按用途分，MCU 分为专用型和通用型，分为专用型和通用型，通用通用 MCU 占据主导但竞争激烈，专用占据主导但竞争激烈，专用MCU 在在特定场景具有优势。特定场景具有优势。MCU 可以分为专用型和通用型，通用型 MCU 占据市场主流，2020年占比约 73%，其不针对特定应用，将可开发的资源（ROM、RAM、I/O等）全部提供给用户，可根据自身需求进行

36、相应开发来满足特殊需求，降低了产品研发和选型难度，有利于快速开发，其功能全面，广泛应用于各类嵌入式场景，但因为玩家众多，竞争也较为激烈。专用型 MCU 市场占比约 24%，其面向特定用途设计和优化，通常会在 MCU 内集成具有特定功能的硬件单元，比如 DSP、蓝牙协议栈等，从而实现在特定功能上的实时性和低功耗，例如数码相机、音频解码、汽车引擎控制等特定场景。2）按按存储器结构存储器结构分分，MCU 可以分为哈佛结构和冯可以分为哈佛结构和冯诺依曼结构，绝大部分诺依曼结构，绝大部分 MCU 为为哈哈佛架构佛架构，ARM-Cortex M 是是典型代表典型代表。冯诺伊曼结构将程序存储器和数据存储器合

37、并，使用同一个存储器，经由同一个总线传输。由于指令和数据要从同一存储空间存取，并经同一总线传输，无法重叠执行，因此影响了数据处理速度的提高。哈佛结构为 MCU 主流结构，其将指令和数据分别存放于两个不同的存储器中，以两条独立总线作为 CPU 和存储器间的专用通信路径，其成本虽较高但具备更快的数据读取速度和响应实时性、更低的功耗，因此 MCU 大部分采用哈佛结构，ARM-Cortex M 系列内核便是其中的典型代表，2020 年基于该架构的 MCU 的出货量占据全球 MCU 的 52%。图图7 冯冯诺依曼和哈佛结构对比框图诺依曼和哈佛结构对比框图 图图8 冯冯诺依曼和哈佛结构的主要差别诺依曼和哈

38、佛结构的主要差别 冯诺依曼结构冯诺依曼结构 哈佛结构哈佛结构 存储地址存储地址 程序指令和数据存储在统一存储器的不同地址上 程序指令和数据分别在不同存储器上 数据宽度数据宽度 程序指令和数据指令宽度相同 程序指令和数据指令宽度不同 执行指令执行指令效率效率 顺序执行，即程/数据-内存-取指令执行指令 并行执行，程序和数据指令分开读取，效率高 成本成本 一般只需要一个存储器，成本较低 需要多个存储器，成本较高 典型产品典型产品 Intel,MIPS,PowerPC,ARM Cortex-A PIC,Atmel,ARM Cortex-M 资料来源：MIT Fab Lab，东海证券研究所 资料来源：

39、公开资料整理，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 10/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 3）按）按总线宽度总线宽度分分，MCU 主要可分成主要可分成 8 位、位、16 位、位、32 位位，位数越高，位数越高，性能性能和和功耗亦功耗亦越高越高。总线宽度即 MCU 单次处理数据宽度，位数越高，MCU 单次传输的二进制数的位数越多，性能也就越强，但同时功耗和开发难度也更高。其中：8位 MCU成本/功耗低，便于开发，可满足大部分简单场景需要，广泛应用于基础功能如小家电、电表、座椅控制等领域；16 位 MCU 运算能力更强，能满足高

40、速处理的需求，多用于解决复杂场景问题，如数码相机、移动电话、行车安全系统等领域；32 位 MCU 内核以 ARM 为主流架构，主要应用于高阶汽车电子、高阶工业控制、医疗成像设备等需要复杂运算的领域，但也通常具有更复杂的架构和指令，开发难度相对更高，因而有较高的研发壁垒，所以单价一般数倍于 8位 MCU。表表1 不同位数不同位数 MCU 的特点，用途及市场价格的特点，用途及市场价格 类型类型 主要特点主要特点 主要用途主要用途 市场价格市场价格 8 位位 MCU 架构简单，易设计；尺寸、功耗和成本方面相比更低。低端控制功能：电表、玩具、洗衣机、冰箱、空调、车窗升降、座椅控制等。10%）资料来源：

41、Statista，艺恩，东海证券研究所 8.1%9.3%10.7%12.3%14.2%16.4%18.9%21.8%25.1%28.8%0%5%10%15%20%25%30%35%2002120222023E 2024E 2025E 2026E 2027E全球智能家居渗透率 证券研究报告证券研究报告 30/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 5.工业控制工业控制：MCU 第二大下游应用第二大下游应用领域领域 5.1.工业工业 4.0 时代，工业控制和自动化市场前景广阔时代，工业控制和自动化市场前景广阔 工业工业

42、 4.0 时代，时代，工业自动化市场工业自动化市场增长空间广阔。增长空间广阔。工业 4.0 是 2013 年由德国首先提出，其本质是将计算机、物联网、大数据、人工智能等先进技术融入传统制造业，将制造业从生产要素驱动向数据驱动、智能化、高度自动化的方向转型，被称为人类第四次工业革命。工业自动化是工业4.0的核心，其本质是指机器设备或生产过程在无人工干预前提下，按预期目标实现测量、操纵等信息处理和过程控制的统称，是涉及机械、微电子、计算机、机器视觉等领域的一门综合性技术。根据 Statista，2022 年全球工控及自动化市场规模达2343 亿美元，预计 2026 年将达到 3396 亿美元，未来

43、 4 年 CAGR 达 9.7%。随着我国人口红利趋缓、劳动力成本上升，老龄化程度提高，工业自动化已成为我国在制造业重点发力的领域，也是我国实现制造业转型和升级的重要手段。根据中国工控网，2021 年我国工业自动化市场规模达2530亿元，预计 2023年我国工业自动化市场规模将增长至 3115亿元，增速高于全球，未来前景广阔。图图48 2020-2026E全球工控和自动化市场规模（亿美元）全球工控和自动化市场规模（亿美元）图图49 2017-2023E 中国工业自动化市场规模中国工业自动化市场规模（亿元）（亿元）资料来源：Statista，艾媒智库，东海证券研究所 资料来源：中国工控网，中商产

44、业研究院，东海证券研究所 5.2.MCU 是实现工业自动化的核心部件是实现工业自动化的核心部件（1）工业控制工业控制系统系统的的三大支柱是三大支柱是 PLC控制器、仪表和电机控制器、仪表和电机/变频器变频器，MCU是其中的核是其中的核心心。一个典型的工业控制系统通常由监视层、控制层和现场层三大架构组成，其中：1）监监视层视层主要由 ERP 软件、报警系统和数据存储系统构成，负责监视生产过程，对设备、数据进行实时监测，从而确保生产稳定性和安全性；2）控制层控制层主要由 PLC 控制器、DCS 控制系统、通信设备和控制软件组成，负责将监视层的指令转化为实际的参数调整、设备启停等控制操作；3）现场层

45、现场层主要由传感器、仪表、电机/变频器构成，负责接收控制层发来的指令并实际执行工业过程，实时监测参数并将数据传递给控制层和监视层，确保工控系统的稳定运行。在工控系统中，位于控制层的 PLC 控制器、现场层的电机/变频器通常被认为是三大核心支柱，决定着工控系统的整体性能，而 MCU作为这些设备的核心控制器，可用于处理各类信号的输入输出、读取和分析各类参数，控制电机转速和功率等，是实现工业控制自动化和智能化的关键部件之一。3257960500025003000350040004500202020212022 2023E 2024E

46、2025E 2026E全球工业控制和自动化市场规模（亿美元）720742530280731150%5%10%15%20%25%050002500300035002017 2018 2019 2020 2021 2022E2023E市场规模YoY%（右轴）证券研究报告证券研究报告 31/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图50 典型工业控制系统的架构组成典型工业控制系统的架构组成 资料来源：新工业、智物联半导体智能制造研讨会，华大半导体，东海证券研究所 （2）PLC 是工控是工控系统系统

47、的核心装置，的核心装置，MCU 功不可没。功不可没。PLC(Programmable Logic Controller)即可编程逻辑控制器，是工业自动化系统中最核心的控制装置，其一般由微处理器（MCU/CPU）、存储器、I/O 接口、通信/拓展模块和电源装置组成。PLC 通常和传感器对接，利用传感器采集的现场信号，经由 MCU/CPU 的逻辑运算，通过通讯模块将可视化的数据传输到人机界面，并将执行信号输出到外部的执行器或受控设备，最后回传到云端管理，形成完整的工业联网。随着工业自动化的发展，PLC 所需要控制的逻辑关系愈加复杂，拓展的模块日益增多，对联网通信的要求越来越高，与之对应，作为其逻辑

48、运算核心的MCU将朝着更高算力、更大存储、更多I/O接口的方向发展，从而带动MCU量价齐升。图图51 PLC 的基本构成的基本构成 图图52 2021 年中国年中国 PLC 市场份额构成市场份额构成 资料来源：亿渡数据，东海证券研究所 资料来源：亿渡数据，东海证券研究所 （3）全球全球 PLC 市场稳步增长，国产替代大有可为。市场稳步增长，国产替代大有可为。根据亿渡数据，2021 年全球 PLC市场规模为112亿美元，预计到2026年有望达到131亿美元，未来四年CAGR约为3.37%。2021 年中国 PLC 市场规模约为 154 亿元，预计 2026 年有望达到 193 亿元，未来 4 年

49、CAGR 达 4.65%，高于全球增速。从市场份额来看，当前我国 PLC 市场仍由国外龙头企业主导，西门子、三菱、欧姆龙、罗克韦尔总共占据 70%的市场份额，台达、汇川技术、信捷电气等国产 PLC企业尽管仍有差距，但在小型 PLC市场已逐渐展现竞争力，随着未来国产 PLC 企业市占率逐渐升高，有望加快国产 MCU/嵌入式 CPU 企业在工控领域的导入。43%12%10%5%5%5%3%3%14%西门子（德国）三菱（日本）欧姆龙（日本）罗克韦尔（美国）台达（中国台湾）施耐德（法国）汇川技术（中国）信捷电气（中国）其他工业控制系统三大支柱工业控制系统三大支柱：仪表、电机、：仪表、电机、PLCPLC

50、 控制器控制器 证券研究报告证券研究报告 32/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图53 2017-2026E 全球全球 PLC 市场规模及预测（亿美元）市场规模及预测（亿美元）图图54 2017-2026E 中国中国 PLC 市场规模市场规模及预测及预测（亿元）（亿元）资料来源：亿渡数据，东海证券研究所 资料来源：亿渡数据，东海证券研究所 （4）BLDC无刷电机无刷电机有望替代传统直流电机和感应电机，工控有望替代传统直流电机和感应电机，工控MCU有望获益有望获益。BLDC（Brushless DC Motor）即无刷直流电机，

51、与传统的直流电机不同，它采用电子换向器取代了机械刷子从而实现转子的换向。因此，BLDC 电机既有直流电机良好的调速性能，又有交流电机结构简单、无换向火花的特点，具有高效率、低噪音、长寿命和精密控制等优势，因此近年来已成为了工业控制领域的一大趋势，广泛应用于工业自动化、工业机器人、风力涡轮机等对能源效率、精确控制和高可靠性有需求的场景。一个 BLDC 电机通常需要至少一个 MCU 用于电气信号检测、换向控制、速度/扭矩控制等核心指令，是电机运作不可或缺的控制中枢。根据 Precedence Research 的预测，2022 年全球 BLDC 电机市场规模约为190.7亿美元，预计2032年有望

52、增长至318.7亿美元，未来10年CAGR 为 5.27%，未来随着全球对节能和能源效率的不断增加，工业机器人的普及，BLDC 电机渗透率将不断提高，从而驱动相关的 MCU 不断蓬勃增长。图图55 2022-2032E 全球全球 BLDC 无刷电机市场规模及预测（十亿美元）无刷电机市场规模及预测（十亿美元）资料来源：Precedence Research，东海证券研究所 90949591231271310%2%4%6%8%10%12%14%020406080100120140全球PLC市场规模YoY%（右轴）87185193-1

53、5%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0500中国PLC市场规模YoY%（右轴）19.0720.0721.1322.2523.4224.6525.9527.3228.7630.2731.8705540202220232024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E全球BLDC无刷电机市场规模（十亿美元）证券研究报告证券研究报告 33/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.MCU 行业代表企业行业代表企业简介简介

54、6.1.国芯科技：车规国芯科技：车规 MCU 12 条产品线系列化布局条产品线系列化布局 国芯科技是一家致力于国产自主可控嵌入式国芯科技是一家致力于国产自主可控嵌入式 CPU 研发以及自主芯片设计与销售的研发以及自主芯片设计与销售的Fabless 芯片设计公司。芯片设计公司。公司成立于 2001 年，总部位于苏州，2022 年登陆科创板(688262.SH)。2022 年公司主营业务主要包括：1）芯片定制服务（48.9%）2）自主芯片及模组产品以及（40.9%）3）CPU IP 授权（7.9%），产品主要集中在汽车电子和工业控制、信息安全、边缘计算和网络通信三大板块。公司深耕嵌入式 CPU 内

55、核 20 余年，截至2023H1，公司已成功实现基于 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集 8 大系列 40 余款 CPU 内核的自主研发，旗下 SoC 设计平台可实现 12nm/14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。6.1.1.公司发展历程：耕耘汽车芯片公司发展历程：耕耘汽车芯片 14 年，年，12 条车规产品线全面布局条车规产品线全面布局 公司汽车电子芯片产品覆盖较全，与下游整车厂和公司汽车电子芯片产品覆盖较全，与下游整车厂和 Tier1 供应商合作关系紧密。供应商合作关系紧密。截至2023 年 8 月，公

56、司已在 12 条产品线上实现系列化布局，涵盖汽车车身控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池 BMS 控制芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车专用 SoC 芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等。公司与埃泰克、科世达埃泰克、科世达等 10 多家的 Tier1 模组厂商，与潍柴动力、奥易克斯潍柴动力、奥易克斯等多家发动机及模组厂商，和比亚迪、吉利、上汽、奇瑞、小鹏比亚迪、吉利、上汽、奇瑞、小鹏等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。围绕前述 10 条产品线，公司正全力推进汽车芯片的研发和市场开拓，基于公司汽车芯片进行应用产品开发的客户已超过已超过 50 家。家

57、。截至 2023 年 7 月，公司中高端汽车电子芯片已实现超过超过 500 万颗出货万颗出货，在汽车电子市场的影响力不断扩大。图图56 国芯科技发展历程国芯科技发展历程 资料来源：公司招股书，公司公告，东海证券研究所整理 证券研究报告证券研究报告 34/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图57 国芯科技汽车电子芯片发展技术路线图国芯科技汽车电子芯片发展技术路线图 资料来源：国芯科技官方微信公众号，东海证券研究所 6.1.2.营收量价：定制业务量价齐增，汽车电子芯片高速增长营收量价：定制业务量价齐增，汽车电子芯片高速增长 表表11

58、 2019-2022 国芯科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（国芯科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）688262.SH 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 国芯科技国芯科技 营收营收 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 总营收总营收 2.32 100%58%2.59 12%100%66%4.07 57%100%53%5.25 29%100%42%按业务线：按业务线：芯片定制服务 0.84 36%61%1.06 26%41%71%0.

59、93-12%23%49%2.57 177%49%33%自主芯片及模组产品 0.94 41%33%0.85-9%33%34%2.21 159%54%37%2.15-3%41%43%IP授权 0.52 23%100%0.67 29%26%100%0.88 31%22%100%0.41-53%8%100%其他业务收入 0.01 0%3%0.01 21%0%0%0.06 544%1%2%0.12 104%2%2%资料来源：iFind，东海证券研究所 营收高速增长，芯片定制和自主芯片业务稳步攀升。营收高速增长，芯片定制和自主芯片业务稳步攀升。公司 2022 年营收为 5.25 亿元，2018-2022

60、年同比增速分别为 48.8%/18.9%/12.1%/57.0%/28.8%，过去五年 CAGR 为 28.1%，营收增长迅猛。从板块看，从板块看，芯片定制服务、自主芯片及模组产品业务增长较快，两者营收从 2018 年的 1.59 亿元增长至 2022 年的 4.72 亿元，过去 5 年 CAGR 为 31.3%，占比也从2018年的76.5%一路攀升至2022年的89.8%，而IP授权业务则趋于平缓，2022年营收 0.41 亿元，占比约 7.9%。图图58 2018-2022 年国芯科技三大业务营收年国芯科技三大业务营收（亿元）及增速（亿元）及增速 资料来源：公司招股书，公司年报，东海证券

61、研究所 0.890.841.060.932.570.600.940.852.212.150.460.520.670.880.4148.8%18.9%12.1%57.0%28.8%0%10%20%30%40%50%60%0.001.002.003.004.005.006.00200212022芯片定制服务自主芯片及模组产品IP授权YoY(右轴)证券研究报告证券研究报告 35/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.1.3.利润三费：费用管控优异，高强度研发铸就长久竞争力利润三费：费用管控优异，高强度研发铸就长久竞

62、争力 产品结构变化叠加晶圆成本因素影响，毛利率短期承压。产品结构变化叠加晶圆成本因素影响，毛利率短期承压。2018-2023H1，公司毛利率分别为 57.9%/58.3%/66.2%/52.9%/42.0%/25.5%，2021-2023H1 呈现下降趋势，主要是由于：1）2020 年芯片定制服务国家重大需求领域客户占比提升，相关项目研发难度高，毛利高，拉高该年整体毛利水平，产生一定高基数效应；2）2021 年公司整体营收大幅增长，营业成本上升，自主芯片及模组营收占比较高，其毛利率较 IP 授权和定制量产略低，使整体毛利率有所下降；3）2022 和 2023H1 主要系全球缺“芯”影响，上游晶

63、圆制造产能紧张，定制芯片业务的芯片量产制造成本有所上升，使得 2022 年下半年到 2023 年 Q1 代工成本上升了 26%；而部分大额量产订单的价格于 2021 年 10 月锁定，直到 2022 年下半年才开始确认收入，致使公司 2022 和 2023H1 毛利短期承压。我们认为后续随着全球缺“芯”和晶圆厂产能趋于缓和，叠加公司产品线不断优化，规模效应显现逐渐摊薄代工成本，公司毛利率有望于 2023H2 得到显著改善。图图59 2018-2022 国芯科技利润率国芯科技利润率 图图60 2018-2022 国芯科技毛利率（按业务构成）国芯科技毛利率（按业务构成）资料来源：iFind，东海证

64、券研究所 资料来源：iFind，东海证券研究所 销售销售/管理费用率持续优化。管理费用率持续优化。2018-2023H1，公司管理费用占比分别为 10.1%/10.9%/9.8%/8.5%/7.2%/11.1%，销售费用占比分别为 11.1%/10.0%/12.0%/9.3%/7.1%/9.2%，2018-2022 销售费用和管理费用营收占比整体呈现下降趋势，2023H1 由于公司大幅扩张销售和研发团队招聘规模，导致销售和管理费用率短期有所升高，我们认为随着公司下半年自主芯片开始放量和确认收入，费用率有望逐步趋稳。受益于公司Fabless（无晶圆厂）的轻资产经营模式，公司资产负债率长期处于 1

65、5%以下，财务费用一直保持较低水平，因此也仍有较大的杠杆空间以支撑公司未来的研发和流动资金需求。高强度研发投入确保公司长久竞争力。高强度研发投入确保公司长久竞争力。公司期间费用的最大支出去向为研发投入，2018-2023H1 研发投入占比为 33.1%/28.7%/32.3%/22.0%/29.0%/49.9%，研发投入总额从 2018 年的 6446 万元增长至 2022 年的 1.52 亿元，研发投入增长迅猛，主要是由于 1）公司近年来大力布局汽车电子、RAID 控制芯片、云安全芯片等自主芯片自主芯片的研发，2022 年研发团队同比扩张了 41.8%；2）公司作为 Fabless 芯片设计

66、公司，需要保持高强度的研发投入以确保其在 CPU 内核研发、芯片产品性能及 RISC-V 等新型指令集上的技术前瞻性，从而稳固其长期的核心竞争力。20021202223H1毛利率57.9%58.3%66.2%52.9%42.0%25.5%营业利润率-0.2%9.1%16.8%17.7%10.5%-27.6%净利润率1.6%13.4%17.6%17.2%14.7%-16.9%-40.0%-20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%毛利率营业利润率净利润率200212022芯片量产服务54.7%62.7%82.6%65.6%16.5%芯片

67、设计服务38.9%59.7%53.1%32.3%57.3%自主芯片&模组39.0%32.9%34.1%37.4%43.3%IP授权100%100%100%100%100%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%芯片量产服务芯片设计服务自主芯片&模组IP授权 证券研究报告证券研究报告 36/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图61 2018-2023Q1 国芯科技期间费用营收占比（国芯科技期间费用营收占比（%）图图62 2018-2022 国芯科技研发投入及增速（万元，国芯科技研发投入及增速（万元，%）资

68、料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：iFind，Wind，东海证券研究所 6.1.4.公司关注要素公司关注要素总结总结：CPU 自主可控，车规自主可控，车规 MCU 领域全面对标恩智浦领域全面对标恩智浦 公司公司 CPU 内核完全自主可控，车规内核完全自主可控，车规 12 条产品线已完成系列化布局。条产品线已完成系列化布局。CPU 内核方面，内核方面，公司立足于 M*Core 指令集，前瞻布局 PowerPC 和 RISC-V 两大开源指令集，实现了嵌入式 CPU 芯片 IP 底层技术和架构的完全“自主、安全、可控”，从根本上保证了公司的长期核心技术竞争力，为自主可控芯片构筑护城河。

69、车规车规 MCU方面，方面，公司目前已在汽车电子芯片12 条产品线上实现系列化布局，涵盖车身控制、动力总成、域控制器、线控底盘、新能源电池 BMS、车规安全芯片、主动降噪 SoC 等，全面覆盖汽车电子各个领域，性能比肩恩智浦。公司已成功打入多个 Tier1 供应商及整车供应链，与埃泰克、科世达埃泰克、科世达等 10 多家的 Tier1 模组厂商、与潍柴动力、奥易克斯潍柴动力、奥易克斯等多家发动机及模组厂商、以及比亚迪、上汽、吉比亚迪、上汽、吉利、小鹏利、小鹏等十余家汽车整机厂都有紧密的合作关系，目前基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超 50 家。截至 2023H1，公司汽车电子和工控

70、业务已完成订单 0.48 亿，在手订单 0.73 亿，已量产模组 13 个，实现 Design-in 模组 56 个，随着 2023H2 整车厂芯片库存去化接近尾声，下半年公司车规 MCU 芯片有望加速放量。20021202223H1销售费用(%)11.1%10.0%12.0%9.3%7.1%9.2%管理费用(%)10.1%10.9%9.8%8.5%7.2%11.1%研发费用(%)33.1%28.7%32.3%22.0%29.0%49.9%财务费用(%)0.1%0.3%0.6%0.3%-3.3%-2.8%-5%5%15%25%35%45%55%销售费用(%)管理费用(%)

71、研发费用(%)财务费用(%)6,4466,6418,3928,94715,22011,0073%26%7%70%92%33%29%32%22%29%50%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%02000400060008000400002223H1研发投入总额YoY%(右轴)研发投入占营收比例%(右轴)证券研究报告证券研究报告 37/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.2.兆易创新：兆易创新：NOR Flash+MCU 双龙头双龙头 兆

72、易创新是一家致力于开发先进的存储器技术和兆易创新是一家致力于开发先进的存储器技术和 IC 解决方案的全球领先的解决方案的全球领先的 Fabless 芯芯片供应商。片供应商。公司成立于 2005 年，总部位于北京，2016 年登陆主板（603986.SH）。2022年公司主营业务主要包括：1）存储芯片（59.4%）2）MCU（34.8%）3）传感器（5.4%），公司存储产品广泛用于消费电子、工业、汽车、物联网和电信等多个领域，MCU 产品在工业应用、消费电子和手持设备以及汽车电子领域也有广泛应用。公司在深耕存储行业的同时，前瞻布局 MCU 市场，截至 2023H1，公司在 NOR Flash 市

73、场占据全球约 20%市场份额，位居全球第三，仅次于华邦和旺宏；公司 MCU 市场份额位居国内第一，全球第七，目前公司 MCU 产品累计出货已超 13 亿颗；此外，公司还是国内第二大指纹传感器供应商。6.2.1.公司公司 MCU 业务发展业务发展历程：历程：前瞻布局前瞻布局 MCU 市场，高端领域有望破局市场，高端领域有望破局 公司公司是国内是国内32位位MCU领导厂商领导厂商，市场占有率国内第一，全球第七市场占有率国内第一，全球第七。无线MCU领域，公司于 2022 年实现 GD32W515 系列 Wi-Fi 产品的量产，并预计于 2023 年下半年发布第二款基于 RISC-V 内核的 Wi-

74、Fi 产品；在汽车应用领域，公司发布了 GD32A503 系列车规级 MCU 产品，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供开发之选，并已与业界多家领先的 Tier1 供应商和整车厂建立了长期战略合作关系；截至 2023H1，公司 GD32 MCU 产品已成功量产 41 大产品系列、超 500 款 MCU 产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司还推出中国首款基于 Arm Cortex-M7 内核的 GD32H 系列超高性能 MCU。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于 RISC-

75、V 内核的全新双频双模无线 MCU GD32VW553 系列产品也正在有序推进。图图63 兆易创新兆易创新 MCU 业务布局历程业务布局历程 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 6.2.2.营收量价：存储芯片保持较高营收占比，营收量价：存储芯片保持较高营收占比，MCU 业务持续高速增长业务持续高速增长 表表12 2019-2022 兆易创新营收构成（亿元）、增速及毛利率（兆易创新营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）603986 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 兆易创新兆易创新 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%G

76、PM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 总营收总营收 32.03 43%100%41%44.97 40%100%37%85.10 89%100%47%81.30-4.5%100%48%按业务线：按业务线：存储芯片销售 25.56 39%80%39%32.83 28%73%35%54.51 66%64%40%48.26-11.5%59.4%40%微控制器 4.44 10%14%45%7.55 70%17%48%24.56 225%29%66%28.29 15.2%34.8%65%传感器 2.03 9437%6%50%4.50 122%10%37%5.46 2

77、1%6%24%4.35-20.3%5.4%16%技术服务及其他 0.01 42%0%43%0.08 1295%0%66%0.53 551%1%64%0.39-25.5%0.5%85%资料来源：iFind，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 38/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 营收保持稳定增长，营收保持稳定增长，MCU 业务占比提升迅猛，业务占比提升迅猛，2023H1 产品价格承压产品价格承压致使致使营收短期下营收短期下降。降。公司 2022 年营收为 81.3 亿元，2018-2022 年同比增速分别为 11%/43%/

78、40%/89%/-4.5%，过去五年 CAGR 为 37.9%，增速总体保持较高水平；2023Q1 和 H1 营收分别为13.4 亿和 29.7 亿，同比分别-39.85%和-37.97%，主要受全球经济环境和行业周期影响，消费电子整体市场整体较为低迷，工业市场需求不及预期，进而导致产品销售价格承压，营收短期呈下降趋势，但第二季度已逐渐趋于稳定，营收环比略有改善。从板块看，MCU业务始终保持高速增长趋势，2019 年至 2022 年营收从 4.44 亿提升至 28.29 亿，CAGR 超过 50%，占比提升至 35%，已成为公司第二大营收支柱，目前公司 MCU 产品累计出货已超 13 亿颗，O

79、mdia 数据显示 2021 年公司在全球 MCU 市场占有率约为 1.6%，为国内第一，世界第七，未来在工控和车规 MCU 领域仍有较大国产替代空间。图图64 2019-2023H1 兆易创新营收结构（亿元）兆易创新营收结构（亿元）图图65 2022 年兆易创新业务占比情况（年兆易创新业务占比情况（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.2.3.利润三费：利润三费：费用端管控稳健，研发力度增大保证公司长久竞争力费用端管控稳健，研发力度增大保证公司长久竞争力 盈利水平整体稳健，盈利水平整体稳健，2023H1 受行业受行业周期周期和市场状况影响，毛利率短期

80、承压。和市场状况影响，毛利率短期承压。2018-2023H1，公司毛利率分别为38.3%/40.5%/37.4%/46.5%/47.7%/33.4%，总体而言2018年至 2022 年公司毛利率呈现稳定上升趋势，但 2023 年以来公司毛利率下降较大，主要是由于 1）2023H1 行业整体仍处下行去库周期，存储、MCU、传感产品价格同比承压 2）公司战略始终以提高市占率为主导，在行业处于下行周期时，公司会选择牺牲一部分毛利率以换取更高的市占率从而确保公司长久市场竞争力。我们认为目前不论是存储芯片还是 MCU价格均已进入筑底阶段，公司毛利压力逐渐减小，2023H2 有望逐步实现筑底回升。图图66

81、 2018-2023H1 兆易创新利润率兆易创新利润率 图图67 2018-2023H1 兆易创新利润端情况（亿元，兆易创新利润端情况（亿元，%）资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 25.5632.8354.5148.2620.134.447.5524.5628.297.722.034.505.464.351.7700200222023H1存储芯片（亿元）MCU（亿元）传感器（亿元）其他（亿元）59.4%34.8%5.4%0.5%0.0%存储芯片销售微控制器传感器技术服务及其他其他业务2017 2018 2019

82、2020 2021 2022 23H1毛利率39.2%38.3%40.5%37.4%46.5%47.7%33.4%营业利润率 21.5%18.6%20.7%20.9%27.1%27.3%11.2%净利润率19.6%18.0%18.9%19.6%27.5%25.2%11.3%0%10%20%30%40%50%60%4.056.078.8123.3720.533.361.91%49.85%45.11%165.33%-12.16%-78.00%-100%-50%0%50%100%150%200%000222023H1归母净利润（亿元）增速（右轴）证券研究报

83、告证券研究报告 39/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 费用率基本保持稳定，费用率基本保持稳定，财务费用管理优异财务费用管理优异，现金流优于同业，现金流优于同业。2018-2023H1，公司管理 费 用 率 分 别 为14.9%/16.7%/15.8%/14.5%/16.7%/21.9%，销 售 费 用 率 分 别 为3.4%/3.9%/4.3%/2.6%/3.3%/4.3%，财务费用率分别为-1.1%/-0.8%/1.3%/-1.4%/-4.2%/-6.7%，2018-2023H1 销售和管理费用均保持较低水平，其中 2023H

84、1 管理和研发费用率略有提高，主要是由于公司在研发开支上并未显著减少，因此相对大幅下滑的营收占比有所提高；公司财务费用管理优异，资产负债率不到 10%，现金流和流动性状况显著优于同业。图图68 2018-2023H1 兆易创新期间费用营收占比（兆易创新期间费用营收占比（%）图图69 2018-2023H1 兆易创新研发投入及增速兆易创新研发投入及增速 资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 持续高强度持续高强度研发为公司产品竞争力提供保障。研发为公司产品竞争力提供保障。公司近年研发投入一直保持增长趋势，2018 至 2023H1 研发费用率分别为 9.3%/11

85、.3%/11.1%/9.9%/11.5%/16.1%，2018 年以来研发投入一直保持高增，2023H1 尽管市场行情低迷，公司研发投入同比也仅略微减少4.07%。公司一直以来高强度的研发主要是由于 1）DRAM 产品研发投入大、周期长，公司为丰富 DRAM 产品系列，近两年不断加大研发投入，并在 DDR4 产品基础上，推出了 DDR3L 产品系列，同时预计2024年完成对8Gb DDR4产品的研发；2）MCU作为公司目前第二大业务板块，面临众多海外 IDM 大厂的竞争，因此需要高强度的研发投入以保证其在市场上的竞争力。3）公司作为 Fabless 芯片设计公司，高强度研发投入带来的高质量、高

86、创新产品可以为公司核心竞争力提供保障，从而保障公司在存储和 MCU 的龙头地位。6.2.4.公司关注要素总结：公司关注要素总结：多元化布局多元化布局，MCU 有望实现国产替代有望实现国产替代 公司存储、公司存储、MCU、传感器三大业务齐头并进，、传感器三大业务齐头并进，MCU 发展迅速，不断扩张产品规模。发展迅速，不断扩张产品规模。存储业务方面，存储业务方面，公司产品全面覆盖 NOR Flash、SLC Nand Flash 和 DRAM，其中 NOR Flash 产品可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求；NAND Flash 经过多年的发展，在消费电子、工业、汽车电子等领域已

87、经实现了全品类的产品覆盖；DRAM 产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。MCU 业务方面，业务方面，公司已成功量产 41 个产品系列、超过 500 款 MCU 产品，已与业界多家领先的 Tier1 供应商和整车厂建立了长期战略合作关系，目前市场份额为国内第一，全球第七，产品累计出货已超 13 亿颗。传感器业务方面，传感器业务方面，公司在 LCD 触控、电容指纹、光学指纹市场都有广泛的应用，其中触控芯片年出货近亿颗，指纹产品也已成为市场主流方案商。2017 2018 2019 2020 2021 202223H1销售费用(%)3.6%3.4%3.9%4.3%2.6%3.3%4.3

88、%管理费用(%)12.8%14.9%16.7%15.8%14.5%16.7%21.9%研发费用(%)0.0%9.3%11.3%11.1%9.9%11.5%16.1%财务费用(%)1.3%-1.1%-0.8%1.3%-1.4%-4.2%-6.7%-10%-5%0%5%10%15%20%25%2.303.785.419.4010.294.770%20%40%60%80%100%0.02.04.06.08.010.012.020021202223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究报告证券研究报告 40/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和

89、声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.3.中微半导中微半导：深耕家电及消费类深耕家电及消费类 MCU，8位和位和 32位双驱动位双驱动 中微半导体是一家以中微半导体是一家以 MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。模拟芯片的研发、设计与销售。公司成立于 2001 年，总部位于深圳，2022 年登陆上交所科创板（688380.SH）。公司主营业务包括小家电 MCU（41.8%）、消费电子 MCU（40.6%）和工控 MCU（12.5%）。自成立以来，公司围绕控制器所需芯片从

90、 ASIC 芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力，公司产品广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。6.3.1.公司公司 MCU 业务发展历程：业务发展历程：老牌老牌 8 位位 MCU 厂商，逐步向厂商，逐步向 32 位扩张位扩张 公司在芯片设计领域公司在芯片设计领域深耕深耕 20 余年余年，具有技术，具有技术布局全、产品线丰富、供应链保障度高等布局全、产品线丰富、供应链保障度高等优势优势。公司积累的自主 IP 超过 1000 个，掌握主流系列 MCU、高精度模拟、功率驱动

91、、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；公司产品在 55nm 至 180nm CMOS 工艺、90nm 至 350nm BCD、高压 700V 驱动、双极、SGT MOS、IGBT 等工艺制程上投产；公司产品系列全，包括通用 MCU（8 位、32 位）、专用 ASIC、混合信号 SoC、功率器件等，广泛应用于美的、格力、九阳、ATL、TTI、Nidec 等国内外品牌客户，可供销售产品达 900 余款，近三年累计出货量超过 22 亿颗。2021 年 10 月公司芯片在 12 英寸 55nm 和 90nm eFlash 工艺上实现量产，成为华虹半导体 55nm 和 90nm eF

92、lash 工艺平台的首发客户。图图70 中微半导中微半导 MCU 业务布局历程业务布局历程 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 6.3.2.营收量价：营收量价：业绩短期承压，加码布局汽车业绩短期承压，加码布局汽车+工控领域工控领域 表表13 2019-2022 中微半导中微半导营收构成（亿元）、增速及毛利率（营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）688380 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 中微半导中微半导 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%G

93、PM 总营收总营收 2.45 40%100%44%3.78 54%100%41%11.09 194%100%69%6.37-42.6%100%41%按业务线：按业务线：小家电控制芯片 1.68 19%69%49%2.15 28%57%47%4.90 128%44%70%2.66-45.7%41.8%43%消费电子芯片 0.68 163%28%29%1.28 87%34%28%3.78 196%34%68%2.58-31.7%40.6%37%工业控制芯片 0.05 21%2%62%0.21 321%6%40%2.02 855%18%67%0.80-60.5%12.5%44%汽车电子芯片 0.03

94、-14%1%78%0.10 215%3%57%0.32 220%3%73%0.18-45.2%2.8%40%大家电控制芯片 n/a n/a n/a n/a 0.04 n/a 1%67%0.06 57%1%83%0.13 107.3%2.0%47%资料来源：iFind，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 41/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 营收快速增长，业务逐渐由小家电控制芯片迈向消费电子芯片。营收快速增长，业务逐渐由小家电控制芯片迈向消费电子芯片。2018-2023H1 公司营收分别为 1.75 亿元/2.45 亿元/3

95、.78 亿元/11.09 亿元/6.37 亿元和 2.88 亿元。2019-2022 年同比增速分别为 39.8%/54.3%/193.7%/-42.6%。2022年受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，消费电子市场和家电市场需求不景气，使得公司营收有明显下降。从板块看，随着公司新品的推出下游应用的不断拓展，小家电控制芯片的占比逐步下降，从 2018 年占比 81%下降至 2022 年的 41.8%。消费电子芯片比例不断提高，营收由2018 年的 0.26 亿元增至 2022 年的 2.58 亿元，占比由 2018 年的 15%增至 2022 年的40.6%。同时，公司加码布局

96、工控和汽车电子 MCU 领域，目前主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU 系列芯片研发项目、基于 55/40nm 制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等，未来有望注入全新增长极。图图71 2019-2023H1 中微半导营收中微半导营收（亿元）（亿元）及增速及增速 图图72 2022 年中微半导业务占比情况（年中微半导业务占比情况（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.3.3.利润三费：利润三费：毛利率短期承压，逆周期研发静待行业复苏毛利率短期承压，逆周期研发静待行业复苏 整体来看，整体来看，2018-2022年公司毛利率年公司毛

97、利率一直一直维持在维持在40%以上以上，2023H1毛利率毛利率短期短期承压承压。2018-2023H1，公司毛利率分别为 45.0%/43.9%/40.7%/68.9%/41.1%/20%。其中 2021 年毛利率大幅提升的主要原因是公司在 2020 年提前备货从而降低了 2021 年行业供应链问题导致的晶圆厂加工成本上涨带来的影响，叠加当时全球正处MCU缺“芯”高峰，MCU价格高企，因此使得公司毛利率受益较多。2023H1，受消费市场需求疲软和芯片行业去库存影响，公司毛利率下滑较多，随着公司逐步拓展 32 位产品线并进入车规、工控等高阶领域，我们认为公司毛利率有望逐步企稳改善。图图73 2

98、018-2023H1 中微半导利润率（中微半导利润率（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 2.43.811.16.42.939.8%54.3%193.7%-42.6%-30.4%-100%-50%0%50%100%150%200%250%0246802021202223H1总营收YoY%(右轴)41.8%40.6%12.5%2.8%2.0%小家电控制芯片消费电子芯片工业控制芯片汽车电子芯片大家电控制芯片20021202223H1毛利率45.0%43.9%40.7%68.9%41.1%20.0%营业利润率20.7%11.4%27.3%79.0%8.

99、4%8.6%净利润率18.6%10.2%24.8%70.8%9.3%9.2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%毛利率营业利润率净利润率 证券研究报告证券研究报告 42/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 销售、管理、财务费用率占比整体销售、管理、财务费用率占比整体管控稳健，财务费用管控优异管控稳健，财务费用管控优异。2018-2023H1 销售费用占比分别为 5.7%/4.7%/2.9%/1.9%/3.0%/2.7%，管理费用占比分别为 21.9%/28.4%/12.9%/11.6%/24.6%/23.6%，

100、其中 2019 年由于股权激励导致管理费用大幅提升。2022 年，由于管理人员薪酬上涨，以及房租上涨，管理费用有所上涨。财务费用占比分别为1.6%/1.0%/-0.2%/-0.1%/-1.6%/-2.5%，管控较为优异。不断加大研发投入，不断加大研发投入，逆周期投资静待行业周期回暖逆周期投资静待行业周期回暖。2018-2023H1 研发投入总额占比分别为 14.3%/11.8%/8.7%/9.1%/19.5%/19.2%。研发投入总额从 2018年 2900万元增加至2022年1.24亿元。2018年-2020年期间研发比例逐渐下降主要为公司营收快速增长所致。2022 年-2023 H1 研发

101、投入总额占比增加，主要由于公司坚持逆周期投资战略，在市场下行周期维持高强度研发投入，积极布局大家电、工控、车规等新业务，实行 8 位+32 位双驱动战略，导致研发费用上涨，但我们认为此举也有望多元化公司产品组合，夯实公司长久竞争力和利润水平。图图74 2018-2023H1 中微半导费用营收占比（中微半导费用营收占比（%）图图75 2018-2023H1 中微半导研发投入及增速（亿元）中微半导研发投入及增速（亿元）资料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：iFind，Wind，东海证券研究所 6.3.4.公司关注要素总结：公司关注要素总结：以以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业为核心的

102、平台型芯片设计企业 老牌家电老牌家电 MCU 厂商，车规和工控注入新动能。厂商，车规和工控注入新动能。公司以小家电 MCU 起步，经过近 20年发展，公司目前已研发出在高温、高压等恶劣环境下能够长期可靠运行的、具有高集成度的高性能家电 MCU 芯片。公司家电 MCU 客户包含美的、海尔、格力、万和、苏泊尔等知名品牌；产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器并拥有较高市场地位。同时，公司积极布局大家电、汽车电子、工业控制等中高端领域，截至2023H1，公司车规级 MCU BAT32A 系列产品进一步扩容，面向车身控制和汽车直流无刷电机应用的 BAT32A233 已在多家

103、Tier1 内测，市场反应良好，预计 3 季度批量供货；面向工业控制类主控 MCU BAT32G127 系列实现量产，具有超低功耗 LCD 显示驱动模块，适用于三表，测量，IoT 应用，如水表、气表、热表、电压表、电流表、压力表以及燃气报警器可燃气体检测器等。20021202223H1销售费用(%)5.7%4.7%2.9%1.9%3.0%2.7%管理费用(%)21.9%28.4%12.9%11.6%24.6%23.6%研发费用(%)14.3%11.8%8.7%9.1%19.5%19.2%财务费用(%)1.6%1.0%-0.2%-0.1%-1.6%-2.5%-5%0%5%1

104、0%15%20%25%30%销售费用(%)管理费用(%)研发费用(%)财务费用(%)0.250.290.331.011.240.550%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.20.40.60.81.01.21.420021202223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究报告证券研究报告 43/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.4.乐鑫科技乐鑫科技：物联网物联网 Wi-Fi MCU 龙头龙头，AIoT 潜力可期潜力可期 乐鑫科技乐鑫科技是

105、是物联网物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及模组通信芯片及模组的领先供应商的领先供应商。乐鑫科技成立于 2008年，总部位于上海，2019 年登陆上交所科创板（688018.SH）。公司产品适用领域不断拓展，从平板电脑和机顶盒开始，逐渐扩展到 AIoT 领域。公司产品线从连接功能扩展到处理功能，涵盖了 AI 智能语音、图像识别、RISC-V MCU、WiFi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee 等技术。除了硬件产品，乐鑫科技还提供软件开发工具包和开发者社区，如 ESP-IDF、Mesh 开发框架等，以降低客户的二次开发成本。根据2023 wireless Connect

106、ivity Market Analysis，2022 年公司 WiFi-MCU 出货量市占率位居全球第一。6.4.1.公司公司 MCU 业务发展历程业务发展历程：专注物联网：专注物联网 MCU，前瞻布局，前瞻布局 RISC-V 深耕物联网芯片，自研深耕物联网芯片，自研RISC-V内核性能卓越。内核性能卓越。2014年，乐鑫科技推出了ESP8266EX物联网芯片，一款低功耗、高集成、性能稳定的 Wi-Fi 模块。2016 年，乐鑫科技推出了更加强大的芯片产品 ESP32，该产品集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的双核处理器芯片，具有更高的计算能力和更丰富的功能，可以满足更多复杂的物联网应用需求。20

107、17 年，乐鑫科技推出了 ESP-IDF开发框架，该框架是专门为ESP系列芯片设计的开发工具，提供了丰富的软件库和开发工具，方便开发者快速开发物联网应用。2020 年，乐鑫科技引入了 ESP-NOW技术，这是一种低功耗、高可靠性的无线通信技术，可以实现物联网设备之间的快速通信。2020 年 11 月，公司宣布推出首款 Wi-Fi 4+Bluetooth 5(LE)的 32 位 RISC-V MCU，标志着公司在产品硬件设计阶段不再依赖授权 MCU IP。乐鑫科技目前已有 ESP32-C6、ESP32-C3、ESP32-S2 芯片搭载自研的 RISC-V 处理器，公司 2023 年初推出的 ES

108、P32-P4 产品已实现双核 400MHz 性能，并支持 AI 扩展，未来公司产品将有望在更高端场景实现应用。图图76 乐鑫科技乐鑫科技 MCU 业务布局历程业务布局历程 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 6.4.2.营收量价：营收量价：营收短期承压，综合毛利率维持稳定营收短期承压，综合毛利率维持稳定 表表14 2019-2022 乐鑫科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（乐鑫科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）688018 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 乐鑫科技乐鑫科技 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%

109、GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 总营收总营收 7.57 59%100%47%8.31 10%100%41%13.86 67%100%40%12.71-8.3%100%40%按业务线：按业务线：模组 2.33 183%31%39%3.80 63%46%36%8.14 84%59%33%8.54 5.0%67.2%36%芯片 5.21 97%69%50%4.41-15%53%46%5.53 45%40%49%4.06-26.5%31.9%47%其他 0.04-94%1%63%0.10 146%1%47%0.20 102%1%30%0.11-46.2%

110、0.9%54%资料来源：iFind，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 44/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 2022 年由于半导体行业进入下行周期以及下游消费市场需求萎靡，公司营收短期承压，年由于半导体行业进入下行周期以及下游消费市场需求萎靡，公司营收短期承压，综合毛利率稳定。综合毛利率稳定。2019-2022 年，公司分别实现营收 7.57 亿元、8.31 亿元、13.86 亿元、12.71 亿元。乐鑫科技在 2019-2021 年受益于物联网下游市场快速发展和半导体行业产能紧缺，实现了快速放量的营收增长。然而，202

111、2 年半导体行业进入下行周期，下游消费市场需求萎靡，公司营收承压。但在 2023 年上半年，公司产品矩阵拓展，可适宜于更多的客户应用场景，取得营收 6.67亿元，同比增长 8.66%，营收增速转正。归母净利润为 0.65亿元，同比增长 2.05%，显示了乐鑫科技在市场下行周期依然强劲的韧性。图图77 2017-2023H1 乐鑫科技营收乐鑫科技营收（亿元）（亿元）及增速及增速 图图78 2022 年乐鑫科技业务占比情况（年乐鑫科技业务占比情况（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.4.3.利润三费：利润三费：管理、销售费用稳步降低，研发投入逐年加强管理

112、、销售费用稳步降低，研发投入逐年加强 公司近年毛利率稳定在公司近年毛利率稳定在 40%以上，韧性较强。以上，韧性较强。公司 2017-2021 年毛利率整体呈现逐步缩窄态势，主要由于 2019 年新冠疫情爆发，公司执行特殊降价策略，同时模组出货量占比逐渐提升，从而使公司毛利率有所下降。2022-2023H1 公司产品毛利率稳定在 40%以上，相比同行业较多公司由于行业周期影响毛利率下跌至 20%，公司毛利率韧性十足。公司芯片产品的占比从 2016 年的 89.71%下降至 2022 年的 31.94%，主要原因是海外需求者偏好模组产品，且公司主动收回了下游部分模组业务，向下游延伸产业链。图图7

113、9 2017-2023H1 乐鑫科技乐鑫科技利润率（利润率（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 2.74.77.68.313.912.76.7121.3%74.6%59.5%9.8%66.8%-8.3%8.7%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%02468720021202223H1总营收YoY%(右轴)67.2%31.9%0.9%模组芯片其他200202021202223H1毛利率50.8%50.7%47.0%41.3%39.6%40.0%40.8%营业利润率13.1%22.1%22.3%13.3%

114、15.0%6.8%7.5%净利润率10.8%19.8%20.9%12.5%14.3%7.7%9.7%0%10%20%30%40%50%60%毛利率营业利润率净利润率 证券研究报告证券研究报告 45/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 公司销售费用率稳定，研发投入不断增长。公司销售费用率稳定，研发投入不断增长。公司管理费用占营收比重从 2017 年的32.9%先下降至 2021 的 23.6%，后又上升至 2023 年上半年的 31.1%，这可能是由于公司规模效应的显现和战略调整，导致管理费用相对于营收的比重的波动。销售费用率整体稳定

115、在 4%左右，较为稳定。公司研发费用占营收比重呈现整体上升态势，公司研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增加，2022 年末公司研发人员数为 440 人，同比增长了13.40%，随着公司产品向更广泛的无线通信 SoC 拓展以及在 AI 方面加大研发投入，预计研发费用支出将持续增加，从而确保公司在行业内的领先地位。图图80 2017-2023H1 乐鑫科技期间费用营收占比（乐鑫科技期间费用营收占比（%）图图81 2018-2023H1 乐鑫科技研发投入及增速（万元，乐鑫科技研发投入及增速（万元，%）资料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：iFind，Wind，东海证券研究所 6.4.4

116、.公司关注要素总结：不断拓展产品边界，稳固物联网领域市场地位公司关注要素总结：不断拓展产品边界，稳固物联网领域市场地位 深耕物联网芯片深耕物联网芯片领域领域，前瞻布局，前瞻布局 RISC-V 掌握掌握 IP 主动权。主动权。公司 10 多年来一直专注于AIoT领域的连接和处理需求，目前业务范围已经扩展到了包括自主研发底层操作系统的软件开发框架平台，即 ESP-IDF，同时还提供了编译器和其他工具链。乐鑫科技凭借其强大的软硬件平台生态系统，一直在 AIoT 长尾市场中不断打造核心竞争力。在软件方面，公司拥有行业领先的操作系统和全面的 AIoT 开发平台，而且还建立了一个高度活跃的开发者社区，这为

117、客户带来了强大的粘性，形成了独特的 B2D2B 商业模式。在硬件方面，公司一直专注于处理+连接，并持续推进 Wireless SoC技术的边界。公司的产品矩阵在高端产线方向上不断追求更高的计算能力、更强的连接性，以及对 AI 的更好支持。同时，乐鑫科技也积极推动RISC-V自研内核的生态系统发展，随着新品上量节奏加速，规模效应对成本端的摊薄效应也将愈发显著。2017 2018 2019 2020 2021 202223H1销售费用(%)4.3%3.9%3.6%3.8%3.0%3.9%3.8%管理费用(%)32.9%24.7%23.0%28.8%23.6%31.2%31.1%研发费用(%)18.

118、2%15.8%15.8%23.2%19.6%26.5%26.7%财务费用(%)0.1%0.2%0.5%-0.4%-0.2%0.1%-0.6%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%销售费用(%)管理费用(%)研发费用(%)财务费用(%)0.751.201.932.723.371.780%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.51.01.52.02.53.03.54.020021202223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究报告证券研究报告 46/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务

119、必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.5.中颖电子中颖电子：国内国内家电家电 MCU 龙头龙头，布局车规创造第二曲线，布局车规创造第二曲线 公司是国内领先的公司是国内领先的 MCU 设计企业，采用设计企业，采用 Fabless 模式，所设计和销售的模式，所设计和销售的 MCU 产品主产品主要应用于家用电器、电脑数码、智能电表和锂电池等领域。要应用于家用电器、电脑数码、智能电表和锂电池等领域。公司成立于 1994 年，总部位于上海，2012 年中颖电子在深市创业板上市（300327.SZ）。公司 MCU 产品所属细分领域主要有工控 MCU，锂电池管理芯片以及 AMOLED 显示

120、驱动芯片。公司深耕工控 MCU，家电MCU 产品突破高端，加速国产替代，同时进军车规，定位车身控制；锂电池管理芯片由 0.25um/0.11um 工艺逐步向 90nm/55nm 精进，产品技术门槛高，近年来已成为国产 AMOLED 显示驱动芯片龙头厂商。6.5.1.公司公司 MCU 业务发展历程业务发展历程：专注家电：专注家电 MCU，车规，车规 MCU 放量在即放量在即 专注家电专注家电 MCU 设计，锂电池管理和显示驱动芯片持续突破。设计，锂电池管理和显示驱动芯片持续突破。公司自 2002 年开始开发自有品牌 MCU，2003 年推出小家电 MCU，2007 年布局电源领域技术。公司主营业

121、务包括工规级 MCU 芯片及 OLED 显示驱动芯片两大系列。公司 MCU 下游应用领域包括家电控制、电动自行车控制和锂电池管理。OLED 显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。公司在家电 MCU 及锂电池管理芯片领域均处国内领先地位。此外，公司积极应对市场变化，投入55nm/40nm，12英寸晶圆制程产品研发，满足家电市场日益高端化的需求。目前公司在白色家电市占率排名第四，小家电 MCU 市占率最高可达约 20%，公司2014年推出满足新国标要求的电动自行车控制MCU，市场占有率行业领先。截至2023H1，公司首款车规 MCU 已通过 AECQ100 的质量认证，已给多个客户端

122、送样进行应用开发，也实现了首批小量销售，有望在 2023H2 实现量产。图图82 中颖电子中颖电子 MCU 业务布局历程业务布局历程 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 6.5.2.营收量价：营收量价：公司公司整体营收和毛利较为稳健，整体营收和毛利较为稳健，1H23 短期承压短期承压 表表15 2019-2022 中颖电子中颖电子营收构成（亿元）、增速及毛利率（营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）300327 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 中颖电子中颖电子 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 Y

123、oY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 总营收总营收 8.34 10%100%42%10.12 21%100%41%14.94 48%100%47%16.02 7.2%100%46%按业务线：按业务线：工业控制 7.79 3%93%43%9.50 22%94%42%11.66 23%78%50%11.77 0.9%73.5%51%消费电子 0.54 n/a 6%35%0.63 17%6%24%3.27 422%22%39%4.24 29.9%26.5%32%资料来源：iFind，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 47/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必

124、仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 业绩短期承压，营收潜力巨大。业绩短期承压，营收潜力巨大。公司 2022 年营收为 16.02 亿元，2019-2022 年同比增速分别为 10.1%/21.4%/47.6%/7.2%。2019-2021 年公司营收增速始终保持在 10%以上，增速在 2021 年达到峰值 47.6%，2022 年由于消费电子和家电消费较为低迷，公司营收增速显著放缓。公司 2023H1 营收为 6.29 亿，同比大幅下滑 30.3%，半年度业绩承压主要系行业处于下行周期，全球消费电子和家电终端市场需求疲软导致国内外客户订单显著减少。我们认为当前家电和消费电子均处于

125、筑底企稳阶段，随着下半年消费逐渐转暖，叠加公司多款新品下半年有望推向市场，我们认为 2023H2 公司的营收有望企稳回升。图图83 2017-2023H1 中颖电子营收变化（亿元）中颖电子营收变化（亿元）图图84 2022 年中颖电子营收占比情况（年中颖电子营收占比情况（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.5.3.利润三费：利润三费：高研发投入持续推进，利润有望回升高研发投入持续推进，利润有望回升 库存积压叠加电芯成本上涨因素影响，毛利率库存积压叠加电芯成本上涨因素影响，毛利率短暂短暂承压。承压。2017-2023H1，公司毛利率分别为 43.1%/

126、43.8%/42.3%/40.5%/47.4%/45.8%/36.6%，2021-2023H1 呈现下降趋势，主要是由于：1）动力锂电池管理芯片及家电主控芯片的销售同比下滑。动力锂电池管理芯片的销售下滑，主要受 2022 年锂电芯成本大幅上涨影响，部分领域的锂电渗透率不及预期，总体下游需求不振；2）家电主控芯片的销售下滑，主要是终端需求偏弱，客户端下半年的订单大幅减少，期间客户主要以消化内部库存为主，存货积压；3）晶圆代工厂的代工价格调涨，增加代工成本，给公司盈利能力带来较大压力。我们认为后续客户端的库存消化周期有望结束，晶圆代工价格开始出现松动，出现向下调整，国内经济在宏观政策的支持下可望逐

127、步恢复活力，有利于公司在下半年提升盈利能力。图图85 2017-2023H1 中颖电子利润率（中颖电子利润率（%）图图86 2018-2023H1 中颖电子研发投入及增速（亿元）中颖电子研发投入及增速（亿元）资料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.97.68.310.1214.916.06.332.5%10.5%10.1%21.4%47.6%7.2%-30.3%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0246800202021202223H1总营收YoY%(右轴)73.5%26.5

128、%工业控制消费电子200202021202223H1毛利率43.1%43.8%42.3%40.5%47.4%45.8%36.6%营业利润率 20.4%22.7%23.1%21.5%26.7%22.7%11.3%净利润率18.8%21.3%21.7%19.8%24.8%19.5%11.2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%1.201.351.732.643.231.480%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.51.01.52.02.53.03.520021202223H1研发投入总额（亿元

129、）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究报告证券研究报告 48/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 公司整体费用率较为稳健，研发投入不断增高公司整体费用率较为稳健，研发投入不断增高。2022 年销售、管理、财务、研发费用率分别为 1.3%/23.3%/-0.7%/20.2%，整体较为稳健，研发费用率呈现逐年走高态势，主要是由于公司不断加大在车规 MCU、BMIC、智能家居、显示驱动芯片等项目上的研发投入。从资产回报率来看，公司总资产回报率自 2017 年以来一直保持在 16%以上，股东回报率一直维持在 18%以上，显示出高

130、效的资本使用效率。图图87 2017-2023H1 中颖电子费用营收占比中颖电子费用营收占比 图图88 2017-2022 年中颖电子资产收益率（年中颖电子资产收益率（%）资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.5.4.公司关注要素总结公司关注要素总结：国内国内家电家电 MCU 和锂电池管理芯片龙头和锂电池管理芯片龙头 公司在公司在家电家电 MCU 及锂电池管理芯片领域均处于国内厂家领先地位，及锂电池管理芯片领域均处于国内厂家领先地位，车规车规 MCU 2023H2 放量在即放量在即。MCU 方面，方面，智能化浪潮推动小家电 MCU 升级，公司小家电 MCU

131、 由低端低毛利产品向高端过渡。未来整体家电市场有望向智能化，高端化发展，同时预期2022 年生活电器及厨房家电 MCU 市场则供需趋向平衡，公司响应市场变化，策略性的放弃了一些低阶和低毛利率的市场，将产品线向高端化倾斜，已率先在小家电产品端量产 32 位 MCU。此外，公司前瞻布局车规级 MCU，首款车规 MCU 已通过 AECQ100 的质量认证，2023H2有望放量。锂电池管理方面，锂电池管理方面，公司保持国内厂商的领先地位的同时，正逐步追赶美、日系企业。终端应用在手机、TWS 耳机、笔记本电脑上已在国内多家品牌大厂实现采用和量产。随着快充技术、新国标电力自行车及储能市场快速成长，公司锂电

132、池管理芯片产品业务前景广阔。显示驱动芯片产品方面显示驱动芯片产品方面，公司长期深耕该领域，培养出优秀的本土设计研发团队，自研显示驱动芯片所需 IP，功耗低、成本优势显著，有望逐步导入国产面板供应链。2017 2018 2019 2020 2021 2022 23H1销售费用(%)3.0%3.0%2.8%1.8%1.3%1.3%1.4%管理费用(%)20.9%22.0%20.8%20.8%20.8%23.3%27.5%研发费用(%)0.0%15.8%16.2%17.1%17.7%20.2%23.5%财务费用(%)1.3%-0.4%-0.6%0.0%-0.3%-0.7%-1.0%-5%0%5%10

133、%15%20%25%30%16.6%16.8%16.8%16.9%25.7%16.5%18.1%20.5%20.7%20.7%31.2%23.1%-2%3%8%13%18%23%28%33%2002020212022ROAROE 证券研究报告证券研究报告 49/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 6.6.芯海科技芯海科技：三大业务全面布局，：三大业务全面布局，工控车规工控车规助力助力长远发展长远发展 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业，专芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接

134、于一体的全信号链集成电路设计企业，专注于高精度注于高精度 ADC、高可靠性、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，采、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，采用用 Fabless 经营模式。经营模式。公司成立于 2005 年，总部位于深圳，2020 年登陆科创板（688595.SH）。2022 年公司主营业务主要包括：1）MCU 芯片（46.8%）2）模拟信号链芯片（27.7%）3）健康测量 AIOT 芯片（23.7）。目前其产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等。截止 2023 年 H1，公司

135、围绕着模拟信号链，MCU 和健康测量 AIOT 三大产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势，公司的业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。6.6.1.公司公司业务发展历程：业务发展历程：MCU+ADC 双轮驱动，车规工控齐发力双轮驱动，车规工控齐发力 公司公司 MCU 与与 ADC 双管齐下，车控工控蓄势待发双管齐下，车控工控蓄势待发。深耕全信号芯片设计十余年，公司业务发展经历了四个阶段。第一阶段，高精度测量阶段。以高精度 ADC 技术和 8 位 MCU 内核为核心，设计开发 ADC 芯片和 SoC 芯片，主要应用于体重秤、商用衡器工业测量领

136、域。第二阶段，围绕 8 位 MCU，拓展通用 MCU 应用市场，包括移动电源、小家电、消费电子等领域。第三阶段，智能硬件解决方案阶段，公司基于高精度 ADC 技术和高可靠性MCU 技术，整合成智能硬件解决方案技术，并应用于智慧健康测量、智能手机、智能家居等领域，并与 vivo、小米、魅族等知名手机厂商建立合作关系。第四阶段，公司 MCU 产品向 32 位升级，公司围绕汽车电子、工业控制、计算等领域，持续加大研发投入，也在不断取得新的突破，带来新的业绩增长点。图图89 芯海科技芯海科技 MCU 业务布局历程业务布局历程 资料来源：芯海科技招股说明书，东海证券研究所 6.6.2.营收量价：营收量价

137、：MCU 芯片保持较高占比，健康芯片保持较高占比，健康 AIOT 业务持续高速增长业务持续高速增长 表表16 2019-2022 芯海芯海科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（科技营收构成（亿元）、增速及毛利率（%）688595 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 芯海科技芯海科技 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 营收营收 YoY 占比占比%GPM 总营收总营收 2.58 18%100%45%3.63 40%100%48%6.59 82%100%52%6.18-6.3%100%

138、39%按业务线：按业务线：MCU芯片 1.22-2%47%50%1.31 7%36%48%2.95 126%45%51%2.89-2.1%46.8%31%模拟信号链芯片 0.79 41%31%34%1.24 57%34%66%2.29 84%35%51%1.71-25.3%27.7%49%健康测量AIOT芯片 0.25 40%10%53%1.04 312%29%29%1.22 17%18%56%1.47 20.3%23.7%42%其他产品 0.18 74%7%43%0.04-80%1%16%0.07 85%1%88%0.06-7.6%1.0%30%其他业务 0.10 13%4%63%0.01

139、n/a 0%63%0.06 1150%1%53%0.05-23.4%0.8%83%资料来源：iFind，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 50/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 整体来看，营业收入保持稳定增长，整体来看，营业收入保持稳定增长，MCU 芯片保持较高营收，健康测量芯片保持较高营收，健康测量 AIOT 业务保业务保持高速增长。持高速增长。2022 年度，公司实现营业收入 6.18 亿元，2017-2022 年同比增速为57.4%/33.8%/17.8%/40.4%/81.7%/-6.3%，过去六年复合增长率为 3

140、0.4%，增长速度整体维持保持较高水平。2023H1 营业收入为 1.58 亿元，同比下滑-53.3%，主要系上半年行业周期处于下行，消费电子受疫情、全球宏观经济等因素影响需求较为疲软，叠加上游晶圆和封测成本上升，对公司整体营收和毛利率有较大影响。但随着行业库存去化接近尾声，下游消费信心逐渐提成，叠加公司在 BMS、车规、工控等多款产品线进展顺利下半年有望量产出货，我们认为 2023H2 公司业绩有望逐渐复苏。图图90 2017-2023H1 芯海科技营收及增速（亿元）芯海科技营收及增速（亿元）图图91 2022 年年芯海科技芯海科技营收占比情况（营收占比情况（%）资料来源：Wind，东海证券

141、研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 6.6.3.利润三费：费用管控结构优化，研发力度增大提高公司核心竞争力利润三费：费用管控结构优化，研发力度增大提高公司核心竞争力 费用率基本保持稳定，结构不断优化，费用率基本保持稳定，结构不断优化，2023H1 管理费用增幅较大。管理费用增幅较大。2017-2023 年 H1，公司管理费用占比分别为 32.8%/26.9%/28.8%/31.0%/36.8%/42.1%/73.6%。管理费用2022年以来大幅增加主要系公司加大 IT数字化运营体系建设投入，人员增加致职工费用增长。销售费用占比 3.5%/3.2%/3.1%/2.7%/4.1%/7.4%

142、/8.9%，2022 年以来销售费用占比提升主要系加大市场投入，扩大销售团队及加强市场开拓，人工投入以及业务宣传费、差旅等费用增加所致。财务费用占比分别为-0.3%/-0.1%/0.1%/0.3%/-1.5%/-0.4%/-0.7%，整体维持较低水平。图图 90 2017-2023H1 芯海科技期间费用营收占比（芯海科技期间费用营收占比（%）图图92 2018-2023H1 芯海科技研发投入及增速芯海科技研发投入及增速 资料来源：Wind，东海证券研究所 资料来源：Wind，东海证券研究所 1.62.22.63.66.66.21.657.4%33.8%17.8%40.4%81.7%-6.3%-

143、53.3%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0 2018 2019 2020 2021 2022 23H1总营收YoY%(右轴)46.8%27.7%23.7%1.0%0.8%MCU芯片模拟信号链芯片健康测量AIOT芯片其他产品其他业务2017 2018 2019 2020 2021 2022 23H1销售费用(%)3.5%3.2%3.1%2.7%4.1%7.4%8.9%管理费用(%)32.8%26.9%28.8%31.0%36.8%42.1%73.6%研发费用(%)24.5%18.8%19.8%20.5%25.7%30.1%56.7%财务

144、费用(%)-0.3%-0.1%0.1%0.3%-1.5%-0.4%-0.7%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%销售费用(%)管理费用(%)研发费用(%)财务费用(%)0.410.510.741.691.860.900%20%40%60%80%100%0.00.51.01.52.020021202223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究报告证券研究报告 51/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 公司注重研发，公司注重研发，研发研发投入投入不断增加不断

145、增加。公司自成立以来，研发投入保持稳定增长趋势。2018-2023H1 占比分别为 19%/20%/21%/26%/30%/57%。研发投入从 2017 年 0.4 亿元增长至 2022 年 1.86 亿元。研发投入增长迅猛主要由于 1）人员薪酬总额增长，截止 2023 年H1 公司研发人数为 356 人，较上年同期人数增长 39%，研发人员人数增加及薪酬上涨致2023 年上半年研发人员薪酬费用较上年同期增加约 1,880 万，增幅达 41%。2）研发项目阶段推进，辅助材料及试制检验检测费较上年同期增加约 180 万，增幅达 48%。6.6.4.公司关注要素公司关注要素总结总结：三大业务布局不

146、断完善，公司迈入高端消费市场：三大业务布局不断完善，公司迈入高端消费市场 公司围绕着模拟信号链，公司围绕着模拟信号链，MCU 和健康测量和健康测量 AIOT 三大产品线，推出诸多新产品，进一三大产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势，公司的业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。手机、手机、PC 领域，领域，公司突破了长期被海外企业垄断的高端消费市场，实现产品规模出货，并与行业头部客户建立战略合作关系。模拟信号链业务模拟信号链业务方面，方面，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货，主要应用于工业

147、和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，其下游客户数量迅速增加。ADC 领域，领域，新一代车规级高速高精度 SAR ADC 已经进入内部测试阶段，即将导入头部客 户进行产品验证。车规级的高精度 Sigma-Delta ADC 已经流片，年内将导入客户进行产品验证。MCU 业务方面，业务方面，公司多款车规级 MCU 芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了 ISO 26262 功能安全管理体系认证，同时满足 ISO26262 ASIL-D 功能安全等级的车规 MCU 产品的设计开发工作进展顺利。AIOT 方面，方面，截

148、至 2023H1，公司累计完成 15 个品类，72 个 SKU 的产品接入，在个人护理、运动健康、小家电等领域持续突破，扩大市场版图。公司 BLE 和 WIFI 芯 片、模组通过开源原子基金会 OpenHarmony XTS 认证，为智慧教育、智慧医疗等行业终端提供自可控的 AIOT 芯片。此外，BLE 模组在智能仪表领域持续大规模出货。表表17 推荐标的及盈利预测表推荐标的及盈利预测表 股票代码股票代码 股票名称股票名称 收盘价收盘价 EPS PE（元）（元）2022A 2023E 2024E 2025E 2022A 2023E 2024E 2025E 603986 兆易创新 101.83

149、3.10 1.40 2.36 3.33 33.09 73.71 43.87 31.13 688262 国芯科技 27.75 0.32 0.47 0.87 1.48 121.23 62.83 33.96 21.77 688018 乐鑫科技 100.45 1.21 1.66 2.45 3.45 83.39 60.39 40.91 29.14 688380 中微半导 23.21 0.17 0.03 0.09 0.12 157.03 808.04 265.50 199.84 300327 中颖电子 23.56 0.95 0.65 0.91 1.29 24.95 36.44 25.77 18.21 68

150、8595 芯海科技 36.12 0.02 0.22 0.64 1.03 1,839.75 167.36 56.04 35.14 资料来源：iFind，截至 2023 年 10 月 27 日 Wind 一致预测，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 52/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 7.风险提示风险提示 市场竞争加剧风险市场竞争加剧风险：MCU 行业玩家众多，除传统外资芯片豪强外，许多本土 MCU 厂商也在纷纷布局车规和工控业务，市场竞争加剧可能导致公司 MCU 产品毛利率承压。技术研发不及预期风险技术研发不及预期风险：芯

151、片开发设计环节众多且技术门槛相对较高，如果项目研发进展不及预期，可能会对公司的产品规划、客户开拓和市场竞争力产生不利影响，从而使公司营收和利润承压。地缘政治风险地缘政治风险：MCU 的上游环节，尤其是 EDA、IP 授权和晶圆制造国产化率仍然较低，如果未来中美贸易摩擦加剧，可能会对国产 MCU 的供应链构成一定挑战。证券研究报告证券研究报告 53/53 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 一、评级说明一、评级说明 评级评级 说明说明 市场指数评级 看多 未来 6 个月内沪深 300 指数上升幅度达到或超过 20%看平 未来 6 个月内沪深

152、 300 指数波动幅度在-20%20%之间 看空 未来 6 个月内沪深 300 指数下跌幅度达到或超过 20%行业指数评级 超配 未来 6 个月内行业指数相对强于沪深 300 指数达到或超过 10%标配 未来 6 个月内行业指数相对沪深 300 指数在-10%10%之间 低配 未来 6 个月内行业指数相对弱于沪深 300 指数达到或超过 10%公司股票评级 买入 未来 6 个月内股价相对强于沪深 300 指数达到或超过 15%增持 未来 6 个月内股价相对强于沪深 300 指数在 5%15%之间 中性 未来 6 个月内股价相对沪深 300 指数在-5%5%之间 减持 未来 6 个月内股价相对弱

153、于沪深 300 指数 5%15%之间 卖出 未来 6 个月内股价相对弱于沪深 300 指数达到或超过 15%二、分析师声明：二、分析师声明：本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。三、免责声

154、明：三、免责声明：本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告仅供“东海证券股份有限公司”

155、客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。本报告版权归“东海证券股份有限公司”所有，未经本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的翻版、复制、刊登、发表或者引用。四、资质声明：四、资质声明：东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。上海上海 东海证券研究所东海证券研究所 北京北京 东海证券研究所东海证券研究所 地址：上海市浦东新区东方路1928号 东海证券大厦 地址：北京市西三环北路87号国际财经中心D座15F 网址：Http:/ 网址：Http:/ 座机：（8621）20333275 手机： 座机：（8610）59707105 手机： 传真：（8621）50585608 传真：（8610）59707100 邮编：200215 邮编：100089